电性连接装置及触头的制作方法

本发明涉及一种电性连接装置及触头，例如能够适用于具备与封装后的集成电路(ic)的电极端子电性接触的接触部的电性连接装置。

背景技术：

近年来，随着电子设备的小型化，ic封装被要求小型化、薄型化。有如下ic封装：在俯视下呈大致长方形(包括正方形)的板状，在侧面或背面缘部设置有多个作为电极端子的外部端子，在背面的中央部设置有由大型焊盘构成的接地连接用的电极端子。

以往，在集成电路的制造过程中，对于封装后的ic会进行电特性的检查(例如封装测试、最终测试)。在这种检查中使用电性连接装置，所述电性连接装置可装卸地保持要测定的ic，并且具备与该被保持的ic的电极端子连接的接触单元。安装在电性连接装置上的ic经由该电性连接装置与检查装置(测试器)电性连接来进行电特性的检查。

专利文献1中记载有一种ic插座，所述ic插座是用于在封装的背面中央部具有大型的接地(gnd)端子的ic的电特性测定的电性连接装置。作为测定对象的ic被封装成俯视形状为长方形的板状，在封装的相对的一对侧部排列设置有多个外部端子，在封装背面的中央设置有大型的接地连接用的电极板即gnd端子。ic插座具备与作为测定对象的ic的所述外部端子接触的可动触头以及与所述gnd端子接触的gnd电极，由设置在基板上的插座盖进行支承。在所述基板的表面形成有电极图案和gnd图案，构成为所述可动触头接触所述电极图案、所述gnd电极接触所述gnd图案。

所述gnd电极具有与ic的gnd端子的表面接触的上表面以及与基板的gnd图案接触的底面，有的是整体由金属板构成(专利文献1的图2)，有的是整体由具有弹性的导电性片材构成(专利文献1的图3)，有的是上表面侧由具有弹性的导电性片材构成、底面侧由金属板构成(专利文献1的图1)。

要在这种ic插座中安装作为测定对象的ic，就要在ic插座的可动触头的接点部上方使ic的外部端子相对置，并且在ic插座的gnd电极上方使ic的gnd端子相对置的状态下，朝下方推压ic，使ic的外部端子抵接至ic插座的可动触头的接点部。继而，当从该状态起进一步朝下方推压ic时，可动触头滚动而接点部沉入下方，使得ic的gnd端子抵接至ic插座的gnd电极的上表面。以维持该抵接的状态的方式推压保持住ic，由此，ic被安装至ic插座。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-328149号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

由于近年来ic封装的薄型化，因此，在厚度较薄的ic封装的情况下，若以较强的推压负荷推压ic封装，则有可能发生ic封装的破损等之虞。因此，期望减弱ic封装的推压负荷。

然而，在像专利文献1中记载的ic插座那样在使ic的gnd端子与ic插座的gnd电极的上表面面接触的状态下从接触面的垂直方向进行推压的情况下，若减弱推压负荷，则有可能发生ic的gnd端子与ic插座的gnd电极的接触变得不稳定这一问题。例如，若ic的gnd端子或ic插座的gnd电极上附着有异物、形成有氧化覆膜、封装或gnd端子有形变，则有可能发生接触不充分之虞。

此外，在使用同一ic插座来检查大量ic的情况下，还可能发生用以去除ic插座的gnd电极的上表面上附着的异物的清理的频次增多这一问题。

进而，在gnd电极使用的是具有弹性的导电性片材的情况下，与金属制电极相比，还可能发生耐热性和耐久性较差这一问题。

因此，极为需要在检查作为被检查体的集成电路的电特性时一方面减弱ic封装的推压负荷、另一方面与接地连接用的电极板稳定地实现电性接触的电性连接装置及触头。

解决问题的技术手段

为了解决这种问题，第1本发明的电性连接装置的特征在于，在基板上配备有承受负荷并与被检查体的电极端子接触而电性连接的接触部，接触部由具有导电性的多个板状构件构成，这些多个板状构件在其厚度方向上重叠在一起，并以在各自的端面上形成的接触面与在基板上形成的布线图案接触的方式支承在基板上，多个板状构件中的至少一部分为具备基部和臂部的触头，所述基部具有接触面，所述臂部一端由基部支承且在另一端侧具有与被检查体的电极端子接触的顶端部，臂部的表面与邻接的板状构件的表面接触，形成通过邻接的板状构件将顶端部与布线图案相连的导电路径。

第2本发明的触头的特征在于，其构成承受负荷并与被检查体的电极端子接触而电性连接的接触部被支承在基板上且为板状，所述触头具备：基部，其具有与在基板上形成的布线图案接触的接触面；臂部，其一端由基部支承且在另一端侧具有与被检查体的电极端子接触的顶端部；以及止动部，其限制在被检查体的电极端子抵接至顶端部而承受有负荷时的顶端部的移动。

