本实用新型涉及半导体晶圆制造领域，尤其涉及晶圆传送探测传感装置。
背景技术：
半导体集成电路制造领域是国家近年来大力发展的行业，是国家未来经济支柱产业。半导体生产设备一般拥有一个传输腔和多个反应腔，晶圆生产经过多个步骤，需要在反应腔之间进行多次传送，如何探测判断晶圆在传送过程中是否到达指定位置尤为重要。本实用新型将设计一款晶圆探测传感装置，检测晶圆是否到达指定传送位置。
技术实现要素：
为实现上述目的，本实用新型所提供的技术方案是：晶圆传送探测传感装置，包括固定圆盘、透光圆盘、传感器支架和传感器。所述的传感器与传感器支架相连，传感器支架与固定圆盘配合，所述的透光圆盘与固定圆盘相连;
所述的传感器，与传感器支架相连，光发射端朝向透光圆盘;
所述的传感器支架，一端有折弯，折弯面上有槽口，用于固定传感器信号连接线接头；传感器另一端有两个折面，折面上有孔洞，用于与固定圆盘固定;
所述的固定圆盘，采用特氟龙材料，呈圆环状，内径小于透光圆盘直径；固定圆盘上有多个螺纹孔，分别与传感器支架和半导体腔体固定;
所述的透光圆盘，材料采用石英玻璃，硬度高，且材料致密性好，可保持较高真空度；透光圆盘外形呈圆形，直径大于固定圆盘内径;
使用时，先将传感器通过传感器支架中间两个孔洞固定，传感器信号线接头固定在传感器支架折弯面槽口；然后，通过螺钉将传感器与固定圆盘锁紧；最后，将透光圆盘放置在固定圆盘下方。将组装好的探测传感器装置固定在腔体上，进行晶圆探测工作;
本实用新型的优点是：结构简单，易于组装，晶圆位置探测准确。
附图说明
图1为晶圆传送探测传感装置整体装配示意图；
图2为晶圆传送探测传感装置固定圆盘示意图；
图3为晶圆传送探测传感装置传感器支架示意图；
1.固定圆盘；2.透光圆盘；3.传感器支架；4.传感器。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明，本实用新型较佳实施例为：参见附图1、附图2和附图3。本实用新型所提供的技术方案是：晶圆传送探测传感装置，包括固定圆盘1、透光圆盘2、传感器支架3和传感器4。所述的传感器4与传感器支架3相连，传感器支架3与固定圆盘1配合，所述的透光圆盘2与固定圆盘1相连。使用时，先将传感器4通过传感器支架3中间两个孔洞固定，传感器4信号线接头固定在传感器支架3折弯面槽口；然后，通过螺钉将传感器4与固定圆盘1锁紧；最后，将透光圆盘2放置在固定圆盘1下方。将组装好的探测传感器装置固定在腔体上，进行晶圆探测工作;
以上所述实例只为本实用新型之较佳实例，并非以此限制本实用新型的实施范围。故凡依本实用新型的形状、原理所做的变化，均应涵盖在本实用新型保护范围内。