探针和电连接装置的制作方法

本发明涉及在被检查体的电气检查等中使用的探针和电连接装置。

背景技术：

制作于半导体晶圆中的许多集成电路通常在从该晶圆切断、分离之前接受电气检查，检查其是否具有规格书所述的性能。作为在这样的电气检查中使用的装置，存在一种具备多个探针的电连接装置。

在使用这种电连接装置来实施电气检查时，使多个探针的基端部(上端部)接触于与试验机等装置相连接的探针基板的电极，使探针的顶端部(下端部)接触于集成电路等被检查体的电极。

此时，通过使自电连接装置向上方延伸出的探针的基端部(上端部)保持以预定载荷压接于探针基板的压接状态(所谓的预负荷状态)，从而维持探针与探针基板之间的电气连接。

另外，通过使自电连接装置向下方延伸出的探针的顶端部为以预定载荷压接于被检查体的压接状态(所谓的过驱动状态)，从而维持探针与被检查体之间的电气连接。通过如此设置，借助探针，被检查体和探针基板被电连接，从而实施电气检查。

另外，作为安装于电连接装置的探针，提出一种在上下方向上的一部分的区间中具备发挥弹簧功能(弹性力)的弹簧部的探针(例如参照专利文献1)。

该探针具备与被检查体相接触的柱塞和具有圆筒形状的机筒，机筒在上下方向(长度方向)上具备弹簧部。

由于探针如此具有弹簧部，因此，在成为预负荷状态、过驱动状态的情况下，探针能够在上下方向上压缩且对探针基板、被检查体赋予适度的按压力。并且，与制造误差相伴随的探针长度的偏差也能够通过弹簧部的压缩来吸收。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016－99337号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

另外，在以往技术的探针中，对于弹簧部，需要设定在预负荷状态和过驱动状态下与压缩相对应的压缩长度和与吸收伴随制造误差的探针长度的偏差相对应的压缩长度。因此，在以往技术的探针中，将多个弹簧部在上下方向上串联地配置等使弹簧部在上下方向上形成于较长的区间中。

然而，当使弹簧部在上下方向上形成于较长的区间中时，探针的上下方向上的长度也变长，因此探针容易挠曲。另外，若各探针变得容易挠曲，则在实施电气检查时，存在与相邻的探针接触而发生短路(short)的可能性。

本发明是鉴于这样的情况而做出的，其目的在于，提供能够防止探针的挠曲引起的探针之间的接触的探针和电连接装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的探针的第1特征在于，其使第1接触对象和第2接触对象电连接，其中，该探针具备：筒状的机筒部，其沿上下方向延伸；第1柱塞部，其一部分自所述机筒部的一端插入且与所述第1接触对象电接触；以及第2柱塞部，其一部分自所述机筒部的另一端插入且与所述第2接触对象电接触，所述机筒部具备：第1机筒部，其具有预定内径；以及第2机筒部，其配置于所述第1机筒部的内侧，具有比所述预定内径小的外径，所述第1机筒部具备在上下方向上发挥弹簧功能的第1弹簧部，所述第2机筒部具备在上下方向上发挥弹簧功能的第2弹簧部，所述第1柱塞部具有尺寸比所述第1机筒部的内径大的主体部分。

根据上述特征，本发明的探针的第2特征在于，所述第1弹簧部和所述第2弹簧部一起将所述第1柱塞部朝向所述第1接触对象按压。

根据上述特征，本发明的探针的第3特征在于，所述第1机筒部的上下方向上的长度比所述第2机筒部的上下方向上的长度短。

根据上述特征，本发明的探针的第4特征在于，所述第1弹簧部具备上方第1弹簧部和配置于比所述上方第1弹簧部靠上下方向的下方的下方第1弹簧部。

根据上述特征，本发明的探针的第5特征在于，所述上方第1弹簧部和所述下方第1弹簧部形成为彼此的旋转方向相反的螺旋形状。

根据上述特征，本发明的探针的第6特征在于，所述第1机筒部和所述第2机筒部以能够分离的方式构成。

根据上述特征，本发明的探针的第7特征在于，所述第1机筒部具备：外侧第1机筒部，其具有另一内径；以及内侧第1机筒部，其配置于所述外侧第1机筒部的内侧，具有比所述另一内径小的外径，所述外侧第1机筒部具备在上下方向上发挥弹簧功能的外侧第1弹簧部，所述内侧第1机筒部具备在上下方向上发挥弹簧功能的内侧第1弹簧部。

