板卡的温度监测系统的制作方法

本实用新型涉及温度监测领域，具体涉及一种板卡的温度监测系统。

背景技术：

板卡是一种印制电路板，简称PCB板，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。由于板卡中有多个发热严重的区域，主要包括DC-DC电源区域、FPGA区域和DAC芯片区域，但是目前的板卡温度监测只利用一个温度传感器进行温度采集，这样使得采集的温度只是板卡中某个区域的温度，无法全面监测。

技术实现要素：

有鉴于此，本申请提供一种板卡的温度监测系统，通过在板卡的DC-DC电源区域、FPGA区域和DAC区域各设置一个温度采集装置，通过对板卡主要发热区域的温度进行采集，从而可以对板卡的温度进行全面监测。为解决以上技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：

本申请提供一种板卡的温度监测系统，所述板卡包括DC-DC电源区域、FPGA区域和DAC区域，所述系统包括：

设置于所述DC-DC电源区域的第一温度采集单元；

设置于所述FPGA区域的第二温度采集单元；

设置于所述DAC区域的第三温度采集单元；

设置于所述FPGA区域且同时与所述第一温度采集单元、第二温度采集单元和第三温度采集单元连接的温度控制单元；

与所述温度控制单元连接的报警单元。

进一步地，所述第一温度采集单元、第二温度采集单元和第三温度采集单元的电路结构相同，所述电路结构包括型号为AD7416ARZ的温度传感器，其中，

所述温度传感器的四号引脚接地，所述温度传感器的五号引脚、六号引脚和七号引脚分别通过第一电阻、第二电阻和第三电阻接地，所述温度传感器的八号引脚连接有电源，所述温度传感器的八号引脚还通过并联的第一电容和第二电容接地，所述温度传感器的三号引脚通过第四电阻与所述电源连接，其中，所述温度传感器的一号引脚、二号引脚和三号引脚作为所述电路结构的输出端。

进一步地，所述温度控制单元的电路结构包括型号为XC7K325T-2FFG900I的温度控制芯片，其中，

所述温度控制芯片的B27引脚、A27引脚和D28引脚分别与所述第一温度采集单元中温度传感器的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片的A23引脚、B23引脚和B24引脚分别与所述第二温度采集单元中温度传感器的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片的A25引脚、C27引脚和A26引脚分别与所述第三温度采集单元中温度传感器的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片的H28引脚、F24引脚、E27引脚、D30引脚、C23引脚、B26引脚和A29引脚相互短接后与所述电源连接，所述温度控制芯片的H28引脚还通过并联的第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容、第八电容和第九电容接地，所示温度控制芯片的D28引脚、B24引脚和A28引脚分别连接有一个报警单元。

进一步地，所述报警单元为LED灯和/或蜂鸣器。

进一步地，所述系统还包括与所述温度控制单元连接的散热装置。

进一步地，所述散热装置为风扇。

本实用新型提供的板卡温度监测系统通过在板卡的DC-DC电源区域、FPGA区域和DAC区域各设置一个温度采集装置，通过对板卡主要发热区域的温度进行采集，从而可以对板卡的温度进行全面监测。

