飞针测试机的制作方法

本实用新型涉及电路板测试技术领域，具体涉及一种飞针测试机。

背景技术：

电性能检测是PCB在制造过程中必须经过的制程，目前飞针测试机是通过接触方式检测PCB电性能的主流测试设备，目前市场上对飞针测试机的测试要求主要有：精确的运动控制、可靠的电气性能、快速的测试效率和多样的测试能力，而良好的机械结构是实现测试精确率的关键。

飞针测试机主要包括可在X轴和Y轴上安装由电机驱动的可独立快速移动的探针或装有针盘的治具，其主要是利用探针在Z轴方向的移动实现和PCB板的焊点进行接触进行电气测量。由于飞针测试机的功能要求，其Y轴一般可分别架设在两个平行的X 轴上，同时飞针测试机的测试头上通常安装有治具、夹装治具的夹具以及与控制装置连接的各控制线路等，因此测试头自身存在一定的重量，而为了实现针盘在测试区域内的自由移动，通常治具通过悬臂水平安装到Y轴的一侧，悬臂在水平方向存在一定的长度，因此由于测试头的自重会对Y轴产生一定力矩。

而随着电子产品需要进行测试的单个PCS的尺寸越来越大，必然导致测试过程的测试头夹具尺寸随之增大，原有悬臂的尺寸无法满足尺寸较大的夹具的安装空间，通常通过增加悬臂长度解决上述问题，而悬臂长度增加后带来新的问题，即原有Y轴的组件因悬臂增长而承受的扭矩增加，扭矩增加导致Y轴组件结构在X轴方向上容易出现摆动，从而导致Y轴组件的寿命降低，同时由于摆动使其在X轴的测试精度变低，影响测试结果的精确性。

现有技术中的水平式飞针测试机正处于向高速高精度发展的阶段，而现有技术中的水平式飞针测试机大多为单电机侧边驱动跨梁式的结构，由于负载重量、跨梁结构、刚度和阻尼等因素的制约，使得单边驱动式飞针测试机的精度提升较为困难，目前为实现水平式飞针测试机的高精度需求，通常采用双边式驱动代替单边驱动，但双边驱，动结构必然导致成本大幅上升。或者，飞针测试机采用中驱式结构，将驱动装置设置在跨梁中部位置(即主动端)，框梁两侧即从动端，相对减少了跨梁的跨距由此减小从动端与主动端精度不一致的问题。但采用中驱的结构会使测试区上部结构变得异常复杂，设备成本上升，安装难度增大。同时受梁跨限制，测试区域不宜做的太大，因而能测试的 PCB板尺寸也将受限。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种飞针测试机，以解决现有技术中的安装测试头的引动装置因测试头悬臂较长而对引导装置产生较大扭矩及单边驱动时Y轴从动端在启动与停止时摆动过大的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种飞针测试机，包括：安装基部，水平设置，用于安装具有柔性和薄形状的被处理材料；处理单元，处理单元被控制为靠近或远离安装基部行进，且处理单元靠近安装基部行进以便在被处理材料上执行处理；图像拾取装置，用于检测被处理材料的指定部分相对安装基部的位置；和移动单元，用于基于被处理材料的指定部分的被检测位置而使被处理材料移动至安装基部上的指定位置，其中，处理单元装备有多个压具，压具相对于安装基部可缩回地移动，并且在图像拾取装置检测被处理材料的指定部分的位置之前，压具在被处理材料的指定部分附近按压被处理材料，以与安装基部紧密接触；其中，在处理单元靠近安装基部上的被处理材料行进以便在被处理材料上执行处理之前，多个压具按压被处理材料，以与安装基部紧密接触；处理单元包括：X轴组件，X轴组件引导测试头在测试平台上沿X轴向运动；X轴组件包括一对平行设置在水平基座上的X轴直线引导装置以及一个X轴驱动装置；Y轴组件， Y轴组件引导测试头在测试平台上沿Y轴向运动,Y轴组件的两端分别与两个X轴直线引导装置滑动连接；测试头与Y轴组件连接并设置在Y轴组件的一侧；平衡支撑装置，与Y轴组件连接，平衡支撑装置对Y轴组件施加与测试头对Y轴组件产生的力矩相反的作用力矩；其中，X轴驱动装置与Y轴组件连接并驱动Y轴组件沿X轴直线引导装置滑动，X轴驱动装置偏离一对X轴直线引导装置的中心线设置在一对X轴直线引导装置之间。

进一步地，Y轴组件包括Y轴直线引动装置以及Y轴驱动装置，平衡支撑装置包括：支撑机构，支撑机构的水平端部安装有测试头，支撑机构沿Y轴直线引动装置引导测试头在水平面内运动；平衡装置，平衡装置与支撑机构连接，平衡装置对Y轴直线引动装置施加与测试头对Y轴直线引动装置产生的力矩相反的作用力矩。

进一步地，平衡装置与测试头分别设置在Y轴直线引动装置的两侧。

进一步地，支撑机构包括安装架，安装架与Y轴直线引动装置滑动连接，平衡装置设置在安装架的一侧，在安装架的另一侧水平安装有悬臂，悬臂的另一端安装有测试头。

进一步地，平衡装置为与Y轴直线引动装置平行设置的平衡导轨，平衡导轨与安装架滑动连接。

进一步地，安装架包括第一连接块和第二连接块，第一连接块与Y轴直线引动装置滑动连接，第二连接块与平衡导轨滑动连接。

进一步地，平衡装置包括沿悬臂的反向延长线设置的导轨以及在导轨上可滑动的配重块。

进一步地，X轴直线引动装置及Y轴直线引动装置均为线性模组。

进一步地，平衡装置包括分别设置在Y轴直线引动装置两侧并与其平行设置的平衡导轨。

进一步地，支撑机构包括安装架，安装架与Y轴直线引动装置滑动连接，平衡导轨与安装架滑动连接

进一步地，Y轴直线引动装置为丝杆。

进一步地，平衡导轨为直线导轨。

进一步地，至少靠近X轴驱动装置一侧的X轴直线引导装置为重载型直线导轨。

进一步地，至少靠近X轴驱动装置一侧的X轴直线引导装置为滚柱型直线导轨。

进一步地，靠近X轴驱动装置一侧的X轴直线引导装置为滚柱型直线导轨，远离X 轴驱动装置一侧的X轴直线引导装置为滚珠直线导轨。

进一步地，X轴驱动装置包括电机以及与电机输出端连接的X轴丝杆，X轴丝杆与 X轴直线引导装置平行设置，X轴丝杆与Y轴组件连接。

进一步地，Y轴组件包括：Y轴基座、设置于Y轴基座上的Y轴直线引导装置和Y 轴驱动装置，Y轴基座的两端分别与X轴直线引导装置滑动连接，Y轴基座与X轴丝杆配合连接。

进一步地，Y轴基座上还设置有与丝杆配合连接的丝杆螺母或者丝杆滑块。

进一步地，述Y轴直线引导装置为线性模组，线性模组包括Y轴直线导轨和设置于Y轴直线导轨内的丝杆。

进一步地，X轴组件还包括固定安装X轴丝杆的支承座。

进一步地，，Y轴基座包括：第一滑动部和第二滑动部，分别与两个X轴直线引导装置滑动配合，第一滑动部靠近电机设置；支撑部，连接在第一滑动部和第二滑动部之间，第一滑动部的沿X轴直线引导装置的延伸方向的长度大于支撑部的沿X轴直线引导装置的延伸方向的宽度，以增大Y轴基座在X轴直线引导装置上的跨度。

进一步地，第一滑动部和支撑部形成T字形结构。

进一步地，第一滑动部和支撑部的夹角处设有加强稳定部。

进一步地，第一滑动部、支撑部及加强稳定部形成三角形结构。

进一步地，第一滑动部的沿X轴直线引导装置的延伸方向的长度与支撑部的沿垂直于X轴直线引导装置的延伸方向的长度之比在1/8～2/3的范围内。

进一步地，处理单元经受数字控制，以便靠近或远离安装基部行进。

进一步地，多个压具被促使靠近安装基部移动，由此按压被处理材料，以与安装基部紧密接触。

进一步地，处理单元装备有多个检验探测器，检验探测器与形成在用作印刷基板的形成在被处理材料上的多个电触点接触，由此在被处理材料上执行导电检验。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

1.本实用新型提供的飞针测试机，通过在偏离一对X轴直线引导装置的中心线位置设置的X轴驱动装置，减小了驱动装置到从动端的距离，进而降低X轴驱动装置对从动端的力矩，从而使从动段的摆动降低。通过在引动装置上未安装测试头的一侧设置有平衡装置，使得平衡装置对引动装置施加与负载对引动装置产生的力矩相反的作用力矩，以消减负载对引动装置的扭矩，从而延长引动装置的寿命并提高其径向精度。

2.本实用新型提供的飞针测试机，为与直线引动器平行设置的平衡导轨，且平衡导轨与安装架滑动连接，平衡导轨在平衡支撑装置工作时对直线引动器施加与负载对直线引动器产生的力矩相反的作用力矩，以消减负载对直线模组的扭矩，从而延长模组的寿命并提高其径向精度；并且，与直线引动器平行设置的平衡导轨与直线引动器一同形成对支撑机构的双线支撑，提高了支撑机构的运行稳定性。