根据上述特征，本发明的探针的第8特征在于，插入于所述机筒部的所述第2柱塞部的上端部位于比所述第2机筒部所具有的所述第2弹簧部的下端部靠上下方向的上方的位置。

本发明的电连接装置的特征在于，一种电连接装置，其具备使第1接触对象和第2接触对象电连接的多个探针，其中，所述探针具备：筒状的机筒部，其沿上下方向延伸；第1柱塞部，其一部分自所述机筒部的一端插入且与所述第1接触对象电接触；以及第2柱塞部，其一部分自所述机筒部的另一端插入且与所述第2接触对象电接触，所述机筒部具备：第1机筒部，其具有预定内径；以及第2机筒部，其配置于所述第1机筒部的内侧，具有比所述预定内径小的外径，所述第1机筒部具备在上下方向上发挥弹簧功能的第1弹簧部，所述第2机筒部具备在上下方向上发挥弹簧功能的第2弹簧部，所述第1柱塞部具有尺寸比所述第1机筒部的内径大的主体部分。

发明的效果

采用本发明，能够提供能够防止探针的挠曲引起的探针之间的接触的探针和电连接装置。

附图说明

图1是概略地表示包含本发明的第1实施方式的电连接装置的检查装置的侧视图。

图2是概略地表示本发明的第1实施方式的电连接装置(探针支承体)的剖视图。

图3是概略地表示本发明的第1实施方式的探针的侧视图。

图4是概略地表示本发明的第1实施方式的探针的剖视图。

图5是概略地表示本发明的第1实施方式的探针的剖视图。

图6是概略地表示本发明的第1实施方式的变形例的探针的侧视图。

图7是概略地表示本发明的第1实施方式的变形例的探针的剖视图。

具体实施方式

以下参照附图详细说明本发明的实施方式的电连接装置。此外，以下所示的实施方式例示了用于将本发明的技术性思想具体化的装置等，本发明的技术性思想并不会将各构成部件的配置等特定为下述的内容。本发明的技术性思想能够在专利权利要求的范围内添加多种变更。

(第1实施方式)

＜检查装置的结构＞

图1是概略地表示包含本发明的第1实施方式的具备探针20的电连接装置的检查装置1的侧视图。此外，为了说明，在附图中，规定上下方向Z、与上下方向Z正交的左右方向X、以及与上下方向Z和左右方向X均正交的前后方向Y。另外，上下方向Z也被称作探针20的长度方向。

如图1所示，检查装置1主要具备卡状连接装置2和卡盘12。

卡状连接装置2(有时也被称作探针卡)在能够升降的卡盘12的上方保持于框架(未图示)。在卡盘12上保持有半导体晶圆14作为被检查体的一例。在半导体晶圆14安装有许多集成电路。

半导体晶圆14为了集成电路的电气检查，使该集成电路的许多电极垫14a朝向上方地配置于卡盘12上。

卡状连接装置2具备探针基板16和探针支承体18。

探针基板16由例如圆形的刚性布线基板构成。探针基板16与探针20的基端部20b(上端部)电连接。

在探针基板16的一个面(图1所示的上表面)的周缘部设有成为与试验机(未图示)相连接的连接端的许多试验机连接盘16b，各试验机连接盘16b与设于探针基板16的布线16相连接。

此外，在探针基板16的一个面(图1所示的上表面)设有用于加强探针基板16的例如金属制的加强板5，该加强板5配置于探针基板16的除去设有试验机连接盘16b的周缘部分的中央部。另外，在探针基板16的另一个面(图1所示的下表面)配置有探针支承体18。

探针支承体18通过预定的保持构件保持于探针基板16。探针支承体18具备多个探针20。探针支承体18在探针20的顶端部20a(下端部)被按压于半导体晶圆14时防止探针20相互间的干扰。此外，具备探针20的探针支承体18构成权利要求书所记载的电连接装置。

