一种动静双模式称重传感器壳体型材的制作方法

文档序号:15949337发布日期:2018-11-14 04:57阅读:220来源:国知局

本发明涉及一种称重传感器,具体是一种称重传感器壳体型材。



背景技术:

称重传感器壳体型材实际上就是称重传感器的壳体,在实际应用中,可根据实际需要,将称重传感器壳体型材截取一定的长度后,作为称重传感器的壳体使用,现有的称重传感器壳体型材都是单模式的,所述的单模式是指壳体内装有一种动态称重传感器或者一种静态称重传感器,故不能在现有的壳体中同时安装动态称重传感器和静态称重传感器。另外,在实际应用中,称重传感器的壳体长度是根据实际需要来定的,为了能满足实际的需要,就将称重传感器的壳体以型材的形式进行加工。



技术实现要素:

为了克服上述之不足,本发明的目的在于提供一种能同时安装动态称重传感器和静态称重传感器的动静双模式称重传感器壳体型材,所述的动静双模就是指包括静态称重和动态称重的双重模式。

为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:

一种动静双模式称重传感器壳体型材,包括u形本体、压力传递板、承压板和两个压力传递弧形板,u形本体的外底面为平面,承压板的两端与u形本体的两侧壁的顶部连接,将u形本体的顶部开口封闭,压力传递板水平设在u形本体内,将u形本体的空腔分隔成上空腔和下空腔,上空腔内用以放置动态传感器,下空腔内用以放置静态传感器,两个压力传递弧形板的上端与承压板连接,两个压力传递弧形板的下端与压力传递板连接。

进一步地,所述承压板的底面中部设有动态传感器压块,两个压力传递弧形板位于动态传感器压块的两侧。

进一步地,所述压力传递板的底面中部设有静态传感器压块。

进一步地,所述承压板的上表面开有燕尾槽。燕尾槽用于插接安装承压板表面的防护板。

进一步地,所述u形本体的外底面开有燕尾槽,燕尾槽用于连接地基水泥或基座。

进一步地,所述u形本体的两侧顶部设有凸缘。

进一步地,所述u形本体、压力传递板、承压板和两个压力传递弧形板的材料采用铝合金材料。

进一步地,所述u形本体、压力传递板、承压板和两个压力传递弧形板的材料采用合金钢材料。

进一步地,所述u形本体、压力传递板、承压板和两个压力传递弧形板的材料采用钛合金材料。

本发明的有益效果在于:由于采用上述的结构形式,能够满足同时安装动态称重传感器和静态称重传感器的需要,以型材的形式来制作双模式称重传感器的外壳,能根据实际的需要,截取适当的外壳长度。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明:

图1为本发明实施例1的截面结构示意图;

图2为本发明实施例2的截面结构示意图。

图中:1、u形本体;2、压力传递板;3、承压板;4、压力传递弧形板;5、上空腔;6、下空腔;7、动态传感器压块;8、静态传感器压块;9、燕尾槽;10、燕尾槽;11、凸缘。

具体实施方式

实施例1

如图1所示,一种动静双模式称重传感器壳体型材,包括u形本体1、压力传递板2、承压板3和两个压力传递弧形板4,u形本体1的外底面为平面,承压板3的两端与u形本体1的两侧壁的顶部连接,将u形本体1的顶部开口封闭,压力传递板2水平设在u形本体1内,将u形本体1的空腔分隔成上空腔5和下空腔6,上空腔5内用以放置动态传感器,下空腔6内用以放置静态传感器,两个压力传递弧形板4的上端与承压板3连接,两个压力传递弧形板4的下端与压力传递板2连接。所述承压板3的底面中部设有动态传感器压块7,两个压力传递弧形板4位于动态传感器压块7的两侧。所述压力传递板2的底面中部设有静态传感器压块8。所述承压板3的上表面开有燕尾槽9。燕尾槽用于插接安装承压板表面的防护板。所述u形本体、压力传递板、承压板和两个压力传递弧形板等所有壳体型材部分的材料都采用合金钢材料。

实施例2

如图2所示,本实施例2的动静双模式称重传感器壳体型材与实施例1的区别点于,所述u形本体1的外底面开有燕尾槽10,燕尾槽10用于连接地基水泥或基座,所述u形本体1的两侧顶部设有凸缘11。

进一步地,所述u形本体、压力传递板、承压板和两个压力传递弧形板等所有壳体型材部分的材料都采用铝合金材料或钛合金材料。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种动静双模式称重传感器壳体型材,包括U形本体、压力传递板、承压板和两个压力传递弧形板,U形本体的外底面为平面,承压板的两端与U形本体的两侧壁的顶部连接,将U形本体的顶部开口封闭,压力传递板水平设在U形本体内,将U形本体的空腔分隔成上空腔和下空腔,上空腔内用以放置动态传感器,下空腔内用以放置静态传感器,两个压力传递弧形板的上端与承压板连接,两个压力传递弧形板的下端与压力传递板连接。由于采用上述的结构形式,能够满足同时安装动态称重传感器和静态称重传感器的需要,以型材的形式来制作双模式称重传感器的外壳,能根据实际的需要,截取适当的外壳长度。

技术研发人员:刘俊宇;孙晋;黄秀峰
受保护的技术使用者:广州晶石传感技术有限公司
技术研发日:2018.04.10
技术公布日:2018.11.13
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