透明硅胶性能测试方法与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种透明硅胶性能测试方法。

背景技术：

led(lightemittingdiode，发光二极管)作为一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，可以直接把电能转化为光能，作为一种新型光源，因具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展。目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。

在led发光行业中，产品的亮度是重要的参数，在满足产品本身性能的基础上，在使用透明硅胶对led芯片进行封装之前，工程师需要对从不同厂商采购的透明硅胶、同一厂商采购的不同型号的透明硅胶的测试，完成led封装后对其产品的发光亮度进行测试，以对透明硅胶进行初步筛选。

目前，一般都是使用相同的支架、相同光功率和波长的led芯片，涂覆相同的荧光粉层后，使用同类型的透明硅胶进行完整封装，实现不同型号透明硅胶的性能比较目的。但是，这种方法需要对每个待测试的led芯片进行完整的封装再进行测试，时间较长的同时对支架、led芯片及透明硅胶都造成了大量的不必要的浪费。

技术实现要素：

为了克服以上不足，本发明提供了一种透明硅胶性能测试方法，有效解决了现有技术中透明硅胶性能测试时间较长且存在不必要浪费的问题。

一种透明硅胶性能测试方法，包括：

s10制备多片待测试透明硅胶膜片；

s20在底板表面固晶至少一颗led芯片，且在led芯片表面涂覆荧光胶层得到测试光源；

s30将各透明硅胶膜片依次紧贴于测试光源中led芯片的表面，测试得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度，完成对各透明硅胶膜片的测试。

进一步优选地，在步骤s20中，在底板表面固晶一颗led芯片，得到测试光源；

在步骤s30中，使用测试光源分别对各透明硅胶膜片的性能进行测试，且针对一片透明硅胶膜片，使用测试光源中的led芯片依次测试透明硅胶膜片中不同的测试点，得到各测试点的发光亮度。

进一步优选地，在步骤s20中，在底板表面固晶多颗led芯片，得到测试光源；

在步骤s30中，使用测试光源分别对各透明硅胶膜片的性能进行测试，且针对一片透明硅胶膜片，使用测试光源中的多颗led芯片同时测试透明硅胶膜片中相应数量的测试点，得到各测试点的发光亮度之后，移动测试光源或透明硅胶膜片，测试透明硅胶膜片中的其他测试点，直到完成透明硅胶膜片中所有测试点的测试，得到各测试点的发光亮度。

进一步优选地，在步骤s30之后，还包括：

s40筛选测试数据中的异常数据；

s50针对一透明硅胶膜片将剩余的测试数据取平均得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度；

s60筛选发光更亮的透明硅胶膜片。

进一步优选地，针对一测试目标，制备的多片待测试透明硅胶膜片厚度相同、硅胶种类不同。

在本发明提供的透明硅胶性能测试方法中，将led芯片固晶在底板上，且在led芯片表面涂覆荧光胶层之后，将预先制备的待测试透明硅胶膜片紧贴led芯片表面进行发光亮度的测试，完成对透明硅胶性能的测试，无需对led芯片进行完整的封装后再进行测试，大大节约了测试时间，同时，透明硅胶膜片紧贴led芯片表面进行测试，可以使用相同的测试光源实现不同透明硅胶膜片的测试，得到的测试数据更具可比性、更精确，且测试光源可以反复使用，不会造成不必要的浪费。

另外，在测试过程中，可以在底板上固晶一颗led芯片也可以固晶多颗led芯片，通过移动led芯片或透明硅胶膜片的方式，实现透明硅胶膜片上各测试点发光亮度的测试，无需针对一种型号的透明硅胶，封装多颗led芯片进行测试，简化了测试流程的同时节约了大量的耗材，且整个测试方法简单便捷。

再有，在针对一测试目标(比对不同种类透明硅胶的性能)进行测试时，整个测试过程对固晶在底板上的led芯片的性能没有要求，只需针对不同荧光膜片测试过程中采用相同的测试流程即可，相对于现有技术中需要使用相同的支架、相同光功率和波长的led芯片进行比对测试来说，可操作性更强，缩短了测试时间。

附图说明

图1为本发明中透明硅胶性能测试方法一种实施方式流程示意图；

图2为本发明一实例中测试光源透过型号为2630、6630、1278及7074的透明硅胶的发光亮度示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

如图1所示为本发明提供的透明硅胶性能测试方法一种实施方式流程示意图，如图1所示，包括：

s10制备多片待测试透明硅胶膜片；

s20在底板表面固晶至少一颗led芯片，且在led芯片表面涂覆荧光胶层得到测试光源；

s30将各透明硅胶膜片依次紧贴于测试光源中led芯片的表面，测试得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度，完成对各透明硅胶膜片的测试。

