1.一种传感器封装，包括
-传感器芯片(3)，包括暴露于所述传感器封装的环境的敏感元件(31)，
-单元(3，73)，包括所述传感器芯片(3)以及可选地包括支撑所述传感器芯片(3)的下垫板(73)，其中所述单元具有平面延伸部，所述平面延伸部大致平行于所述单元的顶表面(ts)和底表面(bs)中的每一个延伸，
-接触垫板(2)，其用于电接触所述传感器封装，
-电连接部(5)，位于所述传感器芯片(3)和所述接触垫板(2)之间，
-模塑料(1)，至少部分地包围所述传感器芯片(3)和所述接触垫板(2)，
-其中，所述单元(3，73)相对于所述接触垫板(2)布置在所述传感器封装中，使得所述单元(3，73)的顶表面(ts)不会突出于由所述接触垫板(2)的顶表面(ts)限定的水平面，并且所述单元(3，73)的底表面(bs)不会突出于由所述接触垫板(2)的底表面(bs)限定的水平面。
2.根据权利要求1所述的传感器封装，
-其中，所述接触垫板(2)由彼此电绝缘的单独的导电元件表示，
-优选地，其中所述接触垫板(2)和可能存在的所述下垫板(73)是由一引线框架(7)制成，
-其中，所述单元(3，73)的高度(hun)等于或小于所述接触垫板(2)的高度(hcp)，
-其中，限定所述接触垫板(2)的高度(hcp)的取向平行于限定所述传感器封装中的所述单元(3，73)的高度(hun)的取向，并且垂直于所述单元(3，73)和所述接触垫板(2)的顶表面和底表面(ts，bs)，
-优选地，其中所述接触垫板(2)的高度(hcp)小于0.5mm，并且优选地在0.1mm和0.4mm之间，
优选地，其中所述接触垫板(2)面向所述传感器芯片(3)的侧面(sf)。
3.根据权利要求1或2所述的传感器封装，
-其中每个接触垫板(2)在所述接触垫板(2)的顶表面(ts)之下的水平面处具有用于所分配的电连接部(5)的平台(21)，并且所述平台(21)被布置在面向所述传感器芯片(3)的侧面(sf)的一侧处，而且
-优选地，其中所述电连接部(5)是接合线。
4.根据前述权利要求中任一项所述的传感器封装，
-其中，所述敏感元件(31)被布置在所述传感器芯片(3)的底表面(bs)之上或之中，
-其中，所述传感器芯片(3)与其底表面(bs)相对的顶表面(ts)处具有用于电连接部(5)的端子(32)，
-其中，所述模塑料(1)至少填充所述接触垫板(2)与所述传感器芯片(3)之间的空间并且埋置所述电连接部(5)，以及
-其中，所述传感器芯片(3)的底表面(bs)被暴露。
5.根据前述权利要求1至3中任一项所述的传感器封装，
-其中，所述敏感元件(31)被布置在所述传感器芯片(3)的顶表面(ts)之上或之中，
-其中，所述传感器芯片(3)在其顶表面(ts)处具有用于所述电连接部(5)的端子(32)，
-其中，所述模塑料(1)至少填充所述接触垫板(2)与所述传感器芯片(3)之间的空间并且埋置所述电连接部(5)。
6.根据权利要求5所述的传感器封装，包括
位于所述模塑料(1)中的进入开口(11)，该进入开口将所述敏感元件(31)暴露于所述传感器封装的环境。
7.根据权利要求6的传感器封装，包括
框架(4)，该框架被布置在所述传感器芯片(3)的顶表面(ts)上并且包围所述敏感元件(31)，从而限定所述进入开口(11)。
8.根据权利要求7所述的传感器封装，
其中，所述单元(3，73)和所述框架(4)的组合高度等于或小于所述接触垫板(2)的高度(hcp)。
9.根据权利要求7所述的传感器封装，
其中，所述单元(3，73)和所述框架(4)的组合高度超过所述接触垫板(2)的高度(hcp)，而且
