本发明涉及一种半导体领域的测试装置，尤其是一种探针卡。
背景技术：
在半导体集成电路行业中，在全自动测试系统上进行晶圆的可靠性测试时通常会使用到探针卡来进行辅助测试，探针卡是将探针的一端固定在电路板上，然后再通过电路板与测试机台连接，探针的另一端则与晶圆上的每一块测试单元的探点接触，从而形成一个完整的测试系统。一般而言，晶圆测试的方法是利用多根探针相对应地接触集成电路元件上的电接点(pad)，通过测量集成电路元件的电性特性，以判断集成电路的良莠。
不同的晶圆需要测试的测试点不同，因此需要的探针数量也不同，然而当前WAT(晶圆可靠性参数测试)测试的探针卡都是只有1种固定数量的探针(即一类探针卡只能测试对应数量的测试点)，在测试不同产品时需要经常更换WAT机台上的探针卡(不同类型)。频繁更换影响WAT(晶圆可靠性参数测试)测试效率，而且对于在探针卡预期保养周期内对探针卡基板的使用率也不高(容易损坏探针卡)。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种探针可调节的探针卡，能适用于多种产品的可靠性测试。
为了达到上述目的，本发明提供了一种探针卡，所述探针卡包括：基板、多个镶嵌在所述基板内并能够在所述基板内滑动的探针模块以及安装在所述探针模块上的多个探针，所述探针模块的滑动能使得所述探针所在的位置发生变化。
可选的，在所述的探针卡中，所述基板中间有一通孔，所述通孔呈一个多边形的形状。
可选的，在所述的探针卡中，所述基板呈一个多边形的形状。
可选的，在所述的探针卡中，所述基板的多个侧边位置各有一个或多个凹槽，所述凹槽具有一倾斜面，所述凹槽的倾斜面向着所述通孔倾斜或者所述凹槽的倾斜面向着所述凹槽所在的侧边的相邻侧边的方向倾斜。
可选的，在所述的探针卡中，所述探针卡还包括导轨，所述导轨沿着所述倾斜方向安装在所述凹槽的倾斜面上。
可选的，在所述的探针卡中，多个所述探针模块分别安装在多个所述凹槽内的导轨上，所述探针模块能沿着所述导轨移动使得所述探针的高度发生变化。
可选的，在所述的探针卡中，所述探针模块呈楔形块状，所述探针模块具有一倾斜面，所述探针模块的倾斜面的倾斜角度与所述凹槽的倾斜面的倾斜角度相同。
可选的，在所述的探针卡中，所述探针模块的倾斜面贴着所述凹槽的倾斜面安装使得所述探针模块的表面能与所述基板的表面平行。
可选的，在所述的探针卡中，所述探针模块上还有多个探针孔，所述探针穿过所述探针孔。
可选的，在所述的探针卡中，所述探针模块上的探针数量为12个。
可选的，在所述的探针卡中，所述探针的两个端部呈弯曲的形状。
针对现有探针卡不能适用于多类晶圆的可靠性测试的情况，发明人发明了一种多用的探针卡，即可以适用于多类晶圆的可靠性测试的探针卡。在本发明提供的探针卡中，多个所述探针安装在一个探针模块上，再在基板上安装多个探针模块，探针模块可以滑动，滑动探针模块可以使此探针模块上的探针所在的位置发生变化，即滑动探针模块可以将原来接触到晶圆测试点的探针变为没有接触到晶圆测试点，因此，相对于现有技术，本发明的探针卡可以使用多种不同类型的晶圆测试。
附图说明
图1是本发明实施例的探针卡的结构示意图；
图2是本发明实施例的探针卡的横截面示意图；
图3是本发明实施例的探针模块的纵截面示意图；
其中：100-探针卡、110-基板、111-通孔、112-导轨、120-探针模块、121-探针孔、130-探针。
具体实施方式
下面将结合示意图对本发明的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
参照图1、图2和图3，图1至图3都是从底面(基板110与被测试晶圆接触的那一面)获取的示意图，本发明提供了一种探针卡100，所述探针卡100包括：基板110、多个镶嵌在所述基板110内并能够在所述基板110内滑动的探针模块120以及安装在所述探针模块120上的多个探针130，所述探针模块120的滑动能使得所述探针130所在的位置发生变化。
本实施例中，所述基板110中间有一通孔111，所述通孔111呈一个多边形的形状。具体的，所述通孔111可以是一个正方形或长方形的形状，以使得所述基板110的内边缘线组成形状为正方形或长方形的形状。将所述基板110放置在晶圆上测试晶圆的电性时，通孔111部分用于露出晶圆上的测试点。
本实施例中，所述基板110呈一个多边形的形状。例如，所述基板110也可以是一个长方行或正方行形状即所述基板110的外边缘可以组成正方形或长方形的形状，具体的，本实施例的基板110为拥有四个侧边的长方形块状。
