传感器骨架和轮速传感器的制作方法

本实用新型涉及传感器技术领域，更具体而言，涉及传感器骨架和具有该传感器骨架的轮速传感器。

背景技术：

骨架在传感器生产加工过程中起着重要作用，它不仅要固定芯片，还是芯片与电缆线的连接体，是传感器中非常关键的零部件。近年来，我国汽车行业发展迅速，车辆类型日新月异，轮速传感器芯片的种类也不断丰富。新式的安装环境和功能要求对传感器骨架提出了更高的要求，不仅需要能够匹配多种芯片，而且还要求能够防止加工过程中的错误装配，从而保证传感器满足各种车型需求。

传感器骨架总成主要为传感器芯片提供支撑，并通过铆接的方式连接芯片与电缆线，并实现信号电路的连通，同时在传感器骨架总成还承担注塑模具的定位，并防止注塑过程中芯片的变形和滑动。

现有的轮速传感器骨架总成一般结构复杂且体积较大，随着传感器产品头部轻量化、简约化趋势的加快，因此传感器产品头部体积逐渐减小，然而传统骨架总成往往体积较大以满足其自身的可靠性和牢固性，使其能够抵抗注塑过程中高压注塑料的冲击，然而大体积注塑结构使得现有的传感器骨架总成无法满足当今小型化传感器产品的使用要求。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种新颖的传感器骨架，其结构定位牢固，注塑过程中的变形量小，并且具有防错设计，改善了现有的传感器骨架中存在的问题。

本发明主要是解决小型化传感器头部总成结构的使用需求，并通过新型结构设计的方式弥补传感器骨架小型化所带来的结构定位不牢固、注塑过程变形量大的缺陷，以满足产品使用需求。

为此，本实用新型提供一种传感器骨架，其包括：骨架本体，该骨架本体具有第一端、相对的第二端以及延伸穿过第一端和第二端的纵向中心线；从该第一端延伸到该第二端用于接纳磁钢的磁钢接纳腔；分体式铆接结构，其设置在该第二端并且与所述骨架本体一体注塑成型；和设置在骨架本体横向一侧的第一定位块和横向另一侧的第二定位块，其中所述第一定位块和所述第二定位块中的一者设有定位槽。在本实用新型中，由于采用双定位块结构定位，并且仅一侧的定位块设有定位槽，能够防止骨架装配时的方向错误，并且还能更牢固地定位。本领域技术人员可以理解，本申请中的“纵向”指的是传感器骨架的长度最大的方向，“横向”指的是在注塑时传感器骨架的放置平面中与该纵向垂直的方向。

在本实用新型的一个优选方案中，第一定位块和第二定位块均为矩形定位块，并且其中一个定位块中设置的定位槽为矩形定位槽。矩形定位块增加了传感器骨架与模具之间的定位面积，减小了骨架定位块再注塑过程中的压强。定位槽的设置不仅可以防错，而且增大了骨架本体与模具的接触面积，并且能够保证传感器骨架的轴向和径向定位。通过这样的定位配置，改善了传统单点或双点对称定位骨架无法很好定位的问题，能够更好地固定芯片，保证芯片感应点在注塑时的冲击下不会偏移，进而提高传感器的功能。

在一个优选方案中，磁钢接纳腔构造为直通式阶梯腔，其包括贯穿所述骨架本体厚度的第一区段和从第一阶梯部处延伸到该第二端处的第二区段。通过将磁钢接纳腔设计成直通式阶梯状，为芯片磁钢提供安装位置，并且阶梯状结构设计为磁钢提供定位和支撑，而直通式结构避免了注塑料的冲击，增加了产品的可靠性。

在本实用新型的一个方案中，在骨架本体的第一端处设有芯片定位结构，该芯片定位结构构造成分别位于该直通式阶梯腔的所述第一区段两侧的楔形定位槽。楔形定位槽的倒锥形开口便于芯片边缘的导入，楔形结构便于芯片的安装和定位，保证芯片安装的稳定性。

在一个优选方案中，在该直通式阶梯腔的所述第二区段处设有从该第一阶梯部处沿该纵向中心线延伸至并穿过第二端的倾斜式导流槽，其中该倾斜式导流槽从第一阶梯部朝向该第二端倾斜。倾斜式导流槽实现了注塑过程中注塑料的导流功能，防止骨架注塑应力集中，保证注塑料顺利流入骨架与模具所形成的狭小缝隙。

有利的是，根据本实用新型的传感器骨架还包括分别位于倾斜式导流槽两侧的两个倾斜阶梯式支承结构，每个所述倾斜阶梯式支承结构包括第二阶梯部和从该第一阶梯部朝向该第二端倾斜的倾斜部。这种倾斜阶梯式支承结构主要为芯片提供支承，引导芯片引脚与铆接插片的充分接触，并用于芯线的芯片引脚与电缆线的铆接。

在一个优选方案中，为了加强骨架自身强度，在骨架本体的与直通式阶梯腔的第二区段相反的一侧形成拱形加强筋，该拱形加强筋平行于该骨架本体的纵向中心线并关于该纵向中心线对称。并且，设置拱形加强筋还可以消除由于设置导流槽而造成骨架本体结构强度降低的影响。

在本实用新型中，有利的是，分体式铆接结构包括第一铆接片和第二铆接片，所述第一铆接片的延伸入所述骨架本体内的一端具有第一定位孔和所述第二铆接片的延伸入所述骨架本体的一端具有第二定位孔。通过提供分体式铆接结构，可保证铆接时的一致性，保证铆接质量。