发明的效果

根据本发明，可以提供一种在检查作为被检查体的集成电路的电特性时一方面能够减弱ic封装的推压负荷、另一方面能与gnd端子实现稳定的电性连接的电性连接装置及触头。

附图说明

图1为表示第1实施方式的电性连接装置的构成的构成图。

图2为图1的a-a线箭视截面图。

图3为表示第1实施方式的作为被检查体的集成电路的背面(底面)的构成例的图。

图4为表示第1实施方式的gnd端子触头的构成的构成图。

图5为说明第1实施方式中集成电路的gnd端子与gnd端子触头的接触的说明图。

图6为说明第1实施方式中多个gnd端子触头的配置的方法的立体图。

图7为表示第1实施方式的gnd端子触头的构成和对其进行交替配置时的构成的前视图。

图8为表示单独使用第1实施方式的gnd端子触头时的导电路径的概念图。

图9为表示对第1实施方式的gnd端子触头进行交替配置时的导电路径的概念图。

图10为表示第1实施方式的变形实施方式的gnd端子触头的构成和对其进行交替配置时的构成的前视图。

图11为表示单独使用第1实施方式的变形实施方式的gnd端子触头时的导电路径的概念图。

图12为表示对第1实施方式的变形实施方式的gnd端子触头进行交替配置时的导电路径的概念图。

图13为表示第2实施方式的导电板的构成和对其进行交替配置时的构成的前视图。

图14为说明第2实施方式的gnd端子触头与导电板的配置的方法的立体图。

图15为表示对第2实施方式的gnd端子触头与导电板进行邻接配置时的导电路径的概念图。

图16为说明第2实施方式的变形实施方式的gnd端子触头与导电板的配置的方法的立体图(其一)。

图17为说明第2实施方式的变形实施方式的gnd端子触头与导电板的配置的方法的立体图(其二)。

具体实施方式

(a)第1实施方式

下面，一边参考附图，一边对本发明的电性连接装置及触头的第1实施方式进行详细说明。

(a-1)第1实施方式的构成

图1为表示第1实施方式的电性连接装置的构成的构成图。图2为图1的a-a线箭视截面图。图3为表示第1实施方式的作为被检查体的集成电路的背面(底面)的构成例的图。

如图3的(a)及图3的(b)所示，作为被检查体的集成电路3(以下也称为ic)是封装成俯视形状为大致长方形(以下，所谓长方形，只要未特别言明，则包括正方形)的薄板状的半导体装置。集成电路3的尺寸无特别限定，例如，封装长度和宽度可以为3mm以下程度，封装主体高度(厚度)可以为1mm以下程度。

图3的(a)及图3的(b)所示的集成电路3为表面贴装型无引线封装，在其背面的中央部设置有接地用的大型焊盘状的电极端子即接地端子31(以下也记作gnd端子)，并且在该gnd端子31的周边设置有具有信号输入输出用、电源用、接地用等各种功能的多个小型焊盘状的电极端子即外部端子32。

gnd端子31具有比外部端子32大的面积的平面状的接触面。gnd端子31例如可以设为露出于ic封装的背面的芯片焊盘，也可兼具散热的功能。配备有大型gnd端子31的封装适用于例如像通信用半导体装置等那样重视接地特性的集成电路。

此外，外部端子32具有比gnd端子31小的面积的平面状的接触面。外部端子32以沿集成电路3的背面的边缘空出规定间隔排成一列的方式配置有多个。例如，有的像图3的(a)所示那样在集成电路3的背面的4个边的缘部中的相对的2个边的缘部分别具有多个外部端子32，有的像图3的(b)所示那样在集成电路3的背面的全部4个边的缘部分别具有多个外部端子32。

图3的(a)、图3的(b)例示的是多个外部端子32在集成电路3的底面露出接触面的情况，但也能从集成电路3的侧面到底面呈l字形露出接触面。

再者，第1实施方式是对将图3的(b)所示那样的在4个边各自的缘部具有3个外部端子32、在中央部具有一个gnd端子31的集成电路3收容至图1的电性连接装置1的情况进行例示。再者，如后文所述，电性连接装置1在与收容的集成电路3的多个外部端子32相对应的位置具有分别与这多个外部端子32电性接触的多个触头12(以下也称为外部端子触头)。此外，在与收容的集成电路3的gnd端子31相对应的位置具有与该gnd端子31电性接触的接触部2(以下也称为接地端子接触部或gnd端子接触部)。

图1中，第1实施方式的电性连接装置1具有基板10和设置在该基板10上的插座部60。插座部60具有：多个外部端子触头12，其与集成电路3的各外部端子32(参考图3)电性接触；gnd端子接触部2，其与集成电路3的gnd端子31电性接触；壳体部13，其装配所述外部端子触头12及gnd端子接触部2；第1推压部41，其用以将多个外部端子触头12安装至壳体部13；以及第2推压部42，其用以将gnd端子接触部2安装至壳体部13。再者，电性连接装置1也可在同一基板10上设置有多个插座部60。

电性连接装置1为如下装置：与进行试验所需的信号的收发的未图示的检查装置(测试器)连接，可装卸地收容作为被检查体的集成电路3(参考图3)从而进行集成电路3的电特性的检查。例如在制造工序中用作完成了组装的ic的电性试验(例如封装测试和最终测试)中使用的试验用ic插座。

电性连接装置1在处于壳体部13的中央部的开口部14中收容作为被检查体的集成电路3(参考图2的(a)、图2的(b))。进而，为了使各外部端子触头12相对于集成电路3的各外部端子32的电性接触以及gnd端子接触部2相对于集成电路3的gnd端子31的电性接触稳定，通过未图示的手段借助规定的推压负荷朝下方也就是从开口部14的上方朝基板10侧推压集成电路3，将集成电路3安装在电性连接装置1上。

基板10例如为由电绝缘构件形成的布线基板。在基板10的表面上例如通过印刷布线技术形成由具有导电性的金属材料构成的布线图案。例如通过螺钉等固定构件15将壳体部13固定在形成有布线图案的基板10的表面上。布线图案具有分别接触多个外部端子触头12的多个第1导电性部11和接触gnd端子接触部2的第2导电性部16。

如图2的(a)、图2的(b)所示，各第1导电性部11是形成于与电性接触集成电路3各外部端子32的各外部端子触头12的位置相对应的位置的带状的多个图案。即，各第1导电性部11位于各外部端子触头12的下方，形成为与各外部端子32的下部接触而电性连接。各第1导电性部11延伸至壳体部13的外侧，与连接至检查装置侧的布线图案相连。在该实施方式中，如图1所示，3条第1导电性部11从壳体部13的各边以空出规定间隔进行排列的方式延伸到壳体部13外部。

如图2的(a)、图2的(b)所示，第2导电性部16是形成于与电性接触集成电路3gnd端子31的gnd端子接触部2的位置相对应的位置的图案。即，第2导电性部16位于gnd端子接触部2的下方，形成为与gnd端子接触部2的下表面接触而电性连接。在该实施方式中，第2导电性部16根据gnd端子接触部2的外形的大小而具有大致长方形的形状部分，形成为能以较大面积与gnd端子接触部2的下表面接触。第2导电性部16与连接至接地侧的布线图案相连。在该实施方式中，如图1所示，1条第2导电性部从壳体部13的1边延伸到壳体部13外部。

壳体部13由电绝缘材料形成。为了收容作为被检查体的集成电路3，壳体部13在中央部设置有具有长方形开口的凹部即开口部14。此外，在开口部14的周围，针对开口部14的各边中的每一方而设置有收容多个外部端子触头12的凹部17。此外，在开口部14的底面14c设置有收容gnd端子接触部2的孔部18和收容各外部端子触头12的顶端侧的狭缝19。

