用于弯曲单元的切削碎屑识别的制作方法

本发明涉及一种用于使用至少一个光源和至少一个光传感器探测至少一个弯曲工具和要成型的板材件之间的异物、特别是切削或冲压废料的方法。

背景技术：

在处理激光加工、冲压或者还有切削的板材时，通常会出现的是，切削或冲压废料形式的异物会停留在板材上。这种异物也称为切削或冲压碎屑。由于使用油，所述残余物或异物有时非常强地粘附在板材上。

对于板材的继续加工，如深冲、压制或弯曲成型，这种异物、如例如切削或冲压碎屑，但也可能是已经松动的切削或冲压毛刺会导致在工具上发生损伤。此外，这种粘附在板材上的异物可能会从板材上脱离并被传递到工具上。如果异物停留在工具上，则在最坏的情况下可能发生的是，所述异物会损伤一系列的工件或要成型的板材件。

因此希望的是，尽可能提早识别可能存在的异物。这里，对于本领域技术人员已知的是，对于冲压或切削碎屑采用电磁识别装置。另一种主要在冲压领域已知并且已经确立的冲压碎屑识别是基于对声波辐射的测量和处理。这里，将由冲压装置在运行中持续发出的声波信号的声学的测量信号与基准信号进行对比。在测量信号与基准信号出现偏差时，停止冲压装置。遗憾的是，这种方法只能有限制地或根本不能用于满足弯曲压力机的要求，因为，只有在成型开始时，就是说已经处于工艺过程中时，才能获得声音上的测量信号。但这意味着，中断或终止工艺过程可能已经过晚，并且可能已经无法防止工具和/或板材件发生可能的损坏。

由机器操作者对压制腔进行视觉检视是非常耗时的并且在一些情况下可能仅能覆盖工具表面和/或板材件表面的部分区域。由此，人工的目视检查是不合适的并且随着自动化程度的提高，对于提高板材件的质量和对工具的磨损保护是一种不能令人满意的措施。

也可以设想影像法，所述影像法对板材件进行表面测量，以识别冲压或切削废料。由于变化的光照条件，例如由于残存油或污物导致的可能不适当的表面特性以及变化的板材件几何结构，这种影像系统并不是充分地适于在制造过程中实现。

技术实现要素：

本发明的目的是，克服现有技术的所述缺点并提供一种方法，通过所述方法使得使用者能够以较为简单和有效的方式对弯曲工具和/或要成形的板材件上的异物进行探测。本发明的另一个目的在于，提高板材件质量和/或减轻工具磨损。

所述目的根据各权利要求的方法来实现。

根据本发明的用于探测至少一个弯曲工具和要成型的板材件之间的异物的方法也可以理解为用于提高板材件质量和/或降低工具磨损的方法，所述异物特别是切削或冲压废料，所述方法包括以下步骤：

提供弯曲单元，包括至少一个上工具和至少一个下工具、设备控制器，以及至少一个光源和至少一个用于探测异物的光传感器，

在弯曲单元的打开位置中，在上工具和下工具之间的能预先规定的位置处提供至少一个板材件，

探测所述弯曲工具和所述要成型的板材件之间的异物，

其中，这样来实现异物的探测：

通过所述至少一个光源和所述至少一个光传感器对设置在光源和光传感器之间的至少一个下工具进行轮廓测量；并且

在设备控制器中将下工具轮廓与能预先规定的基准轮廓和/或理论轮廓进行对比，

并且在一致时开始板材件的成型，

或者在有偏差时引入所述方法的中断或终止。

根据本发明的方法多数可以用于冲压机、压机和弯曲压力机。这些机器多数的设备控制装置符合当前标准地允许将光源和光传感器结合到工艺过程中。通常，要成形的板材件设置在下工具上并且相对于背侧的止挡这样定位，使得接下来可以通过上工具朝能预先规定的终点位置的方向的下降或运动来正确地执行成型或弯曲过程。上工具因此在定位板材件时处于上部的止挡位置，这对应于打开位置并且不必是上工具可能的最大偏移。由于工艺条件，板材件所述能预先规定的位置因此可能不同于希望的弯曲操作以及对此必要的工具几何形状(规定的位置)。

