一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺的制作方法

本发明涉及测试夹具技术领域，尤其涉及一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺。

背景技术：

散热器和(或)超大型高频芯片集成模组需要通过其本身的外部连接端子与通过特殊工艺装在夹具上的公头进行匹配组合，然后进行测试，由于此高频芯片模组的应用领域多为超级计算机、人工智能(ai)、自动驾驶技术，此领域的处理器一般具有超高频、大电流、高功率的要求，传统的测试夹具远远无法满足测试要求，采用传统的子母板测试寿命又无法达到要求，因此针对此类芯片，旨在发明一种超高频模组测试夹具，及需要一种特殊的工艺制作测试夹具。

技术实现要素：

为克服上述缺点，本发明的目的在于提一种能够实现快速高效的对具有外部连接端子的超高频芯片的非常规测试需求的一种超高频模组测试夹具及其测试座的生产工艺。

为了达到以上目的，本发明的技术方案是：一种超高频模组测试夹具，包括测试座和测试盖，所述所述测试座和测试盖之间通过卡扣连接，所述测试座上放置有被测模组，所述测试盖底部与被测模组相抵，所述测试座上设置有pogopin支撑板，所述被测模组底部设置有外部连接端子，所述外部连接端子与pogopin支撑板上设置的公头一端连接，所述公头另一端与pogopin支撑板上的pogopin一端连接，所述pogopin另一端与主板接触，当旋转测试盖使其向下运动压紧被侧模组时，所述外部连接端子、公头、pogopin和主板之间依次连接并能导通形成回路。

本发明提供的一种超高频模组测试夹具，其有益效果是：通过将被测模组的外部连接端子、公头、pogopin和主板从上至下依次连接并导通形成回路，实现被测模组内部信号与主板信号可以快速高效传输以进行被测模组的特殊功能性测试，同时通过卡扣将测试座和测试盖连接，实现对被测模组和测试座的压紧与分离，完成超大型芯片模组的非常规测试的需求。

进一步地，所述测试盖包括盖体，所述盖体顶部与旋钮螺纹连接，所述盖体内设置有测试盖连接块，所述测试盖连接块底部与压块连接，所述压块底部与被测模组相抵，当旋转所述旋钮使其向下运动时，所述旋钮能带动盖体向下推动测试盖连接块，所述测试盖连接块能带动压块向下移动并压紧被测模组，。

进一步地，所述测试盖连接块上设置有凹槽，所述凹槽内设置有螺丝，所述螺丝一端贯穿测试盖连接块和盖体并压块连接，所述螺丝上套设有弹簧，弹簧会给盖体一个反向的作用力，使压块与旋钮能够一直贴近，避免转动旋钮时压块不移动的情况。

进一步地，所述测试盖两侧设置有卡扣安装座，所述卡扣设置在卡扣安装座上，所述卡扣一端与测试座连接且另一端与盖体连接，使卡扣更具稳定性，避免在旋转测试盖使其压紧被测模组时，被测模组和测试座位置的歪斜。

进一步地，所述公头包括公头底座，所述公头底座上设置有公头连接片，所述公头连接片的一端位于公头底座的内部，另一端贯穿所述公头底座与锡头连接，所述锡头位于公头底座底部且与pogopin连接。

进一步地，所述外部连接端子包括多个外部连接头，每个所述外部连接头上均设置有一个空腔，所述公头连接片厚度小于空腔宽度且能插入外部连接头内。

为了达到以上目的，本发明的技术方案是：一种超高频模组测试夹具的测试座的生产工艺，包括如下步骤：

(1)、炙烤：测试座上设置有pogopin支撑板，将装有pogopin的pogopin支撑板与pogopin支撑板上设置的公头放在80-90℃的烤箱中炙烤2-5小时；

(2)、涂抹：在公头底部涂抹助焊剂；

(3)、定位：将公头平放在万能钢网上，通过精确的光学定位系统把公头与pogopin支撑板精确对位；

(4)、焊接：将公头与pogopin支撑板放置在高温纸上，控制在350-450℃焊接温度下完成焊接。

优选地，所述焊接步骤中对公头和pogopin支撑板焊接的时间为3-10秒，时间过长公头及pogopin支撑板将会变型导致焊接失败，而时间过短又容易出现焊接不良的情况。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明的结构示意图；

