一种光纤水听器用多路集成光电探测器组件的制作方法

本实用新型涉及光电探测技术领域，具体涉及一种光纤水听器用多路集成光电探测器组件。

背景技术：

光纤水听器是利用声波信号凋制光束来进行声／光转换。实现水下声信号检测的一种器件。主要有两大类型：一类是调制型光纤水听器，主要包括强度调制型和相位调制型。利用光纤作为感应元件，通过调制光纤中的光束实现水下信号的检测；另一类是混合型光纤水听器，感应元件采用反射镜、光栅、光纤等器件。目前，强度调制型光纤水听器主要有微弯型、受抑全内反射型和网络型三种。相位调制型光纤水听器是根据Mach—Zehnder干涉仪原理制成的，因而不仅灵敏度高，而且动态范围大目前普遍认为，相位调制型光纤水听器是最有发展前途的水听器。

当前，光纤水听器已处在实验研究向大范围列装的关键阶段，随着光纤水听器阵列化及高灵敏度的需求日益提升，当前探测器组件在功耗、体积、噪声、带宽等参数的局限已严重制约了光纤水听器阵列的发展步伐。单路列装无法满足光纤水听器小型化的需求，限制了光纤水听器大规模列装的发展。目前国外已经通过研制带状光纤探测器组件，一定程度上缓解了限制光纤水听器阵列化列装的体积过大的问题。而目前国内在该领域处于空白状态，且国外对此列产品对中国采取禁运措施。

本实用新型旨在解决由于光纤水听器受制于需大量列装带尾纤多路集成光电探测器组件而无法减小光纤水听器系统的体积的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供了一种光纤水听器用多路集成光电探测器组件，解决光纤水听器用探测器在列装时占用体积大的问题，并且降低了成本，减少了水听器组装的人工成本。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种光纤水听器用多路集成光电探测器组件，包括管基、盖板和若干电路基板组，每个电路基板组设有两个电路基板，所述两个电路基板共用一排引脚，所述管基侧壁对应电路基板设有管嘴，所述管嘴呈喇叭状，所述管嘴内设有与电路基板相耦合的光纤。

优选的，所述一排引脚包括依次设置的VO1输出引脚、VO2输出引脚、Vcc正电源输入引脚、Vss正电源输入引脚和GND接地引脚。

优选的，各引脚通过金丝与电路基板连接，所述两个电路基板共用Vcc正电源输入引脚、Vss正电源输入引脚和GND接地引脚，所述两个电路基板的其中一个与VO1输出引脚连接，另一个与VO2输出引脚连接。

优选的，所述VO1输出引脚、VO2输出引脚、Vcc正电源输入引脚和Vss为正电源输入引脚分别通过玻璃釉与管基电路隔离，所述GND接地引脚直接与管基连接。

优选的，所述电路基板组设有两个。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型将多个电路板集成于单个光电探测器内，光纤水听器用探测器组件在列装时占用体积小，缩小到原来的1/3，降低了成本；创新性的采用了两块电路基板共用供电引脚以及接地引脚的电路连接方案，实现了将多路光电转换封装在一个管壳内，多路集成减少了管壳的使用个数，降低了产品原材料的成本；减少了光纤水听器组装的人工成本；在进行电路布线时通过电源线路以及接地线路对元器件的包围以及增加接地线路来实现电路的隔离，有效避免了高频串扰。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为单个电路基板组与引脚的连接示意图。

其中：管基1；盖板2；电路基板3；管嘴4；VO1输出引脚5；VO2输出引脚6；Vcc正电源输入引脚7；Vss正电源输入引脚8；GND接地引脚9；金丝10。

具体实施方式

参见图1-图2，本实用新型涉及一种光纤水听器用多路集成光电探测器组件，一种光纤水听器用多路集成光电探测器组件，包括管基1、盖板2和若干电路基板组，每个电路基板组设有两个电路基板3，所述两个电路基板3共用一排引脚，所述管基1侧壁对应电路基板3设有管嘴4，所述管嘴4呈喇叭状，所述管嘴4内设有与电路基板3相耦合的光纤，所述光纤的尾纤套有松套管，对光纤进行保护。

所述一排引脚包括依次设置的VO1输出引脚5、VO2输出引脚6、Vcc正电源输入引脚7、Vss正电源输入引脚8和GND接地引脚9。

各引脚通过金丝10与电路基板3连接，所述两个电路基板3共用Vcc正电源输入引脚7、Vss正电源输入引脚8和GND接地引脚9，所述两个电路基板3的其中一个与VO1输出引脚5连接，另一个与VO2输出引脚6连接。

所述VO1输出引脚5、VO2输出引脚6、Vcc正电源输入引脚7和Vss为正电源输入引脚8分别通过玻璃釉与管基1电路隔离，所述GND接地引脚9直接与管基1连接。在进行电路布线时通过电源线路以及接地线路对元器件的包围以及增加接地线路来实现电路的隔离，有效避免了高频串扰。

所述电路基板组设有两个。

本实用新型的加工步骤如下：

管壳标记：通过喷码机将产品的型号与产品编号，标注到盖板上；

芯片、电阻、电容贴片：将芯片、电阻、电容通过导电胶粘贴在印制好的厚膜电路基板上；

键合：通过金丝键合机将需要连接的电器元件以及引脚连接起来形成通路；

装架：将完成元器件贴装的电路基板用导电胶黏贴到管壳底面；

耦合：将光纤与探测器光敏芯片形成有效对准后，用焊料或粘接剂将其固定的工艺，实现光路与探测器有效耦合；

封帽：采用平行缝焊机将盖板与管壳焊接在一起，完成焊接之后要进行浮油检漏，确保器件内部的气密性；

尾纤保护：给尾纤套上松套管，并在管嘴处用胶水固定。

除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。