本实用新型涉及电子设备的制造技术领域，尤其是涉及一种用于PCBA件射线检测的防护治具。
背景技术：
相关技术中，在电子设备的SMT贴片生产中，对于一些芯片例如BGA(Ball Grid Array，焊球阵列封装)类芯片的焊接，在外部目检无法检查到其底部的焊接状况，通常需要用到X-ray检测设备通过X射线检查其焊接状况。在使用X-ray设备对上述芯片的焊接进行检查时，X射线会对芯片的本体产生较强的辐射，存在芯片损坏的风险，在实际的生产应用中，也出现过芯片被X-ray设备照射发生损坏的实例。
技术实现要素：
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种用于PCBA件射线检测的防护治具，PCBA件在X射线检测过程中所述防护治具可以有效保护PCBA件的芯片，避免因为X射线检测对芯片造成的损坏或损伤。
根据本实用新型实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具，包括：治具本体，所述治具本体上形成有至少一个用于定位所述PCBA件的定位部；用于对所述PCBA件的芯片进行防护的防护件，所述防护件设在所述治具本体上。
根据本实用新型实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具，通过在治具本体上设置用于保护PCBA件的芯片的防护件，PCBA件在X射线检测过程中，防护治具可以有效保护PCBA件的芯片，避免因为X射线检测对芯片造成的损坏或损伤，提高PCBA件的可靠性。
根据本实用新型的一些实施例，所述治具本体具有相对的第一面和第二面，所述定位部形成在所述治具本体的所述第一面，所述防护件设在所述治具本体的所述第二面，所述防护件的至少一部分适于与所述芯片相对设置。
根据本实用新型的一些可选实施例，所述定位部与所述芯片对应的位置具有用于固定所述防护件的固定部。
可选地，所述防护件形成为板状，所述固定部的面积大于所述防护件的面积。
可选地，所述芯片在基准面上的投影位于所述防护件在基准面上的投影内，所述基准面为平行于所述治具本体的所述第一面的平面。
进一步地，所述防护件在所述基准面上的投影的边沿与所述芯片在所述基准面上的投影的边沿之间的最小距离为d1，所述d1满足：d1≥2mm。
可选地，所述芯片为多个，所述防护件为多个且与多个所述芯片一一对应设置，每个所述防护件设在对应的所述固定部上。
根据本实用新型的一些实施例，所述防护件粘接在所述治具本体上。
根据本实用新型的一些实施例，所述防护件可拆卸地连接在所述治具本体上。
根据本实用新型的一些实施例，所述防护件为铅板。
进一步地，所述铅板的厚度为0.5-1.5mm。
根据本实用新型的一些实施例，所述芯片为存储芯片。
根据本实用新型的一些实施例，所述定位部上形成用于避让所述PCBA件的元器件的避让孔，所述避让孔的内周壁与所述元器件的外周沿的最小距离为d2，所述d2满足：d2≥2mm。
根据本实用新型的一些实施例，所述定位部上形成有多个用于定位所述PCBA件的定位柱，多个所述定位柱均匀分布在所述定位部上。
根据本实用新型的一些实施例，所述治具本体上设有用于PCBA件的扣手部。
进一步地，所述扣手部为形成在所述治具本体上的凹槽，在所述PCBA件定位在所述定位部时所述扣手部的一部分位于所述PCBA件的正下方。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本实用新型实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具的结构示意图；
图2是图1中A处的放大图；
图3是根据本实用新型实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具的另一个角度的结构示意图。
附图标记：
防护治具100；
治具本体1；第一面11；第二面12；定位部13；固定部14；定位柱15；避让孔16；扣手部17；
防护件2。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具100。
如图1-图3所示，根据本实用新型实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具100，包括：治具本体1和防护件2。
具体而言，治具本体1上形成有至少一个用于定位PCBA(Printed Circuit Board+Assembly的简称，PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA)件的定位部13，定位部13可以为一个或多个(例如两个、三个、四个等)。防护件2设在治具本体1上，防护件2用于对PCBA件的芯片进行防护。
通过在治具本体1上设置用于保护PCBA件的芯片的防护件2，PCBA件在X射线检测过程中，防护治具100可以有效保护PCBA件的芯片，避免因为X射线检测对芯片造成的损坏或损伤，提高PCBA件的可靠性。
需要说明的是，该X射线检测用于对芯片的焊接进行检测，例如芯片可以为BGA类芯片。
其中，PCBA件可以为移动终端(例如手机、平板电脑等)的主板在生产加工过程中形成的PCBA半成品。可选地，PCBA件的本体可以是PCB单板，也可以是PCB拼板。
可选地，防护件2可以粘接在治具本体1上。由此，方便防护件2的连接固定。