壳体部13的开口部14的内表面具有底面14c和侧面，为了使集成电路3的安装变得容易，在侧面的上侧具有以朝底部缩窄的方式倾斜的倾斜面14a。即，开口部14的4个侧面的上侧分别为倾斜面14a。此外，为了使收容的集成电路3的定位较为可靠，在开口部14的4个侧面的下侧也就是各倾斜面14a的下方分别设置有相对于基板10垂直的收容壁面14b。

壳体部13的凹部17在开口部14的底面14c的4个边的各侧方沿各边延伸，并且朝下方敞开。凹部17在凹部17的内表面的深处具有与在此处收容的外部端子触头12的后端接触的纵深面17a，并且在凹部17的内表面的近前侧的上角具有与在凹部17中收容的第1推压部41侧面接触的弧面17b。

壳体部13的孔部18是位于开口部14的下方且连通至开口部14的孔，贯穿壳体部13的中央部。孔部18在开口部14的底面14c的中央部具有供gnd端子接触部2的上部突出的大致长方形的上侧开口18a，并且在壳体部13的背面的中央部具有供gnd端子接触部2的下表面露出的大致长方形的下侧开口18b。在孔部18的内表面形成有卡接gnd端子接触部2的阶部即卡接部18c。卡接部18c设置在孔部18的相对的一对内壁上。

壳体部13的狭缝19连通至凹部17，并且从开口部14的收容壁面14b延伸到垂直方向内侧。而且，从开口部14的收容壁面14b朝向底面14c敞开，并且朝壳体部13的背面敞开。狭缝19位于孔部18的周围。

各外部端子触头12由具有导电性的金属构件形成，如图2所示，为形成为大致u字形的板状构件。如图2所示，各外部端子触头12具有：接触部121，其在顶端具有与集成电路3的各外部端子32电性接触的接触面；支承部123，其为外部端子触头12的后端部分，被第1推压部41和凹部17的纵深面17a夹持；以及弧状部122，其连结接触部121与支承部123，与基板10上的各第1导电性部11接触。

第1推压部41是利用聚硅氧橡胶这样的具有弹性的电绝缘材料形成为圆柱形状而得。第1推压部41位于各外部端子触头12的上部，与各外部端子触头12的上侧的呈圆弧状弯曲的内面抵接，是可滚动地支承各外部端子触头12的构件。

各外部端子触头12的弧状部122在外侧(下侧)具有与各第1导电性部11接触的接触面。为了做到在收容的集成电路3被规定的推压负荷推压而外部端子触头12的接触部121被下压时各外部端子触头12自身发生滚动，该接触面弯曲成凸圆弧状。

此外，外部端子触头12的收容在凹部17中的部分的弧状部122的内侧的表面和支承部123的内侧的表面以与第1推压部41的外表面接触的方式弯曲成凹圆弧状。

在外部端子触头12已装配在电性连接装置1中的状态下，接触部121从狭缝19朝上方突出，弧状部122的顶端侧收容在狭缝19内，弧状部122的后端侧以及支承部123收容在凹部17内。并且，在凹部17的近前侧上角配置有第1推压部41，第1推压部41的侧面接触凹部17的弧面17b以及多个外部端子触头12的内侧面。由此，多个外部端子触头12通过第1推压部41以支承部123的外表面被推压在凹部17的纵深面17a上而且弧状部122的外表面被推压在第1导电性部11上的方式支承在电性连接装置1中。

当朝下方推压外部端子触头12的接触部121时，支承部123的内表面使得第1推压部41受到推压而以压缩的方式发生弹性变形，由此实现滚动，而且，通过其复原力，一方面能朝上方对外部端子触头12的接触部121施力，另一方面能使外部端子触头12的外表面密接至第1导电性部11。

此时，处于各外部端子触头12的顶端的接触部121的接触面是弯曲为凸状，根据端子的高度的位移一边在端子上摩擦一边移动接触面的接触位置，因此，各接触部121得以可靠稳定地连接至集成电路3的各外部端子32。

gnd端子接触部2是为了进行接地连接而与处于电性连接装置1中收容的集成电路3的背面的gnd端子31进行电性接触的构件。gnd端子接触部2由多个gnd端子触头21构成，所述gnd端子触头21是由具有导电性的金属等形成的板状构件。各gnd端子触头21在上部具有配备有与集成电路3的gnd端子31接触的顶端部的悬臂梁结构部分，而且在下端具有与基板10上形成的第2导电性部16接触的接触面。

如图1所示，gnd端子接触部2为如下构成：将多个板状的gnd端子触头21沿其厚度方向重叠在一起，并以相邻的gnd端子触头21的表面彼此接触而导通的方式排列成一列。在图1所示的例子中，是在交替改变相邻的gnd端子触头21的横向的朝向的情况下将8个gnd端子触头21排列成一列。并且，多个gnd端子触头21是以各自的所述接触面接触基板10的第2导电性部16上的方式与基板10垂直地配置。由此，构成gnd端子接触部2的各gnd端子触头21与所述第2导电性部16接触而电性连接，并且与邻接的gnd端子触头21导通。

如此形成的gnd端子接触部2在上方具有设置在多个悬臂梁结构上的接触部分(图1的例子中为8个接触部分)，并且在下方具有由多个gnd端子触头21的接触面构成的接触面。

图4为表示第1实施方式的gnd端子触头21的构成的前视图。图4中，gnd端子触头21是由具有导电性的金属材料形成的板状构件，具备基部22和悬臂梁结构的臂部26，所述基部22在下端具有与基板10上的第2导电性部16接触而电性连接的接触面233(以下也称为gnd接触面)，所述臂部26由基部22支承一端且在另一端侧具有与集成电路3的gnd端子31接触的顶端部261。基部22和臂部26以相同厚度形成为一体。

基部22具有：第1基部23(以下也称为基端部)，其具有所述gnd接触面233；第2基部24(以下也称为臂基部)，其支承臂部26；以及被支承部25，其沿横向连结基端部23与臂基部24，并且具有被第2推压部42(参考图1、图的2(a)、图2的(b))支承在壳体部13上的部分。被支承部25位于gnd端子触头21的横向的大致中央，隔着被支承部25，基端部23位于左右的一侧，臂基部24位于另一侧。

