耐电压式压力传感器的制作方法

本实用新型涉及压力传感器技术领域，尤其涉及一种耐电压式压力传感器。

背景技术：

为了适应制冷业的发展许多制冷企业都采用了变频技术，为了解决变频技术需要采用电子信号式压力保护控制器，这种压力传感器将压力的力学信号转变成电压或电流这样的电子信号，电子信号传到电子设备，进而在计算机显示压力值。现有多数使用的压力传感器中使用FPC线来实现信号的连接，在实际加工中，FPC线需要分别与厚膜电阻和接插件进行焊接来实现厚膜电阻与接插件的连通，一方面，焊接工艺本身也会造成装配过程的复杂化，影响整体的压力传感器的装配进度。而且，焊接工艺过程中的牢固度直接影响到FPC线的使用寿命，一旦焊接过程出现虚焊或者焊接不牢固的情况，FPC线作为信号的连接方即无法实现有效的信号传递功能，从而影响压力传感器的使用寿命。另一方面，FPC线也会在使用过程中因为部分高温工况环境中使用受到高温影响出现老化问题，FPC线的老化也会出现对整体的压力传感器使用寿命的影响。

另外，由于使用过程中工矿情况不统一，当需要对设备进行耐压检测时，有时会高压棒会打到压力传感器，这种情况会造成压力传感器输出信号不稳定或损坏问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种耐电压式压力传感器，以解决压力传感器的易于装配且使用稳定的技术问题。

本实用新型的耐电压式压力传感器是这样实现的：

一种耐电压式压力传感器，包括：压力传感组件和压力传递组件；其中

在所述压力传感组件与压力传递组件之间设有的垫圈；所述压力传递组件包括壳体、设于所述壳体内的适于与所述压力传感组件相接的内凹的插槽；所述垫圈嵌设于所述插槽内；

所述压力传感组件包括一个适于与所述插槽插接的连接环、在所述连接环朝向插槽的一侧开设有一收容腔、在所述收容腔内设置的陶瓷膜片，以及在所述陶瓷膜片的背离所述垫圈的一侧印刷的厚膜电阻；所述厚膜电阻背离陶瓷膜片的端面上设有第一金属接触片；在连接环背离所述插槽的一侧固定有插接件外壳，在插接件外壳内安装有与所述厚膜电阻导通的插接件；所述接插件朝向厚膜电阻的一侧设有适于与第一金属接触片相抵接的第二金属接触片。

在本实用新型较佳的实施例中，所述第二金属接触片包括用于与接插件固连的基部和与基部一体相连的适于凸起在基部朝向厚膜电阻一侧的呈S状结构的翅翼部；

所述翅翼部适于与第一金属接触片抵接；以及

所述翅翼部在与第一金属接触片抵接后适于压缩形变。

在本实用新型较佳的实施例中，在所述厚膜电阻上设有并列排列的三个所述第一金属接触片；以及

在插接件外壳内安装有分别与所述厚膜电阻的三个所述第一金属接触片相连通的是三个所述插接件；三个所述接插件分别对应设有一个第二金属接触片。

在本实用新型较佳的实施例中，所述垫圈的上下侧端分别通过第一密封圈与所述插槽和所述连接环相连。

在本实用新型较佳的实施例中，所述垫圈的中心设有一通孔；以及

所述垫圈的上下侧端分别围绕所述通孔对称设有沉槽；

所述第一密封圈的中心设有穿孔，以及所述第一密封圈围绕所述穿孔设有适于嵌入于沉槽中的凸环；

所述穿孔的孔径大于所述通孔的孔径。

在本实用新型较佳的实施例中，所述壳体背离所述插槽的一侧设有压力接口；所述压力接口与所述插槽之间贯通设有一泄压孔。

在本实用新型较佳的实施例中，所述压力接口为英制管螺纹快速接头或铜管焊接式结构。

在本实用新型较佳的实施例中，所述连接环的外壁与插槽的内壁之间还设有第二密封圈。

采用了上述技术方案，本实用新型具有以下的有益效果：本实用新型的耐电压式压力传感器，通过在厚膜组件与接插件之间设置的适于抵接的第一金属接触片和第二金属接触片取代现有技术中的FPC线，不仅可以免除了FPC线两端焊接工艺操作装配的复杂性，还可以避免FPC线存在的焊接牢固度以及老化问题带来的对于整体压力传感器使用稳定性的影响因素。

又进一步的，通过在所述压力传感组件与压力传递组件之间设有的垫圈，当需要对装有压力传感器的设备进行耐压检测时，通常会使用高压棒，垫圈可以起到对于高压棒的信号的阻挡和缓冲作用，从而降低对设备进行耐压检测时，高压棒对于压力传感器的影响。

