接触电阻测试电路及芯片的制作方法

本发明涉及驱动技术领域，尤其涉及一种接触电阻测试电路及芯片。

背景技术

随着电子科技的不断发展，芯片的使用也越来越广泛。芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。

为了方便芯片与其他的电器元件电连接，大多通过焊接例如wirebonding等方式，将芯片的管脚与基板上焊盘进行连接，从而实现芯片与基板的电连接，进而可以通过基板实现芯片与其他元器件的电连接。

然而，随着科技的发展，对焊接工艺的各个方面的精度要求也越来越高，管脚与基板之间接触电阻的精度为中比较重要的一方面，但是现在没有可以测量接触电阻的方法。

技术实现要素：

本发明的实施例提供了一种接触电阻测试电路及芯片，以克服上述问题。

一方面，为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种接触电阻测试电路，其包括电压输入端以及电阻模块，所述电压输入端与管脚绑定结构中的第一焊接部连接，所述电阻模块与管脚绑定结构中的第二焊接部与连接，以通过测量所述电阻模块两端的电压确定第一焊接部、所述第二焊接部参与管脚与焊盘的接触形成的接触电阻。

可选地，在本申请实施例中，接触电阻测试电路还包括第一开关电路，用于控制所述管脚绑定结构处于测量状态。

可选地，在本申请实施例中，所述第一开关电路包括第一开关子电路以及第二开关子电路，所述第一开关子电路用于连接所述第一焊接部以及所述第二焊接部，所述第二开关子电路用于连接所述第二焊接部以及所述电阻模块。

可选地，在本申请实施例中，所述第一开关子电路以及所述第二开关子电路的通断状态相反，以通过控制所述第一开关子电路以及所述第二开关子电路的通断状态使得所述管脚绑定结构处于测量状态。

可选地，在本申请实施例中，所述电阻模块为可调电阻。

可选地，在本申请实施例中，所述第二焊接部的通过所述电阻模块接地。

可选地，在本申请实施例中，所述第二焊接部的与电压检测模块连接，以通过所述电压检测模块测量所述电阻模块的对地电压。

可选地，在本申请实施例中，所述第一焊接部与所述第二焊接部的形状相同。

可选地，在本申请实施例中，所述第一焊接部和/或所述第二焊接部为金属凸点。

另一方面，为达到上述目的，本发明的实施例提供了一种芯片，其包括如上所述的接触电阻测试电路。

可选地，在本申请实施例中，所述芯片中包括多个所述管脚时，所述管脚绑定结构与所述管脚一一对应连接；

对应的，所述芯片还包括选择模块，用于在进行接触电阻测量时选中多个所述管脚绑定结构中的待测量的所述管脚绑定结构。

综上，本发明提供的接触电阻测试电路及芯片，其包括电压输入端以及电阻模块，所述电压输入端与管脚绑定结构中的第一焊接部连接，所述电阻模块与管脚绑定结构中的第二焊接部与连接，以通过测量所述电阻模块两端的电压确定第一焊接部、所述第二焊接部参与管脚与焊盘的接触形成的接触电阻，从而可以通过接触电阻测试电路中的电源输入端以及电阻模块，方便地对管脚与焊盘之间的接触电阻的电阻值进行测量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种芯片、显示面板及其接触电阻测试电路的结构示意图；

图2本申请实施例提供的另一种芯片、显示面板及其接触电阻测试电路的结构示意图；

图3本申请实施例提供的一种芯片结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请的下述实施例中，以amoled显示芯片的管脚焊接至amoled面板为例进行说明，但并不限于此，本领域的技术人员可以参考下述实施例将本申请中的接触电阻测试电路应用于其他场景中，这也在本申请的保护范围内。

图1为本申请实施例提供的一种芯片、显示面板及其接触电阻测试电路的电路结构示意图。

如图1所示，amoled显示芯片11与amoled面板12之间的管脚绑定结构包括：设置在amoled面板12上的焊盘(图上标为panelbondingpad)，设置在焊盘上方的异方性导电胶(图上标为acf)以及设置在异方性导电胶上方的第一焊接部131(电阻记作r1)以及第二焊接部132(电阻记作r2)，且两者均可以与amoled面板12上的焊板电连接，所述第一焊接部131以及所述第二焊接部132具体可以为金属凸点(图上标为icbump)，第一焊接部131以及第二焊接部132上方与amoled显示芯片11的管脚接触。

具体地，本实施例中，第一焊接部131以及第二焊接部132分离设置，使得第一焊接部131以及第二焊接部132之间并无直接的接触关系，以方便后续的进行接触电阻的测量。另外，通过分离式设置的第一焊接部131以及第二焊接部132，还可以在第一焊接部131以及第二焊接部132之间填充其他材料，从而改善管脚绑定结构的传输特性。

当然，上述实施例中分离设置的第一焊接部131以及第二焊接部132并不表示管脚绑定结构中仅有两个焊接部，其数量只要大于两个，以方便后续测量即可，本实施例对此并不进行限定。

具体如图1所示，接触电阻测试电路14包括电压输入端以及电阻模块r3，电压输入端用于提供测试电压v，所述电压输入端与管脚绑定结构中的第一焊接部131的一端连接，所述电阻模块与管脚绑定结构中的第二焊接部132的一端与连接，第一焊接部131的另一端以及第二焊接部132的另一端通过异方性导电胶acf以及焊盘panelbondingpad串联形成串联电路，从而可以通过测量所述电阻模块两端的电压确定第一焊接部131与所述第二焊接部132的串联电阻r1+r2的电阻值(即上述第一焊接部131、所述第二焊接部132参与管脚与焊盘的接触形成的接触电阻)。通过上述电路，可以准确地测量接触电阻，进而可以保证管脚与焊盘之间具有更好绑定效果，同时还可以保证管脚绑定结构传输的电信号的准确性。

