便于测试的激光芯片夹具的制作方法

本实用新型涉及一种便于测试的激光芯片夹具，属于芯片加工技术领域。

背景技术：

在采用coc（瓷质基板上芯片贴装）技术制作芯片时，不仅需要将芯片本体贴装在瓷质基板上，还需要通过金线连接芯片本体及瓷质基板；因此，为了实现芯片的高效生产，需要将芯片固定在夹具中，使用金线键合设备进行批量加工。

目前，市面上存在一种芯片的固定夹具，其能够通过芯片槽和芯片槽中的抽真空孔实现芯片的临时固定，但是，由于应用于激光器的芯片尺寸较小，实际操作过程中，不仅抽真空孔容易堵塞，且芯片在放置、加工和在不同机器的转移过程中，芯片极易出现松动而偏离初始位置，甚至弹离芯片槽，进而增大了加工难度，影响到其加工效率。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种便于测试的激光芯片夹具，不仅能够精确定位芯片提高加工芯片，还能为芯片后续的光电测试提供走光通道，十分便捷。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种便于测试的激光芯片夹具，包括底座、安装于底座上的弹片和位于弹片上方的压板，所述底座上开有供芯片嵌入的定位槽，所述弹片一端与底座连接，另一端与定位槽内的芯片抵接，所述压板与弹片挤压接触；

所述压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接；

所述底座上表面具有一弹片限位板，此弹片限位板上开有若干与弹片对应的限位通槽，所述限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触；

两个所述凸块之间具有一走光缺口，此走光缺口位于定位直角的拐角处并与外部连通。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述底座包括底板和安装在底板上的钢板，所述定位槽位于钢板上。

2.上述方案中，所述钢板和弹片限位板均通过若干个固定螺丝连接在底板上，此固定螺丝位于弹片的形变部正下方。

3.上述方案中，所述弹片限位板和压板之间设置有一弹片定位板，此弹片定位板通过一安装螺丝连接在底座上。

4.上述方案中，所述压板和条形压块上开有供安装螺丝的螺头嵌入的避位孔。

5.上述方案中，所述弹片定位板上开有一圆形槽和与圆形槽连通的条形限位槽，所述弹片的连接部嵌入圆形槽内，所述弹片的连接部和形变部的连接处位于条形限位槽中。

6.上述方案中，所述底板上设有一导向杆，所述钢板、弹片限位板、弹片定位板、压板和条形压块上均开有供导向杆嵌入的导向孔。

7.上述方案中，所述走光缺口位于芯片的对角线上。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

1、本实用新型便于测试的激光芯片夹具，其压板包括主体部和若干个与弹片对应的弹性压条部，此弹性压条部连接在主体部上并与弹片挤压接触，一条形压块安装于主体部顶面并与底座连接；由于同批次芯片产品的尺寸存在一定公差，导致位于不同定位槽中芯片的长度和宽度有所区别，因此，通过压板上各个对应弹片的弹性压条部分别对弹片进行下压进而实现对芯片的定位，各个弹性压条部之间相互隔离、形变和作用力互不影响，且弹性压条部本身具有自适应微调能力，每个弹性压条部均能根据芯片的尺寸配合弹片调节对芯片施加的作用力，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就小，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就大，以消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性，从而提高各个芯片与夹具、尤其是芯片与夹具底座接触状态的一致性，进而保证不同芯片散热效果的均匀性，既能避免因温差导致的同一夹具上不同芯片金线键合质量的波动，还能避免温差导致同批芯片的性能出现波动，而影响到测试结果的准确性，进而修正芯片尺寸公差带来的不良影响；

通过压板上方的条形压块对压板施加压力，首先，其能够使弹性压条部与弹片挤压接触，实现弹片对芯片的定位，其次，条形压块仅作用于压板的主体部，而不对弹性压条部直接施加作用力，既不会影响到各个弹性压片的自适应压力，又能为弹性压片的自适应形变提供让位空间；另外，通过条形压块对压板主体施加作用力实现弹性压条部对弹片的挤压时，相较于直接通过压板主体施加压力，条形压块能够更为均匀的将作用力传导至压板主体的各部分，且能够控制压板主体部分在传导作用力时不会出现形部而影响到弹性压条部的自适应能力。

2、本实用新型便于测试的激光芯片夹具，其限位通槽端部设有两个凸块，此两个凸块分别对应于定位直角的两边并与芯片相邻两侧的侧面接触；通过在定位槽处的限位通槽中设置凸块，位于定位槽上方的凸块抵接在芯片侧面的中上部，配合相对一侧抵接的顶部从同一平面的四周向芯片的四侧施加推力，使得芯片能够更稳定的定位于定位槽中；其两个凸块之间具有一走光缺口，此走光缺口位于定位直角的拐角处并与外部连通。由于激光芯片包括基板和位于基板上的芯片本体，因此，通过走光缺口连通定位槽上方的空间和外部空间，使得在对激光芯片进行测试时，位于基本顶面的芯片本体发出的光线能够通过走光缺口射出，以便外部的测试系统接收光线，完成芯片的光电测试工作。