在根据本发明的方法中，通过对下工具进行轮廓测量来记录下工具轮廓并且将所述下工具轮廓传输给设备控制器。在本申请的情况下，轮廓是指局部的横截面或局部横截面的表面轮廓。通过构件设计方案，在下工具的弯曲线的每个位置处下工具的理论几何形状并且由此还有理论轮廓都是已知的并且是能够在设备控制器中提供的。基准轮廓在当前方法中可以用与探测异物相同的方式得到，只是这里通常不会直接紧接着进行后续的弯曲过程。因此，可以在装备下工具之后进行基准轮廓的记录。在理想情况下，基准轮廓和理论轮廓应该是相同的或者其差别在制造或测量公差的范围内。位于下工具上的异物会引起与基准和/或理论型廓或相应轮廓的偏差。在本申请的范围内，能够触发中断或终止的偏差是在能预先规定的公差范围之外的偏差。因此，通过将下工具轮廓与由此能预先规定的基准轮廓和/或理论轮廓对比，可以在设备控制器中进行分析评估并自动作出关于引入弯曲过程的中断或终止的决定。这种处理方式可以类似地转用到对板材件和/或上工具的测量上。

根据本发明的方法相对于现有技术主要具有以下优点：所述方法能较为简单地引入到现有的弯曲方法中，必要的改装措施例如光源或光传感器是较为有利的并且能够简单地实现。可探测的移位的探测下限只需通过所使用的光源或光传感器来确定并且可以仅为十分之几个毫米或百分之几个毫米。当支出相应的、本领域技术人员可预计的费用时，甚至可以过程可靠地探测到最高几微米大小的异物。对于根据本发明的方法，分散的、即发出单光束或点状发射的光源适于用作所述光源。在探测侧因此可以使用点状的、但优选线状的并且特别优选面状的探测器或者说光传感器。可以并排或相叠地或者在需要时也可以相互错开地设置多个光源以及多个光传感器。

由此使得，在实际的成型或弯曲步骤之前就已经识别到下工具和/或上工具和/或板材件的表面上的异物并且中断处理过程。这提高了过程可靠性并且主要是提高了板材件的质量。此外，通过及时的探测和中断，有效地降低了弯曲工具可能发生损坏的危险，由此能避免出现高昂的停机成本和/或维修成本。

一个有用的、但不是绝对必须的中间步骤是，通过所述至少一个上工具朝能预先规定的终点位置的运动使得板材件与下部件发生接触。由此必要时可以同时在下工具和上工具上、以及同时也在板材件上执行异物的探测。

此外可以设定，在侧向、优选垂直地朝上工具的运动方向并沿着下工具的弯曲线进行轮廓测量。

根据弯曲方法或要成形的板材件，弯曲工具不是必须具有沿水平方向定向的弯曲线，绕所述弯曲线使板材件成形。重要的是，至少一个光源和至少一个对应的光传感器精确地沿下工具的弯曲线定向或能定向。垂直于上工具的运动方向进行轮廓测量降低了出现遮挡效应的风险并提高了轮廓测量的精度和分辨率。

此外可以设定，在探测异物时附加地对板材件和/或上工具进行轮廓测量，并在设备控制器中将板材件轮廓和/或上工具轮廓与能预先规定的基准轮廓和/或理论轮廓进行对比。

通过这个措施，在采用上面所述的处理方式的情况下，可能粘附的异物不仅在其掉落到下工具上之后，而且在板材件上就已经可以被识别到。同样可以在上侧、即朝向上工具的侧面上进行异物的探测或检测。最后，上工具轮廓的检测类似地也可以用于探测可能的异物。由此可以提高过程可靠性。同样可以减少甚至避免用于维护、修理和/或工具更换目的导致的停机，因为可以明显降低发生损坏或提早磨损的风险。

