一种气动FPC测试压力机的制作方法

本实用新型涉及ICT和FCT测试技术领域，尤其涉及一种气动FPC测试压力机。

背景技术：

气动FPC测试压力机用于PFC的ICT和FCT测试，现有技术中的气动FPC测试，往往每换一次产品，需要更换一次测试治具，而本实用新型压机，只要更换测试组件，便能达到结构紧凑，易于制作，制作成本低，兼容性高，可以高效率、可以实现流水线作业

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种气动FPC测试压力机，其由一个气缸输出动力，结构紧凑，易于制作，制作成本低，兼容性高，可以高效率、可以实现流水线作业。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种气动FPC测试压力机，包括冶具盒框，所述冶具盒框的侧壁固定连接有操作面板，所述操作面板上安装有显示屏和RUN&PASS&FAIL指示灯，所述冶具盒框两侧安装启动按钮，所述冶具盒框背面安装AC220插座和DB9串口，所述冶具盒框上端安装大面板，所述大面板的上端固定连接有压机，所述压机连接有测试组件。

优选地，所述冶具盒框的下端固定连接有多个脚垫。

优选地，所述压机包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有直线轴承和导向轴，所述直线轴承与导向轴之间设有装置板，所述装置板的两端分别与直线轴承和导向轴滑动连接，所述装置板上固定连接有下压气缸，所述下压气缸的输出端固定连接有上活动板，所述壳体的侧壁设有调节阀。

优选地，所述测试组件包括第一测试面板和第二测试面板，所述第一测试面板和第二测试面板之间固定连接有四个等高柱，所述第一测试面板的上端固定连接有载板，所述载板上固定连接有两个限位块，所述载板的上端固定连接有PCB转接板，所述PCB转接板上安装有探针，所述载板上设有FPC板，所述FPC板的下端安装有笔型相机，所述第二测试面板上设有开口，所述笔型相机的下端贯穿开口。

本实用新型与现有技术相比，其有益效果为：

1、由1个气缸输出动力，结构紧凑，易于制作，制作成本低，兼容性高，可以高效率、可以实现流水线作业。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种气动FPC测试压力机的立体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种气动FPC测试压力机测试组件的立体示意图。

图中：1冶具盒框、2RUN&PASS&FAIL指示灯、3大面板、4探针、5上活动板、6直线轴承、7导向轴、8调节阀、9下压气缸、10显示屏、11启动按钮、12限位块、13第一测试面板、14载板、15等高柱、16笔型相机、17PCB转接板、18FPC板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-2，一种气动FPC测试压力机，包括冶具盒框1，冶具盒框1的侧壁固定连接有操作面板，操作面板上安装有显示屏10和RUN&PASS&FAIL指示灯2，冶具盒框1两侧安装启动按钮11，冶具盒框1背面安装AC220插座和DB9串口，冶具盒框1上端安装大面板3，大面板3的上端固定连接有压机，压机连接有测试组件。

本实用新型中，一种气动FPC测试压力机，冶具盒框1的下端固定连接有多个脚垫，提高了设备的稳定性，压机包括壳体，壳体的内壁固定连接有直线轴承6和导向轴7，直线轴承6与导向轴7之间设有装置板，装置板的两端分别与直线轴承6和导向轴7滑动连接，装置板上固定连接有下压气缸9，下压气缸9的输出端固定连接有上活动板5，壳体的侧壁设有调节阀8，测试组件包括第一测试面板13和第二测试面板，第一测试面板13和第二测试面板之间固定连接有四个等高柱15，第一测试面板13的上端固定连接有载板14，载板14上固定连接有两个限位块12，测试组件中限位块12的作用是当上活动板5下压时，控制探针4伸出长度和起到机构限位作用，载板14的上端固定连接有PCB转接板17，PCB转接板17上安装有探针4，载板14上设有FPC板18，FPC板18的下端安装有笔型相机16，第二测试面板上设有开口，笔型相机16的下端贯穿开口，压机采用下压气缸9结合直线轴承6作导向推动上活动板5下压，测试组件通过获得下压的力使探针4和FPC板18接触，实现PFC板18及元件的ICT和FCT测试，试组件中的笔型相机16给FPC扫码，将二维码信息传输至MCU。

本实用新型中，压机采用下压气缸9结合直线轴承6作导向推动上活动板5下压，测试组件通过获得下压的力使探针4和FPC板18接触，实现PFC板18及元件的ICT和FCT测试，试组件中的笔型相机16给FPC扫码，将二维码信息传输至MCU，测试组件中限位块12的作用是当上活动板5下压时，控制探针4伸出长度和起到机构限位作用。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。