3.本实用新型提供的飞针测试机，在引动装置上未安装测试头的一侧设置沿所述悬臂的反向延长线设置的导轨以及可在导轨上可滑动的配重块，通过配重块以及导轨对所述引动装置施加与所述负载对所述引动装置产生的力矩相反的作用力矩。由此消减负载对引动装置的扭矩，从而延长引动装置的寿命并提高其径向精度。

4.本实用新型提供的飞针测试机，在丝杠的两侧增设有平衡导轨，通过测试头同侧安装导轨以缩短悬臂伸出丝杠的实际长度从而减小负载对丝杠的扭矩，同时又在丝杠的另一侧设置有导轨以对丝杠提供相反的扭矩从而进一步消减负载对丝杠产生的扭矩，延长丝杠的寿命并提高其径向精度。

5.本实用新型提供的一种具有平衡装置的飞针测试机，在Y轴模组的一侧设置有测试头，同时在Y轴模组的另一侧设置有平衡导轨，通过设置平衡导轨以消减负载对直线模组产生的扭矩，从而延长Y轴模组的寿命并提高其径向精度。

6.本实用新型提供的一种具有平衡装置的飞针测试机，在Y轴丝杠的两侧均设有平衡导轨，通过在测试头同侧安装导轨以缩短悬臂伸出Y轴丝杠的长度从而减小负载对Y 轴丝杠产生的扭矩，同时又在丝杠的另一侧设置有导轨以对丝杠提供相反的扭矩从而进一步消减负载对直线Y轴丝杠的扭矩，延长丝杠的寿命并提高其径向精度。

7.本实用新型提供了一种飞针测试机，通过将靠近X轴驱动装置的X轴直线引导装置设置为重载型直线导轨，提高了主动端直线引导装置的抗扭曲能力，使得直线引导装置在承受径向力时，发生的形变减小，保持Y轴组件在直线引导装置上的直线运动，从而使得测试的运动更加平稳。同时远离X轴驱动装置的X轴直线引导装置设置为滚珠直线导轨，具有一定的稳定作用。

8.本实用新型提供一种飞针测试机，将X轴驱动装置偏心设置在一对X轴直线引导装置之间，并通过支撑座连接在基体上，使得结构变得简便，安装难度降低，进而降低成本，同时还能够放置不同尺寸的PCB测试板。

9.本实用新型提供一种飞针测试机，X轴驱动装置使用电机作为动力源，电机输出端与X轴丝杆连接，X轴丝杆与X轴直线引导装置平行设置，X轴丝杆与Y轴组件使用丝杆螺母或者丝杆滑块配合连接，使得Y轴组件的加速过程呈现线性状态，加速过程更加平稳，有利于控制Y轴组件的运动状态。

10.本实用新型提供一种飞针测试机，在偏离一对X轴直线引导装置的中心线之间设置X轴驱动装置，减小了X轴驱动装置对从动端的力矩，从而使从动段的摆动降低。同时将靠近X轴驱动装置的X轴直线引导装置设为重载型直线导轨，使得直线引导机构的承载能力提高，减小了其在受荷情况下的形变，从而提高了Y轴组件运动的平顺度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1为本实用新型的第一种实施方式中提供的飞针测试机的正视图；

图2为图1所示的飞针测试机的俯视图；

图3为本实用新型的第二种实施方式中提供的飞针测试机的结构示意图；

图4为本实用新型的第三种实施方式中提供的飞针测试机的结构示意图；

图5为本实用新型的第四种实施方式中提供的飞针测试机的俯视图；

图6示出了根据本实用新型的飞针测试机的实施例五的俯视示意图；

图7示出了图6的飞针测试机的部分结构示意图；

图8示出了图6的飞针测试机的基座、连接部及导轨的结构示意图；

图9是显示了与根据本实用新型第六实施例的处理设备相对应的打孔设备的透视图；

图10是显示了打孔设备的前侧的横截面图，其中，印刷基板安装在模具单元上；

图11是显示了打孔设备的前侧的横截面图，其中，印刷基板被压具向下按压；

图12是显示了打孔设备的前侧的横截面图，其中，印刷基板被打孔模板按压；

图13是显示了打孔设备的前侧的横截面图，其中，印刷基板被打孔以在其中形成通孔；

图14是显示了图10所示的打孔设备的左侧的放大图；

图15是显示了根据本实用新型第七实施例的基板检验设备的前侧的横截面图；

图16是显示了基板检验设备的主要部分的横截面图，所述基板检验设备用压具按压印刷基板；

图17是显示了基板检验设备的主要部分的横截面图，所述基板检验设备的上部检验探测器与印刷基板接触；

图18是显示了基板检验设备的主要部分的横截面图，所述基板检验设备的下检验探测器与印刷基板接触；和

图19是显示了图15所示的基板检验设备的左上部分的放大截面图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

本实用新型提供一种平面式飞针测试机，其中该飞针测试机包括基座1，基座1水平设置，如图1所示基座1为框型结构，其中部即构成测试区域11。其中飞针测试机还包括：固定安装于基座1上的一对X轴组件2，两组X轴组件2相互平行地设置在基座 1的相对两边上，X轴组件2引导测试头在测试区域11内沿X轴向运动。在X轴组件 2上方，横跨在两组X轴组件2并与X轴组件2垂直地设置有Y轴组件4，Y轴组件4 的一侧安装有旋转测试头(未在图中示出)，Y轴组件4用于引导测试头在测试区域11 内沿Y轴向运动,Y轴组件4通过Y轴基座3安装连接在X轴组件2上，Y轴基座3的两端分别与两个X轴组件2滑动连接。

如图2所示，测试头通过夹具10安装于悬臂9上，其中夹具10可为工装部件或者治具。悬臂9水平设置在Y轴组件4的端部，其中悬臂9与竖直设置在Y轴组件4上的Z轴基座7滑动连接，悬臂9可沿Z轴基座7竖直运动(即沿Z轴轴向运动)，同时悬臂9也是测试头的旋转基座，测试头可绕悬臂9上设置的转轴12转动。

本实施例中的每组X轴组件均包括X轴线性模组和安装在其端部用于驱动线性模组运动的X轴驱动电机，Y轴组件包括Y轴线性模组和安装在Y轴端部用于驱动线性模组运动的Y轴驱动电机8。本实施例中的X轴线性模组和Y轴线性模组又分别包括由槽钢制成的导轨和设置在槽钢导轨内的丝杠，X轴驱动电机驱动其模组内的丝杠转动从而带动Y轴组件沿X轴轴向移动，Y轴驱动电机8驱动其模组内的丝杠转动从而带动测试头沿Y轴向运动，即通过X轴模组和Y轴模组可实现测试头在工作平台11的测试区域内移动。

其中如图2中所示，为能够安装更大尺寸的治具，通常需要通过增加悬臂9伸出的长度来实现。悬臂9的长度增加引起其端部对Y轴组件4的径向扭矩的增加，易造成Y 轴组件4产生径向摆动，影响其径向精度和使用寿命。因此，为提高Y轴组件的径向精度和使用寿命，本实施例中的飞针测试机还设置有平衡支撑装置，用于提供与测试头对 Y轴组件4产生的力矩相反的作用力矩。

其中平衡支撑装置包括支撑机构和平衡装置，本实施例中的支撑机构包括设置在连接Y轴组件4上并与其连接的连接块6，连接块6的上方安装有水平端部安装有测试头的Z轴基座，其中连接块6与Y轴组件4滑动连接，连接块6引导测试头沿Y轴组件4在水平面内运动。

本实施例中的平衡装置为平衡导轨5，平衡导轨5与测试头分别设置在Y轴线性模组的两侧，并且平衡导轨5与Y轴线性模组平行设置。其中连接块6上包括固定连接的第一连接块和第二连接块，其中第一连接块与Y轴线性模组滑动连接，第二连接块与平衡导轨5滑动连接。第一连接块和第二连接块既可以为一体设置，即在一个部件上加工成型有分别与平衡导轨和Y轴线性模组配合的两部分，也可以为分体设置，即分别加工成型有第一连接块和第二连接块后期再进行组装安装。其中平衡导轨5与Y轴线性模组间隔一定距离设置，理论上平衡导轨5与Y轴线性模组的间隔越大则其起到的平衡作用越好，且为满足承载强度大的使用环境，平衡导轨5采用滚柱型导轨，滚柱导轨的承载能力和刚度都比滚珠导轨大，适用于载荷较大的装置。同时为进一步监测Y轴线性模组的受力情况，可在Y轴线性模组上设置检测其受力情况的力传感器。

实施例2

本实用新型的第二实施方式中，飞针测试机的基本结构与实施例一相同，与实施例一的不同之处在于平衡装置的设置。在该实施例二中，平衡装置包括沿悬臂9的反向延长线设置的配重块导轨13，以及在配重块导轨13上可滑动的配重块14。其中配重块导轨13可通过连接部件设置安装在连接块6的端部，并且配重块导轨13与悬臂9分别布置在连接块6的两侧。在配重块14与配重块导轨13滑动连接的过程中，通过调节配重块14与Y轴线性模组的距离可以调节平衡装置对Y轴线性模组的力矩，从而消减或抵销测试头对Y轴线性模组施加的力矩，提高Y轴线性模组的径向精度和使用寿命。当然，由于测试头对Y轴线性模组施加的力矩随测试头的位置变化以及治具尺寸的变化而变化，因此配重块14也可设置与配重导轨13可拆卸的连接，且有各种不同规格的配重块可用于与配重块导轨配合以满足不同的使用环境。同样的在该实施方式3中，为进一步监测Y轴线性模组的受力情况，可在Y轴线性模组上也设置有检测其受力情况的力传感器。

