一种带球面光源的半导体集成电路中测用针卡的制作方法

本实用新型涉及一种带球面光源的半导体集成电路中测用针卡。

背景技术：

半导体产业主要由设计、晶圆制造、封装测试几部分组成。中测是半导体后道封装测试的第一站，中测有很多个名称，比如针测、晶圆测试等。中测的目的是将硅片中不良的芯片挑选出来，所用到的设备有测试机、探针卡、探针台以及测试机与探针卡之间的接口。中测的关键点在于探针卡和接口这两部分，这也是制约国内中测水平的难点所在。

随着半导体测试行业的飞速发展，人们对测试效率的要求也不断提高。以往，由于光敏芯片对光线要求较高，因此只能在相同光照条件下进行单芯片测试，测试效率较低。因此，要想提高测试效率必然要压缩测试时间，而压缩测试时间的最有效方法就是实现多芯片能够同时测试。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够同时测试多芯片，提高测试效率的带球面光源的半导体集成电路中测用针卡。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种带球面光源的半导体集成电路中测用针卡，包括针卡，所述针卡中心点处设置有探针孔，其特点是：所述针卡上方设置有固定架，固定架上开设有圆孔，圆孔位于探针孔的正上方，所述圆孔内设置有乒乓球，乒乓球横向中轴线与平板表面位于同一水平线上，所述乒乓球内腔中设置有点光源。

更进一步的，所述圆孔直径略小于乒乓球直径。

更进一步的，所述乒乓球顶端开设有直径为1cm的小孔。

更进一步的，所述乒乓球底端与针卡上表面之间距离为2cm。

更进一步的，所述固定架包括一块矩形平板和四根立柱，所述平板与针卡平行，立柱与针卡垂直，所述立柱设置于平板与针卡之间，四根立柱顶端分别与平板底面的四角固定连接，四根立柱底端与针卡上表面固定连接，所述平板中心点处开设有圆孔。

更进一步的，所述探针孔为椭圆状，探针孔长轴尺寸设置为3-4cm，短轴尺寸设置为1-2cm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型一种带球面光源的半导体集成电路中测用针卡，将点光源与乒乓球合二为一，制作成特殊的球面光源，并设置于针卡的探针孔的正上方，乒乓球的球表面使得点光源的发射效果好，光照均匀，能够满足多芯片同时测试，且每个芯片上的光照量相同，保证各芯片间的测试一致性，从而有效提高测试效率；

2.本实用新型较市场上的球面光源而言，其成本低，体积小、质量轻，不会对针压有影响，测试机的电源能直接驱动；

3.乒乓球更换拆装方便，不会影响测试过程中对探针的清理。

附图说明

图1为本实用新型一种带球面光源的半导体集成电路中测用针卡的正视图。

图2为本实用新型一种带球面光源的半导体集成电路中测用针卡的左视图。

图3为本实用新型一种带球面光源的半导体集成电路中测用针卡的俯视图。

其中：

针卡1

探针孔2

平板3

立柱4

乒乓球5。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1-图3，本实用新型涉及的一种带球面光源的半导体集成电路中测用针卡，包括针卡1，所述针卡1中心点处设置有探针孔2，所述针卡1上方设置有固定架，固定架包括一块矩形平板3和四根立柱4，所述平板3与针卡1平行，立柱4与针卡1垂直，所述立柱4设置于平板3与针卡1之间，四根立柱4顶端分别与平板3底面的四角固定连接，四根立柱4底端与针卡1上表面固定连接，所述平板3中心点处开设有圆孔，圆孔位于探针孔2的正上方，圆孔圆心与探针孔2圆心位于同一条直线上，所述圆孔内设置有乒乓球5，乒乓球5横向中轴线与平板3表面位于同一水平线上，所述乒乓球5内腔中设置有点光源。

更进一步的，圆孔直径略小于乒乓球5直径。

更进一步的，所述乒乓球5顶端开设有直径为1cm的小孔。

更进一步的，所述乒乓球5底端与针卡1上表面之间距离为2cm。

更进一步的，所述探针孔2为椭圆状，探针孔2长轴尺寸设置为3-4cm，短轴尺寸设置为1-2cm。

先将点光源通过乒乓球顶端的小孔放置于乒乓球内腔中的中心位置处，再将乒乓球卡至平板上的圆孔内，使得乒乓球横向中轴线与平板表面位于同一水平线上，同时乒乓球的圆心点、点光源、探针孔的圆心点三者位于同一条直线上，之后用胶水将点光源固定，再从测试仪引入电源线。根据实际情况，控制电流大小来调整光照强度，乒乓球的球表面使得点光源的发射效果好，光照均匀，能够满足多芯片同时测试，且每个芯片上的光照量相同，保证各芯片间的测试一致性，从而有效提高测试效率。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。