本实用新型涉及芯片生产测试用装置领域,特别是涉及一种剪应力测试装置。
背景技术:
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路。芯片是指内含集成电路的一块体积很小的硅,是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块,它是计算机或者其他电子设备的一部分。芯片是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用等几乎所有的电子设备。硅片是生产芯片需要的原材料之一,硅片在用于生产芯片之前,需要进行应力和抗折度的测试,才能确保硅片的质量。
技术实现要素:
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种剪应力测试装置,使用效果好。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种剪应力测试装置,包括底板、第一固定块、第二固定块、第一支撑块、第二支撑块、第一下刀具、第二下刀具、轴、旋钮、上刀具和连接块,所述第一固定块和所述第二固定块设置于所述底板的左右两端,所述第一支撑块和所述第二支撑块设置在所述底板上,所述第一下刀具位于所述第一支撑块上,所述第二下刀具位于所述第二支撑块上,所述轴依次穿过所述第一固定块、所述第一支撑块、所述第二支撑块、所述第二固定块设置,所述旋钮位于所述轴的两端,所述上刀具位于所述第一下刀具和所述第二下刀具的上部,所述连接块位于所述上刀具顶部。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述第一固定块和所述第二固定块用螺栓固定于所述底板的两端。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述第一支撑块、所述第二支撑块与所述第一固定块平行设置。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述轴为3个,所述3个轴从前到后依次排列设置。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述两边的轴与所述第一固定块、所述第二固定块的安装孔同心。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述上刀具位于所述第一下刀具和所述第二下刀具的中心位置。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述连接块与一升降机构连接。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述底板的侧面上设置有刻度,所述刻度的0点位于所述第一下刀具和所述第二下刀具的中心位置。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述第一支撑块和所述第二支撑块之间设置有压缩弹簧。
在本实用新型一个较佳实施例中,所述第一下刀具和所述第二下刀具的形状为L型,所述上刀具的形状为T型。
本实用新型的有益效果是:本实用新型的剪应力测试装置,结构简单,容易制得,不需要付出更多的生产成本,能够有效测试硅片的应力和抗折度,对硅片的质量情况进行检测,从而确保制得的成品的质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是本实用新型的剪应力测试装置一较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1,提供一种剪应力测试装置,包括底板1、第一固定块2、第二固定块3、第一支撑块4、第二支撑块5、第一下刀具6、第二下刀具7、轴8、旋钮9、上刀具10和连接块11。
所述第一固定块2和所述第二固定块3设置于所述底板1的左右两端,所述第一固定块2和所述第二固定块3是用螺栓固定于所述底板1上的。所述第一支撑块4和所述第二支撑块5设置在所述底板1上。所述第一支撑块4、所述第二支撑块5是与所述第一固定块2和所述第二固定块3平行设置的,即所述第一固定块2、所述第一支撑块4、所述第二支撑块5、所述第二固定块3从左到右依次排列在所述底板1上。
所述轴8依次穿过所述第一固定块2、所述第一支撑块4、所述第二支撑块5、所述第二固定块3设置。一般所述轴8为3个,所述3个轴8从前到后依次排列设置。为了固定所述第一固定块2和所述第二固定块3,在所述第一固定块2和所述第二固定块3上设置有安装孔,所述两边的轴8与所述第一固定块2、所述第二固定块3的安装孔同心。所述旋钮9位于所述轴8的两端,在本实施例中,所述旋钮9位于所述中间轴8的两端。
所述第一下刀具6位于所述第一支撑块4上,所述第二下刀具7位于所述第二支撑块5上。所述上刀具10位于所述第一下刀具6和所述第二下刀具7的中心位置。所述第一下刀具6和所述第二下刀具7的形状为L型,所述上刀具10的形状为T型,能够进行硅片应力和抗折度的测试。所述连接块11位于所述上刀具10顶部,所述连接块11与一升降机构连接,这样能够方便所述剪应力测试装置的应用。
所述底板1的侧面上设置有刻度,所述刻度的0点位于所述第一下刀具6和所述第二下刀具7的中心位置,这样方便确定所述第一下刀具6和所述第二下刀具7的位置。所述第一支撑块4和所述第二支撑块5之间设置有压缩弹簧,能够更好的进行测试。
所述剪应力测试装置的工作过程为:将硅片放置在所述第一下刀具6和所述第二下刀具7的中间位置,用所述旋钮9控制所述轴8,使所述第一支撑块4和所述第二支撑块5移动向中间移动,并使所述上刀具10向下移动,从而对硅片进行应力和抗折度的检测。
本实用新型的有益效果是:
一、所述剪应力测试装置结构简单,容易制得,不需要付出更多的生产成本;
二、所述剪应力测试装置能够有效测试硅片的应力和抗折度,对硅片的质量情况进行检测,从而确保制得的成品的质量。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。