一种用于声发射检测系统的数据采集布局结构的制作方法

文档序号:15765958发布日期:2018-10-26 20:02阅读:193来源:国知局
一种用于声发射检测系统的数据采集布局结构的制作方法

本实用新型涉及声发射检测技术领域,尤其是一种用于声发射检测系统的数据采集布局结构。



背景技术:

在声发射领域,信号幅度最大100mV,其动态范围有100dB,为了实现微弱信号的采集和处理,势必要求声发射系统的信号采集和处理电路有极低的电磁噪音和较大的动态范围,那么对整机的抗干扰特性提出了很高要求。

电磁干扰主要是传导干扰和辐射干扰两种,传导干扰是指干扰源通过导电体将信号耦合到其他电气网络上,辐射干扰是指干扰源通过其自身的导电体如天线等经空间耦合到与之没有电气连接的其他电气网络上。

在PCB板上有高速器件的系统中,高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源,其发射的电磁波信号可能影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。如果在布局结构的设计上没有仔细考虑这些特点,干扰信号极易通过传导方式和辐射方式进行传导和辐射干扰,这样高速的PCB板与其它功能板会通过传导和辐射的方式相互进行干扰。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种用于声发射检测系统的数据采集布局结构,具有极高的抗电磁干扰性。

本实用新型的技术方案为:一种用于声发射检测系统的数据采集布局结构,包括外壳和盖板,所述盖板盖设于所述外壳上,所述外壳的内部由下至上以螺柱依次支撑设有模拟板和数字板,所述模拟板和数字板的两侧封堵贴设有磁屏蔽挡板,所述模拟板是由4层电路板叠加而成,其中位于内部的2层电路板均连接到电源构成屏蔽层,位于外部的最下层电路板的底面贴装元件,位于外部的最上层电路板的顶面焊接有铜层,所述铜层接地,所述数字板是由8层电路板叠加而成,其中位于内部的4层电路板均连接到电源构成屏蔽层,位于外部的最下层电路板的底面贴装元件,位于外部的最上层电路板的顶面焊接有铜层,所述铜层接地。

优选地,所述外壳为U型外壳。

优选地,所述螺柱为单头螺柱。

优选地,位于下端的所述单头螺柱外丝一端螺接在所述外壳上、内丝孔一端支撑所述模拟板,所述模拟板上相对于内丝孔的位置开设有螺纹孔;位于上端的所述单头螺柱外丝一端螺接在所述模拟板螺纹孔内、内丝孔一端支撑所述数字板,所述数字板上相对于内丝孔的位置也开设有螺纹孔,此螺纹孔上穿设有螺丝。

优选地,所述磁屏蔽挡板为铜箔。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型提供了一种用于声发射检测系统的数据采集布局结构,抗干扰结构布局采用上中下三层结构,各层巧妙地利用外壳和电路板形成单层结构的屏蔽腔,减小相互传导干扰和辐射干扰的影响,也减小了模拟系统与数字系统相互辐射干扰的影响,从而使壳体内各个功能模块正常、稳定、可靠的运行。

附图说明

图1为本实用新型的整体主视图。

图2为本实用新型的局部主视图。

图3为本实用新型的整体立体结构示意图。

图4为本实用新型的模拟板结构示意图。

图5为本实用新型的数字板结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步说明。

如图1至图5所示,一种用于声发射检测系统的数据采集布局结构,包括外壳1和盖板2,外壳1为U型外壳,盖板2盖设于U型外壳1的上端开口上。

外壳1的内部由下至上以螺柱3依次支撑设有模拟板4和数字板5,具体地:螺柱3为单头螺柱;下端的单头螺柱3外丝一端螺接在外壳1上、内丝孔一端支撑模拟板4,模拟板4上相对于内丝孔的位置开设有螺纹孔;位于上端的单头螺柱3外丝一端螺接在模拟板螺纹孔内、内丝孔一端支撑数字板5,数字板5上相对于内丝孔的位置也开设有螺纹孔,此螺纹孔上穿设有螺丝7。

模拟板4和数字板5的两侧贴设有磁屏蔽挡板6,磁屏蔽挡板6上、下两端分别与外壳1、盖板2相抵以起到封堵的作用,磁屏蔽挡板6优选为铜箔。

模拟板4是由4层电路板41、42、43、44叠加而成,其中位于内部的2层电路板42、43均连接到电源构成屏蔽层(构成屏蔽的原理在于:电源就是交流意义(噪音是交流信号)上的地电位,外壳是地电位,电路被地电位的导体包裹后,它将不受任何外部信号的影响),位于外部的最下层电路板44的底面贴装元件8,位于外部的最上层电路板41的顶面焊接有铜层9,铜层9接地。

数字板5是由8层电路板51、52、53、54、55、56、57、58叠加而成,其中位于内部的4层电路板52、54、55、57均连接到电源构成屏蔽层(构成屏蔽的原理同模拟板),位于外部的最下层电路板58的底面贴装元件8,位于外部的最上层电路板51的顶面焊接有铜层9,铜层9接地。

综上可知,如图2所示,模拟板的屏蔽层与外壳形成屏蔽腔I;数字板的屏蔽层与模拟板的屏蔽层、及外壳形成屏蔽腔II;数字板的屏蔽层与外壳、及盖板形成屏蔽腔III。

各屏蔽腔减小相互传导干扰和辐射干扰的影响,也减小了模拟系统与数字系统相互辐射干扰的影响,从而使外壳壳体内各个功能模块正常、稳定、可靠的运行。

上述的实施例仅为本实用新型的优选实施例,不能以此来限定本实用新型的权利范围,因此,依本实用新型申请专利范围所作的修改、等同变化、改进等,仍属本实用新型所涵盖的范围。

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