SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置及粘接方法与流程

文档序号:15925228发布日期:2018-11-14 01:04阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种SiPM探测器与晶体阵列的粘接装置,能够有效避免粘接错位的情况。SiPM探测器包括多个SiPM探测单元及位于多个SiPM探测单元之间的第一接缝,晶体阵列包括多个晶体条及位于多个晶体条之间的第二接缝,粘接装置包括:探测器夹具,设有与第一接缝对应的第一刻度线;晶体阵列夹具,设有与第二接缝对应的第二刻度线,第二刻度线与第一刻度线的刻度标准相同;及基准板,能够被分别安装于探测器夹具和晶体阵列夹具,基准板设有与第一刻度线的刻度标准相同的第三刻度线。

技术研发人员:徐保伟
受保护的技术使用者:沈阳东软医疗系统有限公司
技术研发日:2018.05.31
技术公布日:2018.11.13
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