此外可以设定，通过由所述至少一个光源发出平行的射束并通过由所述至少一个光传感器探测阴影图像来进行轮廓检测。

使用平行射束的优点是，能够同时测量较大的区域。相应的阴影图像的记录因此对应于光传感器上经处理的信号，所述光传感器例如可以设计成线式传感器或这也可以设计成位置敏感的2d光传感器。由此可以较为快速地执行轮廓测量，因此可以保持总过程时长较短。通过所述的侧向轮廓测量，由于平行射束直线的、平面的几何结构，可以利用平行射束以非常小的耗费、即通过少数几个测量点就能有效地测量弯曲工具和/或板材件并执行对异物的探测。

有利地还有这样的实施形式，根据该实施形式可以设定，为了产生平行的射束，使用至少一个构造成激光器的光源。

使用线状或分块激光器由于激光器的特性对于产生平行射束是非常合适的。激光器的相干辐射以及所使用的激光器的可以由设计师选择的波长，就是说也包括可见光之外的波长，可以使本发明基本上不受环境光影响。由此，可以提高精度，并且可以避免测量结果失真，由此提高了过程可靠性。

根据一个改进方案，在轮廓测量期间，使所述至少一个光源和/或所述至少一个光传感器沿弯曲工具的运动方向移动。

通过这个措施使得，可以明显提高下工具和/或上工具和/或板材件的能检测到的探测区域，而不必采用大尺寸的光源和/或光传感器。

在最简单的情况下，光源和对应的光传感器沿上工具的运动方向运动并且在此时执行一种扫描运动或探测运动。这里可能有利的是，光源和/或光传感器设置在使上工具运动的压梁上，或者设置成与上工具的工具容纳部耦合。当然也可以设想，光源和/或光传感器安装或连接在独立的、只是设置在弯曲单元的支架上。

在另一种情况下，光源和/或光传感器保持静止或者只执行沿运动方向的位移的一部分，对应的光源和/或光传感器完成较大的位移。这特别是在光源和/或光传感器具有不同大小时是有利的并且由此可以实现成本优化的设备设计方案。

此外，通过所述至少一个光源和/或所述至少光传感器在轮廓测量期间沿着弯曲工具的运动方向、即不仅在弯曲工具的运动方向上而且还反向于弯曲工具的运动方向的运动，能够实现对不是水平定向的工具进行测量。此外，通过这种可运动性，降低了所述至少一个光源和/或所述至少一个光传感器的必要的尺寸或数量，由此得到成本上的优点。

此外可能适宜的是，在轮廓测量期间，使所述至少一个光源和/或所述至少一个光传感器沿弯曲工具的运动方向反向地移动并且通过至少一个定向装置连续地使所述至少一个光源和/或所述至少一个光传感器相互朝向。

这个实施形式特别是对于特别大或特别长的弯曲工具是有利的。这里，由于工艺条件可能必要的是，存在例如下工具的隆起部或中凸部，在整个弯曲线上对工具轮廓进行直线测量会将所述隆起部或中凸部排除在外。通过所给出的反向运动和同时对光源和对应的光传感器进行定向，使得可以沿下工具的弯曲线对角度位置进行修正。就是说，由此可以在下工具的弯曲线的每个点上都进行轮廓测量。

此外可以设定，使所述至少一个光源和/或所述至少一个光传感器的运动与上工具的运动耦合。

这个措施在设备方面可以较为简单地实现并且避免了用于光源和/或光传感器的附加支架或单独的运动装置。将光源和/或光传感器在压梁上、上工具上或者也可以设置在上工具的工具容纳部上的设置是可松开的，即可以接合的。由此可以在更换工具或板材件时，可以实现快速地设定和布置探测器件。