探针20具有顶端部20a和基端部20b。探针20的顶端部20a以与同半导体晶圆14对应地设置的电极焊盘14a相对的方式配置。

探针20的基端部20b以被压接的压接状态、即以预负荷状态抵接于探针基板16的连接垫(未图示)。由此，探针20的基端部20b与探针基板16电连接。

此外，在本实施方式中，探针基板16的连接垫(未图示)构成权利要求书所记载的第1接触对象，半导体晶圆14的电极焊盘14a构成权利要求书所记载的第2接触对象。

＜探针支承体的结构＞

接下来，参照图2详细说明探针支承体18的结构。图2是用于说明探针支承体18的概略结构的剖视图。在此，在图2中，为了简化说明而示出了9个探针20，但探针20并不限定于9个。另外，在图2中，例示了多个探针20的排列成1列的情况，但并不限定于此，也可以是，自上下方向Z看呈矩阵状的配置等任意地进行配置。此外，在图2中，示出了探针20的概略结构，在后面叙述探针20的详细的结构(参照图3)。

探针支承体18具有上方引导板31、下方引导板32、中间引导板33、固定螺纹件36、以及探针20。

上方引导板31是用于定位并保持各探针20的上部且容许探针20的滑动的支承构件。即，上方引导板31是各探针20的上部的位置保持引导件。上方引导板31形成为在中央具有朝向上方凹陷的凹部31x的平板状。在凹部31x设有供探针20的上部贯穿并支承探针20的上部的引导孔31a。引导孔31a的直径大于下方引导板32的引导孔32a的直径且大于中间引导板33的引导孔33a的直径。

引导孔31a以与中间引导板33的各引导孔33a对齐的方式配置，且以分别对应的方式设于与探针基板16的未图示的各电极对齐的位置。由此，通过使各探针20的上部嵌入各引导孔31a，从而各探针20的基端部20b与探针基板16的各连接垫相接触。通过各探针20的后述的弹簧功能，从而各探针20的上部随着探针20的伸缩而在贯穿各引导孔31a的状态下滑动。

此外，上方引导板31例如由陶瓷成形而具有绝缘性。另外，也可以是，替代上方引导板31，而应用形成为圆环、矩形环等的间隔件。

下方引导板32是用于定位并保持各探针20的下部且容许探针20的滑动的支承构件。即，下方引导板32是各探针20的下部的位置保持引导件。下方引导板32形成为在中央具有朝向下方凹陷的凹部32x的平板状。在凹部32x设有供探针20的下部贯穿且支承探针20的下部的引导孔32a。引导孔32a的直径小于上方引导板31的引导孔31a的直径且小于中间引导板33的引导孔33a的直径。

引导孔32a以与各电极焊盘14a分别对应的方式设于同半导体晶圆14的各电极焊盘14a对齐的位置。由此，通过使各探针20的下部嵌入各引导孔32a，从而各探针20的顶端部20a与半导体晶圆14的各电极焊盘14a相接触。通过各探针20的后述的弹簧功能，从而各探针20的下部随着探针20的伸缩而在贯穿各引导孔32a的状态下滑动。

此外，下方引导板32例如由陶瓷成形而具体绝缘性。也可以是，替代下方引导板32，而应用形成为圆环、矩形环等的间隔件。

中间引导板33是用于防止相邻的探针20之间的短路且保持各探针20的垂直性的构件。中间引导板33的周缘部被上方引导板31和下方引导板32夹持，从而中间引导板33得到支承。

在中间引导板33上的与上方引导板31的各引导孔31a和下方引导板32的各引导孔32a对齐的位置分别设有对应的引导孔33a。中间引导板33的引导孔33a的直径小于上方引导板31的引导孔31a的直径且大于下方引导板32的引导孔32a的直径。

