一种测试装置的制作方法

本申请涉及测试技术领域，特别是涉及一种测试装置。

背景技术：

在一些电子产品的生产测试环节中，通常会对电子产品进行测试。测试装置的可靠接触关系到生产良率的稳定性。

其中，在对于一些精密的电子产品进行测试时，例如芯片，需要测试其在不同温度下的性能，例如高温测试和低温测试。现有技术中，一般是将测试装置放入高低温箱的方式来进行芯片的高低温可靠性测试或高低温量产测试。但是，这种方式有以下几个问题：第一，在高温条件下，测试平台的主频比较低，工作稳定性较差；第二，高低温箱的成本较高。

技术实现要素：

为解决上述问题，本申请提供了一种测试装置，能够在不同温度环境下对待测试元件进行测试，并且只改变待测试元件的温度，避免了高温环境对测试装置的性能的影响。

本申请采用的一个技术方案是：提供一种测试装置，该测试装置包括：承载容器，用于放置待测试元件；压块，用于在待测试元件进行测试时，按压固定待测试元件；导热组件，连接压块和外部热源设备，用于在待测试元件进行测试时，为待测试元件提供设定温度。

其中，压块包括上金属压块和下金属压块；导热组件设置于上金属块和下金属块之间，用于在下金属压块按压待测试元件进行测试时，通过下金属压块为待测试元件提供设定温度。

其中，导热组件与上金属块和下金属块通过导热胶连接。

其中，导热组件包括金属压块；导热组件设置于金属压块的底部，用于在下金属压块按压待测试元件进行测试时，通过金属压块的压力接触待测试元件，以为待测试元件提供设定温度。

其中，导热组件通过导热棒或者导热条连接外部热源设备。

其中，测试装置还包括第一接口；导热组件包括沿导热方向的第一端和第二端，第一端连接压块，第二端连接第一接口，并可通过第一接口连接外部热源设备。

其中，测试装置还包括：温度传感器，靠近导热组件设置，用于检测导热组件的温度。

其中，温度传感器设置与压块和导热组件之间。

其中，测试装置还包括第二接口；温度传感器连接第二接口，并可通过第二接口连接外部检测设备。

其中，测试装置还包括：顶针板，设置于承载容器下方，用于在待测试元件放置在承载容器中时，与待测试元件接触；测试转接板，连接顶针板，用于通过顶针板连接待测试元件，以对待测试元件进行测试。

本申请提供的测试装置包括：承载容器，用于放置待测试元件；压块，用于在待测试元件进行测试时，按压固定待测试元件；导热组件，连接压块和外部热源设备，用于在待测试元件进行测试时，为待测试元件提供设定温度。通过上述方式，可以通过导热组件直接或者间接的为待测试元件提供热量，以在不同温度环境下对待测试元件进行测试，可以根据不同待测试元件进行差异性调节，适合大规模的元件测试。另外，通过传感器来检测温度，可以实时的对待测试元件的温度进行监控，以实时的进行温度调节。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请实施例提供的测试装置的第一结构示意图；

图2是本申请实施例提供的测试装置的第二结构示意图；

图3是本申请实施例提供的导热控制系统的示意图；

图4是本申请实施例提供的测试装置的第三结构示意图；

图5是本申请实施例提供的测试装置的第四结构示意图；

图6是本申请实施例提供的测试装置的第五结构示意图；

图7是本申请实施例提供的测试装置的第六结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1，图1是本申请实施例提供的测试装置的第一结构示意图，该测试装置10包括承载容器11、压块12以及导热组件13。

其中，承载容器11用于放置待测试元件20；压块12用于在待测试元件进行测试时，按压固定待测试元件20；导热组件13连接压块12和外部热源设备，用于在待测试元件20进行测试时，为待测试元件20提供设定温度。

其中，导热组件13与外部热源设备之间可以通过导热棒或者导热条连接，其中的导热棒或者导热条采用导热性能良好的材料制作，例如热管。

可选地，在一实施例中，导热组件13可在压块12按压固定待测试元件20时，与待测试元件20直接接触，为待测试元件20提供设定温度。在另一实施例中，导热组件13可在压块12按压固定待测试元件20时，与通过该压块12与待测试元件20间接接触，将设定温度通过压块12传导至待测试元件20。