在本实施方式中，在测试之前，制备多片待测试透明硅胶膜片，为后续的测试过程做准备；同时，在底板表面固晶至少一颗led芯片，并在led芯片表面涂覆荧光胶层得到测试光源。在本实施方式中，led芯片可以为蓝光led芯片、紫光led芯片等，理论上来说，可以为任意的能够激发荧光粉发光的led芯片。

当在底板表面固晶一颗led芯片时，则使用该led芯片分别对各透明硅胶膜片的性能进行测试。针对一片透明硅胶膜片进行测试的过程中，通过移动led芯片或移动透明硅胶膜片的方式，使用该led芯片分别对测试透明硅胶膜片上不同的测试点进行测试，得到各测试点的发光亮度，之后将明显异常数据筛选后对剩余的测试数据取平均得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度。

当在底板表面固晶多颗led芯片时，使用该多颗led芯片分别对各透明硅胶膜片的性能进行测试。针对一片透明硅胶膜片进行测试的过程中，使用测试光源中的多颗led芯片，同时测试透明硅胶膜片中相应数量的测试点，得到各测试点的发光亮度之后，移动测试光源或透明硅胶膜片，测试透明硅胶膜片中的其他测试点，直到完成透明硅胶膜片中所有测试点的测试，之后将明显异常数据筛选后对剩余的测试数据取平均得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度。在本实施方式中，对底板上固晶led芯片的数量不做具体限定，理论上来说，可以根据测试需求固晶任意数量的led芯片，甚至led芯片的数量可以比透明硅胶膜片中测试点的数量多。但是为了节约耗材，一般来说，底板表面固晶的led芯片的数量不大于透明硅胶膜片中测试点的数量，且led芯片的排列方式与透明硅胶膜片中各测试点的排列方式匹配。透明硅胶膜片中测试点的数量及位置根据实际情况指定。对于固晶在底板上多颗led芯片，可以为具有相同光功率和波长的led芯片，也可以为性能参数不同的led芯片。

在本实施方式中，将预先制备的待测试透明硅胶膜片紧贴led芯片表面进行发光亮度的测试，完成对透明硅胶性能的测试，无需对led芯片进行完整的封装后再进行测试，大大节约了测试时间；同时，透明硅胶膜片紧贴led芯片表面进行测试，可以使用相同的测试光源实现不同透明硅胶膜片的测试，得到的测试数据更具可比性、更精确，且测试光源可以反复使用，不会造成不必要的浪费。

对上述实施方式进行改进得到本实施方式，在本实施方式中，透明硅胶性能测试方法包括：

s10制备多片待测试透明硅胶膜片；

s20在底板表面固晶至少一颗led芯片，且在led芯片表面涂覆荧光胶层得到测试光源；

s30将各透明硅胶膜片依次紧贴于测试光源中led芯片的表面，测试得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度，完成对各透明硅胶膜片的测试；

s40筛选测试数据中的异常数据；

s50针对一透明硅胶膜片将剩余的测试数据取平均得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度；

s60筛选发光更亮的透明硅胶膜片

在本实施方式中，针对一测试目标，制备的多片待测试透明硅胶膜片厚度相同硅胶种类不同。具体，在该测试方法中，当需要对不同型号(可以为不同厂商同一类型、同一厂商不同型号等)的透明硅胶进行性能比对时，则使用不同型号的透明硅胶制备得到相同厚度的透明硅胶膜片，之后根据测试得到的发光亮度比较不同型号透明硅胶性能之间的差异等。在实际应用中，优选发光更亮的透明硅胶。

此外，在针对一测试目标进行测试时，对各透明硅胶膜片的大小和其中包含的测试点的数量均不作限定，只要选用的测试光源相同、在性能比对的过程中选用相同的测试光源测试得到的数据进行比对即可。

当在底板表面固晶一颗led芯片时，则使用该led芯片分别对各透明硅胶膜片的性能进行测试。针对一片透明硅胶膜片进行测试的过程中，通过移动led芯片或移动透明硅胶膜片的方式，使用该led芯片分别对测试透明硅胶膜片上不同的测试点进行测试，得到各测试点的发光亮度，之后将明显异常数据筛选后对剩余的测试数据取平均得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度。要说明的是，由于底板表面只固晶一颗led芯片，且采用该led芯片测试荧光膜片上所有的测试点，故在测试的过程中，保持led芯片中的电流不变。