此外，中间引导板33由耐磨损性和耐热性优异的合成树脂制薄膜、例如聚酰亚胺薄膜等较薄地构成。中间引导板33也可以由陶瓷等构成。

固定螺纹件36是用于将整个探针支承体18一体地固定的螺纹件。上方引导板31、下方引导板32、以及中间引导板33构成为通过固定螺纹件36被一体地固定且装卸自如。

＜探针的结构＞

接下来，参照图3～图5详细说明第1实施方式的探针20的结构。图3是探针20的侧视图，图4是沿着组装于探针支承体18的探针20的中心轴线剖切而得到的剖视图，图5是表示将探针20组装于探针支承体18的状况的剖视图。

如图3和图4所示，探针20具备沿上下方向Z延伸的筒状的机筒部50、第1柱塞部60、以及第2柱塞部70。此外，机筒部50、第1柱塞部60以及第2柱塞部70均由导电性的材质形成。

机筒部50具备筒状的第1机筒部51和筒状的第2机筒部52。第1机筒部51是具有内径和外径的圆筒形状。第1机筒部51的外径小于上方引导板31的引导孔31a的直径，但大于中间引导板33的引导孔33a的直径。因此，在将探针20安装于探针支承体18时，第1机筒部51的下端部51a抵接于中间引导板33的上表面33b。另外，第1机筒部51的上端部51b抵接于后述的第1柱塞部60的主体部分61的下表面61a。

第1机筒部51具备在上下方向Z上发挥弹簧功能的第1弹簧部151。具体而言，第1弹簧部151在上下方向Z上伸缩且发挥上下方向Z上的弹性力。

例如，在探针20的基端部20b压接于探针基板16的预负荷状态下，在上下方向Z上对第1机筒部51赋予压缩力。由此，第1弹簧部151沿着上下方向Z压缩且对探针基板16赋予弹性力(按压力)。

此外，第1机筒部51在第1弹簧部151的上方和下方分别具备不发挥弹性力的非弹簧部(未图示)。

第2机筒部52配置于第1机筒部51的内侧。第2机筒部52是具有比第1机筒部51的内径小的外径的圆筒形状。通过将这样的第2机筒部52配置于第1机筒部51的内侧，从而第1机筒部51和第2机筒部52配置为以中心轴线CL为中心的同心圆状。第2机筒部52的外径小于中间引导板33的引导孔33a的直径，但大于下方引导板32的引导孔32a的直径。

另外，第2机筒部52具备在上下方向Z上发挥弹簧功能的第2弹簧部152。具体而言，第2弹簧部152是在上下方向Z上伸缩且发挥上下方向Z上的弹性力的构件。

另外，在本实施方式中，如图4所示，第2弹簧部152具有上方第2弹簧部152x和下方第2弹簧部152y。

例如，在探针20的顶端部20a压接于半导体晶圆14的过驱动状态下，在上下方向Z上对第2机筒部52赋予压缩力，此时，第2弹簧部152沿着上下方向Z压缩且对半导体晶圆14赋予弹性力(按压力)。即，上方第2弹簧部152x和下方第2弹簧部152y这两者沿着上下方向Z压缩且赋予弹性力(按压力)。

此外，第2机筒部52在上方第2弹簧部152x的上方、上方第2弹簧部152x与下方第2弹簧部152y之间、以及下方第2弹簧部152y的下方这3个部位具备不发挥弹性力的非弹簧部(均未图示)。

另外，如图4所示，在机筒部50，第1机筒部51的上下方向Z上的长度L1和第2机筒部52的上下方向Z上的长度L2不同。具体而言，第1机筒部51的上下方向Z上的长度L1短于第2机筒部52的上下方向Z上的长度L2。此外，长度L1与长度L2之间的差ΔL比下方引导板32的上表面32b与中间引导板33的上表面33b之间的上下方向Z上的长度LD短长度α。因此，第2机筒部52的下端部52a在上下方向Z的上方与下方引导板32的上表面32b分开长度α。

第1柱塞部60是一部分自机筒部50的上端部(一端)插入且与探针基板16电接触的构件。具体而言，第1柱塞部60具有宽幅的主体部分61和窄幅的插入部分62。

主体部分61的左右方向X上的宽度(直径)大于第1机筒部51的内径并且，主体部分61的下表面61a抵接于机筒部50的上端部。具体而言，主体部分61的下表面61a抵接于第1机筒部51的上端部51b和第2机筒部52的上端部52b。