其中，导热组件13采用具有良好导热性能的材料制作，具体可以采用导热系数较高的材料，导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K，℃)，在1小时，通过1平方米面积传递的热量，单位为：瓦/(米·度)(W/(m·K)，此处为K可用℃代替)。例如，导热组件13可以是铝、铜、银等金属材料，也可以是金刚石、硅等非金属材料，当然，也可以是由上述的多种导热性能良好的材料组合形成的合成材料，例如合金。

其中，压块12也可以采用具有良好导热性能的材料制作，一般可以采用金属，例如铝、铜等。

具体地，在本实施例中，承载容器11包括一个容置槽11a，用于放置待测试元件20，压块12包括一个凸部12a。当待测试元件20放置于容置槽11a中，且压块12按压待测试元件20时，该凸部12a位于该容置槽11a中。

可选地，在本实施例中，导热组件13设置与压块12的下表面上，具体设置在凸部12a的下表面上，在压块12按压待测试元件20时，导热组件13位于待测试元件20和压块12之间。

其中，导热组件13和压块12之间可以通过导热胶连接，具体可以是导热硅胶或者导热硅脂。

参阅图2，图2是本申请实施例提供的测试装置的第二结构示意图，该测试装置10包括承载容器11、压块12、导热组件13和温度传感器14。

其中，承载容器11用于放置待测试元件20；压块12用于在待测试元件进行测试时，按压固定待测试元件20；导热组件13连接压块12和外部热源设备，用于在待测试元件20进行测试时，为待测试元件20提供设定温度；温度传感器14靠近导热组件13设置，用于检测导热组件13的温度。

在本实施例中，承载容器11包括一个容置槽11a，用于放置待测试元件20，压块12包括一个凸部12a。当待测试元件20放置于容置槽11a中，且压块12按压待测试元件20时，该凸部12a位于该容置槽11a中。

具体地，导热组件13设置与压块12的下表面上，具体设置在凸部12a的下表面上，在压块12按压待测试元件20时，导热组件13位于待测试元件20和压块12之间。

具体地，温度传感器14设置与压块12和导热组件13之间。

其中，压块12、温度传感器14、导热组件13之间均可以通过导热胶连接，具体可以是导热硅胶或者导热硅脂。

参阅图3，图3是本申请实施例提供的导热控制系统的示意图。其中，该导热控制系统30包括控制器15、外部热源设备16、导热组件13以及温度传感器14。其中的导热组件13和温度传感器14是如上述实施例中的测试装置10中的导热组件13和温度传感器14，这不再赘述。

在具体的工作流程中，控制器15控制外部热源设备16提供一个初始温度给导热组件13。在待测试元件的测试过程中，温度传感器14实时检测导热组件13的温度，并将检测的温度值发送给控制器15。控制器15进一步根据温度传感器14检测的温度值对外部热源设备16进行控制，以调节外部热源设备16输出的热量。

其中，该温度传感器14具体可以采用温度敏感材料制作，例如采用具有温度系数的材料制作。电阻的正温度系数(PTC，Positive Temperature Coefficient)是指材料的电阻值会随温度上升而上升，若一物质的电阻温度特性可作为工程应用，一般需要其阻值随温度有较大的变化，也就是温度系数较大。温度系数越大，代表在相同温度变化下，其电阻增加的越多。负温度系数(NTC，Negative Temperature Coefficient)是指一物体在一定温度范围内，其物理性质(例如电阻)随温度升高而降低。半导体、绝缘体的电阻值都随温度上升而下降。

具体地，可以设置叠层的第一电极、温度敏感材料、第二电极，然后在第一电极和第二电极上施加不同的电压形成电压差，然后检测第一电极和第二电极之间的电流，确定该温度敏感材料的电阻。然后根据该材料的温度-电阻曲线，确定温度。

参阅图4，图4是本申请实施例提供的测试装置的第三结构示意图，该测试装置10包括承载容器11、压块12以及导热组件13。

其中，承载容器11用于放置待测试元件20；压块12用于在待测试元件进行测试时，按压固定待测试元件20；导热组件13连接压块12和外部热源设备，用于在待测试元件20进行测试时，为待测试元件20提供设定温度。

在本实施例中，压块12包括上金属压块121和下金属压块122；导热组件13设置于上金属块121和下金属块122之间，用于在下金属压块122按压待测试元件20进行测试时，通过下金属压块122为待测试元件20提供设定温度。