另外，本实用新型还提供一种轮速传感器，其包括上述传感器骨架。

附图说明

下面将参照示意性的附图更详细地描述本实用新型。附图及相应的实施例仅是为了说明的目的，而非用于限制本实用新型。其中：

图1是根据本实用新型的一个实施例的传感器骨架的芯片安装侧的视图；

图2是图1所示的传感器骨架另一侧的视图；

图3是传感器骨架沿图2中线A-A的剖视图；

图4是图1所示的传感器骨架的侧视图；

图5是传感器骨架沿图2中的线B-B的剖视图；和

图6和图7为图1所示的传感器骨架的立体图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的示例性实施例。下文描述的和附图示出的示例性实施例旨在教导本实用新型的原理，使本领域技术人员能够在若干不同环境中和对于若干不同应用实施和使用本实用新型。因此，示例性实施例并不意在、并且不应该被认为是对本实用新型保护的范围的限制性描述。相反，本实用新型的保护范围由所附的权利要求来限定。

图1示出了根据本实用新型的传感器骨架的一个实施例。从图中可以看出，该传感器骨架1包括骨架本体2，该骨架本体具有第一端21、相对的第二端22，以及延伸穿过该第一端21和该第二端22的纵向中心线L。

如图1和图2所示，传感器骨架设有从第一端21延伸到该第二端22的用于接纳磁钢的磁钢接纳腔3。在该实施例中，传感器骨架设计成非对称两点定位，即在骨架本体2的横向两侧分别设置一个定位块，即第一定位块5a和第二定位块5b，然而在第一定位块5a和第二定位块5b中的一者上设有定位槽6，例如在第二定位块5b上设有定位槽。定位块例如设计为矩形。参见图4，从图中示出的实施例中，定位块构造成截头方锥体形。然而，应当理解，其它合适的形状也涵盖在本申请的范围内。

从图中可以看出，虽然第一定位块5a和第二定位块5b关于骨架本体2的纵向中心线L对称，然而由于第二定位块5b设有定位槽6，使得实际上定位结构是非对称的，通过这种非对称设计，能保证传感器骨架在模具中的唯一装配方向，防止传感器骨架装配时方向错误。本领域技术人员应当理解，虽然该实施例中的传感器骨架包括两个定位块，然而，提供三个定位块，或者四个定位块及其它合适数目的定位块也涵盖在本申请的范围内。并且，第一定位块和第二定位块也可以是不对称的。

进一步地，为了保证芯片装配到骨架上的位置精度，在骨架本体2上设有芯片定位结构7，该芯片定位结构7根据芯片的具体结构设计。参见图3和图5，芯片定位结构7设置在所述骨架本体2第一端处，并且该芯片定位结构构造为楔形定位槽，该直通式阶梯腔的所述第一区段两侧分别设有一个楔形定位槽。

在该第二端22处还设有与该骨架本体2一体注塑成型的分体式铆接结构4，用于将芯片和电缆铆接在一起。具体地，该分体式铆接结构4包括分隔开的第一铆接片41和第二铆接片41，其中第一铆接片41的一端延伸入所述骨架本体2内，而其另一端延伸出所述骨架本体用于铆接芯片和电缆；同样地，第二铆接片42的一端延伸入所述骨架本体2，而其另一端延伸出所述骨架本体用于铆接芯片和电缆。在传统的传感器骨架中，芯片和电缆的连接方式是铆接与焊接相结合，而本申请中的骨架设计为分体式铆接结构，将芯片和电缆铆接在一起，同时改善了电缆线的走向。

在本实用新型中，有利的是，磁钢接纳腔3构造为直通式阶梯腔，其包括第一区段31和第二区段32，其中该第一区段31贯穿骨架本体2的厚度，并且该第二区段32从第一台阶部33处延伸到第二端22(参见图7)。这种直通式阶梯腔在注塑过程中避免了注塑料的冲击，增加了产品的可靠性。

有利的是，参见图2和图7在该直通式阶梯腔的所述第二区段32处还设有倾斜式导流槽8，该倾斜式导流槽8位于骨架本体2的中心位置处，即沿着纵向中心线L延伸并穿过骨架本体的第二端22，其中该倾斜式导流槽8从第一阶梯部33朝向第二端22倾斜。这种倾斜式导流槽实现了注塑过程中注塑料的导流功能，防止骨架注塑应力集中。

参见图7，根据本实用新型的传感器骨架还包括分别位于所述倾斜式导流槽6两侧的两个倾斜阶梯式支承结构9，每个倾斜阶梯式支承结构包括第二阶梯部9a和从第一阶梯部33朝向该第二端22倾斜的倾斜部9b。这种倾斜阶梯式支承结构主要为芯片提供支承，引导芯片引脚与铆接插片的充分接触。

参见图6，在所述骨架本体2的与所述直通式阶梯腔3的该第二区段相反的一侧形成有拱形加强筋10。图中示出拱形加强筋10平行于该骨架本体的纵向中心线L并关于该纵向中心线对称。然而，不关于该纵向中心线L对称也涵盖在本申请的范围内。

根据本实用新型的上述传感器骨架可以应用于轮速传感器，也可以用于其它类型的传感器。

应当指出，上面的说明仅是示例性的，本领域技术人员可以根据上述说明对本实用新型实施例做出各种修改和变型，这些修改和变型均在本实用新型的保护范围之内。