在此，第1柱塞部60的主体部分61抵接于第1机筒部51，但第1柱塞部60未与第1机筒部51固定。由此，如图5所示，第1机筒部51和第2机筒部52以能够分离的方式构成。

插入部分62被插入机筒部50的第2机筒部52。另外，插入部分62在预定位置CT通过接合与机筒部50的第2机筒部52固定。此外，对于接合方法，例如，可列举出通过电阻焊(点焊)、激光焊接或铆接进行接合的方法等。

另外，插入部分62的下端部62a成为第1柱塞部60的下端部60a。插入部分62的下端部62a位于比上方第2弹簧部152x的上端部152xb靠上下方向Z的上方的位置。

第2柱塞部70具有大致圆柱形状。第2柱塞部70是一部分自机筒部50的下端部(另一端)插入且与半导体晶圆14电接触的构件。

第2柱塞部70在预定位置CB处与第2机筒部52固定。具体而言，第2柱塞部70在位于被配置在下方第2弹簧部152y的下方的非弹簧部(未图示)的预定位置CB处通过接合与第2机筒部52固定。此外，接合方法与上述第1柱塞部60的插入部分62的接合方法相同。

此外，第2柱塞部70的上端部70b位于比第2机筒部52所具有的第2弹簧部152的下端部靠上下方向Z的上方的位置。具体而言，在本实施方式中，第2柱塞部70的上端部70b位于比第2弹簧部152的上方第2弹簧部152x的上端部152xb靠上下方向Z的上方的位置。

＜作用和效果＞

如以上那样，在本发明的第1实施方式的探针20中，具备机筒部50、第1柱塞部60、以及第2柱塞部70。机筒部50具备：第1机筒部51，其具有内径(预定内径)；以及第2机筒部52，其配置于第1机筒部51的内侧(中心轴线CL侧)，具有比内径小的外径即，第1机筒部51和第2机筒部52相互呈同心圆状配置。并且，第1机筒部51具备第1弹簧部151，第2机筒部52具备第2弹簧部152。另外，第1柱塞部60具有比第1机筒部51的内径大的尺寸(宽度或直径)的主体部分61。

由此，在第1弹簧部151和第2弹簧部152在上下方向Z上并行地配置的状态下，例如，能够使第1柱塞部60(或第2柱塞部70)发挥弹簧功能，因此，与在上下方向Z上串联地配置的情况相比，能够缩短第1弹簧部151和第2弹簧部152的上下方向Z上的长度。因此，还能够使探针20的上下方向Z上的长度变短，因此，探针20不易挠曲，能够防止探针20的挠曲引起的探针20之间的接触。

并且，由于能够防止探针20的挠曲引起的探针20之间的接触，因此，在探针支承体18，能够以狭窄的间隔(窄间距)来配置探针20。

另外，在第1实施方式的探针20中，第2机筒部52的下端部52a是在上下方向Z的上方与下方引导板32的上表面32b分开长度α的结构(参照图4)，但也能够适当改变该长度α。

例如，长度α也可以为零。即，也可以不设置长度α。在该情况下，在探针支承体18组装了探针20时，第1机筒部51的下端部51a会抵接于中间引导板33的上表面33b，且第2机筒部52的下端部52a会抵接于下方引导板32的上表面32b。并且，在预负荷状态下，第1弹簧部151和第2弹簧部152一起将第1柱塞部60朝向探针基板16按压。由此，在第1弹簧部151和第2弹簧部152这两者的弹性力(按压力)的作用下，能够将第1柱塞部60向探针基板16按压，因此，能够更强地进行按压。另外，即使第1弹簧部151和第2弹簧部152中的任一者发生劣化(例如因产生永久变形而导致的劣化)，也能够利用另一者进行按压，因此，能够在更长的期间内维持第1柱塞部60与探针基板16之间的电气连接关系。