优选的，所述基板110的多个侧边位置各有一个或多个凹槽，所述凹槽具有一倾斜面，所述凹槽的倾斜面向着所述通孔倾斜或者所述凹槽的倾斜面向着所述凹槽所在的侧边的相邻侧边的方向倾斜。在本发明的一实施例中，基板110的一个侧边有一个凹槽，所述凹槽的倾斜面向着所述通孔的方向倾斜，例如，选取图1的下面一个探针模块120进行解释，下面的探针模块120所在的凹槽的倾斜面向上倾斜，其侧边的横截面参照图3，所述基板110的倾斜面向所述通孔111呈现逐渐升高的趋势(图3中基板110的倾斜面从左到右逐渐升高)。在本发明的其他实施例中，所述凹槽的倾斜面还可以是向着所述凹槽所在的侧边的相邻侧边的方向逐渐升高，若参照图1，凹槽的倾斜面可以是从左向右倾斜或者从右向左倾斜。后续安装在凹槽的倾斜面上的探针模块120沿着倾斜面移动时，高低可以发生变化以使得探针模块120上的探针130的高度发生变化
进一步的，所述探针卡100还包括导轨112，所述导轨112沿着所述倾斜方向安装在所述凹槽的倾斜面上。导轨112安装在倾斜面可以使得后续安装在所述导轨112上的探针模块120滑动时，探针130的高度发生变化，探针130的高度发生变化可以使得探针130从接触晶圆变成没有接触晶圆或者探针130从没有接触晶圆变得接触晶圆，因此，可以根据晶圆上不同的测试点的个数改变接触晶圆的探针130，进而可以适用于不同类型的晶圆的测试。
进一步的，多个所述探针模块分别安装在多个所述凹槽内的导轨112上，所述探针模块120能沿着所述导轨112移动使得所述探针130的高度发生变化。本实施例中，基板110的其中相对的两个侧边有凹槽，一个侧边各有一个凹槽,一个凹槽内安装一个探针模块120，探针模块120安装在所述凹槽内的导轨112上，探针模块120在所述导轨112上滑动时，所述探针模块120上的探针130的高度可以发生变化。在本发明的其他实施例中，可以每个边都有一个凹槽，每个凹槽内各安装一个探针模块。
优选的，所述探针模块120呈楔形块状，所述探针模块120具有一倾斜面，所述探针模块120的倾斜面的倾斜角度与所述凹槽的倾斜面的倾斜角度相同，所述探针模块120的倾斜面贴着所述凹槽的倾斜面安装使得所述探针模块120的表面能与所述基板110的表面平行。安装好的探针卡100有两个探针模块120，根据晶圆的测试点的个数确定使用一个探针模块120还是两个探针模块120(安装好后一个探针模块上的探针数量已定)，如果使用两个探针模块120，此时，两个探针模块120的表面和基板110的表面可以持平，如果使用一个探针模块120，滑动其中一个，具体的，图3中的探针模块120向左滑动，图1中的探针模块120远离通孔111移动，使得探针130高度变低(即探针与晶圆的距离变大，从而接触不到晶圆)，此时，被滑动的探针模块120的表面变得低于所述基板110的表面并且被滑动的探针模块120的表面与所述基板110的表面平行。
本实施例中，所述探针模块120上还有多个探针孔121，所述探针130穿过所述探针孔121。探针121穿过探针孔121从而固定在探针模块120上，移动探针模块120进而使得探针的高度发生变化。
本实施例中，所述探针模块上的探针数量为12个。模块制作前，可以根据晶圆的测试点确定单个探针模块的数量。本实施例的一个探针模块120上有12个探针，可以同时对晶圆上的12个测试点进行测试。而传统的探针卡没有可以移动的探针模块，只能将12个探针固定在同一个探针卡上，这样的探针卡只能适应这一类的晶圆测试，不能测试其他的类型。本发明改进了探针卡100，将探针130通过可以移动的方式安装在探针卡100上。本实施例常用于晶圆上的12个测试点或者24个测试点的测试，因此使用了两个探针模块120，一个探针模块120上装有12个探针130。当使用24个探针130时，滑动两个探针模块120，使探针130可以移动，此时，24个探针130都能触碰到位于基板110中间空处的晶圆上的测试点。当所测试的晶圆可以测试的点是12个时，移动其中一个探针模块120，使这个探针模块120上的探针130移动，从而变成一个可以测试12个测试点的探针卡。
本实施例中，所述探针130的两个端部弯曲的形状，所述探针130的一个端部指向所述通孔111，另一端部背离所述通孔111。图1是探针卡100的结构示意图，是从探针卡100底面仰视得到，呈现出来的这一面就是接触晶圆的那一面。探针130朝向通孔111的那一端部向晶圆所在的方向弯曲(进一步的，还可以参照图3，探针130右边那一端向上弯曲)，以使得可以更好地接触到晶圆上的测试点。探针130背离通孔111的那一端部向外部测试电路所在地弯曲。
综上，在本发明实施例提供的探针卡中，多个所述探针安装在一个探针模块上，再在基板上安装多个探针模块，探针模块可以滑动，滑动探针模块可以使此探针模块上的探针所在的位置发生变化进而使得探针所在的高度发生变化，即滑动探针模块可以将原来接触到晶圆测试点的探针变为没有接触到晶圆测试点，因此，相对于现有技术，本发明的探针卡可以使用多种不同类型的晶圆测试。
上述仅为本发明的优选实施例而已，并不对本发明起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的技术方案的范围内，对本发明揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本发明的技术方案的内容，仍属于本发明的保护范围之内。