如图4所示，基端部23具有：主部231，其从下端朝上方延伸；第1被卡接部232(以下也称为基端部被卡接部)，其从主部231的下部侧方朝外侧横向延伸；以及止动部235，其位于主部231的上方。在基端部23的下端也就是主部231和基端部被卡接部232的下端形成有水平的gnd接触面233，在止动部235的上端形成有水平的平面236(以下也称为限制面)。gnd接触面233是与基板10上的第2导电性部16接触的部分。被支承部25连结在主部231的内侧侧方。

止动部235是通过使限制面236抵接至集成电路3的gnd端子31的表面来限制集成电路3朝下方的规定程度以上的移动的部分。通过止动部235，集成电路3朝下方的过量移动受到限制，因此臂部26朝下方的过量移动也受到限制。止动部235形成为能够承受受到推压的集成电路3的推压负荷。止动部235以在臂部26于顶端部261受到负荷而朝下方位移时不会干涉臂部26的顶端侧的方式形成。在图4的例子中，止动部235以随着去往上方而宽度变窄的方式使内侧朝斜下方凹陷。并且，限制面236形成于止动部235上端的外侧。

基端部被卡接部232是为了固定被排列好的多个gnd端子触头21在基板10上的位置和姿态而通过壳体部13的孔部18的内壁面上形成的卡接部18c进行卡接的部分。基端部被卡接部232的高度以及横向的长度设定成在通过壳体部13将排列好的多个gnd端子触头21安装在基板10上时嵌入至卡接部18c与基板10之间形成的间隙。

基端部23的两方的表面是与使左右的朝向颠倒而邻接配置的其他gnd端子触头21的臂部26的表面、臂基部24的表面接触而电性连接的表面。基端部23成为形成最短地连结邻接配置的其他gnd端子触头21的臂部26的顶端部261与第2导电性部16的导电路径的部分。

被支承部25是从基端部23的内侧侧方沿横向延伸并连结至臂基部24的部分，也就是位于基端部23与臂基部24之间而沿横向连结它们的部分。在该被支承部25的下方形成有呈大致长方形状朝上方凹陷的部分251(以下也称为凹部)。在该凹部251内配置将构成gnd端子接触部2的多个gnd端子触头21支承在壳体部13上的第2推压部42。如图4所示，gnd端子触头21的横向的中心到凹部251两侧的内侧端的距离是基端部23侧的内侧端的一方比到臂基部24侧的内侧端的距离长。因此，在凹部251中配置有第2推压部42的状态下，凹部251的臂基部24侧的内侧端接触第2推压部42侧面，基端部23侧的内侧端在与第2推压部42侧面之间具有间隙。

凹部251的上端像图2所示那样形成为接触第2推压部42的侧面。再者，也可在凹部251的上端与第2推压部42之间具有间隙。在该情况下，被支承部25朝下方的挠曲变得容易。

臂基部24是对作为悬臂梁而发挥作用的臂部26进行支承的部分，如图4所示，具有连接被支承部25及臂部26的主部241和从主部241的下部侧方朝外侧横向延伸的第2被卡接部242(也称为臂基部被卡接部)。主部241在内侧连结到被支承部25，在外侧连结到臂部26。若位于连结至被支承部25的部分与连结至臂基部24的部分之间的主部241的上端被设定为比被支承部25的上端低的高度，则在能够增大臂部26的顶端的上下方向的位移量(以下也称为行程量)这一点上较为理想。在图4的例子中，主部241的上端被设定在比被支承部25的下端低的高度位置。

臂基部被卡接部242是为了固定被排列好的多个gnd端子触头21在基板10上的位置和姿态而通过在壳体部13的孔部18的内壁面上形成的卡接部18c进行卡接的部分。

在臂基部24的下端也就是主部241和第2被卡接部242的下端形成有水平的底面243。臂基部24的底面243相较于基端部23的gnd接触面233而言以规定长度程度位于上方。通过像这样使臂基部24的底面243位于上方，在已将gnd端子触头21安装在基板10上的状态下，会在底面243与基板10表面之间形成间隙。因此，例如即便在对臂部26的顶端部261施加了过度的推压负荷的情况下，由于有臂基部24能朝下方移动的余地，因此应力的集中得以减轻，能够防止gnd端子触头21的破损。

此外，臂基部被卡接部242的上端的高度位置以及横向的长度与基端部被卡接部232的上端的高度位置以及横向的长度相同。即，臂基部被卡接部242的上端面以及外侧的侧端面与基端部被卡接部232的对应部分是左右对称的。臂基部被卡接部242的上端面和外侧的侧端面形成为在通过壳体部13将排列好的多个gnd端子触头21安装在基板10上时与卡接部18c接触。

臂部26是形成为悬臂梁结构的棒状部分，在为自由端的一端侧设置有接触集成电路3的gnd端子31的顶端部261，另一端262(以下也称为固定端)连结到臂基部24。如图4所示，臂部26具有从臂基部24朝上方延伸的上方延长部263和沿横向延伸的横向延长部264，且以从横向延长部264进一步朝上方延伸的方式设置有顶端部261。如图4所示，上方延长部263、横向延长部264及顶端部261在平滑地弯曲的情况下连在一起。顶端部261的最上端相较于gnd端子触头21的其他部分而言朝上方突出。

横向延长部264穿过gnd端子触头21的横向中央而朝左右延伸，顶端部261和上方延长部263位于横向延长部264的左右一侧和另一侧。

顶端部261以与止动部235的内侧空出间隔的方式位于其附近。为了使与gnd端子31的接触较为可靠，顶端部261的最上端形成为相较于止动部235的限制面236的高度位置而言以规定长度程度位于上方。

再者，顶端部261相对于止动部235的限制面236的位置可以考虑推压负荷等来酌情决定，例如，止动部235的限制面236到顶端部261的最上端的高度可以设为0.03～0.10mm左右，更优选可以设为0.05～0.08mm左右。

接着，参考图5，对推压负荷施加到第1实施方式的gnd端子触头21的顶端部261时的动作进行说明。图5为说明第1实施方式中集成电路3的gnd端子31与gnd端子触头21的接触的概略图，图5的(a)为集成电路3被推压至gnd端子触头21之前的电性连接装置1的概略截面图，图5的(b)为表示集成电路3被推压到gnd端子触头21上的状态的概略截面图。再者，图5仅展示了基板10和1个gnd端子触头21，省略了这以外的电性连接装置1的构成部分。

