一种探针台用吹屑机构的制作方法

本实用新型涉及半导体晶圆测试领域，特别涉及一种探针台用吹屑机构。

背景技术：

半导体可靠性测试（晶圆级可靠性测试）通常在高达350℃的环境温度下通过晶圆探针器进行，目前多使用探针台进行测试。对于半导体晶圆的电气测试，探针卡上的一组探针通常被保持在适当位置，同时使（安装在卡盘上的）半导体晶圆上的晶粒与探针电气接触。测试中晶粒与探针需保持良好的接触，而受到高温及多次测试等因素的影响，探针台上的测试工位内不可避免会产生各种屑状物，如果不及时清除，将会导致测试结果出现很大偏差，操作人员一般情况下都是使用气枪吹屑，但由于要吹扫的位置比较多，往往要拿着气枪环绕测试工位吹扫一圈才能保证吹扫干净，这种人工用气枪吹扫的除屑效率太低，间接导致半导体晶圆的测试效率降低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种探针台用吹屑机构，其具有提高测试工位吹扫除屑效率的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种探针台用吹屑机构，包括设于测试工位上的盖板，盖板上设有通孔，所述盖板上环绕通孔边缘设有凹槽，凹槽内环绕通孔设有凸块，凸块内设有空腔，凸块上设有接通气源的气管，气管与空腔接通，凸块上还设有朝向测试工位的气孔若干，气孔与空腔相通。

通过采用上述技术方案，利用气管向空腔内通入压缩空气，压缩空气通过凸块上的若干气孔从各个方向吹向测试工位，从而达到快速吹扫除屑的效果。

优选的，所述通孔为圆孔，凸块呈环形。

通过采用上述技术方案，环形的凸块环绕测试工位，可保证凸块上的若干通孔全方位地对测试工位进行吹扫。

优选的，所述气管为万向竹节管。

通过采用上述技术方案，可方便地弯折气管，以便连接气源。

优选的，所述气孔设于凸块内侧面上，气孔倾斜朝下设置。

通过采用上述技术方案，可使气孔指向测试工位吹气。

优选的，所述凸块一部分底面覆盖凹槽底面，气孔设于凸块底面剩余部分上。

通过采用上述技术方案，可使气孔指向测试工位吹气。

优选的，所述凸块内设有用于遮挡气孔的滑块，空腔为环形腔，滑块与空腔内壁滑动配合。

通过采用上述技术方案，滑块在空腔内滑动的过程中会遮挡一部分气孔，使剩余的气孔吹扫碎屑时不受气流影响，有利于提高吹扫除屑效果。

优选的，所述滑块的弧长为空腔圆周长的1/4。

通过采用上述技术方案，可在滑块做圆周运动时，始终可形成1/4圆周的无风区。

优选的，所述滑块的弧长为空腔圆周长的1/2。

通过采用上述技术方案，可在滑块做圆周运动时，始终可形成1/4圆周的无风区。

优选的，所述滑块上设有浅槽，浅槽内设有与空腔内壁接触的滚轮。

通过采用上述技术方案，通过增设滚轮，可减小滑块滑动时与空腔内壁的摩擦阻力。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1、提高了对测试工位吹扫除屑的速度和效果，间接提高了半导体晶圆的测试效率和质量；

2、减轻了工人工作量，实用性较强，适合推广使用。

附图说明

图1是实施例1中探针台用吹屑机构的整体结构示意图；

图2是实施例1中盖板与凸块的拆分图；

图3是实施例1中盖板与凸块连接结构的剖视图；

图4是滑块的结构示意图；

图5是实施例2中盖板与凸块连接结构的剖视图；

图6是实施例3中盖板与凸块连接结构的剖视图。

图中，1、盖板；11、通孔；12、凹槽；2、凸块；21、空腔；22、气孔；3、气管；4、滑块；41、浅槽；5、滚轮。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

实施例1

一种探针台用吹屑机构，如图1、图2所示，包括设于其顶部的盖板1，盖板1下为测试工位，盖板1中央设有圆形的通孔11，通孔11边缘设有环形的凹槽12，凹槽12内设有环形的凸块2，凸块2环绕通孔11，可将凸块2固定于凹槽12内。

如图3所示，凸块2内设有环形的空腔21，空腔21内壁光滑，空腔21内可滑动地设有滑块4，滑块4形状与空腔21内壁形状配合，当空腔21内充气时，气压会推动滑块4在空腔21内做圆周运动。凸块2上接通气管3（见图1），气管3为万向竹节管，气管3一端与空压机连接，另一端接通至凸块2的空腔21内，空腔21内侧壁设有若干环绕测试工位的气孔22，压缩空气由气孔22吹至测试工位上，从而达到除屑的效果。若干气孔22间隔均匀，且倾斜朝下指向测试工位。

如图4所示，滑块4的弧长可为任意长度，一般情况下使用的滑块4弧长为空腔21圆周长度的1/4或1/2。为使滑块4相对于空腔21内壁滑动时所受摩擦阻力降低，可在滑块4上下侧、左右侧开槽，在槽内安装与空腔21内壁接触的滚轮5。

当滑块4受压缩空气推动在空腔21内做圆周运动时，可遮挡一部分气孔22，使凸块2上一部分气孔22闭气，剩余部分的气孔22出气，从而有利于将碎屑向气孔22闭气的一侧吹扫。

实施例2

一种探针台用吹屑机构，如图5所示，与实施例1不同的是，将空腔21通至凸块2底部，利用凹槽12底面将空腔21封闭，可解决直接在凸块2内加工空腔21难度大的问题。

实施例3

一种探针台用吹屑机构，如图6所示，与实施例1不同的是，气孔22不设于凸块2内侧壁上，而是设于凸块2底面上。凸块2一部分底面覆盖凹槽12底面，气孔22设于凸块2底面剩余部分上。

上述的实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。