实施例3

本实用新型的第三实施方式中，飞针测试机的基本结构与上述实施例相同，与上述实施例的不同之处在于平衡装置的设置以及Y轴组件的设置。在该实施例三中，Y轴组件采用丝杆15；而平衡装置包括分别设置在Y轴丝杆两侧并与其平行设置的平衡导轨5，与实施例1中的平衡导轨类似，两根平衡导轨5分别设置在直线丝杆15的两侧，并与丝杆间隔一定距离设置，理论上两根平衡导轨5与Y轴丝杆15的间隔越大则其起到的平衡作用越好，且为满足承载强度大的使用环境，该实施例中的平衡导轨也采用滚柱型导轨，滚柱导轨的承载能力和刚度都比滚珠导轨大，适用于载荷较大的装置。同时为进一步监测Y轴丝杆的受力情况，可在Y轴丝杆上设置检测其受力情况的力传感器。

作为替换的实施方式，当Y轴组件设置为丝杆时，平衡装置也可为包括沿悬臂9 的反向延长线设置的配重块导轨，以及在导轨上可滑动的配重块。其中配重块导轨可通过连接部件设置安装在连接块6的端部，并且配重块导轨与悬臂9分别布置在连接块6 的两侧。在配重块与配重块导轨滑动连接的过程中，通过调节配重块与Y轴丝杆的距离可以调节平衡装置对Y轴丝杆的力矩，从而消减或抵销测试头对Y轴丝杆施加的力矩，提高Y轴丝杆的径向精度和使用寿命。当然为进一步监测Y轴丝杆的受力情况，也在Y 轴丝杆上设置检测其受力情况的力传感器。

本实用新型提供的具有平衡装置的飞针测试机，其通过在Y轴组件上未安装测试头的一侧设置有与其连接的平衡装置，以消减负载对Y轴组件的扭矩，从而延长Y轴组件的寿命并提高其径向精度。

实施例4

本实用新型提供一种飞针测试机，其中该飞针测试机包括水平基座1，基座水平设置，如图5所示水平基座1为框型结构，其中部即构成测试区域。其中本实施例中的飞针测试机还包括：固定安装于水平基座1上的一对X轴组件2，两组X轴组件2相互平行地设置在水平基座1的相对两边上，X轴组件2引导Y轴组件3在测试区域内沿X 轴向运动。在X轴组件2上方，横跨在两组X轴组件2并与X轴组件2垂直地设置有 Y轴组件3，Y轴组件3的上安装有测试头34，Y轴组件3用于引导测试头在测试区域内沿Y轴向运动,Y轴组件3通过Y轴基座33安装连接在X轴组件2上，Y轴基座33 的两端分别与两个X轴组件2滑动连接。

本实施例的飞针测试机中，X轴组件2包括一对平行设置在水平基座1上的X轴直线导轨21、一个X轴驱动装置22和支承座23，如图5所示，本实施例中的X轴驱动装置22包括电机以及与电机输出端连接的X轴丝杆221，电机设置在X轴丝杆221的一端部，X轴丝杆221与X轴直线导轨21平行设置，其中X轴丝杆221偏离一对X轴直线导轨21的中心线位置安装在一对X轴直线导轨21之间；X轴丝杆221与Y轴组件3连接。支承座23用于固定支撑X轴丝杆221。X轴驱动电机222以及X轴丝杆221 通过设置在测试平台上的支撑座23固定在测试机上。

本实施例中的Y轴组件3包括Y轴基座33、设置于Y轴基座33上的Y轴直线引导装置31和位于Y轴直线引导装置31端部的Y轴驱动电机32。其中本实施例中的Y 轴直线引导装置31可采用线性模组也可采用丝杠，其中线性模组包括直线导轨和设置于直线导轨内的丝杆。Y轴基座33的两端分别与X轴直线导轨21滑动连接，Y轴基座 33与X轴丝杆221连接，Y轴基座33下方还设置有与X轴丝杆221配合连接的丝杆螺母或者丝杆滑块，通过丝杆螺母或者丝杆滑块与X轴丝杆221的配合引导Y轴基座33 沿X轴轴向运动。

为了使得Y轴组件3两端的基座在X轴直线导轨21上的摆动运动尽量减小一致， X轴驱动装置22可选择安装在Y轴组件3的中心位置，但采用上述设置会造成测试区域的整体性被破坏，无法放置较大面积的测试板。然而，将X轴驱动装置22单边设置在一侧X轴直线导轨21上，会引起Y轴组件3未与X轴驱动装置22连接的一端摆动过大，因此，偏离中心线的位置既保证了测试区域的空间要求，同时也有效降低了Y轴组件3上远离X轴驱动装置22一侧的摆动。

如图5所示，靠近X轴驱动装置22一侧的X轴直线导轨21设置为滚柱直线导轨 211，远离X轴驱动装置22一侧的X轴直线导轨21设置为滚珠直线导轨212，由于滚柱导轨的承载力与刚度都高于普通的导轨，同时滚柱导轨具有良好的抗侧向变形的能力，因此在Y轴组件3启动或停止时，滚柱导轨在Y轴组件3产生的侧向力作用下发生形变量更小，因此运动过程更平稳，远离X轴驱动装置22一侧的Y轴基座33的摆动也会因此而降低。

本实施例中在两端的Y轴基座33上设有与一对X轴直线导轨21相配合的滑块。理论上，Y轴基座33两端与X轴直线导轨21的接触面积越大，Y轴组件3支撑越稳定， Y轴组件3的运动越平稳。同时为进一步监测X轴直线导轨21的受力情况，可在一侧或者两侧的X轴直线导轨21上设置检测其受力情况的力传感器。

作为可替换的实施方式，可将两侧X轴直线导轨21均设为滚柱型直线导轨，以进一步减小远离X轴驱动装置22端的摆动。同时为监测X轴直线导轨21的受力情况，可在一侧或者两侧的X轴直线导轨21上设置检测其受力情况的力传感器。使用此方案的飞针测试机，既保证了测试区域空间的完整性，也保证了测试机组件运行的稳定性，从而使测试机的精度获得了保障。同时，相比于双侧驱动的飞针测试机，其成本和安装难度也得到了降低。

本实用新型提供一种飞针测试机，在偏离一对X轴直线引导装置的中心线之间设置 X轴驱动装置，减小了X轴驱动装置对从动端的力矩，从而使从动段的摆动降低。同时将靠近X轴驱动装置的X轴直线引导装置设为重载型直线导轨，使得直线引导机构的承载能力提高，减小了其在受荷情况下的形变，从而提高了Y轴组件运动的平顺度。

实施例5

如图6所示，本实施例的飞针测试机包括：基座10、两个X轴直线引导装置20、 Y轴基座30及X轴驱动装置；两个X轴直线引导装置20间隔设置在基座10上；Y轴基座30可滑动地连接在两个X轴直线引导装置20上；X轴驱动装置设置在基座10上并靠近一个X轴直线引导装置20设置，X轴驱动装置驱动Y轴基座30沿X轴直线引导装置20的延伸方向移动；Y轴基座30包括：第一滑动部31、第二滑动部32和支撑部33，第一滑动部31和第二滑动部32分别与两个X轴直线引导装置20滑动配合，第一滑动部31靠近X轴驱动装置设置；支撑部33连接在第一滑动部31和第二滑动部32 之间，第一滑动部31的沿X轴直线引导装置20的延伸方向的长度大于支撑部33的沿 X轴直线引导装置20的延伸方向的宽度，以增大Y轴基座30在X轴直线引导装置20 上的跨度。

应用本实施例的飞针测试机，第一滑动部31靠近X轴驱动装置设置，Y轴基座30 的靠近X轴驱动装置的一端为驱动端，Y轴基座30的远离X轴驱动装置的另一端为从动端，也就是说，第一滑动部31所在的一端为驱动端，第二滑动部32所在的一端为从动端。第一滑动部31的沿X轴直线引导装置20的延伸方向的长度大于支撑部33的沿 X轴直线引导装置20的延伸方向的宽度，这样在不改变整体结构的情况下，通过驱动端在X轴直线引导装置20的延伸方向上的跨度，使得Y轴基座30的长宽之比变小，加大Y轴基座的强度，当X轴驱动装置驱动Y轴基座30的靠近X轴驱动装置的一端时，Y轴基座30的从动端的摆动越小，从而降低从动端的摆动，提高定位精度。

在本实施例中，如图7和图8所示，第一滑动部31和支撑部33形成T字形结构。这样使得支撑部33连接在第一滑动部31的中部，保证第一滑动部在X轴直线引导装置上的运行更稳定。当然，第一滑动部和支撑部也可以呈L形，

在本实施例中，第一滑动部31和支撑部33的夹角处设有加强稳定部40。加强稳定部40可以加强Y轴基座30的强度，增强结构稳定性，有效地降低从动端的摆动。优选地，第一滑动部31、支撑部33及加强稳定部40形成三角形结构。三角形的结构更稳定。具体地，第一滑动部31和支撑部33形成T字形结构时，可以在两个夹角处设置加强稳定部40，也可以在一个夹角处设置加强稳定部40，这都需要根据飞针测试机的具体结构情况而定。优选地，Y轴基座30与加强稳定部40一体成型设置，加工方便，降低成本。