如图5的(a)所示，在基板10的表面形成有第2导电性部16，构成gnd端子接触部2的gnd端子触头21在以基端部23的gnd接触面233与第2导电性部16面接触的方式垂直地立起的状态下由图5中未图示的壳体部13和第2推压部42加以支承。集成电路3中，形成于其底面的gnd端子31以与gnd端子接触部2相对的方式与基板10平行地配置。在图5所示的例子中，配置成gnd端子31的横向的中心位于横向上的gnd端子触头21的中心线l上。一个gnd端子触头21中，臂部26的横向延长部264和基部22的被支承部25位于中心线l上，从中心线l起臂部26的顶端部261和基端部23位于左右的一侧，臂部26的上方延长部263和臂基部24位于另一侧。

当从该状态起像图5的(b)所示那样朝基板10垂直地推压集成电路3时，集成电路3的gnd端子31接触臂部26的顶端部261。于是，推压负荷作用于臂部26，臂部26朝下方挠曲，顶端部261以描弧的方式朝下方移动。即，顶端部261在上下方向上移动(上下动作)的同时在左右方向上移动(左右动作)。因此，顶端部261相对于gnd端子31的表面进行摩擦动作，所以，例如即便在设为0.5kgf以下程度的相对较弱的推压负荷的情况下，gnd端子31的抵接面上附着的异物或氧化覆膜等也会被刮掉，从而能使gnd端子触头21与gnd端子31的电性连接较为可靠。

如图5的(b)所示，在集成电路3被推压在gnd端子接触部2上的状态下，集成电路3不接触止动部235的限制面236而保持在其上方，但即便在进一步朝下方推压的情况下，集成电路3的gnd端子31也会接触止动部235而限制朝下方的移动，因此能够防止顶端部261的过量的推压。再者，也可推压集成电路3直至接触止动部235为止并加以保持而在该状态下进行检查。在该情况下，止动部235也能作为与集成电路3的gnd端子31电性连接的部分而发挥作用。

接着，对多个gnd端子触头21的配置的方法进行说明。图6及图7为用以说明第1实施方式中多个gnd端子触头21的配置的方法的图，图6为邻接配置的状态的gnd端子触头21的立体图，图7的(a)为1个gnd端子触头21的前视图，图7的(b)为邻接配置的2个gnd端子触头21的前视图。

图6及图7的(b)中，为了使说明变得容易，展示的是2个gnd端子触头21a、21b的配置。构成gnd端子接触部2的gnd端子触头21的数量无特别限定，根据集成电路3的gnd端子31的尺寸与排列的gnd端子触头21的厚度的关系来恰当地决定gnd端子触头21的数量。关于邻接的2个gnd端子触头21的配置的方法，优选像图6例示的那样使左右的朝向颠倒来交替配置。再者，在以下的说明中，将2个gnd端子触头21当中位于图6及图7的(b)的近前侧那一方称为第一gnd端子触头21a，将位于纵深侧的gnd端子触头21称为第二gnd端子触头21b。此外，关于上述gnd端子触头21的各构成部分的编号，对于第一gnd端子触头21a，在编号后面标注a，对于第二gnd端子触头21b，在编号后面标注b来加以区分。

如图6以及图7的(a)、图7的(b)所示，第一gnd端子触头21a和邻接于它的第二gnd端子触头21b呈相同形状，在使左右的朝向相反的状态下以相对的表面相抵接的方式重叠在一起。并且，以使2个gnd端子触头21a、21b的左右两端也就是第1被卡接部232a、232b与第2被卡接部242a、242b的外侧端面对齐而且使2个gnd端子触头21a、21b的下端也就是gnd接触面233a、233b对齐在同一平面上的方式进行配置。通过如此进行配置，邻接的臂部26a、26b的顶端侧彼此以相对的相互的表面相接触，并且臂部26a、26b的后端侧和臂基部24a、24b与邻接的基端部23a、23b的相对的表面接触。由此，邻接的gnd端子触头21a、21b之间导通。再者，图6以及图7的(a)、图7的(b)展示的是2个gnd端子触头21a、21b的邻接配置，对于使3个以上的gnd端子触头21邻接排列的情况，优选交替改变左右的朝向来进行配置。再者，以下也将像这样交替改变2个以上的gnd端子触头的左右的朝向而使其邻接的配置称为交替配置。

接着，对源于多个gnd端子触头21的交替配置的导电路径(以下，对于接地连接的情况下的路径，也称为接地路径)的缩短进行说明。图8及图9为用以说明第1实施方式中gnd端子接触部2的导电路径的概念图，图8为说明单个使用gnd端子触头21的情况下的导电路径的图，图9为说明改变2个gnd端子触头21的左右的朝向进行邻接配置时的导电路径的图。

图8及图9中，标有斜线的部分是相对的表面相互接触的部分，粗线部分是概念性地表示导电路径的部分(图11、图12、图15也是一样的)。再者，此处，导电路径设为连结集成电路3与第2导电性部16的最短路径。此外，图8及图9中，为了使说明变得容易，省略了gnd端子触头21和基板10以外的电性连接装置1的构成。

图8为将集成电路3推压在基板10所支承的1个gnd端子触头21上的状态的概略前视图。如图8所示，单独使用gnd端子触头21的情况下的连接gnd端子31与第2导电性部16的导电路径p1从臂部26的顶端部261依序通过横向延长部264、上方延长部263、臂基部24、被支承部25、基端部23。由于gnd端子触头21具有悬臂梁结构，因此导电路径p1具有沿gnd端子触头21的横向前进的部分，路径较长。

图9为表示图6以及图7的(a)、图7的(b)所示的交替配置的2个gnd端子触头21a、21b被支承在基板10上且被集成电路3推压的状态的前视图。

在交替配置的2个gnd端子触头21a、21b中，在相对而接触的部分(图9的斜线部分。以下也称为邻接部)也前后导电。因此，图9中的通过位于近前侧的第一gnd端子触头21a的顶端部261a的导电路径p2从顶端部261a通过邻接部而通过第二gnd端子触头21b的臂部26b的后端侧。并且，对于第一gnd端子触头21a的基端部23a与第二gnd端子触头21b的臂部26b或臂基部24b相邻接的部分，导电路径p2通过它们中的任一方或两方，其后通过与第二gnd端子触头未接触的第一gnd端子触头21a的基端部23a下侧而到达至第2导电性部16。此外，通过第二gnd端子触头21b的顶端部261b的导电路径p3从其顶端部261b通过邻接部而通过第一gnd端子触头21a的臂部26a的后端侧。并且，对于第二gnd端子触头21b的基端部23b与第一gnd端子触头21a的臂部26a或臂基部24a相邻接的部分，导电路径p3通过它们中的任一方或两方，并通过与第一gnd端子触头26a未接触的第二gnd端子触头21b的基端部23b下侧而连接至第2导电性部16。