其中，所述传感器封装的高度(hsp)超过所述接触垫板(2)的高度(hcp)。
10.根据前述权利要求5至9中任一项所述的传感器封装，
其中，所述传感器芯片(3)的底表面(bs)从所述传感器封装露出，而且
优选地，其中所述单元缺少用于支撑所述传感器芯片(3)的下垫板。
11.根据前述权利要求中任一项所述的传感器封装，包括
金属化部(6)，至少部分地覆盖所述模塑料(1)的表面，
其中所述金属化部(6)电连接到所述接触垫板(2)中的一个。
12.根据权利要求11所述的传感器封装，
其中，所述金属化部(6)代表用于保护所述传感器芯片(3)和/或所述敏感元件(31)免受静电放电的静电放电保护元件。
13.根据权利要求11或12所述的传感器封装，
其中，所述金属化部(6)在其顶表面(ts)处接触所述接触垫板(2)中的一个。
14.根据结合权利要求8的权利要求11或12所述的传感器封装，
其中，所述金属化部(6)在由所述模塑料(1)的顶表面和所述接触垫板(2)的顶表面(ts)限定的平面中延伸。
15.根据权利要求1或2所述的传感器封装，其中
所述单元的顶表面和/或底表面分别与所述接触垫板的顶表面和/或底表面基本平齐，
所述模塑料(1)至少部分地包围所述传感器芯片(3)和所述接触垫板(2)，以便填充所述接触垫板和所述单元之间的空间，
所述模塑料(1)具有平行于所述平面延伸部的平坦表面，该平坦表面是所述模塑料的顶表面或底表面，并且分别与所述单元和所述接触垫板的顶表面或底表面基本平齐，而且
所述电连接部是导电层(5a，5b)，所述导电层各自部分地在所述模塑料的所述平坦表面上延伸，所述导电层(5a，5b)优选地是印刷导电路径。
16.根据权利要求15所述的传感器封装，其中，所述导电层(5a，5b)还在所述芯片的顶表面或底表面上部分地延伸，以接触所述芯片(3)的端子(32a)，其中，所述端子各自集成在所述芯片中，并且所述端子各自具有与所述芯片的顶表面或底表面齐平的表面。
17.根据权利要求15的传感器封装，其中，
所述封装还包括金属化部(6)，该金属化部部分地覆盖所述模塑料(1)的所述平坦表面，由此所述金属化部(6)在由所述平坦表面限定的平面中延伸，
所述金属化部(6)经由所述导电层(5a，5b)中的一个导电层(5b)电连接到所述接触垫板(2)中的一个接触垫板，其中，所述导电层(5a，5b)中的所述一个导电层(5b)优选地形成所述金属化部(6)的一部分。
18.一种制造传感器封装的方法，该传感器封装包括具有暴露于所述传感器封装的环境的敏感元件(31)的传感器芯片(3)，该方法包括
-提供支撑件(8)，
-在所述支撑件(8)上布置引线框架(7)以及在所述支撑件(8)和可能存在的所述引线框架(7)的下垫板中的一者上布置所述传感器芯片(3)，
-将所述传感器芯片(3)电连接到所述引线框架(7)的代表接触垫板(2)的部分，用于电接触所述传感器封装，
-由模塑料(1)至少部分地包围所述传感器芯片(3)和所述接触垫板(2)，
-将所述接触垫板(2)与所述引线框架(7)的其余部分分离，
-从所述或不同的支撑件(8)移除所得到的传感器封装，
-其中，单元(3，73)包括所述传感器芯片(3)和可选地包括支撑所述传感器芯片(3)的所述下垫板(73)，所述单元具有大致平行于所述单元的顶表面(ts)和底表面(bs)中的每一个延伸的平面延伸部，该单元被布置成使得所述单元(3，73)的顶表面(ts)不会突出于由所述接触垫板(2)的顶表面(ts)限定的水平面，并且所述单元(3，73)的底表面(bs)不会突出于由所述接触垫板(2)的底表面(bs)限定的水平面。