本实用新型属于传感器技术领域，特别涉及一种双屏蔽结构加速度传感器。
背景技术：
加速度传感器是将加速度、振动、冲击等物理现象所产生的压力转变成便于测量的电信号的测试仪器。压电式加速度传感器是以压电材料为转换元件，输出与加速度成正比的电荷或电压装置。
现有技术中，目前用于HUMS系统（直升机健康与使用监控系统）中的压电式加速度传感器受制于结构设计、生产工艺的局限性，抗干扰能力差，传感器需要绝缘基座作为附件来保证其输出信号与安装面电气隔离。
有鉴于此，本发明人针对HUMS系统研发出一种结构更简单、抗干扰能力更强的双屏蔽结构加速度传感器，本案由此产生。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种双屏蔽结构加速度传感器，以简化结构，提高产品抗干扰能力。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种双屏蔽结构加速度传感器，包括外壳、屏蔽罩、电路板、质量块、压电陶瓷、支架、绝缘垫和连接器公头；所述外壳上端内部形成一个容置空间，外壳下端开设连接孔，外壳中端开设内孔，该内孔将所述容置空间和连接孔连通；所述支架设置在容置空间底部，绝缘垫固定在支架底面且绝缘垫将支架与外壳分隔，质量块和压电陶瓷粘接固定在支架中间，电路板设置在支架上方，屏蔽罩固定在支架上且屏蔽罩将质量块、压电陶瓷和电路板罩住，屏蔽罩中间具有隔板，该隔板将电路板与其下方的质量块、压电陶瓷及支架分隔，所述屏蔽罩顶部还开有线路孔，从电路板因此的信号线依次穿过所述线路孔和内孔后进入连接孔与连接器公头相连。
进一步，所述外壳由顶盖、侧盖和底座组成，侧盖焊接固定在底座顶部，顶盖盖合并焊接在侧盖顶部，顶盖、侧盖及底座共同围成所述容置空间，所述连接孔开设于底座下端侧面，内孔开设于底座上端；所述绝缘垫粘接固定在支架底面。
进一步，所述底座底部开设安装孔，所述连接器公头为两芯连接器公头。
进一步，所述屏蔽罩由屏蔽上盖与屏蔽下盖组成，屏蔽下盖通过激光焊接固定在支架上，屏蔽上盖通过激光焊接固定在屏蔽下盖顶部，所述隔板形成于屏蔽下盖顶部，隔板中间开设引线孔；所述电路板采用环氧胶粘接固定在所述隔板上面，所述线路孔开设于屏蔽上盖顶部。
采用上述方案后，本实用新型装配过程如下：
首先将压电陶瓷、质量块与支架通过特定工艺粘接组立形成子组件；质量块引出信号线备用，将屏蔽下盖通过激光焊接固定在子组件的支架上，利用信号线将质量块与电路板正极输入相连，电路板用环氧胶固定在屏蔽下盖顶部的隔板上；电路板分别引出正负极信号线备用，再将屏蔽上盖与屏蔽下盖通过激光焊接固定，信号线从屏蔽上盖线路孔引出，支架底面与绝缘垫用环氧胶粘接固定，形成半成品；将半成品底面（即绝缘垫）与底座顶部用环氧胶粘接固定，电路板引线穿过底座上端的内孔，然后将顶盖、外壳侧盖与装有半成品的底座通过激光焊接固定，两芯连接器公头与电路板引出线连接后与通过激光焊接固定在底座的连接孔中，完成产品组装。
本实用新型的有益效果在于：在传感器内设置带有隔板的屏蔽罩和绝缘垫，将子组件（含支架、压电陶瓷和质量块）、电路板与外壳分别隔离，实现传感器输出的信号与外壳绝缘，节省安装附件，简化结构，降低成本，同时提高了产品抗干扰能力。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
附图说明
图1是本实用新型的剖视图。
标号说明
外壳1，顶盖11，侧盖12，底座13，容置空间14，连接孔131，内孔132，安装孔133，屏蔽罩2，屏蔽上盖21，线路孔211，屏蔽下盖22，隔板23，引线孔231，电路板3，信号线31，质量块4，压电陶瓷5，支架6，绝缘垫7，连接器公头8。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型揭示的一种双屏蔽结构加速度传感器，包括外壳1、屏蔽罩2、电路板3、质量块4、压电陶瓷5、支架6、绝缘垫7和连接器公头8；
外壳1上端内部形成一个容置空间14，外壳1下端开设连接孔131，外壳中端开设内孔132，该内孔132将所述容置空间14和连接孔131连通，具体的，本例的外壳1由顶盖11、侧盖12和底座13组成，侧盖12焊接固定在底座13顶部，顶盖11盖合并焊接在侧盖12顶部，顶盖11、侧盖12及底座13共同围成所述容置空间14，连接孔131开设于底座13下端侧面，内孔132开设于底座13上端；底座13底部还开设安装孔133，上述的连接器公头8为两芯连接器公头；
支架6设置在容置空间底部14，绝缘垫7固定在支架底面且绝缘垫7将支架6与外壳1的底座13分隔，质量块4和压电陶瓷5粘接固定在支架6中间，电路板3设置在支架6上方，屏蔽罩2固定在支架6上且屏蔽罩2将质量块4、压电陶瓷5和电路板3罩住，屏蔽罩2中间具有隔板23，该隔板23将电路板3与其下方的质量块4、压电陶瓷5及支架6分隔，屏蔽罩2顶部还开有线路孔211，从电路板3因此的信号线31依次穿过线路孔211和内孔132后进入连接孔131与连接器公头8相连。进一步，屏蔽罩2由屏蔽上盖21与屏蔽下盖22组成，屏蔽下盖22通过激光焊接固定在支架6上，屏蔽上盖21通过激光焊接固定在屏蔽下盖22顶部，隔板23形成于屏蔽下盖22顶部，隔板23中间开设引线孔231；电路板3采用环氧胶粘接固定在隔板23上面，线路孔211开设于屏蔽上盖21顶部。
本实用新型组装时，先将压电陶瓷5、块4与支架6通过特定工艺粘接组立形成子组件；质量块3引出信号线31备用，将屏蔽下盖22通过激光焊接固定在子组件的支架6上，利用穿过引线孔231的信号线31将质量块4与电路板3正极输入相连，电路板3用环氧胶固定在屏蔽下盖22顶部的隔板23上；电路板3分别引出正负极信号线31备用，再将屏蔽上盖21与屏蔽下盖22通过激光焊接固定，信号线31从屏蔽上盖21线路孔211引出，支架6底面与绝缘垫7用环氧胶粘接固定，形成半成品；将半成品底面（即绝缘垫7）与底座13顶部用环氧胶粘接固定，电路板3引出的信号线31穿过底座13上端的内孔132，然后将顶盖11、侧盖12与装有半成品的底座13通过激光焊接固定，两芯连接器公8与电路板3引出信号线31连接后与通过激光焊接固定在底座的连接孔131中，完成产品组装。
使用时，通过将底座13底部的安装孔133对准安装面即可。
本实用新型通过在传感器内设置带有隔板23的屏蔽罩2，以及在子组件与外壳1之间设置绝缘垫7，将子组件（含支架6、压电陶瓷5和质量块4）、电路板3与外壳1分别隔离，实现传感器输出的信号与外壳绝缘，节省安装附件，简化结构，降低成本，同时提高了产品抗干扰能力。
以上仅为本实用新型的具体实施例，并非对本实用新型的保护范围的限定。凡依本案的设计思路所做的等同变化，均落入本案的保护范围。