技术特征：
技术总结
本发明使压力传感器不必从装置上拆下就可调整压力传感器的温度特性。压力值变化测定部(125)使温度控制部(124)动作、使传感器芯片(101)的温度在规定的温度范围变化、并对温度发生了变化的传感器芯片(101)输出的压力值的变化进行测定。温度特性计算部(126)根据由温度控制部(124)的动作导致的传感器芯片(101)的温度的变化以及压力值变化测定部(125)测定到的压力值的变化，来计算传感器芯片(101)的温度特性。
技术研发人员：石原卓也;添田将;关根正志;枥木伟伸
受保护的技术使用者：阿自倍尔株式会社
技术研发日：2018.01.29
技术公布日：2018.08.14