在本实施例中，第一滑动部31的沿X轴直线引导装置20的延伸方向的长度与支撑部33的沿垂直于X轴直线引导装置20的延伸方向的长度之比在1/8～2/3的范围内。也就是说，Y轴基座的最长的宽度与总长度之比之比在1/8～2/3的范围内，有效降低从动端的摆动，在有限的空间和增加有限的情况下达到最佳的性能。

现有技术中的飞针测试机的一种规格尺寸如下：Y轴基座呈矩形结构，Y轴基座在 X方向上的跨度为115mm，Y轴基座在Y方向上的长度为920mm，Y轴基座在Y方向上的受力宽度为60mm。如图8所示，本实施例的飞针测试机的一种规格尺寸如下：支撑部在X方向的宽度X1为115mm，第一滑动部在X方向上的跨度X2为370mm，第一滑动部在Y方向的宽度Y1为60mm，第一滑动部和加强稳定部在Y方向上的受力宽度Y2为150mm，Y轴基座在Y方向上的长度Y3为920mm。由上述对比可知，与现有技术相比，本实施例的Y轴基座在X方向上扩大了3.2倍，相当于力臂扩大了3.2倍，能够承受的力也就扩大了3.2倍，本实施例的Y轴基座在Y方向上的受力宽度扩大2.5 倍，受力分析Y轴基座自身强度扩大5倍，从而使得抗摆动能力一般可以扩大3～5倍。

在本实施例中，如图6所示，X轴驱动装置包括电机51、丝杆52及螺母，电机51 固定在基座10上，丝杆52可转动地设置在基座10上并与电机51的输出轴连接，螺母固定在支撑部33上并与丝杆52螺纹连接。电机通过丝杆螺母机构的丝杆转动，带动与丝杆螺纹连接的螺母移动，进而驱动支撑部33移动。当然，驱动支撑部移动的结构并不仅限于丝杠螺母机构一种，还可以设置为液压、气压、齿轮传动或其他传动方式，在此不再一一赘述。

在本实施例中，X轴驱动装置还包括间隔设置的两个支撑座53，丝杆52的两端分别安装在两个支撑座53上。这样便于安装丝杠。

在本实施例中，飞针测试机还包括第二导轨61、滑座62及测试组件，第二导轨61 设置在支撑部33并垂直于X轴直线引导装置20，滑座62可滑动地设置在第二导轨61 上，测试组件设置在滑座62上，测试组件对电路板进行测试。测试组件既可以沿X轴直线引导装置的延伸方向(即X向)运动，也可以沿第二导轨的延伸方向(即Y向) 运动，

在本实施例中，测试组件包括测试座71、电机、夹具72及测试针，测试座71固定在滑座上，电机固定在测试座71上，夹具72可滑动地设置在测试座71上，测试针设置在夹具72上，夹具72的滑动方向垂直于X轴直线引导装置20的延伸方向和第二导轨61的延伸方向。测试针可以沿Z向移动。优选地，测试组件还包括旋转支座73，夹具72通过旋转支座73设置在测试座71上。

实施例6

将参考图9至14描述根据本实用新型第六实施例的处理设备。图9显示了打孔(或钻孔)设备11(相对于本实用新型的“处理设备”)的大致结构，其中，箭头F指示前方方向。打孔设备11包括打孔单元13(相对于“处理工具”)，与打孔构件13相对定位的模具单元(die unit)15(相对于“安装基部”)、移动单元19和图像拾取装置21，其中，移动单元19保持安装在模具单元15上的具有柔性薄板状形状的印刷基板17(相对于“被处理物质”)并允许该印刷基板朝向模具单元15上的指定位置行进，该图像拾取单元21 检测相对于模具单元15定位的印刷基板17的指定部分的定位。

打孔单元13装备有多个压具(presser)45，这些压具可缩回地凸伸以便靠近或远离模具单元15移动。印刷基板17的指定部分参照附接至印刷基板17的参考标记 (reference mark)或者印刷基板17的布线图案的特定部分，其中，其可以被简单地称作“参考标记”。一个或多个参考标记附接至印刷基板7的指定位置，并且通过图像拾取装置21成像，以便检测印刷基板17相对于模具单元15的位置。虽然没有示出，但是打孔设备11装备有用于对安装在其中的各种机构和部件的运行进行控制的控制单元，和装备用于操纵它们的操作控制台。

移动单元19包括第一保持机构23和第二保持机构25、用于支承第一和第二保持机构23和25的保持机构支承结构27、以及允许保持机构支承结构27自由行进的支承结构移动机构28。支承结构移动机构28允许保持机构支承结构与第一和第二保持机构23 和25一起沿X轴线方向(即，模具单元15的纵向方向)和沿Y轴线方向(其在水平平面中与X轴线方向垂直)自由行进。支承结构移动机构28还允许保持机构支承结构 27沿Z轴线方向(三维地垂直于X轴线方向和Y轴线方向)轴向地回转。支承结构移动机构28的具体构造是已知的，支承结构移动机构28具有包括电动机、导轨和球形螺钉(ball screw)的移动机构以及具有电动机和回转轴的回转机构。

第一保持机构23和第二保持机构25装备有保持部23a和25a，用于在其末端处保持印刷基板17的指定端部。印刷基板17首先被保持部23a和25a保持；然后，支承结构移动机构28操作以便移动保持机构支承结构27，由此建立印刷基板17相对于模具单元15的指定定位。

保持机构支承结构27能够行进以便扩展和减小在第一保持机构23和第二保持机构25之间的距离，其中，可以相对于印刷基板17沿X轴线方向的宽度适当地调整第一保持机构23和第二保持机构25之间的距离。即，保持印刷基板17的相对侧角部的第一和第二保持机构23和25适当地行进来扩展第一和第二保持机构之间的距离以便防止波纹形成在印刷基板17中。

图像拾取装置21被设计为通过特别适于图像拾取装置21的附加移动机构(未示出) 沿X轴线方向和沿Y轴线方向自由行进，其中，CCD照相机(未示出)附接至在图像拾取装置21的一侧上延伸的臂21a的末端。图像拾取装置21的移动机构的细节是已知的，图像拾取装置21的移动机构包括具有电动机、导轨和球形螺钉的移动构件以及电动机单元。

除了前述机构，打孔设备11还装备有图像处理装置，用于储存各种数据的存储器以及微计算机。微计算机处理被图像拾取装置21的CCD照相机拾取的图像，以便计算印刷基板17的参考标记相对于模具单元15的位置。基于参考标记的被计算位置，移动单元19操作保持机构支承结构27以沿X轴线方向和Y轴线方向行进，或者绕Z轴线方向轴向地回转，由此建立印刷基板17相对于模具单元15的指定定位。

在印刷基板17的定位中，第一和第二保持机构23和25的保持部23a和25a仅保持印刷基板17的一侧上的相对角部。为了防止由于行进而在印刷基板17中产生波纹 (waviness)，移动单元19控制保持部23a和25a以便相关于模具单元15沿Y轴线方向向后或倾斜地向后移动印刷基板17。

打孔单元13能够基于数字控制(numerical control)通过打孔单元移动机构(未示出)沿Z轴线方向自由地行进。如图10至13所示，打孔单元13包括基部框架29、固定至基部框架29的下表面的打孔基部板31、固定至打孔基部板31的下表面的打孔板 33、具有圆柱形状的打孔器35、和打孔模板(stripper)37，其中，打孔器贯穿打孔板 33以使得其上端部固定至打孔基部板31的下表面。打孔器35用于对安装在模具单元 15上的印刷基板17打孔以便形成指定孔。打孔模板37用于在用打孔器17对印刷基板 17打孔时按压印刷基板17的上表面。

打孔器35插过贯穿打孔模板37的中心部分的通孔37a，以便沿通孔37a自由地行进。打孔基部板31，打孔板33和打孔模板37形成为矩形形状，其中，打孔板33和打孔模板37二者具有相同的矩形形状，比打孔基部板31小；打孔基部板31的厚度比打孔模板37小；打孔板33的厚度大致是打孔基部板31的厚度的一半。

贯穿打孔基部板31四个角部的具有圆柱形状的四个引导柱39牢固地固定至打孔基部板31的四个角部。从打孔基部板31向下突出的引导柱39的中间部分插入到贯穿打孔模板37的四个角部的通孔37b中。控制打孔模板37防止进一步以间隙S或更多地远离打孔板33(见图10和图11)的机构(未示出)被插置在打孔基部板31或打孔板33 和打孔模板37之间。

引导衬套(guide bush)40放置在打孔模板37的通孔37b的上部处，以便允许打孔模板37被引导柱39引导而沿引导柱39的轴向方向(即，图9中的Z轴线方向)自由地移动，其中，当打孔模板37沿引导柱39移动时，它们减少在通孔37中发生的摩擦阻力。在引导衬套40之下的打孔模板37通孔37b的内径比引导柱39的外径略大，而引导衬套40的内径与引导柱39的外径大致相同。四个压缩弹簧41放置在打孔器35附近，并且这四个压缩弹簧以彼此之间的相等角间隔(即，90°)绕打孔器35轴向地设置。

