一种用于测试COB-LED光源光斑的夹具的制作方法

本实用新型涉及光学测试领域，尤其涉及一种用于测试COB-LED光源光斑的夹具。

背景技术：

随着时代科技不断的发展，LED应用市场逐步成熟；因为COB的散热性能好，造价成本低且可以进行个性化设计，所以COB在照明上的应用也成为了一种潮流和趋势。目前生产的COB(COB光源，或称为高功率集成面光源)一般是蓝光芯片加荧光粉再由透明胶体覆盖在基板上形成的一种LED芯片(即为本案中所指的LED芯片)。用户对产品的稳定性和可靠性需求越来越高；那么生产的COB 的质量要求也随之增加。在COB制备工艺中，静置过程和荧光粉沉降过程都存在荧光粉分布不均匀的现象；静置过程荧光粉分布不均匀现象不明显，而荧光粉沉降过程荧光粉分布不均匀现象较为明显；荧光粉分布不均匀导致COB光源产生光斑。

目前针对这一现象的测试的仪器有：COA(空间光谱分布光度计)、近场分布光度计、远场分布光度计。其中COA采用独特的暗箱设计，专门用于LED封装(包括集成封装)的空间光强分布(配光性能)、空间颜色分布、平均颜色及颜色不均匀性、总光通量准确测试。以额定电流测试光源空间颜色均匀性。近场分布光度计，用于小型光源(如LED等)的近场测量，能够得到光源的近场亮度分布，通过算法可建立光源的光线模型，并可推算出总光通量、空间任意位置的照度分布以及远场光强分布等。远场分布光度计，通常包含一个用于支承及定位被测光源的机械结构(转台)和光度探测器，根据CIE70的要求，在测量时光源和探测器的距离需要足够远(一般要求测量距离至少为LED光源最大发光口面的5倍)。而市场测试COB光源光斑的方法都需要这些仪器，对于测试量小和低精度测试来说，测试成本较高，测试方法较复杂。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于：提供一种结构简单、测试方法简单且测试成本低的用于测试COB-LED光源光斑的夹具。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：一种用于测试COB-LED光源光斑的夹具，包括底座和盖合在所述底座上的上盖，所述底座上设有光源显示孔， LED芯片固定在所述底座上且所述LED芯片的发光部置于所述光源显示孔内；

所述上盖包括上盖基座，所述上盖基座上设有用于遮挡所述光源显示孔的遮挡部。

所述光源显示孔为圆孔。

所述遮挡部为设于所述上盖基座上的扇形孔，所述扇形孔的圆心与所述光源显示孔的圆心同轴。

所述底座上设有至少一对出线孔，一对所述出线孔对称设于所述光源显示孔两侧，所述上盖上设有与所述出线孔对应的通孔。

所述底座上设有用于容置所述LED芯片的容置槽，所述光源显示孔设于所述容置槽的槽底；

所述容置槽用于容置所述LED芯片的基座，所述基座嵌合在所述容置槽内且所述发光部嵌合在所述光源显示孔内。

附图说明

图1是本实用新型中底座结构示意图，

图2是图1的A-A剖视图；

图3是本实用新型中上盖的结构示意图；

图4是图3的B-B剖视图；

图5是本实用新型使用状态图；

图中：1、光源显示孔；2、上盖基座；3、扇形孔；4、出线孔；5、容置槽。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

本实用新型如图1-5所示，一种用于测试COB-LED光源光斑的夹具，包括底座和盖合在所述底座上的上盖，所述底座上设有光源显示孔1，LED芯片固定在所述底座上且所述LED芯片的发光部置于所述光源显示孔1内；所述上盖包括上盖基座2，所述上盖基座2上设有用于遮挡所述光源显示孔1的遮挡部。需要测试时将LED芯片放在桌面上，将底座的光源显示孔1对正发光部，上盖盖合在底座上，遮挡部将发光部部分遮挡，便于后续测试。

所述光源显示孔1为圆孔。所述遮挡部为设于所述上盖基座2上的扇形孔3，所述扇形孔3的圆心与所述光源显示孔1的圆心同轴。在测试同一发光部的不同区域时由于扇形孔3的圆心与光源显示孔1的圆心同轴，上盖旋转过程中圆心始终同轴，发光部分割精准，使得检测结果更加精确可信。

所述底座上设有至少一对出线孔4，一对所述出线孔4对称设于所述光源显示孔1两侧，上盖上设有与所述出线孔4对应的通孔。底座直接盖合在LED芯片上，检测时积分球的测试探针直接从上盖上的通孔伸入，穿过出线孔4，与 LED芯片接触，进行检测的同时对LED芯片进行固定。

所述底座上设有用于容置所述LED芯片的容置槽5，所述光源显示孔1设于所述容置槽5的槽底；所述容置槽5用于容置所述LED芯片的基座，所述基座嵌合在所述容置槽5内且所述发光部嵌合在所述光源显示孔1内。在进行检测过程中为了防止底座浮空，在底座上开设与LED芯片的基座适配的容置槽5，这样LED芯片能够完全嵌合在容置槽5内，不会因为LED芯片的基座厚度导致底座浮空，使得整个夹具夹持更加稳固，不需要反复调校，提高测试精度

一种用于测试COB-LED光源光斑的测试方法，包括：

选择夹具步骤，通过选择的夹具夹持后进行测试。且据不同LED芯片的型号选择合适的夹具进行测试；将底座直接盖合在LED芯片上，LED芯片的发光部嵌入光源显示孔1内，再将上盖盖合在底座上，遮挡部将发光部部分遮挡，便于后续测试。

分区步骤，将LED芯片的发光面均分为若干区块，便于进行测试比较；把整个COB的圆形发光面从圆心出发，均匀的分为四个夹角为90°的扇形区域，分别并按照顺时针方向分别编号为1#区域、2#区域、3#区域和4#区域。

测试步骤，各个区块通过积分球的测试探针进行分别测试，并记录各个区块的测试结果；测试前积分球测试探针的一端穿过上盖上的通孔，再穿过底座上的出线孔4，对光斑测试夹具进行了固定。然后积分球测试探针对准要测试的 LED芯片的正负极焊盘固定好测试材料。需要测试的LED芯片的发光部通过光源显示孔1显示，盖合好上盖后，“发光部的1#区域通过扇形孔3显示在外，进行发光，其他区域被遮挡。

利用积分球的功能进行光电参数测试。需要进行多次测试取均值，以三次测试为例，对1#区域进行第一次测试，第一次测试完成后，间隔10s再进行第二次测试，第二次测试完成后，间隔10s再进行第三次测试，这样测试三次的数据被记录在积分球连接的电脑内。1#区域测试完成后，通过把夹具的上盖顺时针旋转90°，让2#区域显示在外，其他区域被遮挡；进行同1#区域一样的步骤测试光电参数并记录。同理对3#区域和4#区域分别进行测试并记录数据。

计算步骤，将测试结果导入软件进行计算，依照计算结果进行比对并区分 LED芯片是否合格，把测试的数据导入Excel，提取色坐标x、y的数据进行处理。其处理步骤为：计算每个区域测得三次x、y值的平均值并记录为即1#区域的平均值记为2#区域的平均值记为3#区域的平均值记为4#区域的平均值记为再计算四个区域的值的总平均值记为然后取每个区域平均值与四个区域总平均值的最大差值作为ΔX和ΔY并记录。如果ΔX＜0.007且ΔY＜0.0025，则合格，否则判定为不合格。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。