1.一种毫米波雷达系统，其特征在于，包括：雷达芯片模块、接收天线阵列、发射天线阵列；所述接收天线阵列包括多列单列天线，所述发射天线阵列包括至少两条发射天线；
所述雷达芯片模块包括至少两个带有移相器的发射机，所述发射天线与所述发射机一一对应连接，所述移相器用于调整对应所述发射天线的发射波束的相位，以调整所述发射天线阵列的最大增益方向。
2.根据权利要求1所述的毫米波雷达系统，其特征在于，所述雷达芯片模块还包括控制器，所述控制器与所述移相器连接，用于调整所述移相器的相位。
3.根据权利要求1所述的毫米波雷达系统，其特征在于，所述雷达芯片模块与所述发射天线通过微带传输线连接。
4.根据权利要求1所述的毫米波雷达系统，其特征在于，所述雷达芯片模块与所述单列天线通过共面波导传输线连接。
5.根据权利要求1所述的毫米波雷达系统，其特征在于，相邻两条所述发射天线之间的距离为二分之一个工作波长。
6.根据权利要求1所述的毫米波雷达系统，其特征在于，所述雷达芯片模块还包括接收机，所述雷达芯片模块通过所述接收机与所述接收天线阵列连接，用于接收到达所述接收天线阵列的信号。
7.根据权利要求1-6任一项所述的毫米波雷达系统，其特征在于，所述发射天线包括第一发射天线和第二发射天线，所述发射机包括第一发射机和第二发射机，所述第一发射机包括第一移相器，所述第二发射机包括第二移相器，所述第一发射天线与所述第一发射机连接，所述第二发射天线与所述第二发射机连接。
8.根据权利要求7所述的毫米波雷达系统，其特征在于，所述接收天线阵列包括4列单列天线。
9.根据权利要求1所述的毫米波雷达系统，其特征在于，还包括介质基片，所述雷达芯片模块固定在所述介质基片的第一侧面，所述接收天线阵列和所述发射天线阵列印刷于所述介质基片的所述第一侧面。
10.根据权利要求9所述的毫米波雷达系统，其特征在于，所述介质基片的材料包括高频介质材料。