技术总结
本实用新型公开了一种用于焦平面阵列探测器的探测模块，包括光敏衬底，连接在所述光敏衬底表面的金属单元阵列，所述金属单元阵列中的金属单元包括外部框体以及内部中空区，所述外部框体为圆框或方框，所述外部框体的前后端或左右端设置有开口，所述金属单元的表面覆盖有连接层，相邻的所述金属单元的开口方向不同。本实用新型的目的在于解决倒装焊受压过程中可能会产生滑移导致相邻两个像元短路，最终形成坏像元的技术问题。
技术研发人员：金迎春;刘斌;黄立;周文洪
受保护的技术使用者：武汉高德红外股份有限公司
文档号码：201721110198
技术研发日：2017.08.31
技术公布日：2018.05.18