如此，在图9所示的交替配置的gnd端子触头21中，顶端部261与基端部23空出间隔而靠近设置，通过邻接的gnd端子触头21的臂部26将该顶端部261与基端部23的隔开部分电性连接，因此，不会再形成沿臂部26在横向上延伸的导电路径。因此，导电路径p2、p3与导电路径p1相比能够大幅缩短路径长度，从而获得良好的接地特性。

(a-2)第1实施方式的变形实施方式

对第1实施方式的变形实施方式的gnd端子触头21a的构成及配置的方法进行说明。图10为表示变形实施方式的gnd端子触头21a的构成及配置的方法的图，图10的(a)为1个gnd端子触头21a的前视图，图10的(b)为邻接配置的2个gnd端子触头21a的前视图。

图10的(b)中，为了使说明变得容易，展示的是两个gnd端子触头21a的配置。此外，将图10的(b)的位于近前侧那一方设为第一gnd端子触头21aa，将位于纵深侧那一方设为第二gnd端子触头21ab。并且，关于gnd端子触头21a的各构成部分的编号，对于第一gnd端子触头21aa，在编号后面标注a，对于第二gnd端子21ab，在编号后面标注b来加以区分。

如图10的(a)所示，变形实施方式的gnd端子触头21a与图4或图7的(a)所示的gnd端子触头21一样具有基部22a和臂部26a，基部22a具有第1基部(基端部)23a、第2基部(臂基部)24a及被支承部25a。基端部23a具有主部231a、第1被卡接部(基端部被卡接部)232a及止动部235a，在主部231a和基端部被卡接部232a的下端形成有第一gnd接触面233a，在止动部235a的上端形成有限制面236a。被支承部25a具有凹部251a。臂基部24a具有主部241a和第2被卡接部(臂基部被卡接部)242a。臂部26a具有顶端部261a、固定端262a、上方延长部263a及横向延长部264a。

图10的(a)的gnd端子触头21a的臂基部24a和止动部235a、被支承部25a的构成与图4的gnd端子触头21的构成不同。

臂基部24a中，在主部241a和臂基部被卡接部242a的下端形成有与基板10上的第2导电性部16接触而电性连接的面即第二gnd接触面243a。第二gnd接触面243a的位置与基端部23a上形成的第一gnd接触面233a呈相同高度位置，第一gnd接触面233a与第二gnd接触面243a位于同一平面上。

如图10的(a)所示，止动部235a从基端部23a的主部231a的外侧上部朝上方呈矩形状延伸而在上端形成有限制面236a。在图4或图7的(a)所示的gnd端子触头21中，基端部23的内侧上角是呈弧状弯曲而凹陷的，因此，止动部235随着去往上方而宽度变窄，而变形实施方式的止动部235a是以相同宽度朝上方延伸，在这一点上存在差异。因此，顶端部261a与斜下方向上的基端部23a的间隔比图4或图7的(a)所示的gnd端子触头21长。

被支承部25a在其下方形成有呈大致长方形状朝上方凹陷的凹部251a。在图4或图7的(a)所示的gnd端子触头21中，横向中心到凹部251的基端部23侧的内侧端的距离比到臂基部24侧的内侧端的距离大，而在变形实施方式的gnd端子触头21a中，它们为等距离，也就是说，凹部251a是从gnd端子触头21a的横向中心线起左右对称地形成的，在这一点上存在差异。凹部251a的宽度与第2推压部42的宽度一致，因此，能够更可靠地进行支承。

如图10的(b)所示，第一gnd端子触头21aa与邻接于它的第二gnd端子触头21ab在使左右的朝向相反的状态下以对应的表面相抵接的方式重叠在一起。并且，使2个gnd端子触头21aa、21ab的第1被卡接部232aa、232ab与第2被卡接部242aa、242ab的外侧端面对齐，而且，第一gnd接触面233aa、233ab与第二gnd接触面243aa、243ab位于同一平面上。通过如此进行交替配置，邻接的臂部26aa、26ab的顶端侧彼此以相对的相互的表面相接触，并且臂部26aa、26ab的后端侧和臂基部24aa、24ab与邻接的基端部23aa、23ab的相对的表面接触。

接着，对第1实施方式的变形实施方式的gnd端子触头21a的导电路径进行说明。图11及图12为用以说明变形实施方式中的gnd端子触头21a的导电路径的概念图，图11为说明单个使用gnd端子触头21a的情况下的导电路径的图，图12为说明改变2个gnd端子触头21a的左右的朝向而邻接配置时的导电路径的图。图11及图12中，为了使说明变得容易，省略了gnd端子触头21a和基板10以外的电性连接装置1的构成。

图11为将集成电路3推压在基板10所支承的1个gnd端子触头21a上的状态的概略前视图。如图11所示，单独使用gnd端子触头21a的情况下的连接gnd端子31与第2导电性部16的导电路径p4从臂部26a的顶端部261a依序通过横向延长部264a、上方延长部263a、臂基部24a。由于gnd端子触头21a具有悬臂梁结构，因此导电路径p4具有沿gnd端子触头21a的横向前进的部分，路径较长。

图12为表示图10的(b)所示的交替配置的2个gnd端子触头21aa、21ab支承在基板10上且被集成电路3推压的状态的前视图。

在交替配置的2个gnd端子触头21aa、21ab中，在图12中以斜线表示的相对而接触的邻接部也前后导电。因此，图12中的通过位于近前侧的第一gnd端子触头21aa的顶端部261aa的导电路径p5从该顶端部261aa通过邻接部而通过第二gnd端子触头21ab的臂部26ab的后端侧。并且，对于第一gnd端子触头21aa的基端部23aa与第二gnd端子触头21ab的臂部26ab或臂基部24ab相邻接的部分，导电路径p5通过它们中的任一方或两方而到达至第2导电性部16。此外，通过第二gnd端子触头21ab的顶端部261ab的导电路径p6从该顶端部261ab通过邻接部而通过第一gnd端子触头21aa的臂部26aa的后端侧。并且，对于第二gnd端子触头21ab的基端部23ab与第一gnd端子触头21aa的臂部26aa或臂基部24aa相邻接的部分，导电路径p6通过它们中的任一方或两方而连接至第2导电性部16。