贯穿打孔板33的压缩弹簧41被压缩并插置在打孔基部板31的下表面和打孔模板 37的上表面之间。打孔模板37被压缩弹簧41正交地按压以略微远离打孔板33。四个台阶式通孔43(见图14)在打孔模板37中形成为包围四个压缩弹簧41并且以彼此之间的相等角间隔(即，90°)轴向地设置。台阶式通孔43的上部(与打孔板33相对定位)具有大直径，而其下部具有小直径，其中，台阶部分43a沿纵向方向形成在台阶式通孔43的中间位置处。

在图14中，具有圆柱形状的压具(presser)45插入到台阶式通孔43中并且定位在打孔单元13的打孔器35附近，其中，压具的卡部(jaw)45a形成在压具的中间部分的大致上方。为了简便，利用双点划线使图10至14在压具45与右侧和左侧引导柱39之间的空间中局部地断开。压具45的卡部45a的上端部被压缩弹簧47的下端部按压，而卡部45a的下端部与台阶式通孔43的台阶部分43a接触。

在以上结构中，压缩弹簧47促使压具45朝向模具单元15移动，以使得压具45从打孔单元13突出，以便靠近或远离模具单元15移动。即，压具45固定至打孔单元13，以使得在打孔单元13下降从而打孔模板37与印刷基部17接触之前，压具的末端与印刷基板17接触。压缩弹簧47具有弹簧常数，以使得它们在其压缩/伸展范围内的最大压缩状态中产生相对较小的压缩载荷。替换地，可以通过使用利用压缩空气的空气弹簧代替压缩弹簧47来按压压具45，或者可以去除压缩弹簧47并且适当地设定压具45的重量，这使得压具45可以由于它们自己的重量而被迫向下移动。

台阶式通孔43的上部具有大直径，其比压具45的卡部45a的外径和压缩弹簧47 的外径略大，而台阶式通孔43的下部具有小直径，其比在卡部45a以下的压具45的外径略大。压缩弹簧47的上部被插入到打孔板33和打孔基部板33的通孔中，这些通孔相关于台阶式通孔43同轴地形成。压缩弹簧47被插置在压具45的卡部45a的上端部和固定螺杆49的下端部之间，该固定螺杆拧入到打孔基部板31的通孔上部的内螺纹中。

如上所述，压缩弹簧47被插入到打孔基部板31和打孔板33的通孔以及打孔模板 37的台阶式通孔43中。这消除了制备用于存放压缩弹簧47的特定腔室的需要。本实施例可以通过适当地改变打孔基部板31和打孔板33的厚度和尺寸以及压缩弹簧47的弹簧常数来改变，其方式是压缩弹簧47被插入到打孔板33的通孔和打孔模板37的台阶式通孔43中或者仅插入到打孔模板37的台阶式通孔中，由此将固定弹簧49附接至打孔板33或打孔模板37中。

模具单元15放置在打孔模板37之下，并包括基部51、固定到基部51的上表面上的模具基部板53和固定到模具基部板53的上表面上的模具55。印刷基板17安装在模具55的上表面上，即安装表面上。模具基部板53和模具55具有矩形板形状，其中，模具基部板53的厚度比模具55的厚度大。

用于插入打孔器35下端部的具有圆柱形状的穿孔(punch hole)55a被形成为贯穿处于印刷基板17的安装表面上的模具55的中心。通过插入到模具55的穿孔55a中的打孔器35对安装在模具55上的印刷基板17打孔。穿孔55a的内径比打孔器35的外径略大。比穿孔55a更大的通孔53a被形成为贯通模具基部板53的中心，与模具55的穿孔55a同轴连通。另外，用于插入引导柱39的下端部的通孔53a形成在模具基部板53 的四个角部处。

如图14所示，台阶式通孔57形成在模具55的四个角部处，并且与用于使引导柱 39的下端部插入的引导衬套59接合。台阶式通孔57定位为与模具基部板53的通孔53b 同轴地连通。引导衬套59的内径比通孔53b的内径略小，但是比引导柱39的外径略大。卡部59a形成在引导衬套59的下端部处。台阶式通孔57具有台阶部分57a，以使得与其上部相比，其下部直径增大。引导衬套59被保持在台阶式通孔57的台阶部分57a和模具基部板53的上表面之间。当四个引导柱39下降而同时其下端被引导衬套59引导时，可以使打孔器35精确地沿Z轴线方向沿模具55的穿孔55a移动。

具有上述结构的打孔单元11用于根据一系列步骤(1)至(10)在指定位置处对印刷基板17进行打孔。

(1)首先，调整第一保持机构23的保持部23a和第二保持机构25的保持部25a 之间的距离，以匹配印刷基板17的相对端之间的距离；印刷基板17的相对角部被保持部23a和25a保持；然后，第一保持机构23和第二保持机构25之间的距离略微扩展，以便防止波纹形成在印刷基板17中。

(2)支承结构移动机构28操作为移动第一和第二保持机构23和25——它们的保持部23a和25a保持印刷基板17，由此建立印刷基板17相对于模具单元15的指定定位，其方式是使印刷基板17的参考标记正好定位在打孔单元13的打孔器35之下。

(3)打孔单元13的移动机构使打孔单元13沿Z轴线方向下降，以使得四个压具 45的下端部直接按压印刷基板17的参考标记(或它们的邻近位置)，由此削弱或消除印刷基板17上存在的弯曲或皱纹(由图10中的“W”指示)。如图11所示，印刷基板17 的参考标记紧密接触模具单元15的模具55的上表面。此时，压缩弹簧47迫使压具45 将印刷基板17按压成与模具55紧密接触。

(4)在印刷基板17由于压具45的按压而紧密接触模具单元15的模具55的上表面的状态下，图像拾取装置21的臂21a通过其移动机构行进，以使得CCD照相机正好定位在印刷基板17的参考标记之上。

(5)CCD照相机拾取印刷基板17的参考标记的图像；然后，图像被处理，以便计算印刷基板17的参考标记相对于模具单元15的位置。

(6)基于参考标记的被计算位置，移动单元19操作支承结构移动机构28，以便沿 Y轴线方向向后或倾斜地向后移动第一和第二保持机构23和25——它们的保持部23a 和25a保持印刷基板17，由此将印刷基板17定位在模具单元15的模具55的上表面上的指定位置处。

在上述情况中，当印刷基板17具有一个定位在要被打孔器35打出的孔的中心处的参考标记时，调整印刷基板17的位置，以使得参考标记同轴地匹配打孔器35的轴线。当印刷基板17具有多个参考标记时，参考标记相对于模具单元15的位置被计算，然后基于参考标记的被计算位置来计算要被打孔器35打出的印刷基板17的孔的中心，由此定位印刷基板17，以使得孔的每个被计算的中心匹配打孔器35的轴线。在这点上，参考标记的位置和要形成在印刷基板17上的孔的中心之间的关系被预先储存在存储器(未示出)中。在上述情况中，可以增加印刷基板17在模具单元15上的定位精确度，其方式是，在通过移动保持印刷基板17的第一和第二保持机构23和25的保持部23a和25a 而使印刷基板17定位在模具单元15的模具55的上表面上的指定位置处之后，图像拾取装置21的CCD照相机拾取印刷基板17的参考标记的图像，以便再次确定参考标记的位置，其中，当印刷基板17没有定位在模具55的上表面上的指定位置处时，第一和第二保持机构23和25再次行进，以便将印刷基板17定位在指定位置处。通过反复移动第一和第二保持机构23和25多次后，可以进一步改善印刷基板17在模具单元15上的定位精确度。

(7)接下来，为了不干扰打孔器35的打孔操作，图像拾取装置21的臂21a从打孔单元13的下侧向外移动。

(8)打孔单元13通过其移动机构而沿Z轴线方向下降，由此使打孔模板37的下端部接触印刷基板17的上表面，如图12所示。此时，印刷基板17通过四个压具45按压到模具单元15的上表面上，该压具的压缩载荷由压缩弹簧47增大，而印刷基板17 通过打孔模板37被进一步按压到模具单元15的上表面上。

(9)打孔单元13进一步通过其移动机构而沿Z轴线方向下降，由此通过打孔器 35在印刷基板17中形成孔。由于打孔造成的印刷基板17的分离元件(extract element) 经由穿孔55a和通孔53a落下。

以上，由于压缩弹簧41的压缩，与印刷基板17接触的打孔模板37不进一步下降，而是朝向打孔板33升起。另外，由于压缩弹簧47的压缩，与印刷基板17接触的四个压具45不进一步下降，而其卡部45a缩回到打孔板33的通孔内。

(10)接下来，打孔单元13通过其移动机构而沿Z轴线方向向上移动到初始位置 (见图9)。

用于印刷基板17的打孔操作通过前述步骤(1)至(10)完成。

打孔操作不是必须限制为上述步骤(1)至(10)，可以修改或改变顺序。第六实施例被设计为在步骤(3)之后执行步骤(4)，其中，在步骤(3)中，打孔单元13下降以便使压具45按压印刷基板17，印刷基板17又与模具单元15的模具55的上表面紧密接触，在步骤(4)中，图像拾取装置21的臂21通过移动机构行进，以便将CCD照相机定位在印刷基板17之上。替换地，可以在执行步骤(4)之后执行步骤(3)。

在步骤(3)、(8)、(9)和(10)中，打孔单元13被控制为下降或上升。替换地，模具单元15可以通过其移动机构而被控制为下降或上升，而无需让打孔单元13下降/ 上升或者与打孔单元13的下降/上升相关联。简而言之，本实用新型需要打孔单元13 靠近或远离模具单元15的模具55移动，并且需要打孔单元13靠近模具单元15移动，以便对安装在模具55上的印刷基板17进行打孔。

