一种芯片的漏电流检测设备的制作方法

本实用新型涉及芯片测试设备技术领域，特别涉及一种芯片的漏电流检测设备。

背景技术：

理想条件下，芯片的引脚和大地之间是开路的，但实际情况下，它们之间为高阻状态，加上电压时可能会有微小的电流流过，这种电流称为漏电流。在芯片流片之后，需要测试芯片的漏电流是否达标，如果芯片的漏电流过大，比如应用到手机、笔记本电脑等需要电池供电的电子设备上，芯片会严重的影响待机时间，影响产品的质量，因此漏电流需要慎重考虑。

近年来，随着集成电路的发展，各种芯片引脚越来越密，引脚越来越多，引脚间距也越来越小，给生产、维修、组装和测试带来不少的困难。现有的漏电流测量方法，通常为人工采用测试治具和万用表，逐个测试芯片引脚的漏电流，该方法测试效率十分低下，测试精度无法得到保证，大大影响了生产和加工效率。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种芯片的漏电流检测设备，通过传送机构向测试机构自动送料，测试机构对待测芯片进行漏电流测试，各引脚的漏电流经多路模拟选择开关送入控制模块进行处理，并判定良品或废品，以待后续工序对待测芯片进行分拣，自动化及智能化程度高，大大降低了人工劳动强度，提升了测试效率，保证了测试精度，提升了生产和加工效率。

(二)技术方案

一种芯片的漏电流检测设备，包括设备本体，所述设备本体包括底座，所述底座为U型结构，所述底座的一个竖部上连接第一侧板，所述底座的另一个竖部上连接第二侧板，所述第一侧板和所述第二侧板为水平相对，所述第一侧板和所述第二侧板之间设有传送机构，所述传送机构包括第一从动辊和第二从动辊，所述第一从动辊的一端贯穿所述第一侧板的一端并伸出所述第一侧板外，所述第一从动辊的另一端贯穿所述第二侧板的一端并伸出所述第二侧板外，所述第二从动辊的一端贯穿所述第一侧板的另一端并伸出所述第一侧板外，所述第二从动辊的另一端贯穿所述第二侧板的另一端并伸出所述第二侧板外，所述第一从动辊和所述第二从动辊之间设有传送带，所述传送带上设有一对挡边，一对所述挡边相对的位于所述传送带的两侧，所述挡边的内侧设有插槽，一对所述挡边之间设有芯片载板，所述芯片载板的两侧设有插块，所述插块与所述插槽相对应，所述芯片载板与所述挡边通过所述插块与所述插槽相连接，所述芯片载板的上表面设有若干放置槽，所述放置槽位于所述芯片载板的中轴线上，所述底座的横部上分别设有第一旋转电机和第二旋转电机，所述第一旋转电机和所述第二旋转电机相背的位于所述底座的横部两端，所述第一旋转电机的第一旋转轴贯穿所述底座的一个竖部并伸出所述底座的一个竖部外，伸出于所述底座的一个竖部外的所述第一旋转轴与所述第一从动辊之间设有第一张紧皮带，所述第二旋转电机的第二旋转轴贯穿所述底座的另一个竖部并伸出所述底座的另一个竖部外，伸出于所述底座的另一个竖部外的所述第二旋转轴与所述第一从动辊之间设有第二张紧皮带，所述传送带上设有测试机构，所述测试机构包括测试架，所述测试架为倒U型结构，所述测试架的一个竖部与所述第一侧板相连接，所述测试架的另一个竖部与所述第二侧板相连接，所述测试架的横部内设有控制模块，所述测试架的横部底侧居中的设有直线电机，所述直线电机的伸缩杆的端部连接测试头，所述测试头包括数据接收板，所述数据接收板内设有多路模拟选择开关，所述数据接收板的底部设有向内凹陷的连接母座，所述多路模拟选择开关与所述连接母座电性连接，所述多路模拟选择开关通过数据传输线与所述控制模块电性连接，所述数据接收板的底部连接集线板，所述集线板的底部设有若干测试探针，所述测试探针的位置和数量与待测芯片的引脚相对应，所述集线板的顶部设有连接公座，所述连接公座与所述连接母座相对应，所述集线板与所述数据接收板通过所述连接公座与所述连接母座相连接，所述测试探针与所述连接公座电性连接，所述测试探针通过所述多路模拟选择开关和所述数据传输线连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述第一旋转电机、所述第二旋转电机和所述直线电机，外部电源为系统提供工作电压。