此外可以设定，为了进行轮廓测量，采用至少一个位置敏感的、优选二维的光传感器。

与离散的或点状的测量方法相比，已经证实的是，使用位置敏感的探测器(psd)或光传感器能够带来明显的时间上的优点。通过psd的适当尺寸，可以同时对下工具、上工具和板材件执行异物探测。此外还存在这样的可能性，将psd静止地保持在弯曲单元上，由此在工具更换时至少可以省去单方面的可能的设定工作。

根据一个有利的实施例，可以通过将下工具轮廓和/或板材件轮廓的测量时刻与对应的基准轮廓和/或理论轮廓的能预先规定的时刻进行比较来进行所述对比。

所测得的工具轮廓或板材件轮廓的比较这里根据相关对应的测量信号的时间序列和根据在时间上基于基准轮廓或理论轮廓预期的测量值来进行。这是指，在沿运动方向进行扫描时，测量轮廓的每个点都与确定的时刻并且因此涉及确定的运动的一个测量值或信号值相对应。测量值与这个曲线的基准值或理论值的偏差对应于测量轮廓与基准轮廓或理论轮廓的偏差，并由此认定存在异物。测量信号可以作为累加的测量信号记录，由此异物能触发所记录的测量信号的斜率的短时间改变。这对于快速识别偏差可能是有利的。

根据一个有利的改进方案可以设定，为了提高所述下工具轮廓和/或板材件轮廓和/或上工具轮廓的分辨率，在轮廓测量时使用在光的光路中设置在所述至少一个光传感器前面的物镜。

光的光路从光源延伸到光传感器。使用至少一个物镜或也可以是透镜使得可以放大测量轮廓，并由此放大可能的异物。由此以较为简单的方式实现了改变测量轮廓的分辨率。也可以设想，物镜这里在其到光源或光传感器的距离上设置成可变的。因此可以实现散焦/聚焦以及有针对性地选择放大倍数。通过这种处理方式，测量轮廓的放大倍数可以与光传感器可供使用的探测面积相协调，由此，也能够用相同的光源或光传感器系统来测量不同尺寸的弯曲工具轮廓和/或板材件轮廓。

特别可能有利的是，为了建立下工具和/或上工具的基准轮廓，在首次装入下工具和/或上工具之后或再次装入或装备(改装)下工具和/或上工具之后进行一次轮廓测量。

基准轮廓的记录或建立例如可以在停机时间或非生产时间中进行并且使得可以在较长的时间段上跟踪和监控工具状态。这使得可以检查工具上折旧程度或磨损，并且此外，通过将这些数据存储在设备控制器中还实现了在维护间歇和类似的情况下进行诊断的可能性。此外可以通过建立至少下工具和上工具、但可能有板材件的基准轮廓，将其用于执行这样的检查，即，是否装备了正确的弯曲工具或板材件。通过这些措施可以优化过程成本并降低涉及维护、修理或类似情况的停机时间。

附图说明

为了更好地理解本发明，根据后面的附图来详细说明本发明。

其中分别以非常简化的示意图：

图1示出带有可能的测量装置的弯曲单元的例子；

图2示出在没有异物a)或带有可探测的异物b)的情况所述方法的示意性构造和测量原理；

图3示出在至少一个光源运动时a)、在光源和/或光传感器运动时b)或在光源和/或光传感器反向运动时c)所述方法的构成和测量原理；

图4示出在使用监控点时的测量原理的例子；

图5示出在使用监控区时的测量原理的例子；

图6示出在使用用于放大异物的物镜时的可能的布置形式。

具体实施方式

首先应确定，在不同地说明的实施形式中，相同的部件具有相同附图标记或相同构件名称，包含在整个说明书中的公开内容能够合理地转用到具有相同附图标记或相同构件名称的相同部件。在说明书中选用的位置说明，如例如上、下、侧等涉及当前说明的以及示出的附图并且在位置变化时这些位置说明能合理地转用带新的位置。