附图说明

图1为实施例提供的温度监测系统结构框图。

图2位实施例提供的温度采集单元电路结构图。

图3位实施例提供的温度控制单元电路结构图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

实施例

如图1所示，本实施例提供一种板卡的温度监测系统，所述板卡包括DC-DC电源区域、FPGA区域和DAC区域，所述系统包括：

设置于所述DC-DC电源区域的第一温度采集单元；

设置于所述FPGA区域的第二温度采集单元；

设置于所述DAC区域的第三温度采集单元；

设置于所述FPGA区域且同时与所述第一温度采集单元、第二温度采集单元和第三温度采集单元连接的温度控制单元；

与所述温度控制单元连接的报警单元。

由于板卡的DC-DC电源区域、FPGA区域和DAC区域为板卡的主要发热区域，通过在主要发热区域分布设置温度采集单元，可以对板卡的温度进行全面准确的采集和控制，一旦某一处温度超过设置的门限值，温度控制单元可以控制报警单元报警来提醒用户采取处理措施，另外，本实施例中的DC-DC电源区域可以是指DC-DC电源所在的位置，具体设置时，可以将所述第一温度采集单元设置于所述DC-DC电源上，DC-DC电源区域也可以是指预先设定好的DC-DC电源附件一定范围内的区域，同理，FPGA区域可以是指FPGA芯片所在的位置，具体设置时，可以将所述第二温度采集单元设置于FPGA芯片(本实施例中温度控制单元的功能可能由FPGA芯片实现)上，FPGA区域也可以是指预先设定好的FPGA芯片附件一定范围内的区域，DAC区域可以是指DAC装置所在的位置，具体设置时，可以将所述第三温度采集单元设置于DAC装置上，DAC区域也可以是指预先设定好的DAC装置附件一定范围内的区域。

优选地，所述第一温度采集单元、第二温度采集单元和第三温度采集单元的电路结构相同，如图2所示，所述电路结构包括型号为AD7416ARZ的温度传感器A1，其中，

所述温度传感器A1的四号引脚接地，所述温度传感器A1的五号引脚、六号引脚和七号引脚分别通过第一电阻R1、第二电阻R2和第三电阻R3接地，所述温度传感器A1的八号引脚连接有电源U，所述温度传感器A1的八号引脚还通过并联的第一电容C1和第二电容C2接地，所述温度传感器A1的三号引脚通过第四电阻R4与所述电源U连接，其中，所述温度传感器A1的一号引脚、二号引脚和三号引脚作为所述电路结构的输出端。

优选地，如图3所示，所述温度控制单元的电路结构包括型号为XC7K325T-2FFG900I的温度控制芯片A2，其中，

所述温度控制芯片A2的B27引脚、A27引脚和D28引脚分别与所述第一温度采集单元中温度传感器A1的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片A2的A23引脚、B23引脚和B24引脚分别与所述第二温度采集单元中温度传感器A1的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片A2的A25引脚、C27引脚和A26引脚分别与所述第三温度采集单元中温度传感器A1的一号引脚、二号引脚和三号引脚连接，所述温度控制芯片A2的H28引脚、F24引脚、E27引脚、D30引脚、C23引脚、B26引脚和A29引脚相互短接后与所述电源U连接，所述温度控制芯片A2的H28引脚还通过并联的第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7、第八电容C8和第九电容C9接地，所示温度控制芯片A2的D28引脚、B24引脚和A28引脚分别连接有一个报警单元。

优选地，所述报警单元为LED灯和/或蜂鸣器。

优选地，所述系统还包括与所述温度控制单元连接的散热装置。

优选地，所述散热装置为风扇。

本实施例中，选用ADI公司的高精度的温度传感器AD7416，它主要作用是对板卡上某个区域的温度参数进行采集；温度控制芯片A2为板卡温度控制中心，采用的是XILINX公司的K7系列FPGA，它主要负责解析温度传感器采集的温度数据，并进行相应处理。另外通过I2C接口，温度控制芯片可以对温度传感器的内部寄存器进行读/写操作，当温度超过设置的门限时，通过温度控制芯片的温漏级开路指示器引脚(就是温度控制芯片A2的D28引脚、B24引脚和A28引脚)将输出有效信号，温度控制芯片可设置相应引脚连接LED，这样可以起到提示作用；这些接口方便了系统对整板温度的掌控，能够及时对板卡进行散热处理(如：增大风扇转速)，从而保证了相应芯片工作在正常温度范围，也就保证了系统的正常运行。

本实施例通过采用分布式的多个高精度温度传感器来采集板卡中高发热区域的温度，保证了采集温度的精度，同时有效地提高了采集温度的覆盖面。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。