在以上修改中，有必要在模具单元15下降或上升之前从第一和第二保持机构23和 25的保持部23a和25a释放印刷基板17，而不考虑步骤(1)。为了基于在步骤(5)中计算的参考标记的位置而在印刷基板17中打其它孔，有必要重复执行步骤(6)、(8)、 (9)和(10)。

如上所述，本实施例的打孔设备11被设计为使得压具45直接按压要被图像拾取装置21检测的印刷基板17参考标记附近的附近位置，以便使印刷基板17紧密接触模具单元15的模具55的上表面。这使得可以可靠地使参考标记将被图像拾取装置21检测、印刷基板17的指定部分紧密接触模具5的上表面。即，图像拾取装置21的CCD照相机可精确地拾取印刷基板17的参考标记的图像，该印刷基板17的上表面在打孔操作之前被打孔模板37按压。由此，可以在打孔操作之前准确地检测印刷基板17相对于模具 55的定位。

本实施例被设计为使得压具45安装在用于在印刷基板17中打孔的打孔单元13中，该印刷基板适当地靠近或远离模具55移动并且随后被精确地安装在模具55的上表面上。即，当打孔单元13靠近或远离模具55移动时，压具45相应地靠近或远离安装在模具55的上表面上的印刷基板17移动。这消除了专门用于移动压具45的其它单元的需要。由此可以通过减少部件的数量来减少打孔设备11的总尺寸。

打孔单元13通过数字控制而通过其移动机构行进；因此，行进距离被高度精确地控制。可以在考虑印刷基板17的特性、弯曲和皱纹的情况下精细地调整按压力，由此，通过压具45适当地按压印刷基板17。在压具45向印刷基板17施加小按压力以使得印刷基板17紧密接触模具55的上表面的状态下，第一和第二保持机构23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板17——被控制行进为精确地建立印刷基板17在模具55上表面上的指定定位。由此，可以进一步改善印刷基板17相对于模具单元15的模具55 的定位精确度。

当模具单元15基于数字控制通过其移动机构而仅沿Z轴线方向向上行进时，或者当模具单元15和打孔单元13二者基于数字控制行进时，可以利用用于按压印刷基板17 的压具45调整定位精确度。由于打孔单元13装备有“可缩回的”压具45，这些压具可以靠近或远离模具单元15的模具55移动，所以可以防止压具45干扰打孔操作，其中，随着压具45缩回并远离模具55，通过打孔单元13在印刷基板17中打孔。由此，可以通过打孔设备11在印刷基板17中没有麻烦地形成孔。

本实施例的打孔设备被设计为压缩弹簧47促使压具45按压印刷基板17，该印刷基板由此紧密接触模具55的上表面。通过这样的简单且廉价的结构，可以可靠地使印刷基板17紧密接触模具55的上表面，并且可以可靠地使压具45缩回以远离模具55。本实施例的打孔设备的特征在于，压具45在打孔单元13移近安装在模具55的上表面上的印刷基板17之前按压印刷基板17，以便紧密接触印刷基板17。

即，可以在印刷基板17被压具45按压并紧密接触模具55的上表面之后，通过打孔单元13在印刷基板17中形成孔。另外，在打孔单元13的打孔模板37接触印刷基板 17之前，印刷基板17被从打孔单元13突出的压具45按压。这使得可在印刷基板17 紧密接触模具55的上表面的状态下，在打孔单元13的打孔模板37和印刷基板17之间形成间隙。即，图像拾取装置21的CCD照相机定位在该间隙中，以便拾取印刷基板 17的参考标记的图像。

此外，本实施例的打孔设备11在打孔单元13的打孔器45附近设置压具45。这使得可以在印刷基板17紧密接触模具55的上表面且同时接近要被形成在印刷基板17中孔位置的邻近位置被压具45按压的状态下，通过打孔单元13的打孔器35在印刷基板 17中形成孔。这进一步改善了通过打孔设备11在印刷基板17中形成孔的精确度。

实施例7

接下来，将参考图15至19描述本实用新型的第七实施例，其中，与图9至图14 中部件相同的部件用相同的附图标记表示；由此有必要省略或简化其重复说明。图15 显示了基板检验设备61的构造，其相对于根据本实用新型第七实施例的处理设备。基板检验设备61检验电传导性是否在具有柔性板形状的印刷基板63的布线图案(未示出) 中正确地建立。具体地，其使多个检验探测器紧密接触印刷基板63上的多个电触点，以便检验其电传导性。

基板检验设备61包括安装基部64、移动单元19，上部检验探测器单元65和下部检验探测器单元66、检验单元67、上部连接结构69和下部连接单元71、以及图像拾取装置21，其中，该安装基部64用于安装印刷基板63，该移动单元19用于保持安装在安装基部64上表面上的印刷基板64并用于行进以便朝向安装基部64上表面上的指定位置移动印刷基板，该上部检验探测器单元65和下部检验探测器单元66固定至检验探测器移动单元(未示出)并被其驱动以便同时或各自沿与安装基部64的上表面垂直的垂直方向移动，该检验单元67包括判断单元67a和用于对安装在基板检验设备61中的各种单元和元件进行控制的控制单元(其详细内容以下说明)，该上部连接结构69用于将检验单元67连接至上部检验探测器65，该下部连接单元71用于将检验单元67连接至下部检验探测器66，该图像拾取单元21用于检测印刷基板63的指定部分相对于安装基部64的位置。

检验探测器移动单元执行对上部检验探测器单元65和下部检验探测器单元66的数字控制，上部检验探测器单元和下部检验探测器单元由此被控制为沿垂直方向移动。印刷基板63的指定部分是附接至印刷基板63或者印刷基板63布线图案的特定部分的参考标记。为了方便，其在以下的说明中被称作“参考标记”。具体地，一个或多个参考标记附接至印刷基板63的指定位置，并且通过图像拾取装置21成像，以便检测在安装基部64上的印刷基板63的位置。虽然没有示出，基板检验设备61包括用于对其各种单元和部件进行控制的控制单元和允许用户操作基板检验设备61的各种单元和部件的操作控制台。控制单元包括CPU、RAM和ROM，该ROM存储用于操作基板检验设备61 的各种单元和部件的各种程序。

除了前述单元和装置，基板检验设备61还包括图像处理单元、用于存储各种数据的存储器和微计算机。微计算机对被图像拾取装置21的CCD照相机拾取的图像进行图像处理，以便计算印刷基板63的参考标记(一个或多个)相对于安装基部64的位置。基于参考标记(一个或多个)的被计算位置，移动单元19操作支承结构移动机构28，以便沿图15中的左右方向或垂直于图15纸面的垂直方向移动保持机构支承结构27，并使其绕垂直方向轴向地回转，由此建立印刷基板63相对于安装基部64的指定定位。

由于通过移动印刷基板63建立定位，该印刷基板63的角部通过第一和第二保持机构23和25的保持部23a和25a保持，所以保持部23a和25a可以正交地沿横跨图15 纸面的方向向后移动并远离安装基部64，以便防止波纹形成在印刷基板63中。基板检验设备61还包括具有电路的测量单元，用于测量从上部检验探测器单元65的上部检验探测器73输出的检测信号和下部检验探测器单元66的下部检验探测器74输出的检测信号。

测量单元经由上部连接单元69的上部连接线69a向上部检验探测器73输出检验信号，还经由下部连接单元71的下部连接线71a向下部检验探测器74输出检验信号，然后检测单元从上部检验探测器73和下部检验探测器74接收被检测作为印刷基板73的电触点的检测信号。安装在基板检验设备61中的控制单元的RAM可重新加载地存储用于对检测信号执行导电检验的各种数据。基于存储在ROM和RAM中的程序和数据，控制单元的CPU基于测量单元的测量结果确定电传导性。检验单元67的判断单元67a 包括CPU和测量单元。

可以根据印刷基板63的规格来将上部检验探测器单元65、下部检验探测器单元66 和安装基部64更换成新的。上部检验探测器单元65包括三个彼此平行布置的矩形板，即，上部基部板75a、第一上部板76a和第二上部板77a以及多个上部检验探测器73。如图19所示，多个贯穿第一上部板76a的通孔81定位为与多个贯穿第二上部板77a的通孔83相对。上部检验探测器73被插入到通孔81和通孔83中。

由于通孔81的排列和通孔83的排列匹配形成在印刷基板63表面上的电触点的排列，所以上部检验探测器73的排列匹配印刷基板63的电触点的排列。包括柔性镍铬合金丝的上部缆线85a的下端电连接至上部检验探测器73的上端，而其上端电连接至上部连接单元69，由此将上部连接单元69的上部连接线69a电连接至检验单元67。

四个通孔78(见图19)形成在第一上部板76a中，以便环绕共同布置在第一上部板76a的中心部分中的上部检验探测器73的一部分。四个圆筒弹簧保持部87的上部与四个通孔87接合，这些弹簧保持部上端闭合、下端敞开。保持压缩弹簧47的四个圆筒弹簧保持部87的下端连结第二上部板77a的上表面。即，四个弹簧保持部87跨过并固定在第一上部板76a和第二上部板77a之间。内径比弹簧保持部87的内径小的通孔89 形成在第二上部板77a中，该第二上部板的表面在与弹簧保持部87的轴线相应地轴向布置的指定位置处连结弹簧保持部87的下端。