在图1中示意性示出弯曲单元1，所述弯曲单元可以用于根据本发明的方法。弯曲单元1具有水平的压梁2，所述压梁设计成能通过没有详细示出的驱动单元沿运动方向23往复运动。上工具4可以直接设置在压梁2上，或者如图1所示，也可以设置在上工具容纳部25上。与此相类似，在图1中可以看到台上梁3，该台上梁构造成弯曲单元1的下部。下工具5可以直接设置在台上梁上，或者如图1所示也可以设置在下工具容纳部26上。上工具4和下工具5沿竖直方向、即在当前情况下沿与运动方向23重合的y方向对齐设置。多件式的机架将弯曲单元1的上部和下部连接。

此外，在图1中可以看到设备控制器7，所述设备控制器通过固定的终端或者也可以是活动的终端供机器操作者使用。在所选的图示中，示出简单的板材件6，所述板材件在能预先规定的位置上至少部分地放置在下工具5上。为了简单起见，这里仅示出一个板条作为所述板材件6，所述板条贴靠在反向行程限位器(hinteranschlag)上。

此外，在图1中还示意性示出在压制腔28的一个侧面上的光源9和与光源相对置的光传感器10。在所选择的这个实施例中，光源9和光传感器10设置在弯曲单元1的上部上，即在这个具体情况下设置在压梁2上。由此得到的是，通过压梁2或上工具4的运动可以实现光源9或光传感器10的共同运动。

因此，为了实施根据本发明的方法，通过对设置在光源9和光传感器10之间的下工具5进行轮廓测量来进行异物8的探测。同样可以设想的是，光源9和光传感器10也可以设置在弯曲单元1的下部上，例如设置在下工具容纳部26上或者直接设置在台上梁3上。同样可以设想采用单独的支座，所述支座使所述至少一个光源9和对应的光传感器10与弯曲单元1接合或连接。

图2示出本发明的基本测量原理的示意图。这里，在图2a和2b中仅示出了一个光源9和一个对应的光传感器10。在所示情况下，由光源9发出平行的射束19，所述射束仅部分到达光传感器10，因为所述射束的一部分被位于光源和光传感器之间的下工具5吸收。所形成的下工具轮廓15可以简单地理解为阴影图像20并作为阴影图像示出，设备控制器7可以将所述阴影图像与基准轮廓12和/或理论轮廓13进行对比。

在图2a中所示的情况下，测得的下工具轮廓15与基准轮廓12或理论轮廓13相符，由此，设备控制器7导入板材件6的成型过程。为了便于理解，这里没有示出板材件6。

在图2b中示出的情况对应于所测得的下工具轮廓15与基准轮廓12或理论轮廓13存在偏差的情况，由此，设备控制器7引入所述方法的中断或终止。这种偏差是由于探测到异物8导致的，在所述情况下所述异物是下工具8上的切削碎屑。异物8以其异物轮廓18导致与基准轮廓12或理论轮廓13的偏差，如图2b中示意性示出的那样。

如由一般性说明中给出的那样，通过根据本发明的方法可以测量平坦的、即直线的下工具轮廓15和/或上工具轮廓14以及略微弯曲或中凸的弯曲工具表面。在图3中示意性示出所述至少一个光源9和/或所述至少一个光传感器10相对于下工具5的几种可能的运动。

图3a示出一个实施例，在该实施例中，光传感器10保持静止。在这种情况下，示出二维的、位置敏感的探测器或光传感器10。所述光传感器10在一个区域上、即在一个二维的面上测量从光源9发出的光辐射。所述光源9可以构造成点状的光源9，但也可以构造成线状或面状的光源，并且所述光源沿上工具4的移动方向在下工具5旁边经过。光源9因此在一个示例性的上部的位置中，即沿y方向在示例性的下部位置上方用虚线示出。光源9的运动通过沿运动方向23的箭头平行于光传感器10示出。光传感器10接收由光源9发出并直接到达的光辐射，并将这个信息转换成测量信号，所述测量信号由设备控制器7分析评估为下工具轮廓15或阴影图像20。通过光源9的运动能够将测量信号分析评估为运动曲线或时间曲线。从而可以局部地、即与光传感器10的分辨率相关地获得对光辐射或测量信号在时间上出现或消失的位置精确的分析。