附图说明

图1为本实用新型的耐电压式压力传感器的结构示意图；

图2为本实用新型的耐电压式压力传感器的立体图结构示意图；

图3为本实用新型的耐电压式压力传感器的压力接口的结构示意图；

图4为本实用新型的耐电压式压力传感器的壳体的结构示意图；

图5为本实用新型的耐电压式压力传感器的插接件外壳体的结构示意图；

图6为本实用新型的耐电压式压力传感器的垫圈与第一密封圈配接的结构示意图；

图7为本实用新型的耐电压式压力传感器的第一金属接触片结构示意图；

图8为本实用新型的耐电压式压力传感器的第二金属接触片结构示意图。

图中：壳体100、插槽101、压力接口102、泄压孔103、连接环200、收容腔201、陶瓷膜片202、厚膜电阻203、嵌槽205、插接件外壳体300、插接件301、垫圈400、通孔401、沉槽402、第一密封圈500、穿孔501、凸环503、第二密封圈600。

具体实施方式

为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。

请参阅图1至图6所示，本实施例提供了一种耐电压式压力传感器，包括：压力传感组件和压力传递组件，以及在压力传感组件与压力传递组件之间设有的垫圈400。本实施例采用的垫圈400采用例如但不限于尼龙塑料材质制成。当需要对装有压力传感器的设备进行耐压检测时，通常采用的高压棒有时会出现高压棒打到压力传感器的情况，本实施例设计的垫圈400可以起到对于高压棒的信号的阻挡和缓冲作用，从而降低在对设备进行耐压检测时，高压棒对于压力传感器的影响。

压力传递组件包括壳体100、设于壳体100内的适于与压力传感组件相接的内凹的插槽101；垫圈400嵌设于插槽101内。压力传感组件包括一个适于与插槽101插接的连接环200、在连接环200朝向插槽101的一侧开设有一收容腔201、在收容腔201内设置的陶瓷膜片202，以及在陶瓷膜片202的背离垫圈400的一侧印刷的厚膜电阻203；在连接环200背离插槽101的一侧固定有插接件外壳体300，在插接件外壳体300内安装有与厚膜电阻203导通的插接件301，接插件301部分地伸入在收容腔201中。其中，在厚膜电阻203背离陶瓷膜片202的端面上设有第一金属接触片700；以及在接插件301朝向厚膜电阻203的一侧设有适于与第一金属接触片700相抵接的第二金属接触片800，也即第二金属接触片800位于收容腔201中。通过第一金属接触片700与第二金属接触片800的抵接来实现厚膜电阻203与接插件301之间的信号连通。

请参阅图8所示，具体的，第二金属接触片800包括用于与接插件301相连的基部801和与基部801一体相连的适于凸起在基部801朝向厚膜电阻203一侧的呈S状结构的翅翼部802；翅翼部802适于与第一金属接触片700抵接；翅翼部802在与第一金属接触片700抵接后压缩形变。在将陶瓷膜片202装入收容腔201中的过程中，厚膜电子203上的第一金属接触片700抵压在第二金属接触片800的翅翼部802上，通过第一金属接触片700与翅翼部802的抵接来实现厚膜电阻203与接插件301的信号连通。第一金属接触片700和第二金属接触片800使用的牢固度和稳定性都优于现有技术中常用的FPV线。

请参阅图7和图8所示，可选的，在本实施例中，在厚膜电阻203上设有并列排列的三个第一金属接触片700；以及在插接件外壳内安装有分别与厚膜电阻203的三个第一金属接触片700相连通的是三个插接件301；三个接插件301分别对应设有一个第二金属接触片800。

陶瓷膜片202由于陶瓷是一种公认的高弹性、抗腐蚀、抗磨损、抗冲击和振动的材料。陶瓷的热稳定特性及它的厚膜电阻203可以使它的工作温度范围高达-40～135℃，而且具有测量的高精度、高稳定性。

请参阅图6所示，具体的，垫圈400的上下侧端分别通过第一密封圈500与插槽101和连接环200相连。垫圈400的中心设有一通孔401；以及垫圈400的上下侧端分别围绕通孔401对称设有沉槽402；第一密封圈500的中心设有穿孔501，以及第一密封圈500围绕穿孔501设有适于嵌入于沉槽402中的凸环503；穿孔501的孔径大于通孔401的孔径。这样的设计使得第一密封圈500与垫圈400可以有效配合相接形成稳定的配接状态。

壳体100背离插槽101的一侧设有压力接口102；压力接口102与插槽101之间贯通设有一泄压孔103。其中，压力接口102为英制管螺纹快速接头或铜管焊接式结构，使用方便，安装灵活，无需特殊的安装固定。

本实施例的压力接口102与压力系统连接，使得压力直接作用在陶瓷膜片202的朝向插槽101的前表面，使陶瓷膜片202产生微小的形变，厚膜电阻203印刷在陶瓷膜片202背离插槽101的一侧，连接成一个惠斯通电桥(闭桥)，由于压敏电阻的压阻效应，使电桥产生一个与压力成正比的高度线性、与激励电压也成正比的电压信号，通过转换将这种电压信号在转换成电流信号。

请参阅图1和图5所示，连接环200的外壁与插槽101的内壁之间还设有第二密封圈600。具体的，在连接环200的外壁设有一环形的适于第二密封圈600嵌入的嵌槽205。

以上的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之上或之下可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征之上、上方和上面包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征之下、下方和下面包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。