平膜型压力变送器的制作方法

本实用新型涉及工业仪表的技术领域，具体说是一种平膜型压力变送器。

背景技术：

压力信号测量是工业自动化控制中常用的测量技术手段，而压力变送器是一种常见的压力信号测量设备，根据应用场合、测量范围、精度要求、应用成本等因素，所选取的传感器元件类型各不相同。

压力变送器通常包括：基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端，其中基座的顶端设置引压孔，基座内部设置传感器芯体，压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体，中壳与基座相连接，中壳内部设置电路板，后壳与中壳相连接，电缆接线端将电缆引入。传感器芯体测量由基座上引压孔流入的待测液体的压力，现有技术中引压孔的位置一般都会正对着传感器芯体，当待测液体为高速高压介质时，液体由引压孔流入并直接冲击传感器芯体，因而容易造成传感器芯体损坏，同时在冲击力作用下，传感器芯体感知到的液体压强与实际压强有较大偏差。另外，有时候待测液体具有腐蚀性，如果待测液体直接与传感器芯体相接触，容易导致传感器芯体损坏。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种平膜型压力变送器。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是:

本实用新型的平膜型压力变送器，包括：基座、中壳、后壳、传感器芯体、压环、压丁、电路板和电缆接线端，其中基座的顶端设置引压孔，基座内部设置传感器芯体，压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体，中壳与基座相连接，中壳内部设置电路板，电路板通过螺钉与压丁固定，传感器芯体与电路板电连接，后壳与中壳相连接，电缆接线端设置与后壳相连，基座上的引压孔开口处设置膜片，膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合，在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层。

本实用新型还可以采用以下技术措施：

所述的传感器芯体与基座内壁之间通过密封圈密封。

本实用新型具有的优点和积极效果是:

本实用新型的平膜型压力变送器中，在引压孔内部充满硅胶，并且通过膜片将引压孔覆盖封闭，液体的压力通过膜片压缩硅胶传导层进而传导至传感器芯体，从而避免了高速高压的液体对传感器芯体的冲击，从而保证了传感器芯体工作环境的稳定性，也避免了腐蚀性待测液体直接与传感器芯体相接触，降低了传感器芯体损坏的几率。

附图说明

图1是本实用新型的平膜型压力变送器的结构示意图。

具体实施方式

以下通过附图和具体实施例对本实用新型的技术方案进行详细说明。

如图1所示，本实用新型的平膜型压力变送器，包括：基座1、中壳2、后壳3、传感器芯体4、压环5、压丁6、电路板7和电缆接线端8，其中基座的顶端设置引压孔，基座内部设置传感器芯体，压丁与基座内壁通过螺纹配合并通过压环抵住传感器芯体，中壳与基座相连接，中壳内部设置电路板，电路板通过螺钉12与压丁固定，传感器芯体与电路板电连接，后壳与中壳相连接，电缆接线端设置与后壳相连，基座上的引压孔开口处设置膜片9，膜片完全覆盖住引压孔并与基座表面紧密贴合，在膜片与传感器芯体之间的引压孔内充填满硅胶形成硅胶传导层10，硅胶传导层和膜片起到传导液体压力的作用，避免待测液体与传感器芯体发生接触。

本实用新型中的传感器芯体和电路板等电气结构相较现有技术中的常用压力变送器并没有任何改变，本申请的目的也旨在改变压力变送器的机械结构以提高抗冲击性能和耐腐蚀性能，所以对于电气结构部分未作具体描述，而电气结构方面的内容在现有技术中都能够找到成熟的解决方案，本说明书中未描述的电气部分并不影响本领域的一般技术人员实施本技术方案。

传感器芯体与基座内壁之间通过密封圈11密封。

本实用新型在使用中可以根据实际情况调节压丁与基座之间的配合程度，以调整传感器芯体在基座中的位置，从而改变使用时硅胶传导层的充填的厚度，进而改变压力变送器的工作参数。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例公开如上，然而，并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当然会利用揭示的技术内容作出些许更动或修饰，成为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。