本发明涉及电能表技术领域，尤其涉及一种电能表电流采样模块。
背景技术：
传统的电能表的电流采样方式分为电流互感器式和锰铜分流器式，其中锰铜分流器式因为具有成本较低、体积小且抗强磁等优越的性能被广泛应用，但是其受到工频交流电磁场的影响较大。
现有技术的电能表电流采样模块中锰铜分流器接线端子、PCB板上电流采样线以及芯片接线端子是构成一个环路的，如图1所示，此环路在工频交流磁场条件下会产生感应电动势，感应电动势对实际的采样信号有叠加或减小的影响，进而导致实际采样精度会有一定的偏差。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术方案是：提供一种采样精度较高的电能表电流采样模块。
本发明所采用的技术方案是：一种电能表电流采样模块，包括PCB板、设置在PCB板上的IC芯片以及锰铜分流器，PCB板上设有供锰铜分流器连接的采样端子，分别为第一采样端子与第二采样端子，IC芯片上设有第一采样接头以及第二采样接头，第一采样接头通过第一采样线与第一采样端子连通，第二采样接头通过第二采样线与第二采样端子连通，第一采样线与第二采样线之间存在至少一个交叉点且交叉点处的两条采样线之间形成绝缘间隙。
交叉点、第一采样线、第一采样端子、锰铜分流器、第二采样端子以及第二采样线包围形成的面积为第一面积，交叉点、第一采样线、第一采样接头、IC芯片、第二采样接头、第二采样线包围的面积为第二面积，且第一面积的大小与第二面积的大小相同。
交叉点为两个。
靠近采样端子处的交叉点为第一交叉点，靠近采样接头处的交叉点为第二交叉点，第一交叉点、第一采样线、第一采样端子、锰铜分流器、第二采样端子以及第二采样线包围的面积为第三面积，第一交叉点、第一采样线、第二交叉点以及第二采样线包围的面积为第四面积，第二交叉点、第一采样线、第一采样接头、IC芯片、第二采样接头、第二采样线包围的面积为第五面积，且第三面积加第五面积等于第四面积。
第三面积与第五面积的比值大于10。
交叉点处的第一采样线与第二采样线分别位于PCB板的上下两层。
两条采样线均位于PCB板的上层，并且其中一条采样线的交叉点位置处于PCB板下层，并且处于PCB板下层的这条采样线的交叉点位置通过两个过孔与位于上层的这条采样线连接。
两条采样线分别位于PCB板的上下两层，且位于下层的采样线穿过过孔与采样端子以及采样接头连接。
采用以上结构与现有技术相比，本发明具有以下优点：没有更改PCB原器件位置而只是更改了PCB板上的采样线的走线，这样不但不会影响PCB板本身，而且更改了原先的环路面积，进而可以大大降低干扰源，使得采样的准确性得到提高，其次将感应方向相反的两个环路之间的面积做的一样，这样可以将两者产生的感应电动势抵消，进而使得干扰源降到最低。
附图说明
图1为现有技术电能表电流采样模块的示意图。
图2为本发明电能表电流采样模块的示意图。
如图所示：1、PCB板；2、IC芯片；3、锰铜分流器；4、第一采样端子；5、第二采样端子；6、第一采样接头；7、第二采样接头；8、第一采样线；9、第二采样线。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式对本发明做进一步描述，但是本发明不仅限于以下具体实施方式。
如图2所示，一种电能表电流采样模块，包括PCB板1、设置在PCB板上的IC芯片2以及锰铜分流器3，PCB板上设有供锰铜分流器连接的采样端子，分别为第一采样端子4与第二采样端子5，IC芯片上设有第一采样接头6以及第二采样接头7，第一采样接头6通过第一采样线8与第一采样端子4连通，第二采样接头7通过第二采样线9与第二采样端子5连通，在本具体实施例中第一采样线与第二采样线之间存在两个交叉点且交叉点处的两条采样线之间形成绝缘间隙，实际上就是在交叉之前，其中一条采样线穿过过孔到了PCB板的下层，然后再与PCB板上层的另一条采样线在投影位置处交叉。
并且本申请有两种情况，一种是两条采样线大部分还是处于PCB板1上层的，只是在交叉位置，一条采样线通过过孔先到PCB板下层，然后与另一条采样线交叉，之后再通过过孔到PCB上层；还有一种是一条采样线从开始就直接通过过孔到PCB板1下层，之后与另一条采样线进行交叉，最后再通过过孔到PCB板上层。
并且因为本申请两条采样线是有两个交叉点的，这样与IC芯片以及锰铜分流器之间总共可以形成三块面积，即将靠近采样端子处的交叉点为第一交叉点，靠近采样接头处的交叉点为第二交叉点，第一交叉点、第一采样线8、第一采样端子4、锰铜分流器3、第二采样端子5以及第二采样线9包围的面积为第三面积，第一交叉点、第一采样线8、第二交叉点以及第二采样线9包围的面积为第四面积，第二交叉点、第一采样线8、第一采样接头6、IC芯片2、第二采样接头7、第二采样线9包围的面积为第五面积，且第三面积加第五面积等于第四面积。而且在本具体实施例中，第五面积其实很小，远远小于第三面积以及第四面积，即主要是第三面积与第四面积大小相当，才导致了两个相反的感应电动势相互抵消，继而使得干扰源变的很小。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的技术人员应当理解，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行同等替换；而这些修改或者替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神与范围。