本发明涉及一种测试技术，特别涉及一种半导体宽温测试方法。
背景技术：
成品测试：用于测试封装好的芯片好坏；热流罩：用于成品高低温测试的设备，像一个罩子一样罩在成品芯片上，可提供-55°到125°的气流吹到成品芯片上，达到高低温的效果；dib：dutinterfaceboard，芯片测试接口板，用于安装成品芯片并连接测试资源的硬件；socket:装载成品芯片的插座，里面有一定数量的针脚来和芯片上的管脚相连。
集成电路在成品测试时，通常不仅局限于常温测试，某些需要用在高低温环境下的芯片或是军工类芯片都会需要进行高低温测试，此时常用的设备就是热流罩，将成品芯片罩住，通过吹气进行快速升温和降温来满足测试条件。
现有的成品高低温测试都是每次测完后需要将热流罩的罩子移走，换好芯片后再次罩上罩子，操作非常麻烦，并且浪费时间。
图1为现有芯片测试接口板示意图，芯片测试接口板dib上固定装有插座socket，插座与外围排线连接，排线与测试机连接。图2为现有成品高低温测试示意图，在dib上装有socket，成品芯片卡入socket中，socket内簧片顶住成品芯片各个pin脚，进行通电高低温测试，热流罩的罩子直接压在dib上，热流罩里面会有气体吹入来达到升温降温的目的。
热流罩的罩子面积是固定的，根据成品芯片和socket的尺寸，一般能罩住的socket数量有限，无法做到一次测试很多个成品芯片，需要不停更换成品芯片，每次更换，都要将热流罩打开，将成品芯片拔出，换上未测的成品芯片，热流罩每次压到dib上的时候都需要查看下和dib之间有没有缝隙，一旦有缝隙会导致漏气，从而温度不达标，需要及时调整下压的角度保证不会漏气。当热流罩抬起来的时候，之前的密封气体就会挥发掉，导致温度和室温一致，当再次压好后，需要吹一定时间才能达到需要的温度。这样需要浪费一定的时间，降低了测试效率。
技术实现要素：
本发明是针对成品高低温测试时需要不停装载热流罩而导致浪费大量人力和时间的问题，提出了一种半导体宽温测试方法，成品芯片可以从socket下方取出后，不需要移动热流罩从dib上移走来换芯片，热流罩可以一直固定在dib上，一直吹气保证温度不会发生变化，大大提高了测试的效率，并且减少了操作热流罩的步骤，只需要装载一次热流罩即可。
本发明的技术方案为：一种半导体宽温测试方法，芯片测试接口板边上会有4个固定柱，子板固定在4个固定柱上，子板位于芯片测试接口板上方，芯片测试接口板和子板之间使用排线或屏蔽线进行资源的连接，子板中央区域焊有装载成品芯片的插座，插座下方有一个升降梯连接在子板插座和芯片测试接口板之间，升降梯里有抽屉式装载芯片装置，可在升降梯内上下移动，热流罩直接罩在子板上并固定密封；当装有半导体成品的抽屉式装载芯片装置移动到升降梯顶端固定，即半导体成品从下方进入插座到位，开始可测试，热流罩导出高低温气流对半导体成品进行高低温测试，测试结束后，通过升降梯将抽屉式装载芯片装置移到底端抽出，更换半导体成品；测试和更换半导体成品时，子板与上方热流罩始终保持密封状态，热流罩一直保持均匀吹气状态。
所述抽屉式装载芯片装置前后各有两片固定弹片，在升降梯顶端两旁有四个固定位置，抽屉式装载芯片装置到顶端后，四片固定弹片会弹出卡入对应的四个固定位置，抽屉式装芯片装置中的芯片到位，开始测试。
本发明的有益效果在于：本发明半导体宽温测试方法，通过改造成品测试的一些硬件资源，达到只需设置一次热流罩即可测试成品的高低温，无需每次更换芯片都要重新移动热流罩，节省了对热流罩的操作，提高了测试的效率。
附图说明
图1为现有芯片测试接口板示意图；
图2为现有成品高低温测试示意图；
图3为现有插座socket示意图；
图4为本发明半导体宽温测试时状态示意图；
图5为本发明半导体宽温测试完固定弹片受力聚拢示意图；
图6为本发明半导体宽温测试完抽屉式装芯片装置下降到dib板示意图；
图7为本发明半导体宽温测试完抽屉式装芯片装置抽出示意图。
具体实施方式
如图3所示现有插座socket示意图，半导体成品芯片放入插座socket中的半导体成品芯片放置区2中，插座socket4个角通过螺钉3与dib固定，上方有盖子压住芯片使芯片和里面的pin脚完全接触，如图4所示本发明成品高低温测试时状态示意图，原dib上固定装有的插座socket移出，设计到子板上，子板上安装插座socket，将scoket倒过来装，去掉盖子，子板的插座socket有排线口，子板的插座scoket内部pin脚资源和外圈排线口资源相连，dib在边上会有4个固定柱来将子板固定在dib上，dib和子板之间使用排线或屏蔽线进行资源的连接，子板中央区域焊上socket，此socket需要将针脚放在上方，芯片是从socket下方进入到socket里的。socket下方是个升降梯，升降梯里有抽屉式装载芯片装置，可以上下移动，移动到顶端固定将芯片从下方进入socket即可测试，移到底端抽出即可更换成品芯片；而在子板上方就是热流罩压的地方，只需压一次即可，一直保持吹气状态，使socket温度基本保持不变，提高测试的效率。
socket下方有个升降梯，用于抽屉式装载芯片装置的上下移动，抽屉式装载芯片装置前后各有两片固定弹片，在升降梯顶端两旁有四个固定位置，抽屉式装载芯片装置到顶端后，四片固定弹片会弹出卡入对应的四个固定位置，抽屉式装芯片装置中的芯片到位，开始测试，此固定弹片为弹簧原理，不施加外力时朝两边施力，用外力可以将两对应的固定弹片聚拢在中间，图4为将固定弹片固定在固定位置里并且进行成品测试的示意图；图5为本发明半导体宽温测试完固定弹片受力聚拢示意图，通过外力将固定弹片聚拢到中间，能够将抽屉式装芯片装置上下移动；图6为本发明半导体宽温测试完抽屉式装芯片装置下降到dib板示意图，将抽屉式装芯片装置移动到了升降梯底部，升降梯底部有个缺口，可以将抽屉抽出；图7为本发明半导体宽温测试完抽屉式装芯片装置抽出示意图，将抽屉式装芯片装置抽出，方便更换芯片。
半导体宽温测试需要用到热流罩来升温降温，热流罩是直接罩在子板上的，半导体成品芯片在子板下方进行更换，热流罩一次固定密封即可，半导体成品芯片是从下方取出的，插座下方为升降梯，在升降梯里有抽屉式装芯片装置，抽屉外有固定弹片，通过弹簧原理可以将固定弹片固定在升降梯顶端的固定位置里，进行测试，测试后将固定弹片向中间聚拢，抽屉式装芯片装置失去固定，可直接从升降梯滑到底部，抽出芯片方便更换芯片，更换后，将抽屉式装芯片装置移到顶端，进行测试。全程无需移动热流罩，节省了操作，提高了测试效率。