本实用新型涉及一种煮饭工具，具体涉及一种煮饭加水测量装置。
背景技术：
现在年轻人经常外出吃饭，或者爸妈在家煮饭，真正自己会做饭的很少。对于煮饭主要加水多少水更是很难把握。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题是提供一种煮饭加水测量装置，便于把握煮饭时加水的量。
为解决上述技术问题，本实用新型采取如下技术方案：一种煮饭加水测量装置，包括壳体、LCD显示屏、压力传感器、HX711AD驱动模块、nodeMCU板和量杯；
所述壳体的上表面设置有用于放置量杯的凹槽，所述的量杯设置于所述的凹槽内；所述的凹槽内设置有压力传感器；所述的壳体内部设置有HX711AD驱动模块和nodeMCU板；所述的压力传感器通过HX711AD驱动模块与所述的nodeMCU板连接；
所述壳体外壁设置有显示屏安装座；所述的LCD显示屏安装于所述的显示屏安装座内；所述的壳体侧壁设置有导线口；杜邦线穿过导线口连接所述的LCD显示屏和所述的nodeMCU板；
压力传感器获取量杯内米的重量信息，并且将该信息发送至nodeMCU板，nodeMCU板运算出要加多少体积的水，并将米的重量信息和需要加多少体积水的信息显示在LCD显示屏上。
进一步地，所述的装置还包括移动终端，nodeMCU板通过esp8266模块与移动终端无线连接。
进一步地，所述的壳体包括上壳体和下壳体；所述的上壳体和所述的下壳体卡接；所述的上壳体为环形结构；所述的下壳体为带有凹槽的圆柱形结构；所述的下壳体内部设置有HX711AD驱动模块和nodeMCU板。
进一步地，所述的显示屏安装座上设置有开关按钮口和模式按钮口；所述的开关按钮设置于所述的开关按钮口内；模式按钮设置于所述的模式按钮口内；所述的开关按钮控制整个电路通断；所述的模式按钮与所述的nodeMCU板连接，在煮饭模式和煮稀饭模式之间切换。
本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单，成本低，通过压力传感器测量取米的重量，nodeMCU板模块根据预先设定的程序将米的重量及其需要加多少水的体积输送到LCD1602显示器，方便掌握加水的体积。
附图说明
为了更清晰地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为显示屏安装座的主视图。
具体实施方式
下面将通过具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1-2所示，为本实用新型的一种煮饭加水测量装置，包括壳体、LCD显示屏2、压力传感器3、HX711AD驱动模块4、nodeMCU板5和量杯6；
所述壳体的上表面设置有用于放置量杯的凹槽7，所述的量杯6设置于所述的凹槽7内；所述的凹槽7内设置有压力传感器3；所述的壳体内部设置有HX711AD驱动模块4和nodeMCU板5；所述的压力传感器3通过HX711AD驱动模块4与所述的nodeMCU板5连接；
所述壳体外壁设置有显示屏安装座8；所述的LCD显示屏2安装于所述的显示屏安装座8内；所述的壳体侧壁设置有导线口9；杜邦线10穿过导线口9连接所述的LCD显示屏2和所述的nodeMCU板5；
压力传感器3获取量杯内米的重量信息，并且将该信息发送至nodeMCU板5，nodeMCU板5运算出要加多少体积的水，并将米的重量信息和需要加多少体积水的信息显示在LCD显示屏2上。
本实用新型的装置还包括移动终端13，nodeMCU板5通过esp8266模块与移动终端13无线连接。
本实用新型的壳体包括上壳体1和下壳体2；所述的上壳体1和所述的下壳体2卡接；所述的上壳体1为环形结构；所述的下壳体2为带有凹槽7的圆柱形结构；所述的下壳体2内部设置有HX711AD驱动模块4和nodeMCU板5。
本实用新型的显示屏安装座8上设置有开关按钮口81和模式按钮口82；开关按钮83设置于所述的开关按钮口81内；模式按钮82设置于所述的模式按钮口82内；所述的开关按钮83控制整个电路通断；所述的模式按钮84与所述的nodeMCU板连接，在煮饭模式和煮稀饭模式之间切换。
本实用新型的工作原理如下：取米放入量杯中，量杯放在凹槽内，凹槽内的压力传感器发生形变，从而使阻抗发生变化，同时使用激励电压发生变化，输出一个变化的模拟信号。该信号经放大电路放大输出到模数转换器。转换成便于处理的数字信号输出到CPU运算控制。CPU根据程序将米的重量及其需要加多少水的体积输送到LCD1602显示器。通过nodeMCU上的esp8266模块将数据发送到服务器，各个移动终端即可查看服务器上的数据及其数据分析。
上面所述的实施例仅仅是本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定，在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域中普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变型和改进均应落入本实用新型的保护范围，本实用新型的请求保护的技术内容，已经全部记载在技术要求书中。