具体地，如图1所示，电阻模块r3具体可以为可调电阻，以通过调节可调电阻的阻值进行多次测量，提高测量的第一焊接部131与所述第二焊接部132的串联电阻r1+r2电阻值的准确性。

另外，本实施例中，为了方便测量，所述第二焊接部132的所述一端通过所述电阻模块接地，在测量时直接测量电阻模块的对地电压即可。具体地，所述第二焊接部132的所述一端与电压检测模块141连接，以通过所述电压检测模块测量所述电阻模块的对地电压，具体地，可以根据电压检测模块141的输出信号output确定所述电阻模块的对地电压。

本实施例中，接触电阻测试电路还包括第一开关电路142，用于控制所述管脚绑定结构处于测量状态。

具体地，所述第一开关电路142具体可以包括第一开关子电路以及第二开关子电路，所述第一开关子电路用于连接所述第一焊接部131以及所述第二焊接部132的所述一端(即所述第一焊接部131和所述第二焊接部132形成的串联支路与所述第一开关子电路并联)，所述第二开关子电路用于连接所述第二焊接部132以及所述电阻模块(即第二开关子电路串联在第二焊接部132与电阻模块之间)。

如图1所示，第一开关子电路具体可以为nmos管t1，t1的源极与第一焊接部131的一端连接，t1的栅极接入控制信号sw1，t1的漏极与第二焊接部132的一端连接；第二开关子电路具体可以为nmos管t2，t2的源极与第二焊接部132的一端连接，t2的栅极接入控制信号sw1，t2的漏极与电阻模块(即可调电阻)的一端连接，电阻模块的另一端接地。

本实施例中，所述第一开关子电路以及所述第二开关子电路的通断状态相反，具体地，t2与t1的导通条件相反，并通过同一控制信号sw1控制，以通过控制所述第一开关子电路以及所述第二开关子电路的通断状态使得所述管脚绑定结构处于测量状态或者工作状态。

本实施例中，图1、图2中t1或t2上的“x”表示开关处于关断状态，如图1所示，当开关t1关断、t2导通时，管脚绑定结构处于测试状态，可以得到串联电阻r1+r2为：

r1+r2＝(v-v’)*r3/v’

其中，r1为第一焊接部131的电阻，r2为第二焊接部132的电阻，r3为电阻模块的电阻，v为测试电压，v’为电阻模块的接地电压。

本实施例中，如图2所示，当开关t1导通、t2关断时，管脚绑定结构处于正常工作状态，此时可以通过管脚绑定结构的第一焊接部131以及第二焊接部132正常地在amoled显示芯片11的管脚以及amoled面板12之间传输电信号。

本实施例中，可以在加工时保证所述第一焊接部131与所述第二焊接部132的形状相同，从而使得第一焊接部131与第二焊接部132的电阻值较为接近，以方便后续的使用。

另外，为了方便进行测量，上述接触电阻测试电路可以集成于芯片11中，从而可以使芯片11进行自检测。

有鉴于此，如图3所示，本申请另一实施例还提供一种芯片11，芯片11具体可以为amoled显示芯片11，其包括如上所述的接触电阻测试电路。

本实施例中，由于芯片11可能包括多个管脚，对应的，当所述芯片11中包括多个所述管脚时，芯片11内可以包括多个管脚绑定结构，所述管脚绑定结构与所述管脚一一对应连接；

对应的，所述芯片11还包括选择模块，用于在进行接触电阻测量时选中多个所述管脚绑定结构中的待测量的所述管脚绑定结构。

具体的，选择模块可以为如图1、图2、图3中示出的开关组k1-kn，k1-kn具体可以为mos管，k1-kn的控制信号分别为swn1-swnn，开关组k1-kn中的每一个开关均与一管脚及其接触电阻测量电路串联连接，从而可以通过控制开关组k1-kn中某一开关的开关动作来将其对应的管脚绑定结构选择为待测量的管脚绑定结构。

另外，为了节约成本，开关组k1-kn中开关的一端可以连接对应的接触电阻测试电路中电阻模块的一端，开关组k1-kn中开关的另一端可以与以电压检测单元连接，以通过一电压检测单元可以同时测量多个管脚绑定结构的电阻。

本申请实施例还提供一种接触电阻测试方法，其包括：

控制电压输入端的输入电压依次经过管脚绑定部的第一焊接部、第二焊接部，然后经过电阻模块；

测量所述电阻模块的电压，以确定第一焊接部、第二焊接部参与管脚与焊盘的接触形成的接触电阻。

具体地，本实施例中，在控制电压输入端的输入电压依次经过管脚绑定部的第一焊接部、第二焊接部，然后经过电阻模块之前还包括：通过第一开关电路控制管脚绑定结构处于测量状态。

本实施例中，第一开关电路具体可以包括第一开关子电路以及第二开关子电路，则通过第一开关电路控制管脚绑定结构处于测量状态包括：通过控制所述第一开关子电路以及所述第二开关子电路的开关动作使得管脚绑定结构在测量状态与工作状态之间进行切换。

具体地，本实施例中，控制第一开关子电路关断、第二开关子电路导通时，即可控制管脚绑定结构处于测量状态，则执行上述接触电阻测试的步骤；反之，控制第一开关子电路导通、第二开关子电路关断时，即可控制管脚绑定结构处于工作状态，则管教绑定结构用于在管脚以及焊盘之间传输信号。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独处理，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read-onlymemory，简称rom)、随机存取存储器(randomaccessmemory，简称ram)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。