并且，长度α也可以构成为第1机筒部51的第1弹簧部151的在预负荷状态下压缩的压缩长度β以上。在该情况下，即使在预负荷状态下，第2机筒部52的下端部52a也未抵接于下方引导板32的上表面32b，而是与下方引导板32的上表面32b分开。由此，在预负荷状态和过驱动状态下，能够使弹簧功能分离。具体而言，在预负荷状态下，仅利用第1机筒部51的第1弹簧部151将第1柱塞部60朝向探针基板16按压。另一方面，在过驱动状态下，仅利用第2机筒部52的第2弹簧部152将第2柱塞部70朝向半导体晶圆14按压。由此，通过调整第1机筒部51的第1弹簧部151的弹簧常数和第2机筒部52的第2弹簧部152的弹簧常数，能够更灵活地调整预负荷状态的按压力和过驱动状态的按压力。

并且，长度α也可以构成为成为第1机筒部51的第1弹簧部151的在预负荷状态下压缩的压缩长度β的预定比例(例如β/2)。在该情况下，在为了设为预负荷状态而将探针20的基端部20b向探针基板16压接的中途，第2机筒部52的下端部52a抵接于下方引导板32的上表面32b。由此，在第1弹簧部151的压缩长度小于预定比例的范围(例如小于β/2)内，仅利用第1机筒部51的第1弹簧部151将第1柱塞部60朝向探针基板16按压，在第1弹簧部151的压缩长度为预定比例以上(例如β/2以上)的范围内，第1弹簧部151和第2弹簧部152一起将第1柱塞部60朝向探针基板16按压。由此，能够根据压缩长度来使按压力(弹性力)阶梯式地增加。

在本发明的第1实施方式的探针20中，第1机筒部51的上下方向Z上的长度L1短于第2机筒部52的上下方向Z上的长度L2。由此，能够抑制第1机筒部51的材料费，因此能够抑制探针20的制造成本。

另外，在第1实施方式的探针20中，第1机筒部51和第2机筒部52以能够分离的方式构成。由此，能够单独地更换第1机筒部51和第2机筒部52。例如，在第1机筒部51和第2机筒部52中的任一者发生故障的情况下，能够仅更换发生故障的该机筒部，因此，便利性优异。

另外，在第1实施方式的探针20中，第2弹簧部152具备上方第2弹簧部152x和下方第2弹簧部152y。由此，例如，能够使上方第2弹簧部152x的弹簧常数和下方第2弹簧部152y的弹簧常数不同。因此，通过上方第2弹簧部152x和下方第2弹簧部152y的组合，能够更灵活地调整过驱动状态下对半导体晶圆14按压的按压力。

在第1实施方式的探针20中，插入于机筒部50的第2柱塞部70的上端部70b位于比第2机筒部52所具有的第2弹簧部152的下方第2弹簧部152y的下端部152ya靠上下方向Z的上方的位置。具体而言，第2柱塞部70的上端部70b位于比上方第2弹簧部152x的上端部152xb(第2弹簧部152的上端部)靠上下方向Z的上方的位置。由此，第2柱塞部70被配置于第2弹簧部152的内部，因此探针20不易在第2弹簧部152产生折断。

(变形例1)

接着，说明本发明的第1实施方式的探针20的变形例1。图6是表示本变形例的探针20的侧视图。

如图6所示，在本变形例的探针20中，第1机筒部51所具有的第1弹簧部151具备上方第1弹簧部151x和配置于比上方第1弹簧部151x靠上下方向Z的下方的下方第1弹簧部151y。

此外，第1机筒部51在上方第1弹簧部151x的上方、上方第1弹簧部151x与下方第1弹簧部151y之间、以及下方第1弹簧部151y的下方这3个部位具备不发挥弹性力的非弹簧部(均未图示)。

另外，上方第1弹簧部151x和下方第1弹簧部151y形成为彼此的旋转方向相反的螺旋形状。具体而言，如图6所示，上方第1弹簧部151x形成为向左下方旋转的螺旋形状，下方第1弹簧部151y形成为向右下方旋转的螺旋形状。

如以上那样，在变形例1的探针20中，第1弹簧部151具备上方第1弹簧部151x和下方第1弹簧部151y。由此，例如，还能够使上方第1弹簧部151x的弹簧常数和下方第1弹簧部151y的弹簧常数不同。因此，通过上方第1弹簧部151x和下方第1弹簧部151y的组合，能够更灵活地调整预负荷状态下对探针基板16按压的按压力。