具体地，承载容器11包括一个容置槽，用于放置待测试元件20，下金属压块122的下表面包括一个凸部，当待测试元件20放置于容置槽中，且压块12按压待测试元件20时，该凸部位于该容置槽中。进一步，该下金属压块122的上表面包括一个凹槽，上金属压块121的下表面包括另一个凸部，上金属压块121和下金属压块122配合安装时，上金属压块121下表面的凸部容置于下金属压块122上表面的凹槽中，且两者之间容置导热组件13。

其中，导热组件13与上金属块121和下金属块122通过导热胶连接，具体可以是导热硅胶或导热硅脂。

参阅图5，图5是本申请实施例提供的测试装置的第四结构示意图，该测试装置10包括承载容器11、压块12、导热组件13和温度传感器14。

其中，承载容器11用于放置待测试元件20；压块12用于在待测试元件进行测试时，按压固定待测试元件20；导热组件13连接压块12和外部热源设备，用于在待测试元件20进行测试时，为待测试元件20提供设定温度。

在本实施例中，压块12包括上金属压块121和下金属压块122；导热组件13设置于上金属块121和下金属块122之间，用于在下金属压块122按压待测试元件20进行测试时，通过下金属压块122为待测试元件20提供设定温度。

其中，该温度传感器14可以设置于上金属压块121和导热组件13之间，也可以设置在导热组件13和下金属压块122之间。

参阅图6，图6是本申请实施例提供的测试装置的第五结构示意图，该测试装置10包括承载容器11、压块12、导热组件13和温度传感器14。

其中，承载容器11用于放置待测试元件20；压块12用于在待测试元件进行测试时，按压固定待测试元件20；导热组件13连接压块12和外部热源设备，用于在待测试元件20进行测试时，为待测试元件20提供设定温度。

在本实施例中，压块12包括上金属压块121和下金属压块122；导热组件13设置于上金属块121和下金属块122之间，用于在下金属压块122按压待测试元件20进行测试时，通过下金属压块122为待测试元件20提供设定温度。

具体地，承载容器11包括一个容置槽，用于放置待测试元件20，下金属压块122的下表面包括一个凸部，当待测试元件20放置于容置槽中，且压块12按压待测试元件20时，该凸部位于该容置槽中。进一步，该下金属压块122的上表面包括一个凹槽，上金属压块121的下表面包括另一个凸部，上金属压块121和下金属压块122配合安装时，上金属压块121下表面的凸部容置于下金属压块122上表面的凹槽中，且两者之间容置导热组件13。

其中，下金属压块122的凸部的宽度小于承载容器11的容置槽的宽度，以使下金属压块122的下表面在除了凸部之外的区域，有一部分与承载容器11的容置槽相对应，可以将温度传感器14设置在该区域以及该凸部的侧壁。

另外，本申请的实施例提供的测试装置还可以包括第一接口(图未示)和第二接口(图未示)；导热组件13包括沿导热方向的第一端和第二端，第一端连接压块12，第二端连接第一接口，并可通过所述第一接口连接外部热源设备。另外温度传感器14连接第二接口，并可通过第二接口连接外部检测设备。

可以理解地，本申请的实施例中并不限定第一接口、第二接口、以及相应的导热组件13和温度传感器14的出线方向。例如，第一接口、第二接口、以及相应的导热组件13和温度传感器14的出线方向可以是测试装置的两侧边或者后侧边。

参阅图7，图7是本申请实施例提供的测试装置的第六结构示意图，该测试装置70包括测试转接板71以及测试座(未标示)。

其中，该测试座包括顶针板721、承载容器722、温度传感器723、下金属压块724、导热组件725、上金属压块726。导热组件725通过一个导热棒或者导热条725a连接外部热源设备。

其中，导热组件725设置于上金属压块726和下金属压块724之间，可以通过导热胶连接。温度传感器723设置于下金属压块724的下表面或侧面，用于检测其温度。

本实施例提供的测试装置包括：承载容器，用于放置待测试元件；压块，用于在待测试元件进行测试时，按压固定待测试元件；导热组件，连接压块和外部热源设备，用于在待测试元件进行测试时，为待测试元件提供设定温度。通过上述方式，可以通过导热组件直接或者间接的为待测试元件提供热量，以在不同温度环境下对待测试元件进行测试，可以根据不同待测试元件进行差异性调节，适合大规模的元件测试。另外，通过传感器来检测温度，可以实时的对待测试元件的温度进行监控，以实时的进行温度调节。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是根据本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。