技术总结
本实用新型提供一种微色谱柱及微热导检测器的集成芯片，包括：双抛硅片，具有第二面及相对的第一面；图形化堆叠结构，包含交叉网状结构，其下方具有释放槽，图形化堆叠结构悬挂于释放槽中；盖基片，键合于第一面，盖基片具有微沟槽，图形化堆叠结构位于微沟槽内；微色谱柱的微沟道，形成于第二面中，微沟道内具有微柱阵列，微沟道与释放槽连通；底基片，键合于第二面，以形成包含微沟槽、释放槽及微沟道的微通道。本实用新型的微热导检测器和微色谱柱分别位于双抛硅片的第一面和第二面上，增加了设计的灵活性和工艺制作的可控性。本实用新型无需额外的连接部件，具有死体积低、灵敏度高等优点。
技术研发人员：冯飞;田博文;李昕欣
受保护的技术使用者：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
技术研发日：2017.12.22
技术公布日：2018.07.17