可选地，防护件2可拆卸地连接在治具本体1上，例如防护件2可以通过螺钉紧固在治具本体1上。由此，方便防护件2的拆装使用，并且节约物料。例如，在治具本体1损坏时，连接在治具本体1上的防护件2可以拆下来连接在新的治具本体1上继续使用。
可选地，上述芯片可以为存储芯片。存储芯片的磁道比较脆弱，在X射线检测的过程中容易发生损坏。通过设置上述的防护件2，可以对存储芯片起到有效的保护作用，避免存储芯片的磁道发生损坏。
根据本实用新型实施例的用于PCBA件射线检测的防护治具100，通过在治具本体1上设置用于保护PCBA件的芯片的防护件2，PCBA件在X射线检测过程中，防护治具100可以有效保护PCBA件的芯片，避免因为X射线检测对芯片造成的损坏或损伤，提高PCBA件的可靠性。
根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图3，治具本体1呈平板状(例如治具本体1可以呈矩形)，治具本体1具有相对的第一面11和第二面12，定位部13形成在治具本体1的第一面11，定位部13可以为形成在治具本体1上的定位凹槽，定位部13可以呈矩形，防护件2设在治具本体1的第二面12，防护件2的至少一部分适于与芯片相对设置，可以是防护件2的一部分与芯片相对设置，也可以是整个防护件2均与芯片相对设置。由此，使得治具本体1的结构简单且可以起到良好的防护效果。防护治具100在装载PCBA件之后，将防护治具100与PCBA件一起放置到X-ray设备中，对装载的PCBA件完成X-ray焊接检查，设置于治具本体1的第二面12的防护件2位于芯片的底部正对位置，防护件2可有效阻挡来自底部的X射线，从而可以有效地保护芯片，防止造成芯片的损坏。
需要解释的是，所述“芯片的底部”是相对于治具本体1放置方位而言，具体地是指在治具本体1水平放置时，治具本体1的第一面11朝上，治具本体1的第二面12朝下，此时芯片朝下的部分为芯片的底部。
根据本实用新型的一些可选实施例，参照图1和图3，定位部13与芯片对应的位置具有用于固定防护件2的固定部14。由此，通过设置的固定部14，方便防护件2的固定且可以直接将防护件2固定在与芯片对应的位置。
可选地，参照图3，防护件2可以形成为板状，固定部14的面积大于防护件2的面积。由此，可以增大防护件2与固定部14的连接面积，提高防护件2连接的稳定性和可靠性。可选地，防护件2可以通过胶水或螺钉连接在固定部14。可选地，防护件2可以为圆形、多边形(例如矩形)、椭圆形等。
可选地，防护件2可以为铅板。由此，可以起到很好的防辐射效果。进一步地，铅板的厚度可以为0.5-1.5mm。由此，既可以保证防辐射的效果，同时也可以节约用料。
可选地，参照图1和图3，芯片在基准面上的投影位于防护件2在基准面上的投影内，基准面为平行于治具本体1的所述第一面11的平面。由此，可以使得芯片被包围在防护件2的保护范围内，从而可以进一步地提高保护效果。
进一步地，防护件2在基准面上的投影的边沿与芯片在基准面上的投影的边沿之间的最小距离为d1，所述d1满足：d1≥2mm。由此，可以使得芯片被包围在防护件2的保护范围内，同时使得芯片的四周区域进一步地得到有效防护，更进一步地提高防护效果。并且，可以保证防护件2在起到更好的防护效果的同时，不会与PCBA件上的其他元器件发生撞件的问题。
可选地，参照图1和图3，芯片为多个，防护件2为多个且与多个芯片一一对应设置，固定部14为多个且与多个芯片的位置和数量一一对应，每个防护件2设置在对应的固定部14上。由此，可以使得每个芯片均得到有效保护。
根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图3，定位部13上形成用于避让PCBA件的元器件的避让孔16，避让孔16沿厚度方向贯穿治具本体1，避让孔16的内周壁与元器件的外周沿的最小距离为d2，所述d2满足：d2≥2mm。由此，可以防止避让孔16的内周壁与PCBA件的元器件发生撞件而造成PCBA件的元器件的损坏。
根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图2，定位部13上形成有多个用于定位PCBA件的定位柱15，多个定位柱15均匀分布在定位部13上。由此，通过设置的多个定位柱15可以进一步地将PCBA件定位在治具本体1上。例如，在定位部13为形成在治具本体1上的定位凹槽时，定位柱15可以形成在定位凹槽的底壁上，一部分定位柱15可以邻近定位凹槽的内周壁设置，另一部分定位柱15可以位于定位凹槽的中间部分。
根据本实用新型的一些实施例，参照图1和图2，治具本体1上设有用于PCBA件的扣手部17。由此，通过设置的扣手部17，方便PCBA件装载在治具本体1上，也方便将PCBA件从治具本体1上取下。
可选地，参照图1和图2，扣手部17可以为形成在治具本体1上的凹槽，在PCBA件定位在定位部13时扣手部17的一部分位于PCBA件的正下方。由此，在将PCBA件装载在治具本体1上时，可以手持PCBA件与扣手部17对应的位置，方便PCBA的装载；在将PCBA件从治具本体1上取下时，可以将手伸入至扣手部17并位于PCBA件的正下方，从而方便了PCBA件的取下。并且，该扣手部17的结构简单、加工方便。
例如，在图1和图2的示例中，扣手部17为形成在治具本体1的第一面11上的凹槽，扣手部17形成为矩形的凹槽，在PCBA件定位在定位部13时扣手部17的一部分位于PCBA件的正下方，扣手部17为两个且对称分布在定位部13的相对两侧。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。