进一步的，所述第一旋转电机和所述第二旋转电机均选用 RS-380SH型步进电机。

进一步的，所述多路模拟选择开关选用16路模拟开关CD4067。

进一步的，所述连接母座和所述连接公座均由碳纤维材料制成。

进一步的，所述控制模块选用16位单片机MC95S12DJ128。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种芯片的漏电流检测设备，将待测芯片正面朝下的放入芯片载板的放置槽内，芯片载板通过两侧的插块与挡边的插槽相连接，从而固定在传送带上与传送带一起运动，插块与插槽的安装连接方式非常便于拆装，省时省力，满足了不同型号芯片的测试需求，控制模块控制第一旋转电机和第二旋转电机同步工作，第一旋转电机和第二旋转电机分别通过第一张紧皮带和第二张紧皮带同时驱动第一从动辊转动，第一从动辊通过传送带带动第二从动辊跟随转动，从而使传送机构将待测芯片往测试机构方向传送，当待测芯片进入测试机构内时，直线电机将测试头放下，测试探针通过连接公座与数据接收板的连接母座相连接，从而使测试探针固定安装在数据接收板底部，连接公座和连接母座的安装连接方式也非常便于拆装，可用于更换对应待测芯片的测试探针，满足了不同型号芯片的测试需求，测试探针与待测芯片的引脚相连接，测得待测芯片的引脚的漏电流数据，漏电流数据经数据接收板内的多路模拟选择开关和数据传输线送入控制模块的A/D转换器进行处理，判定引脚的漏电流数据是否达标，从而判定待测芯片为良品或废品，以待后续工序对待测芯片进行分拣，自动化及智能化程度高，大大降低了人工劳动强度，提升了测试效率，保证了测试精度，提升了生产和加工效率，其结构简单，设计巧妙，检测精度高，响应速度快，稳定性和可靠性好，具有良好的实用性和可扩展性，可广泛的应用于芯片测试的其它场合。

附图说明

图1为本实用新型所涉及的一种芯片的漏电流检测设备的结构示意图。

图2为本实用新型所涉及的一种芯片的漏电流检测设备的芯片载板与挡边的连接示意图。

图3为本实用新型所涉及的一种芯片的漏电流检测设备的传送机构的正面结构示意图。

图4为本实用新型所涉及的一种芯片的漏电流检测设备的测试机构的正面结构示意图。

图5为本实用新型所涉及的一种芯片的漏电流检测设备的测试头的结构示意图。

图6为本实用新型所涉及的一种芯片的漏电流检测设备的系统工作原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型所涉及的实施例做进一步详细说明。

