技术总结
铝塑膜封印厚度测量装置，包括：设置有安装架的底座；设置于底座上的电池放置台；顶部测试探针通过顶部探针安装滑架可上下移动地设置于安装架上；底部测试探针通过底部探针安装滑架可上下移动地设置于安装架上并位于顶部测试探针下方；与顶部探针安装滑架相连的顶部探针复位机构；与底部探针安装滑架相连的底部探针复位机构；相对设置的高度位移传感器和传感器接触块，高度位移传感器设置于底部探针安装滑架或顶部探针安装滑架上，传感器接触块对应设置于顶部探针安装滑架或底部探针安装滑架上，高度位移传感器与传感器接触块间的距离小于顶部测试探针与底部测试探针间的距离。本实用新型可实现铝塑膜封印厚度的自动测量以及测量数据的实时记录。
技术研发人员：何伊;徐延铭;曾玉祥
受保护的技术使用者：珠海光宇电池有限公司
技术研发日：2018.04.24
技术公布日：2018.11.09