具有台阶式圆柱形状且在其上端处具有卡部45a的压具45插入到通孔89中，其中，卡部45a的上端被安装在弹簧保持部87中的压缩弹簧47的下端按压，以使得卡部45a 的下端接触通孔89的开口的上端。通孔89的内径比低于卡部45a的压具45的下部的外径略大。即，压缩弹簧47压缩并插置在弹簧保持部87的闭合上端和压具45的卡部 45a的上端之间。

压缩弹簧47促使压具45朝向安装基部64下降，其中，压具45从上部检验探测器单元65向下突出，以便靠近或远离安装基部64移动。在上部检验探测器单元65下降之前，压具45在上部检验探测器73下方正交地突出，以使得压具45按压印刷基板63 同时压缩该压缩弹簧47。即，压具45在指定位置处附接至上部检验探测器单元65，这些指定位置使压具45接触印刷基板63，以便在随着上部检验探测器单元65下降而上部检验探测器73的下端确实接触印刷基板63之前按压印刷基板63。具体地，压具45布置在上部检验探测器73附近且在它们之间。

上部基部板75a具有框架状形状，具有贯穿其中心部分的矩形通孔91。第一上部板 76a比上部基部板75a更薄且更小。第一上部板76a的四个角部经由四个第一上部柱93a 固定至上部基部板75a的下表面。第二上部板77a具有与第一上部板76a相同的厚度，但是比第一上部板76a小。第二上部板77a经由四个第二上部柱95a固定至第一上部板 76a的下表面的四个角部。

形成在第一上部柱93a上端处的外螺纹与形成在上部基部板75a中的内螺纹啮合，同时形成在第一上部柱93a下端处的内螺纹经由螺栓(未示出)与第一上部板76a啮合。另外，形成在第二上部柱95a上端处的外螺纹与形成在第一上部板76a中的内螺纹啮合，同时形成在第二上部柱95a下端处的内螺纹经由螺栓(未示出)与第二上部板77a啮合。

如图19所示，上部检验探测器73包括探测器73a和绝缘管73b，这些探测器73a 包括钨材料并具有细杆形状，这些绝缘管用于包覆探测器73a的中心部分。探测器73a 的上端贯穿第一上部板76a的通孔，以便朝向上部基部板75a突出，同时探测器73a的下端贯穿第二上部板77a的通孔，以便从第二上部板77a向下突出。即，绝缘管73b插置在第一上部板76a和第二上部板77a之间。

从第一上部板76a的上表面向上突出的探测器73a上端的突出长度比从第二上部板 77a向下突出的探测器73a下端的突出长度长一些。随着上部探测器单元65沿垂直方向下降，探测器73a的下端与形成在印刷基板63的表面上形成的电触点接触。上部缆线 85a的下端连结至从第一上部板76a上表面向上突出的探测器73a的上端。

上部检验探测器73的数量、上部缆线85a的数量和上部连接单元69的上部连接线 69a的数量都与形成在印刷基板63表面上的电触点的数量相同。为了方便，图15至图 19显示了少量这些部件。当上部检验探测器73接触形成在印刷基板73表面上的电触点时，相对于上部检验探测器73建立了电传导，其中，基于电阻判断是否在上部检验探测器73和印刷基板63之间正确地建立了电传导。具体地，上部检验探测器73经由上部连接单元69将检测信号输出至检验单元67的判断单元67a，以使得判断单元67a确定与印刷基板63的电传导。

预先基于印刷基板63的高质量产品的电阻确定检验临界值；然后，检测印刷基板 63的被检验物品的电阻，以便确定被检测电阻对检验临界值的比例，由此判断是否相对于印刷基板63的被检验物品建立了良好的电传导。对于与印刷基板63的被检验物品的电传导有关的导电检验，当被检测电阻对检验临界值的比例小于预先确定的指定比例值时，可以判断为好的产品，当该比例大于指定比例值时，可以判断为有缺陷的次品。对于与印刷基板63的被检验物品的绝缘特性有关的绝缘检验，当被检测电阻对检验临界值的比例大于指定比例值时，可以判断为好的产品，当该比例小于指定比例值时，可以判断为有缺陷的次品。以上判断方法类似地应用于下部检验探测器单元66上的导电检验，其详细情况将在后文描述。类似地，可以执行各种电学检验，诸如绝缘检验和静电容量检验。

下部检验探测器单元66的基本结构与上部检验探测器单元65的一部分类似，该下部检验探测器单元没有弹簧保持部87、压具45和压缩弹簧47并且在结构上沿垂直方向颠倒。具体地，包含在上部检验探测器单元65中的上部基部板75a、第一上部板76a、第二上部板77a、第一上部柱93a、第二上部柱95a、上部检验探测器73和上部缆线85a 与包含在下部检验探测器单元66中的下部基部板75b、第一下部板76b、第二下部板77b、第一下部柱93b、第二下部柱95b、下部检验探测器74和下部缆线85b相同。

下部检验探测器74经由下部缆线85b和下部连接结构71电连接至检验单元67。下部检验探测器74的数量、下部缆线85b的数量和下部连接结构71的下部连接线71a的数量与形成在经历检验的印刷基板63背面上的电触点数量相同。为了方便，在图15至19中的这些数量比实际数量少。

如图19所示，多个通孔64a在指定位置处形成在安装基部64中，这些指定位置与下部检验探测器单元66的下部检验探测器74的布置位置相配。当下部检验探测器74 的上端插入到安装基部64的通孔64a中以便接触形成在印刷基板63背面上的电触点时，下部检验探测器74之间建立电传导，由此基于电阻判断是否相对于印刷基板63建立了电传导。在这点上，形成在印刷基板63背面上的电触点的数量与形成在印刷基板63表面上的电触点的数量相同或不同。

通过使用基板检验设备61根据步骤(1)至(10)在印刷基板63上执行导电检验。

(1)第一和第二保持机构23和25的保持部23a和25a之间的距离被设定为与印刷基板63的相对端之间的距离相同，由此，用保持部23a和25a保持印刷基板63的相对角部；然后，第一和第二保持机构23和25之间的距离被拓宽，以便防止波纹形成在印刷基板63上。

(2)支承结构移动机构28操作为朝向安装基部64移动第一和第二保持机构23和 25——其保持部23a和25a保持印刷基板63，以由此建立印刷基板63在安装基部64上的指定定位，印刷基板64的参考标记定位在上部检验探测器单元65的上部检验探测器 73之下。

(3)移动机构操作为使上部检验探测器单元63沿垂直方向下降，以使得四个压具 45的下端直接按压位于印刷基板63的参考标记附近的邻近位置，由此使图15至图19 所示的印刷基板63上可能存在的弯曲或皱纹W拉直。由此，包括参考标记的印刷基板 63的背面完全紧密接触安装基部64的上表面，如图16所示。此时，压缩弹簧47迫使压具45按压印刷基板63，该印刷基板63由此紧密接触安装基部64的上表面。

(4)在印刷基板63被压具45按压且紧密接触安装基部64的上表面的状态下，与第六实施例的前述步骤类似，移动机构操作为移动图像拾取装置21的臂21a，其中，图像拾取装置21的CCD照相机正好定位在印刷基板63的参考标记之上。

(5)CCD照相机拾取印刷基板63的参考标记的图像；然后，图像被处理，以便计算印刷基板63的参考标记相对于安装基部64的位置。

(6)基于步骤(5)中计算的参考标记的位置，移动单元19操作支承结构移动机构28，以便沿横跨图15纸面的方向适当地向后移动第一和第二保持机构23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63，由此建立印刷基板63在安装基部64的上表面上的指定定位。

以上，至少两个参考标记附接至印刷基板63，以使得它们相对于安装基部64的位置被计算；然后，与规则地安装在安装基部64上的印刷基板63的规则位置相比的印刷基板63倾斜角和位置偏差被计算并用于建立印刷基板63在安装基部64上的指定定位。

可以增加印刷基板63在安装基部64上的定位精确度，其方式是一旦第一和第二保持机构23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63——相对于安装基部64被定位，则印刷基板63的参考标记被图像拾取装置21的CCD照相机成像，以便检测其位置，其中，当印刷基板63没有设置在安装基部64上的指定位置处时，第一和第二保持机构23和25——其保持部23a和25a保持印刷基板63——再次行进，以便建立印刷基板63在安装基部64上的指定定位。通过反复移动第一和第二保持机构23和25多次后，可以进一步改善印刷基板63在安装基部64上的定位精确度。

(7)为了防止上部检验探测器73干扰导电检验，图像拾取装置21的臂21a从安装在安装基部64上的印刷基板63向外移动。

(8)接下来，移动机构操作上部检验探测器单元65，以沿垂直方向进一步下降，以使得上部检验探测器73的下端接触形成在印刷基板63表面上的电触点，如图17所示。在这种状态下，在印刷基板63的表面上执行导电检验。此时，下端与印刷基板63 接触的四个压具45不再下降，以便进一步压缩该压缩弹簧47，以使得，随着压具45 的上端靠近弹簧保持部87的上端，压缩载荷施加至压具45，压具45由此进一步朝向安装基部64的上表面按压印刷基板63。