结合图1～图6，一种芯片的漏电流检测设备，包括设备本体，设备本体包括底座1，底座1为U型结构，底座1的一个竖部上连接第一侧板2，底座1的另一个竖部上连接第二侧板3，第一侧板2和第二侧板3为水平相对，第一侧板2和第二侧板3之间设有传送机构，传送机构包括第一从动辊4和第二从动辊5，第一从动辊4的一端贯穿第一侧板2的一端并伸出第一侧板2外，第一从动辊4的另一端贯穿第二侧板3的一端并伸出第二侧板3外，第二从动辊5的一端贯穿第一侧板2的另一端并伸出第一侧板2外，第二从动辊5的另一端贯穿第二侧板3的另一端并伸出第二侧板3外，第一从动辊4和第二从动辊5之间设有传送带6，传送带6上设有一对挡边7，一对挡边7 相对的位于传送带6的两侧，挡边7的内侧设有插槽8，一对挡边7 之间设有芯片载板9，芯片载板9的两侧设有插块10，插块10与插槽8相对应，芯片载板9与挡边7通过插块10与插槽8相连接，芯片载板9的上表面设有若干放置槽11，放置槽11位于芯片载板9的中轴线上，底座1的横部上分别设有第一旋转电机12和第二旋转电机13，第一旋转电机12和第二旋转电机13相背的位于底座1的横部两端，第一旋转电机12的第一旋转轴14贯穿底座1的一个竖部并伸出底座1的一个竖部外，伸出于底座1的一个竖部外的第一旋转轴 14与第一从动辊4之间设有第一张紧皮带15，第二旋转电机13的第二旋转轴16贯穿底座1的另一个竖部并伸出底座1的另一个竖部外，伸出于底座1的另一个竖部外的第二旋转轴16与第一从动辊4之间设有第二张紧皮带17，传送带6上设有测试机构，测试机构包括测试架18，测试架18为倒U型结构，测试架18的一个竖部与第一侧板2相连接，测试架18的另一个竖部与第二侧板3相连接，测试架 18的横部内设有控制模块19，测试架18的横部底侧居中的设有直线电机20，直线电机20的伸缩杆21的端部连接测试头，测试头包括数据接收板22，数据接收板22内设有多路模拟选择开关23，数据接收板22的底部设有向内凹陷的连接母座24，多路模拟选择开关23 与连接母座24电性连接，多路模拟选择开关23通过数据传输线25 与控制模块19电性连接，数据接收板22的底部连接集线板26，集线板26的底部设有若干测试探针27，测试探针27的位置和数量与待测芯片的引脚相对应，集线板26的顶部设有连接公座28，连接公座28与连接母座24相对应，集线板26与数据接收板22通过连接公座28与连接母座24相连接，测试探针27与连接公座28电性连接，测试探针27通过多路模拟选择开关23和数据传输线25连接控制模块19的输入端，控制模块19的输出端分别连接第一旋转电机12、第二旋转电机13和直线电机20，外部电源为系统提供工作电压。

将芯片载板9的插块10对准插入挡边7的插槽8内，从而将芯片载板9固定在传送带6的上面，使芯片载板9跟随传送带6一起运动。插块10与插槽8的安装连接方式非常便于拆装，省时省力，满足了不同型号芯片的测试需求。

将待测芯片正面朝下的放入芯片载板9的放置槽11内，即使得待测芯片的引脚朝上。连接外部电源，使系统进入工作状态。控制模块19分别输出两路同步控制信号控制第一旋转电机12和第二旋转电机13工作，第一旋转电机12驱动第一旋转轴14转动，第二旋转电机13驱动第二旋转轴16转动，第一旋转轴14和第二旋转轴16分别通过第一张紧皮带15和第二张紧皮带17同时驱动第一从动辊4转动，第一从动辊4又通过传送带6带动第二从动辊5跟随转动，从而使传送机构往测试机构方向运动，将传送带6上的芯片载板9往测试机构方向传送。第一旋转电机12和第二旋转电机13均选用RS-380SH 型步进电机，可非常方便的设定旋转电机的步进频率，从而调节旋转轴的旋转速率，以调整传送机构的传送速率。

当待测芯片进入测试机构内，控制模块19控制直线电机20工作，伸缩杆21将端部的测试头放下。测试探针27的导联线束经过集线板 26汇集于连接公座28，测试探针27通过连接公座28与数据接收板 22的连接母座24固定相连，连接公座28与连接母座24的安装连接方式也非常便于拆装，可用于更换不同待测芯片的测试探针27，满足了不同型号芯片的测试需求。连接公座28和连接母座24均由碳纤维材料制成，碳纤维轴向强度和模量高，密度低，比性能高，无蠕变，非氧化环境下耐超高温，耐疲劳性能好，热膨胀系数小且具有各向异性，耐腐蚀性好，良好的导电导热及电磁疲惫性能，可多次插拔，使用寿命持久。

