一种一体式芯片绑定自动光学检测设备的制作方法

本实用新型涉及自动光学检测设备领域，特别涉及一种一体式芯片绑定自动光学检测设备。

背景技术：

邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。相对于传统SMT贴片方式，绑定压接的稳定性要高很多。但是，也同样存在虚焊、假焊、漏焊等问题。芯片绑定工艺的焊接缺陷容易导致产品的短路、断路甚至烧毁。为了保证产品良品率，芯片绑定工艺后续均会配置对应的检测工位及时跟踪可能的质量缺陷。其中，自动视觉检测是最为常见的检测手段。

传统的绑定缺陷检测一般由人工目检完成。随着芯片I/O引脚密度的不断增大，传统方法工作强度大，检测效率低下的缺点日益明显。针对以上问题，现有技术中搭建有简易的光学检测平台供内部使用。通过采用高分辨率的工业相机、合理的光源布置等方法，此种光学检测平台一般能较好的表现缺陷特征，达到辅助目检的目的。同时，通过采用数据库，也可以对缺陷进行简单的分类统计。但仍然存在检测自动化程度低，检测速度慢、效率低的问题。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型专利目的在于设计了一种一体式芯片绑定自动光学检测设备，实现全自动高效的缺陷检测，检测效率高。

本实用新型具体是通过以下技术方案实现的：

一种一体式芯片绑定自动光学检测设备，包括机台(1)以及设在所述机台(1)上的芯片上料机构(2)、芯片输送机构(3)、视觉检测机构(4)和芯片下料机构(5)，所述芯片上料机构(2)用于将待测芯片输送至芯片输送机构(3)，芯片上料机构(2)包括上料推板机构(201)、上料升降机构(202)和推力保护装置(203)，所述芯片输送机构(3)包括输送皮带、上下双滚轮(301)和真空吸顶板平台(302)，所述芯片下料机构(5)包括下料推板机构(501)和下料升降机构(502)，下料推板机构(501)用于辅助回收测试完毕的芯片。

具体的，本实用新型所述推力保护装置(203)位于所述上料推板机构(201)的末端，用于监测上料推板机构(201)的推力。

具体的，本实用新型所述设备还包括位于芯片输送机构(3)下方的感应检测装置，所述感应检测装置用于确认芯片的状态。

具体的，本实用新型所述设备还包括主控计算机，所述主控计算机分别与所述感应检测装置和视觉检测机构(4)电性连接。

具体的，本实用新型所述设备采用双输送线结构，所述芯片上料机构(2)、芯片输送机构(3)和芯片下料机构(5)的数量都为两个。

具体的，本实用新型所述视觉检测机构(4)包括XYZ轴三个方向的移动平台、位于Z向移动平台上的机架以及置于机架上的成像设备和光源。

本实用新型提供的一体式芯片绑定自动光学检测设备与现有技术相比，采用一体式的绑定检测设备，实现全自动高效的缺陷检测，检测效率高，运行稳定，可以对绑定后的芯片进行集中大批量的自动检测。

附图说明

以下参照附图对本实用新型实施例作进一步说明，其中：

图1是本实用新型一种一体式芯片绑定自动光学检测设备的结构图。

图中各部件名称如下：

1-机台；2-芯片上料机构；201-上料推板机构；202-上料升降机构；203-推力保护装置；3-芯片输送机构；301-上下双滚轮；302-真空吸顶板平台；4-视觉检测机构；5-芯片下料机构；501-下料推板机构；502-下料升降机构。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

本实用新型提出了一种一体式芯片绑定自动光学检测设备，请参阅图1，包括机台1以及设在所述机台1上的芯片上料机构2、芯片输送机构3、视觉检测机构4和芯片下料机构5，所述芯片上料机构 2用于将待测芯片输送至芯片输送机构3，芯片上料机构2包括上料推板机构201、上料升降机构202和推力保护装置203，所述芯片输送机构3包括输送皮带、上下双滚轮301和真空吸顶板平台302，所述芯片下料机构5包括下料推板机构501和下料升降机构502，下料推板机构501用于辅助回收测试完毕的芯片。

具体的，芯片上料机构2包括上料推板机构201、上料升降机构 202和推力保护装置203。上料推板机构201用于将芯片推送至输送流水线，上料升降机构202用于保证放料盒内的待测芯片与流水线高度方向齐平。为了避免上料推板机构201推板过程中可能卡死，损坏芯片，上料推板机构201末端设置推力保护装置203，推力保护装置 203通过弹簧压缩量设置推力阈值，使用接近传感器监测过大推力，报警后控制电机带动上料推板机构201反向回退以达到保护作用。

具体的，所述设备采用双输送线结构，所述芯片上料机构2、芯片输送机构3和芯片下料机构5的数量都为两个。芯片输送机构3包括输送皮带、上下双滚轮301和真空吸顶板平台302。芯片输送机构 3采用平皮带输送，为了减少上料推板机构201行程、使设备小型化、增大输送线摩擦牵引力，在输送入口及出口处采用上下双滚轮301结构。同时为了减少芯片基板饶曲对视觉检测的不良影响，在检测位置布置真空吸顶板平台302，位于输送机构下方。

具体的，所述设备还包括位于芯片输送机构3下方的感应检测装置，所述感应检测装置用于确认芯片的状态。感应装置是用于确认芯片有无、进板、停板和出板状态的传感器。

具体的，所述设备还包括主控计算机，所述主控计算机分别与所述感应检测装置和视觉检测机构4电性连接。主控计算机用于存储及执行检测程序、接收感应装置输出信号并控制芯片输送机构3及视觉检测装置4动作。同时接收成像设备图像信号，通过与模板图像比对自动判别并统计元件缺陷信息。

具体的，视觉检测装置包括置于芯片输送机构上方的X-Y-Z向的移动平台、置于Z向移动平台上的机架以及置于机架上的成像设备及光源。成像设备用于对被测元件取像和图像输出。光源用于补充被测元件区域亮度并增强颜色表现力。机架用于成像设备及光源相对被测元件固定。X-Y向移动平台用于承载机架及安装于机架上的成像设备及光源运动到特定区域检测，Z向移动平台用于调整成像设备工作高度以获得特定视野的清晰成像效果。

具体的，芯片下料机构5包括下料推板机构501和下料升降机构502。下料推板机构501用于辅助回收测试完毕的芯片，下料推板机构501非工作状态置于芯片输送线下方。

以上所述本实用新型的具体实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。