另外，在变形例1的探针20中，上方第1弹簧部151x和下方第1弹簧部151y形成为彼此的旋转方向相反的螺旋形状。由此，上方第1弹簧部151x的通过压缩产生的旋转方向上的施力和下方第1弹簧部151y的通过压缩产生的旋转方向上的施力相互抵消，与将旋转方向相同的两个螺旋状的弹簧部连结起来的情况相比，不易弯折，另外还不易扭曲。

(变形例2)

接着，说明本发明的第1实施方式的探针20的变形例2。图7是表示本变形例的探针20的剖视图。

如图7所示，在本变形例的探针20中，第1机筒部51由直径不同的多个机筒部构成。具体而言，第1机筒部51具备外侧第1机筒部51o和配置于外侧第1机筒部51o的内侧的内侧第1机筒部51i。此外，外侧第1机筒部51o具有内径(另一内径)，内侧第1机筒部51i具有比内径小的外径

另外，外侧第1机筒部51o具备在上下方向Z上发挥弹簧功能的外侧第1弹簧部151o，内侧第1机筒部51i具备在上下方向Z上发挥弹簧功能的内侧第1弹簧部151i。

如以上那样，采用变形例2的探针20，第1机筒部51具备外侧第1机筒部51o和内侧第1机筒部51i，外侧第1机筒部51o具备外侧第1弹簧部151o，内侧第1机筒部51i具备内侧第1弹簧部151i。由此，例如，还能够使外侧第1弹簧部151o的弹簧常数与内侧第1弹簧部151i的弹簧常数不同。因此，通过外侧第1弹簧部151o和内侧第1弹簧部151i的组合，能够更灵活地调整预负荷状态下对探针基板16按压的按压力。

(本发明的其他实施方式)

以上使用上述实施方式详细地说明了本发明，但对于本领域技术人员而言，本发明并不限定于本说明书中说明的实施方式，这是不言而喻的。

例如，在上述实施方式中，举出第1柱塞部60未与第1机筒部51固定的情况的例子进行了说明，但第1柱塞部60也可以与第1机筒部51固定。即，第1机筒部51和第2机筒部52也可以通过第1柱塞部60相连结。

另外，例如，探针支承体18只要至少具有一个上述实施方式所示的探针20即可。

另外，在上述实施方式中，第2柱塞部70的上端部70b位于比上方第2弹簧部152x的上端部152xb靠上方的位置，但不限定于此。例如，第2柱塞部70的上端部70b也可以配置于下方第2弹簧部152y的上端部152yb与上方第2弹簧部152x的下端部152xa之间。在该情况下，第1柱塞部60的下端部60a、即第1柱塞部60的插入部分62的下端部62a配置于上方第2弹簧部152x的下端部152xa与下方第2弹簧部152y的上端部152yb之间。由此，第1柱塞部60配置于上方第2弹簧部152x的内部，第2柱塞部70配置于下方第2弹簧部152y的内部，因此，探针20不易在第2弹簧部152折断。

另外，在上述变形例1中，关注到上方第1弹簧部151x的形状和下方第1弹簧部151y的形状，举出使它们形成为各自的旋转方向相反的螺旋形状的情况的例子进行了说明，但不限定于此。例如，在第2机筒部52，上方第2弹簧部152x和下方第2弹簧部152y也可以形成为彼此的旋转方向相反的螺旋形状。

这样，本发明并不是保持不变地限定于上述实施方式，在实施阶段中，能够在不脱离其主旨的范围内使构成要素变形并具体化。此外，通过上述实施方式所公开的多个构成要素的适当的组合，能够形成多种发明。例如，也可以从实施方式中所示的全部构成要素中删除几个构成要素。

附图标记说明

1、检查装置；2、卡状连接装置；12、卡盘；14、半导体晶圆；14a、电极焊盘；16、探针基板；18、探针支承体；20、探针；20a、顶端部；20b、基端部；31、上方引导板；32、下方引导板；33、中间引导板；50、机筒部；51、第1机筒部；52、第2机筒部；60、第1柱塞部；70、第2柱塞部；151、第1弹簧部；152、第2弹簧部。