图3为本发明的测试盖的结构示意图；

图4为本发明的被测模组结构示意图。

图5为本发明的外部连接端子与公头连接时的结构示意图；

图6为本发明的pogopin支撑板主视图；

图7为本发明的公头的结构示意图。

图8为本发明的pogopin支撑板俯视图。

图中：

1-测试座；2-测试盖；21-盖体；22-旋钮；23-测试盖连接块；231-凹槽；24-压块；25-螺丝；3-卡扣；4-被测模组；41-外部连接端子；42-外部连接头；5-pogopin支撑板；6-公头；61-公头底座；62-公头连接片；63-锡头；7-卡扣安装座。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-8所示，一种超高频模组测试夹具，包括测试座1和测试盖2，测试座1上放置有被测模组4，测试盖2包括盖体21，盖体21顶部与旋钮22螺纹连接，盖体21内设置有测试盖连接块23，测试盖连接块23底部与压块24连接，压块24底部与被测模组4相抵，当旋转旋钮22使其向下运动时，旋钮22能带动盖体21向下压紧测试盖连接块23，测试盖连接块23能带动压块24向下移动并压紧被测模组4；测试盖连接块23上设置有凹槽231，凹槽231内设置有螺丝25，螺丝25一端贯穿测试盖连接块23和盖体21并压块24连接，螺丝25上套设有弹簧；测试盖2两侧设置有卡扣安装座7，卡扣3设置在卡扣安装座7上，卡扣3一端与测试座1连接且另一端与盖体21连接；

测试座1上设置有pogopin支撑板5，被测模组4底部设置有外部连接端子41，外部连接端子41与pogopin支撑板5上设置的公头6一端连接，公头6另一端与pogopin支撑板5上的pogopin一端连接，pogopin另一端与主板接触，公头6包括公头底座61，公头底座61上设置有公头连接片62，公头连接片62的一端位于公头底座61的内部，另一端贯穿公头底座61与锡头63连接，锡头63位于公头底座61底部且与pogopin连接，外部连接端子41包括多个外部连接头42，每个外部连接头42上均设置有一个空腔，公头连接片62厚度小于空腔宽度且能插入外部连接头42内；

当旋转旋钮22使其带动盖体21向下运动压紧测试盖连接块23，使测试盖连接块23向下运动并带动压块24向下压紧被测模组4，使被测模组4底部设置的外部连接端子41靠近测试座1，测试座1上设置有pogopin支撑板5，pogopin支撑板5上设置有公头6，公头6的公头连接片62将会插进外部连接端子41的外部连接头42内，公头6底部的锡头63与pogopin支撑板5的pogopin连接，pogopin的另一端与主板相连接，使得被测模组4的外部连接端子41、公头6、pogopin和主板之间依次连接并导通形成回路。

参见附图1所示，一种超高频模组测试夹具的测试座的生产工艺，包括如下步骤：

1、炙烤：测试座上设置有pogopin支撑板，将装有pogopin的pogopin支撑板与pogopin支撑板上设置的公头放在80-90℃的烤箱中炙烤2-5小时；

2、涂抹：在公头底部涂抹助焊剂；

3、定位：将公头平放在万能钢网上，通过光学定位系统把公头与pogopin支撑板对位；

4、焊接：将公头与pogopin支撑板放置在高温纸上，控制在350-450℃焊接温度下完成焊接。

焊接步骤中对公头和pogopin支撑板焊接的时间为3-10秒。

通过将被测模组4的外部连接端子41、公头6、pogopin和主板从上至下依次连接并导通形成回路，实现被测模组4内部信号与主板信号可以快速高效传输以进行被测模组4的特殊功能性测试，同时通过卡扣3将测试座1和测试盖2连接，实现对被测模组4和测试座1的压紧与分离，完成超大型芯片模组的非常规测试的需求。

以上实施方式只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。