晶圆传送探测传感装置的制作方法

文档序号:14964556发布日期:2018-07-18 01:56阅读:来源:国知局
技术总结
晶圆传送探测传感装置,包括固定圆盘、透光圆盘、传感器支架和传感器。所述的传感器与传感器支架相连,传感器支架与固定圆盘配合,所述的透光圆盘与固定圆盘相连。所述的传感器支架,一端有折弯,折弯面上有槽口,用于固定传感器信号连接接头;传感器另一端有两个折面,折面上有孔洞,用于与固定圆盘固定。所述的固定圆盘,采用特氟龙材料,呈圆环状。本实用新型的优点是:结构简单,易于组装,晶圆位置探测准确。

技术研发人员:张德培
受保护的技术使用者:上海陛通半导体能源科技股份有限公司
技术研发日:2017.12.26
技术公布日:2018.07.17

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