如此，在图12所示的交替配置的gnd端子触头21a中，与图9所示的gnd端子触头21一样，通过邻接的gnd端子触头21a的臂部26a将顶端部261a与基端部23a的隔开部分电性连接，因此不会再形成沿臂部26a在横向上延伸的导电路径。因此，导电路径p5、p6与导电路径p4相比能够大幅缩短路径长度，从而获得良好的接地特性。

(a-3)第1实施方式的效果

如上所述，根据第1实施方式，通过使用交替配置具有悬臂梁结构的gnd端子触头而成的gnd接触部，即便减弱集成电路的推压负荷，gnd端子接触部也能对gnd端子实现稳定的电性接触。

此外，根据第1实施方式，即便gnd端子触头具有悬臂梁结构，臂部很长也能缩短导电路径，因此，对于被推压的集成电路而言，能够在一方面缓冲性(冲击缓和性)增强，另一方面不降低电特性(接地特性)的情况下进行检查。

进而，根据第1实施方式，各gnd端子触头的臂部的顶端部在gnd端子的表面进行摩擦动作。因此，各gnd端子触头能够自行清洁可能附着于gnd端子的表面的附着物。结果，一方面能够减少清理的处理次数，另一方面gnd端接触部能对gnd端子实现稳定的电性接触。

再有，根据第1实施方式，各gnd端子触头具有止动部，由此，能够限制被推压的集成电路朝下方的移动，因此能够防止臂部的过度的行程量。

此外，根据第1实施方式，各gnd端子触头在与邻接的gnd端子触头之间相抵接的情况下交替配置，由此，能够缩短gnd路径长度，从而能使接地特性较为良好。

(b)第2实施方式

接着，一边参考附图，一边对本发明的电性连接装置及触头的第2实施方式进行说明。

(b-1)第2实施方式的构成

第2实施方式在构成gnd端子接触部2的多个板状构件的构成及其配置的方法上具有特征。

对于构成gnd端子接触部2的多个板状构件的一部分，可以运用与第1实施方式相同或者相对应的gnd端子触头21(或gnd端子触头21a)，并且具有如下板状构件51(以下也称为导电板)作为这以外的板状构件：与邻接的gnd端子触头21的表面接触并且与第2导电性部16接触，但没有用以与集成电路的gnd端子接触的悬臂梁结构。

使用图13及图14，对第2实施方式的导电板的构成和配置的方法进行说明。图13的(a)为第2实施方式的导电板51的前视图，图13的(b)为使导电板51与第1实施方式的gnd端子触头21邻接的状态的前视图。图14为图13的(b)的立体图。

第1实施方式例示了使gnd端子触头21彼此邻接配置的情况。相对于此，第2实施方式像图13的(a)、图13的(b)以及图14所示那样以抵接至gnd端子触头21旁边的方式配置导电板51。

导电板51是由具有导电性的金属材料形成的板状构件，以相同厚度形成为一体。在导电板51的下端的横向的大致中央形成有用以使导电板51支承在壳体部13上的凹部55。凹部55是从导电板的下端的中央朝上方呈大致长方形状凹陷的部分，成为供第2推压部42嵌入的部分。此外，在导电板51的下端具有与基板10上的第2导电性部16接触而电性连接的gnd接触面。gnd接触面具有相对于凹部55而言位于左右一侧的第一gnd接触面531和位于另一侧的第二gnd接触面532。

如图13的(a)所示，导电板51具有从下端朝上方延伸的主部52和从主部52的下部的两侧方朝外侧横向延伸的被卡接部541、542。被卡接部541、542是为了固定构成gnd端子接触部2的导电板51的位置、姿态而通过壳体部13上设置的卡接部18c进行卡接的构件。被卡接部541、542具有形成于主部52的下部外侧的左右一侧的第1被卡接部541和形成于另一侧的第2被卡接部542。第一gnd接触面531由第1被卡接部541的下端的表面和形成有该第1被卡接部541那一侧的主部52的下端的表面构成，第二gnd接触面532由第2被卡接部542的下端的表面和形成有该第2被卡接部542那一侧的主部52的下端的表面构成。导电板51形成为相对于其横向的中心线而言左右对称。

主部52的上端具有由水平的平面构成的限制面56。限制面56在集成电路3相对于gnd端子接触部2而被过量推压时与gnd端子31抵接而限制集成电路朝下方的移动。

在图14所示的导电板51中，限制面56形成于主部52的整个上端面，能以整个限制面56抵接至gnd端子31。限制面56的高度设置成与构成同一gnd端子接触部2的gnd端子触头21的止动部235的限制面236的高度相同。由此，导电板51的限制面56和gnd端子触头21的限制面236可以共同与gnd端子31抵接。

接着，使用图13的(b)及图14，对导电板51与gnd端子触头21的邻接配置的方法进行说明。再者，为了使说明变得简单，对邻接配置1个gnd端子触头与1个导电板的情况进行说明。图13的(b)及图14中，gnd端子触头21位于近前侧，导电板51位于后侧。并且，是以如下方式重合配置：使gnd端子触头21的被卡接部232、242的外侧端面与导电板51的被卡接部541、542的外侧端面对齐，并且使gnd端子触头21的gnd接触面233与导电板51的gnd接触面531、532对齐，且使相对的表面彼此接触。

如图13的(b)及图14所示，gnd端子触头21的顶端部261的最上端侧相较于导电板51的限制面56而言朝上方突出，因此，该突出的部分除外的臂部26、臂基部24、被支承部25及基端部23的表面与导电板51的表面相接触。若臂部26表面的与导电板51表面相接触的最顶端的部分形成为位于gnd接触面531的上方，则在后文叙述的能够缩短导电路径这一点上较为理想。

图13的(b)及图14是利用邻接配置1个gnd端子触头21与1个导电板51的情况进行说明，但也可使由gnd端子触头21和导电板51构成的3个以上的板状构件邻接而排列成一列。在该情况下，优选交替配置导电板51与gnd端子触头21。此外，该情况下的多个gnd端子触头21的左右方向的朝向可设为相同，也可交替配置(以下，将同样地配置多个gnd端子触头的左右的朝向这一情况也称为单侧配置)。此外，对于像第1实施方式那样交替配置多个gnd端子触头21而成的gnd端子接触部2，也可将多个gnd端子触头21中的任意1个或多个gnd端子触头21换成图13的导电板51来加以配置。

