一种防水MEMS压力传感器的制作方法

技术特征：

1.一种防水MEMS压力传感器，包括基板，与所述基板形成收容空间的外壳，位于所述收容空间内的芯片及应用电路，其特征在于，所述外壳上设置有贯穿的通孔，所述通孔处设有防水膜，所述外壳与防水膜通过注塑一体成型。

2.根据权利要求1所述的一种防水MEMS压力传感器，其特征在于，所述防水膜为防水透气的EPTFE膜。

3.根据权利要求1所述的一种防水MEMS压力传感器，其特征在于，所述应用电路通过粘片胶固定在所述基板上，所述芯片固定于所述应用电路上。

4.根据权利要求1所述的一种防水MEMS压力传感器，其特征在于，所述外壳通过胶体固定在所述基板上。