本实用新型涉及半导体芯片测试技术领域，尤其涉及一种简易高效的射频芯片模块测试装置。
背景技术：
射频智能卡（RF-IC）是由半导体芯片模块和卡基两部分组成，如图1所示，为现有的射频智能卡结构示意图。为保证产品质量，通常半导体模块在封装完成后都会进行终测（FT），用以筛除在减划、封装过程中产生的不合格模块。
通常芯片模块测试，是由模块封装厂使用自动测试装置（ATE）以芯片模块卷盘的形式进行，如图2所示，为现有的射频芯片模块自动测试装置示意图。由于自动测试装置ATE具有模块自动传动装置，测试完当前步进的芯片模块后，自动测试装置ATE会自动传送下一步进的模块到测试探针下，测试效率往往很高。
出于芯片评估、考核和验证的需要，芯片模块检验机构、实验室以及设计公司的检验室也需要对芯片模块进行测试，只是用于测试的芯片模块数量要远远小于芯片模块封装厂。而且，由于自动测试装置ATE测试机成本昂贵，并且对测试和安装环境要求严苛，导致芯片模块检验机构或实验室大多无法配备自动测试装置ATE测试机。因此，对芯片模块的测试大都选择将芯片模块，从载带上裁剪下来，然后，再粘在洗好槽的卡基上手工制卡后，在读卡器上完成测试，如图3所示，为现有的射频智能卡测试装置示意图。
由于裁剪模块、手工制卡很容易对芯片造成机械损伤或静电放电（ESD）损伤，所以给测试带来很大的质量隐患，甚至会影响产品的考核，影响项目的进度。此外，由于需要手工制卡，测试效率往往很低。
技术实现要素：
针对上述现有技术中存在的不足，本实用新型的目的是简易高效的射频芯片模块测试装置，该射频芯片模块测试装置包括固定单元和连接单元，能够实现多颗芯片并行测试，极大提高了芯片测试效率。
为了达到上述技术目的，本实用新型所采用的技术方案是：
一种简易高效的射频芯片模块测试装置，所述射频芯片模块测试装置包括固定单元和连接单元，其中，固定单元包括固定架、压杆控制装置和具有定位柱的载板，用于固定射频芯片模块测试装置；连接单元包括至少两块PCB板和连线接口，连接接口位于PCB板上，其中一块PCB板对应传统射频芯片非接触模块接口，另外一块PCB板对应双界面芯片模块射频接口；射频芯片模块测试装置工作时，芯片模块非接触测试接口的两个触点VA和触点VB转接到PCB板上的连线接口，进而通过连线接口与PCB板连接到外部射频读卡器上。
优选地，所述压杆控制装置控制PCB板沿着金属立柱上下移动。
优选地，所述PCB板配置连线接口，搭配具有相同连线接口的外部射频读卡器。
本实用新型由于采用了上述射频芯片模块测试装置，所获得的有益效果是，实现将射频芯片模块和双界面芯片模块连接到不同的PCB板上，再将该PCB板连接到外部射频读卡器上，解决了在实验室、检验室环境下不能同时测试多颗芯片模块的难题，具有低成本和高效的特点。同时，该射频芯片模块测试装置还具有便携性和简易性的特征，使得芯片测试效率得以显著提升。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1是现有的射频智能卡结构示意图。
图2是现有的射频芯片模块自动测试装置示意图。
图3是现有的射频智能卡测试装置示意图。
图4是本实用新型具体实施的射频芯片模块测试装置结构示意图。
图5是本实用新型具体实施的固定单元结构示意图。
图6是本实用新型具体实施的对应传统射频芯片模块接口的PCB板结构示意图。
图7是本实用新型具体实施的对应双界面芯片模块射频接口的PCB板结构示意图。
图8是本实用新型具体实施的射频芯片模块测试装置连接外部射频读卡器结构示意图。
具体实施方式
参看图4，为本实用新型具体实施的射频芯片模块测试装置结构示意图。该射频芯片模块测试装置包括固定单元10和连接单元20。其中，固定单元10用于固定射频芯片模块测试装置，连接单元20连接外部射频读卡器。
参看图5，为本实用新型具体实施的固定单元结构示意图。该固定单元包括固定架11、压杆控制装置12、金属立柱13和具有定位柱的载板14，用于固定射频芯片模块测试装置；定位柱14a位于载板14上，压杆控制装置12控制PCB板沿着金属立柱13上下移动。
参看图6，为本实用新型具体实施的对应传统射频芯片模块接口的PCB板结构示意图。该射频芯片模块测试装置中，连接单元20包括至少两块PCB板21和连线接口22，连接接口22位于PCB板21上，其中一块PCB板21对应传统射频芯片非接触模块接口。图6中，还显示有定位柱14a，以及与非接触式模块对应的凹坑23，以及与连线接口对应的测试探针24，PCB板21配置连线接口22，搭配具有相同连线接口22的外部射频读卡器。射频芯片模块测试装置工作时，芯片模块非接触测试接口的两个触点VA和触点VB转接到PCB板21上的连线接口22，进而通过连线接口22与PCB板21连接到外部射频读卡器上。
参看图7，为本实用新型具体实施的对应双界面芯片模块射频接口的PCB板结构示意图。该射频芯片模块测试装置中，连接单元20包括至少两块PCB板21和连线接口22，连接接口22位于PCB板21上，另外一块PCB板21对应双界面芯片模块射频接口。图7中，还显示有定位柱14a，以及与双界面模块对应的凹坑23，以及与连线接口对应的测试探针24，PCB板21配置连线接口22，搭配具有相同连线接口22的外部射频读卡器。射频芯片模块测试装置工作时，芯片模块非接触测试接口的两个触点VA和触点VB转接到PCB板21上的连线接口22，进而通过连线接口22与PCB板21连接到外部射频读卡器上。
参看图8，为本实用新型具体实施的射频芯片模块测试装置连接外部射频读卡器结构示意图。该射频芯片模块测试装置中，射频芯片模块测试装置工作时，芯片模块非接触测试接口的两个触点VA和触点VB转接到PCB板21上的连线接口，进而通过连线接口22与PCB板21连接到外部射频读卡器上。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上，然而并非用以限定本实用新型。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何的简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。