如此，通过gnd端子接触部2具有导电板51，在集成电路3的gnd端子31抵接至gnd端子触头21的止动部235的情况下，导电板51的限制面56也会抵接至gnd端子31，从而能够强化gnd端子31的支承。

接着，对使导电板51与图4及图7的(a)所示的gnd端子触头21邻接配置的情况下的导电路径进行说明。图15为说明使1个导电板51与1个gnd端子触头21邻接配置的情况下的导电路径的概念图，是表示集成电路3受到推压的状态的前视图。图15中，gnd端子触头21位于近前侧，导电板51位于纵深侧。

将gnd端子31与第2导电性部16相连的导电路径p7通过gnd端子触头21的顶端部261，并从顶端部261与导电板51的邻接部转移至导电板51而直接在导电板51上朝下方前进。并且，在基端部23与导电板51相邻接的部分，导电路径p7通过导电板51和基端部23中的任一方或两方而连接至第2导电性部16。

如图15所示，gnd端子触头21的顶端部261与基端部23是隔开的，但通过导电板51而电性相连，因此，形成直接连结顶端部261与基端部23而不会沿臂部26在横向上前进的导电路径。因此，导电路径p7与导电路径p1相比能够大幅缩短路径长度，从而获得良好的接地特性。进而，若像图15所示那样gnd端子触头21的gnd接触面233、导电板51的gnd接触面531位于顶端部261的垂直方向下方，则形成垂直地连结gnd端子31与第2导电性部16的导电路径，因此能够进一步缩短导电路径长度，从而较为理想。

(b-2)第2实施方式的变形实施方式

图16为说明构成第2实施方式的变形实施方式的gnd端子接触部2的多个板状构件的构成及其配置的方法的立体图。如图16所示，构成gnd端子接触部2的多个板状构件中有gnd端子触头21(或gnd端子触头21a)和导电板51a，但导电板51a的上端的形状与图13的(a)及图14所示的导电板51不一样。

在导电板51a的上端部具有相比于导电板51a的厚度而宽度较窄的限制面56a。该限制面56a是沿水平方向延伸的面，能以整个限制面56a与gnd端子31接触。

限制面56a的长边方向的侧方进行了倒角，形成了像图16所示那样倾斜的面即角面57a及57b。通过形成角面57a及57b，能够减细导电板51a的限制面的粗细，在与集成电路3的gnd端子接触的情况下，每单位面积的接触压力升高，从而获得接触稳定这一效果。此外，在邻接的gnd端子触头21的臂部26进行上下动作时，能够顺畅地进行与导电板51a的表面的滑动。也就是说，在臂部26进行上下动作时，能够防止与导电板51a的钩挂。

图17为说明构成第2实施方式的另一变形实施方式的gnd端子接触部2的多个板状构件的构成及其配置的方法的立体图。如图17所示，构成gnd端子接触部2的多个板状构件中有gnd端子触头21(或gnd端子触头21a)和导电板51b，但导电板51b的上端的形状与图14及图16所示的导电板51及51a不一样。

导电板51b在其上端的一外侧具有限制面56b，并且形成有以高度朝另一侧降低的方式形成的倾斜面58。限制面56b设定成位于与gnd端子触头21的止动部235的限制面236相同的高度。并且，限制面56b可设为与限制面236的面积相同程度的面积，也可设为比限制面236的面积大。通过导电板51b具有倾斜面58，在邻接的gnd端子触头21的臂部26进行上下动作时，能使与导电板51b的表面的滑动变得顺畅。

若导电板51b的配置的朝向设为限制面56b与邻接配置的gnd端子触头21的止动部235处于左右方向的相反侧的位置，则可以在gnd端子接触部2的两侧形成限制面，所以较为理想。

(b-3)第2实施方式的效果

如上所述，根据第2实施方式，除了第1实施方式的效果以外，还能强化与集成电路的gnd焊盘接触的gnd端子触头的支承强度。此外，路径长度也能大幅缩短。

(c)其他实施方式

虽然上述实施方式中也提及了各种变形实施方式，但本发明还能运用于以下实施方式。

例如，在上述第1实施方式以及第2实施方式中，对将在ic封装的背面的中央具有大型焊盘状的gnd端子的物体作为被检查体且在这种被检查体的接地连接中使用的触头(gnd端子触头)及电性连接装置进行了说明。但并不限定于此，例如，可以运用于被检查体的接地端子以外的电极端子(例如信号收发用、电源供给用等)。在该情况下，接触部下表面的接触面接触与这些电极端子的功能相对应的基板上的布线图案即可。

此外，也可以运用于配置在集成电路底面的中央以外的电极端子。在该情况下，根据该电极端子的位置来设定壳体部上的孔部的位置即可。

此外，也可以运用于小型焊盘状的电极端子。在该情况下，以接触部上部的多个顶端部所处的区域处于该电极端子的区域内的方式调整例如板状构件的块数、朝向、宽度等即可。

此外，对导电板具有作为止动部而发挥功能的限制面的情况进行了说明，但也可以不设置限制面。在该情况下，导电板的上端设定为比被组合的触头的限制面低的高度且仅具有与邻接的触头以及基板上的布线图案的电性连接的功能即可。

此外，作为被检查体，对在背面的gnd端子的周边具有外部端子的无引线型ic封装的情况进行了说明，但外部端子并不限定于此，例如，也可以运用于具有引线型或凸块型外部端子的ic封装。在该情况下，将适于这些外部端子的以往的外部端子用触头组合至本申请发明的接触部(gnd端子接触部)即可。

符号说明

1电性连接装置2gnd端子接触部3集成电路10基板11第1导电性部12外部端子触头13壳体部14a倾斜面14b收容壁面14c底面16第2导电性部21、21agnd端子触头23、23a第1基部(基端部)232、232a第1被卡接部242、242a第2被卡接部235、235a止动部24、24a第2基部(臂基部)25、25a被支承部26、26a臂部261、261a顶端部51、51a、51b导电板531、532、531a、532a、531b、532bgnd接触面541、541a、541b第1被卡接部542、542a、542b第2被卡接部57a、57b角面58倾斜面。