测试头由直线电机20放下，底部的测试探针27压靠在待测芯片的引脚上面，从而使待测芯片的引脚与测试探针27形成测试回路，由测试探针27测得待测芯片的引脚的漏电流数据。数据接收板22内的多路模拟选择开关23对测试探针27的测试漏电流数据选通接收，多路模拟选择开关23选用16路模拟开关CD4067，可同时通过16路漏电流数据，满足绝大部分芯片的测试需求。多路模拟选择开关23 通过数据传输线25与控制模块19相连接，漏电流数据经多路模拟选择开关23和数据传输线25被送入控制模块19的模拟信号输入通道。控制模块19的模拟信号输入通道内置A/D转换器，对漏电流数据进行模数转换处理，并判定漏电流数据是否达标。若待测芯片的其中一个引脚的漏电流数据不达标，则控制模块19判定该待测芯片为废品，否则控制模块19判定该待测芯片为良品，以待后续工序对待测芯片进行分拣。

控制模块19对测试探针27的输入检测信号进行处理，分别输出控制信号控制第一旋转电机12、第二旋转电机13和直线电机20进行工作。为了简化电路，降低成本，提高系统后期的可扩展性，控制模块19选用16位单片机MC95S12DJ128，其内置128KB的Flash、8KB 的RAM和2KB的EEPROM，具有5V输入和驱动能力，CPU工作频率可达到50MHz。29路独立的数字I/O接口，20路带中断和唤醒功能的数字I/O接口，2个8通道的10位A/D转换器，具有8通道的输入捕捉/输出比较，还具有8个可编程PWM通道。具有2个串行异步通信接口SCI，2个同步串行外设接口SPI，I2C总线和CAN功能模块等，满足设计要求。

本实用新型提供了一种芯片的漏电流检测设备，将待测芯片正面朝下的放入芯片载板的放置槽内，芯片载板通过两侧的插块与挡边的插槽相连接，从而固定在传送带上与传送带一起运动，插块与插槽的安装连接方式非常便于拆装，省时省力，满足了不同型号芯片的测试需求，控制模块控制第一旋转电机和第二旋转电机同步工作，第一旋转电机和第二旋转电机分别通过第一张紧皮带和第二张紧皮带同时驱动第一从动辊转动，第一从动辊通过传送带带动第二从动辊跟随转动，从而使传送机构将待测芯片往测试机构方向传送，当待测芯片进入测试机构内时，直线电机将测试头放下，测试探针通过连接公座与数据接收板的连接母座相连接，从而使测试探针固定安装在数据接收板底部，连接公座和连接母座的安装连接方式也非常便于拆装，可用于更换对应待测芯片的测试探针，满足了不同型号芯片的测试需求，测试探针与待测芯片的引脚相连接，测得待测芯片的引脚的漏电流数据，漏电流数据经数据接收板内的多路模拟选择开关和数据传输线送入控制模块的A/D转换器进行处理，判定引脚的漏电流数据是否达标，从而判定待测芯片为良品或废品，以待后续工序对待测芯片进行分拣，自动化及智能化程度高，大大降低了人工劳动强度，提升了测试效率，保证了测试精度，提升了生产和加工效率，其结构简单，设计巧妙，检测精度高，响应速度快，稳定性和可靠性好，具有良好的实用性和可扩展性，可广泛的应用于芯片测试的其它场合。

上面所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的构思和范围进行限定。在不脱离本实用新型设计构思的前提下，本领域普通人员对本实用新型的技术方案做出的各种变型和改进，均应落入到本实用新型的保护范围，本实用新型请求保护的技术内容，已经全部记载在权利要求书中。