图3b示意性示出一个实施例，在该实施例中，使光传感器10以及光源9至少在上工具4沿运动方向23的路程的一部分上移动或运动。光源9或光传感器10的虚线图示给出了上部的第一测量位置，在该测量位置中，对上工具4进行轮廓测量。如示意性示出的那样，类似于上面的示例，根据阴影图像20或运动或时间曲线(例如y或t)在各个测量点处对上工具轮廓14进行分析评估。如图3b中清楚地示出的那样，在光源9或光传感器10运动期间可以实现连续的轮廓测量。在图中示出下部的第二测量位置，从而既对板材件6也对下工具5实施轮廓测量。光源9和光传感器10这里可以均匀地、分阶段地或也可以分别仅在沿运动方向23的路程的一部分上运动。对应的板材件轮廓16或下工具轮廓15示意性地示出并且其分析评估可以类似于上面图2a和2b或图3a中的实施例来实施。

如图3c示意性示出的那样，根据本发明的方法可以使光源9和光传感器10沿运动方向或反向于运动方向相互对向运动。特别是当所述方法应当用于探测带有略微凸起或中凸的或也不是水平定向的表面的弯曲工具4、5上的异物时，这是特别有用的。附加于所述运动，此时，光源9和对应的光传感器10通过至少一个定向装置27实现对齐。所述至少一个定向装置这里用于确保，持续地修正光源9相对于光传感器10的角度位置，以便使分辨率最大化。因此，可以沿整个弯曲线17测量或者说扫描下工具5。这里，在整个工具长度上获得相应的下工具轮廓15。用于前面所述各实施形式的分析评估或下工具轮廓15与基准轮廓12和/或理论轮廓12的对比类似地也可以用于该实施例，以及用于上工具4具有沿运动方向23的凸起的情况。

对于在图1至图4中所示的光源9，既可以使用离散的光源9，但也可以使用线光源或面光源。如在图3a至3c中所示，尤其是采用平行的射束19对于同时并且面式地检测测量轮廓是有利的。

图4和5示意性示出基于下工具5进行测量信号生成或轮廓测量的可能性，以及在设备控制器7中进行分析评估或对比的可能性。图4示意性示出在采用点状光源9、即单个监控点21的情况下一种可能的处理方式。图5示意性示出在采用面式光源9、即监控区22的情况下一种可能的处理方式。这两个例子也可以相互组合。所述处理方式类似地也可以用于对板材件6和/或对上工具4的轮廓测量。

如图4和图5上半部的第一个图示所示，在上面的第一位置(位置1)处开始，光源9朝光传感器10的方向发出光辐射。现在从位置1出发，在光源9和/或光传感器10至少运动到第二位置(位置2)期间测量所述测量信号，如图4和图5上半部的第二个图示所示的那样。所记录的测量信号作为运动或时间的函数在图4和5中示出。累加记录的测量信号的这个函数关于运动或时间在图5中示意性示出。图4和图5的上半部示出没有异物8的下工具5的测量轮廓生成过程。基准轮廓12的生成可以按所述方式进行。在重新装备工具时，调试人员或设备控制器7可以例如由最后一个良品板材件6的生产时的轮廓测量调用基准轮廓12并将其与当前的测量信号进行比较。由此，在工具更换时方便了弯曲单元1的设置。明显缩短的设置时间。在工具维护后出现的误差可以立即被识别到。