(9)接下来，移动机构操作，以使下部检验探测器单元66沿垂直方向上升，以使得下部检验探测器单元66的下部检验探测器74的上端被插入到安装基部64的通孔64a 中，并然后接触形成在印刷基板63背面上的电触点，如图18所示。在这种状态下，在印刷基板63的背面上执行导电检验。

由于下部检验探测器74(其数量等于上部检验探测器73的数量)接触印刷基板63 背面上的电触点，而上部检验探测器73接触印刷基板63的表面上的电触点，下部检验探测器74经由印刷基板63电连接至上部检验探测器73，由此，可以针对探测器73和 74执行导电检验。

(10)最后，上部检验探测器单元65通过其移动机构而上升到其初始位置，而下部检验探测器单元66通过其移动机构而下降到其初始位置，由此，基板检验设备61被如图15所示那样重置。

由此，可以根据前述步骤(1)至(10)在印刷基板63上完成导电检验。

可以通过适当地改变步骤(1)至(10)的顺序和内容，而修改本实施例。本实施例被设计为在步骤(3)之后执行步骤(4)，其中，在步骤(3)中，上部检验探测器65 下降以便使压具45按压印刷基板63，印刷基板63由此与安装基部64的上表面紧密接触，在步骤(4)中，图像拾取装置21的臂21a移动，以将CCD照相机正好定位在印刷基板63之上。替换地，可以在执行步骤(4)之后执行步骤(3)。

本实施例被设计为在步骤(8)之后执行步骤(9)，其中，在步骤(8)中，上部检验探测器65下降，以便使上部检验探测器73接触印刷基板63的表面上的电触点，并由此在印刷基板63上执行导电检验，在步骤(9)中，下部检验探测器66上升，以便使下部检验探测器74接触印刷基板63背面上的电触点，并由此在印刷基板63上执行导电检验。替换地，步骤(8)和(9)的顺序可以被如下改变：

首先，下部检验探测器66上升，以便使下部检验探测器74接触印刷基板63背面上的电触点；然后，上部检验探测器65下降，以便使上部检验探测器73接触印刷基板 63的表面上的电触点。替换地，可以同时执行上部检验探测器65的下降和下部检验探测器66的上升，以便使上部检验探测器73和下部检验探测器74同时接触印刷基板63 的表面和背面上的电触点，由此执行在印刷基板63上的导电检验。

为了基于在步骤(5)中检测的印刷基板63的参考标记的位置而在形成在印刷基板63中的其它电触点上执行额外导电检验，步骤(6)、(8)、(9)和(10)可被重复地执行，以便将印刷基板63的下一个被检验部分移动至安装基部64的上表面上的指定位置，由此执行额外的导电检验。

如上所述，本实施例的基板检验设备61被设计为使得压具45直接按压邻近位置，这些邻近位置接近要被图像拾取装置21成像的印刷基板63的参考标记，以便使印刷基板63紧密接触安装基部64。这使得可以可靠地使印刷基板63的参考标记(要被图像拾取装置21成像)紧密接触安装基部64的上表面。即，图像拾取装置21的CCD照相机可以对印刷基板63的参考标记成像，该印刷基板的表面在导电检验中被上部检验探测器单元65的上部检验探测器73按压；由此，可以在导电检验之前利用图像拾取装置21 准确地检测印刷基板63在安装基部64上的位置。

本实施例被设计为使得，可被移动靠近或远离安装基部64的上部检验探测器单元 65装备有压具45，其中，上部检验探测器单元65移动靠近安装基部64，以便对安装在安装基部64的上表面上的印刷基板63的表面上的电触点执行导电检验；由此，可以通过简单地将上部检验探测器单元65移动为靠近或远离安装基部64，来使压具45移动为靠近或远离安装在安装基部64的上表面上的印刷基板63。这消除了使用专门用于移动压具45的其它机构的需要；由此可以通过减少部件的数量来减少基板检验设备61的总尺寸。

由于上部检验探测器单元65通过其移动单元而经历数字控制，所以其行进距离被高度精确地控制。可以考虑印刷基板63的特性、弯曲和皱纹来精细地调整施加到印刷基板63的压具45的按压力。另外，可以通过适当地移动第一和第二保持机构23和 25——其保持部23a和25a保持印刷基板63——而建立印刷基板63在安装基部64的上表面上的指定定位，而压具45向印刷基板63施加“微细”的按压力，以便紧密接触安装基部64的上表面。因此，可以进一步改善印刷基板63在安装基部64上的定位精确度。

由于上部检验探测器单元65装备有压具45，该压具可缩回地靠近或远离安装基部 64移动，所以可以防止压具45——当上部检验探测器单元65下降以便对印刷基板63 表面上的电触点执行导电检验时该压具缩回而远离安装基部64——干扰导电检验；由此，可以没有麻烦地可靠地对印刷基板63的表面上的电触点执行导电检验。因为基板检验设备61被设计为使得压缩弹簧47促使压具45按压印刷基板63，以紧密接触安装基部64的上表面，所以可以可靠地使印刷基板63紧密接触安装基部64的上表面，并且可以通过简单且廉价的结构使压具45缩回而远离安装基部64。

根据基板检验设备61，在上部检验探测器单元65下降并靠近安装基部64的上表面上的印刷基板63之前，压具45按压印刷基板63，以使得上部检验探测器73的下端接触印刷基板63。这使得可以在压具45按压印刷基板63至紧密接触安装单元64的上表面之后，用上部检验探测器73对印刷基板63的表面上的电触点执行导电检验；由此，可以在印刷基板63上适当地执行导电检验。

因为在上部检验探测器73接触印刷基板63之前，从上部检验探测器单元65突出的压具45按压印刷基板63，由此可以在上部检验探测器73的下端和印刷基板63之间形成间隙，其中该印刷基板通过被压具45按压而已经被放置为紧密接触安装基部64的上表面。即，图像拾取装置21的CCD照相机可以放置在该间隙中，以便对印刷基板 63的参考标记成像。

在基板检验设备61中，压具45被放置在上部检验探测器单元65的上部检验探测器73的附近和之间。即，上部检验探测器73接触印刷基板63，而压具45对与经历了导电检验的印刷基板63的表面上的电触点接近的邻近位置进行按压，以便使印刷基板 63紧密接触安装单元64的上表面；由此，可以高度精确地对在印刷基板63的表面上的电触点执行导电检验。

第六和第七实施例在本实用新型中是示例性的并非限制性的；由此，它们可以以各种方式进一步修改，而不偏离本实用新型的主旨；由此，关于打孔设备11和基板检验设备61的各种修改都落入本实用新型的范围内。第六和第七实施例在附图中显示了四个压具45；但是压具的数量并不限制于四个，并且例如可以被设置为一个、三个、五个或更多。

在四个或更少压具的情况下，对于具有同一规格的印刷基板弯曲和皱纹倾向于易于在指定位置处发生。为此，这些位置预先被检查，以便根据与经历导电检验的每个印刷基板有关的指定位置，将压具附接至打孔设备的打孔单元和基板检验设备的上部检验探测器单元。在大量压具的情况下，压具在打孔单元和上部检验探测器单元中以栅格形式、以彼此之间指定间隔排列，其中，压具的下端的位置均匀地分布，以便共同接触印刷基板的相对宽广的区域。

第六和第七实施例被设计为在印刷基板上执行打孔和检验；但这不是限制。即，印刷基板可以被柔性薄树脂片或纸张替换。第六和第七实施例涉及打孔设备和基板检验设备，但这不是限制，并且可以被改变为印刷设备，其在被处理材料的表面上的指定部分上印刷字符和图像。

在第六实施例的打孔设备11中，四个压缩弹簧41以彼此之间的相等角距离(即， 90°)布置，以便围绕打孔器35；压缩弹簧47和压具45进一步被布置为围绕压缩弹簧 41。替换地，可以在压缩弹簧41之间布置压具45和压缩弹簧47。即，打孔器35可以被压具45及压缩弹簧47和41围绕，而压具45和压缩弹簧47被布置为更靠近打孔器35。这使得可以使印刷基板17紧密接触模具55的上表面，而压具45进一步按压印刷基板63的非常靠近要用打孔器35打孔的孔的位置的更加邻近的位置。在该结构中，打孔单元13的打孔器35可以非常高的精度在印刷基板17中形成孔。

在第七实施例的基板检验设备61中，压具45设置在上部检验探测器单元65中的上部检验探测器73的附近和之间。可以被修改为使得，替换设置在上部检验探测器73 之间的压具45，压具45简单地靠近上部检验探测器73设置。在该结构中，在压具45 对与经历导电检验的印刷基板63的指定位置邻近的邻近位置进行按压的状态下，可以使上部检验探测器73接触印刷基板63，以便使印刷基板63紧密接触安装基部64的上表面；由此，可以非常精确地对印刷基板63的表面上的电触点执行导电检验。

在第七实施例的基板检验设备61中，移动单元对上部检验探测器单元65执行数字控制来沿垂直方向行进。其可以修改为，方式是移动单元对安装基部64执行数字控制来沿垂直方向行进，而不移动上部检验探测器单元65，或者不与上部检验探测器单元 65一起移动。简而言之，第七实施例限定了以下结构：上部检验探测器单元65和安装基部64被控制为靠近或远离彼此移动，以便对安装基部64的上表面上的印刷基板63 执行导电检验。在该结构中，考虑通过安装基部64和上部检验探测器单元65所获得的行进距离，而适当确定图像拾取装置21沿垂直方向的高度和位置。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。