当在底板表面固晶多颗led芯片时，使用该多颗led芯片分别对各透明硅胶膜片的性能进行测试。针对一片透明硅胶膜片进行测试的过程中，使用测试光源中的多颗led芯片(通入每颗led芯片的电流相同)同时测试透明硅胶膜片中相应数量的测试点，得到各测试点的发光亮度之后，移动测试光源或透明硅胶膜片，测试透明硅胶膜片中的其他测试点，直到完成透明硅胶膜片中所有测试点的测试，之后将明显异常数据筛选后对剩余的测试数据取平均得到led芯片透过透明硅胶膜片的发光亮度。在本实施方式中，对底板上固晶led芯片的数量不做具体限定，理论上来说，可以根据测试需求固晶任意数量的led芯片，甚至led芯片的数量可以比透明硅胶膜片中测试点的数量多。但是为了节约耗材，一般来说，底板表面固晶的led芯片的数量不大于透明硅胶膜片中测试点的数量，且led芯片的排列方式与透明硅胶膜片中各测试点的排列方式匹配。透明硅胶膜片中测试点的数量及位置根据实际情况指定。对于固晶在底板上多颗led芯片，可以为具有相同光功率和波长的led芯片，也可以为性能参数不同的led芯片。在测试不同荧光膜片的过程中，为了保持测试结果的一致性，点亮的led芯片相同即可。

在一实例中，假定透明硅胶膜片中的测试点数量为16(4*4)个，且led芯片固晶的位置与透明硅胶膜片中各测试点的位置一一匹配。则，在测试过程中，直接将透明硅胶膜片紧贴在led芯片(表现涂覆有荧光胶层)表面，一次性得到16个测试点的发光亮度，之后将得到的16个数据取平均得到该透明硅胶膜片的发光亮度。

在一实例中，假定测试光源中包括36(6*6)个表现涂覆有荧光胶层的led芯片，根据led芯片的排列第一透明硅胶膜片中的测试点数量为16(4*4)个，第二透明硅胶膜片中的测试点数量为25(5*5)个，即第二透明硅胶膜片比第一透明硅胶膜片大。则在测试过程中，选用测试光源中1-16号(排列与第一透明硅胶膜片中16个测试点相同)led芯片并点亮对第一透明硅胶膜片进行测试，得到第一透明硅胶膜片16个测试点的发光亮度，将明显异常的测试数据去除后取平均得到该透明硅胶膜片的发光亮度。对于第二透明硅胶膜片的测试，点亮测试光源中1-16号led芯片对第二透明硅胶膜片中的任意16个测试点进行测试，将明显异常的测试数据去除后取平均得到该透明硅胶膜片的发光亮度。最后，根据测试得到数据对两个透明硅胶膜片的性能进行比较，在封装过程中选用发光更亮的透明硅胶膜片。

在本实施方式中，在针对一测试目标(比对不同种类透明硅胶的性能)进行测试时，整个测试过程对固晶在底板上的led芯片的性能没有要求，只需针对不同荧光膜片测试过程中采用相同的测试流程(点亮相同的led芯片、每颗led芯片通入相同的电流)即可，相对于现有技术中需要使用相同的支架、相同光功率和波长的led芯片进行比对测试来说，可操作性更强，缩短了测试时间。

在一实例中，假定测试光源中包括4(1*4)个表现涂覆有荧光胶层的led芯片，根据led芯片的排列第一透明硅胶膜片中的测试点数量为16(4*4)个，第二透明硅胶膜片中的测试点数量为25(5*5)个，即第二透明硅胶膜片比第一透明硅胶膜片大。则在测试过程中，选用测试光源中1-4号led芯片并点亮依次对第一透明硅胶膜片的16个测试点进行测试(移动测试光源或透明硅胶膜片)，得到第一透明硅胶膜片16个测试点的发光亮度，将明显异常的测试数据去除后取平均得到该透明硅胶膜片的发光亮度。对于第二透明硅胶膜片的测试，点亮测试光源中1-4号led芯片对第二透明硅胶膜片中的任意16个测试点进行测试，将明显异常的测试数据去除后取平均得到该透明硅胶膜片的发光亮度。最后，根据测试得到数据对两个透明硅胶膜片的性能进行比较，在封装过程中选用发光更亮的透明硅胶膜片。

在一实例中，首先，选用四款同类不同型号的透明硅胶：2630、6630、1278及7074，在封装厂的室温条件下，用相同方式制成相同厚度的透明硅胶膜片。

之后，将四种透明硅胶膜片紧贴测试光源(底板上固晶多颗led芯片)，使测试光源穿过透明硅胶膜片。在测试过程中，点亮测试光源中的led芯片后，使用相同的测试顺序分别对四片透明硅胶膜片中的测试点进行测试。在整个测试过程中，使用一测试光源(点亮的led芯片相同)依次为完成各透明硅胶膜片的测试，且按照相同的测试顺序对各透明硅胶膜片的各测试点进行测试。

得到发光亮度数据将明显异常的数据筛选后，如图2所示，用minitab软件制做出箱线图对性能进行比较，根据各透明硅胶膜片发光亮度的平均值比较可知，型号为6630的透明硅胶封装led后得到的产品亮度更高。

应当说明的是，上述实施方式均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。