在采用离散的光源9的情况下，异物8的探测基于单个监控点21来进行，如图4的下半部中示出的那样。从上面的第一位置(位置1')出发，沿运动方向23在单个监控点21处进行测量。在下面的第二位置(位置2')处探测到异物8。所记录的测量信号在存在异物8时记录为与基准轮廓12或理论轮廓13的偏差。在所示示例中，两个异物8在离散的监控点b和d处分别在比由基准轮廓12或理论轮廓13的预期的时刻提早了偏差δy、t(b)或δy、t(d)的时刻触发一个测量信号。设备控制器7进行所述对比并在存在处于能预先规定的公差范围之外的偏差的情况下触发所述方法的中断或终止或者说停止。

图5的下半部类似于上面的对图4的下半部的说明示出了在使用用于探测异物8的监控区22的情况下的一种可能性。由光传感器10、优选是位置敏感的探测器记录的测量信号作为累积的测量信号被传输到设备控制器中。在图5中理论轮廓13带阴影线的区域构成经校正的误差区域，所述误差区域例如可以由不同于理想轮廓的基准轮廓12形成。对异物8的探测可以通过在运动和时间上测量信号的偏差或测量信号的斜率的偏差来实现。在所示示例中，在两个位置处记录了与基准轮廓12或理论轮廓13的偏差。设备控制器7实施对比并在存在处于能预先规定的公差范围之外的偏差的情况下触发所述方法的中断或终止或者说停止。

图6示出本发明的另一个并且可能本身独立的实施形式，其中，通过使用至少一个光学放大器件、例如物镜24形式的放大器件来改进测量精度。对于相同的部分也采用与前面的图1至图5相同的附图标记并且参考或引用对这些附图的具体说明。

如图6所示，在光的从光源9延伸到光传感器10的光路中安装物镜24。所述物镜24可以是光传感器10的一部分或者是光学识别装置的一部分。图6中的图示应仅用于解释功能原理，其中，通过使用物镜24，位于下工具5上的异物8原本的异物高度29或尺寸经放大后到达光传感器10，并且产生放大的下工具轮廓15'或带有放大示出的异物高度29'的异物轮廓18'。由此可以改进光传感器10的分辨率或探测精度并且使得异物轮廓18的测量变得容易。本领域技术人员可以毫无困难地在设备控制器、图形处理或类似措施相结合的方面实现可能的修正措施或适配调整并且对此不需要更为详细的说明。

各实施例示出可能的实施变型方案，其中在这里应指出的是，本发明不限于特别示出的实施方案本身，而是各个实施方案彼此间不同的组合也是可能的并且这种方案可能性基于通过本发明对技术手段的教导是本领域技术人员能够理解的。

保护范围通过权利要求确定。但说明书和附图可以用于解释权利要求。所示和所述的不同的实施例的各个特征或特征组合也可以构成本身独立的、创造性的或属于本发明的解决方案。这些独立的创造性的解决方案的目的可以由说明书得出。

在具体的说明中的全部关于数值范围的说明应这样理解，即其同时包括其中任意的和所有的部分范围，例如说明1至10应这样理解，即，同时包括从下限1和上限10出发的全部部分范围，就是说，以1或更大的下限开始以及以10或更小的上限结束的全部部分范围，例如1至1.7、或3.2至8.1、或5.5至10。

为了符合规定，最后还应指出，为了更好地理解制造设备1的结构，所述制造设备或其组成部分有时不是符合比例地，和/或是放大和/或缩小地示出的。

附图标记列表

1弯曲单元

2压梁

3台上梁

4上工具

5下工具

6板材件

7设备控制器

8异物

9光源

10光传感器

11能预先规定的位置

12基准轮廓

13理论轮廓

14上工具轮廓

15下工具轮廓

16板材件轮廓

17弯曲线

18异物轮廓

19射束

20阴影图像

21监控点

22监控区

23运动方向

24物镜

25上工具容纳部

26下工具容纳部

27定向装置

28压制腔

29异物高度