3、本实用新型便于测试的激光芯片夹具，其底座包括底板和安装在底板上的钢板，所述定位槽位于钢板上，将定位槽开在钢板上，通过更换钢板即能调节定位槽的大小，以适应不同尺寸的芯片，提高夹具的适用性；其弹片限位板和压板之间设置有一弹片定位板，此弹片定位板通过一安装螺丝连接在底座上，通过在压板下方垫设弹片定位板，一方面，弹片定位板能够支撑在压板底面，避免压板过度下压，而导致弹片施加给芯片的推力过大，导致芯片损坏，另一方面，通过调节弹片定位板的厚度，能够根据需要调节压板对弹片施加的压力，从而控制弹片的形变量，以控制定位部在伸长量，进而根据不同芯片的尺寸进行适应性调节，提高夹具的实用性。

附图说明

附图1为本实用新型便于测试的激光芯片夹具的整体结构示意图；

附图2为便于测试的激光芯片夹具的爆炸图；

附图3为便于测试的激光芯片夹具的局部爆炸图；

附图4为图3中a部分的放大图；

附图5为条形压块的结构示意图。

以上附图中：1、底座；101、底板；102、钢板；103、固定螺丝；107、导向杆；108、导向孔；2、弹片；3、压板；31、主体部；32、弹性压条部；304、避位孔；4、定位槽；5、条形压块；6、弹片限位板；61、限位通槽；62、凸块；63、走光缺口；7、弹片定位板；71、圆形槽；72、条形限位槽；701、安装螺丝；8、芯片。

具体实施方式

实施例1：一种便于测试的激光芯片夹具，参照附图1-5，包括底座1、安装于底座1上的弹片2和位于弹片2上方的压板3，所述底座1上开有供芯片8嵌入的定位槽4，所述弹片2一端与底座1连接，另一端与定位槽4内的芯片8抵接，所述压板3与弹片2挤压接触；

所述压板3包括主体部31和若干个与弹片2对应的弹性压条部32，此弹性压条部32连接在主体部31上并与弹片2挤压接触，一条形压块5安装于主体部31顶面并与底座1连接；

所述底座1上表面具有一弹片限位板6，此弹片限位板6上开有若干与弹片2对应的限位通槽61，所述限位通槽61端部设有两个凸块62，此两个凸块62分别对应于定位直角41的两边并与芯片8相邻两侧的侧面接触；

两个所述凸块62之间具有一走光缺口63，此走光缺口63位于定位直角41的拐角处并与外部连通。

上述底座1包括底板101和安装在底板101上的钢板102，所述定位槽4位于钢板102上；上述钢板102和弹片限位板6均通过若干个固定螺丝103连接在底板101上，此固定螺丝103位于弹片2的形变部22正下方。

上述弹片限位板6和压板3之间设置有一弹片定位板7，此弹片定位板7通过一安装螺丝701连接在底座1上；上述压板3和条形压块5上开有供安装螺丝701的螺头嵌入的避位孔304。

上述弹片定位板7上开有一圆形槽71和与圆形槽71连通的条形限位槽72，所述弹片2的连接部21嵌入圆形槽71内，所述弹片2的连接部21和形变部22的连接处位于条形限位槽72中。

上述底板101上设有一导向杆107，所述钢板102、弹片限位板6、弹片定位板7、压板3和条形压块5上均开有供导向杆107嵌入的导向孔108；上述走光缺口63位于芯片8的对角线上。

实施例2：一种便于测试的激光芯片夹具，参照附图1-5，包括底座1、安装于底座1上的弹片2和位于弹片2上方的压板3，所述底座1上开有供芯片8嵌入的定位槽4，所述弹片2一端与底座1连接，另一端与定位槽4内的芯片8抵接，所述压板3与弹片2挤压接触；

所述压板3包括主体部31和若干个与弹片2对应的弹性压条部32，此弹性压条部32连接在主体部31上并与弹片2挤压接触，一条形压块5安装于主体部31顶面并与底座1连接；

所述底座1上表面具有一弹片限位板6，此弹片限位板6上开有若干与弹片2对应的限位通槽61，所述限位通槽61端部设有两个凸块62，此两个凸块62分别对应于定位直角41的两边并与芯片8相邻两侧的侧面接触；

两个所述凸块62之间具有一走光缺口63，此走光缺口63位于定位直角41的拐角处并与外部连通。

上述底座1包括底板101和安装在底板101上的钢板102，所述定位槽4位于钢板102上；上述钢板102和弹片限位板6均通过若干个固定螺丝103连接在底板101上，此固定螺丝103位于弹片2的形变部22正下方。

上述弹片限位板6和压板3之间设置有一弹片定位板7，此弹片定位板7通过一安装螺丝701连接在底座1上；上述压板3和条形压块5上开有供安装螺丝701的螺头嵌入的避位孔304。

采用上述便于测试的激光芯片夹具时，由于同批次芯片产品的尺寸存在一定公差，导致位于不同定位槽中芯片的长度和宽度有所区别，因此，通过压板上各个对应弹片的弹性压条部分别对弹片进行下压进而实现对芯片的定位，各个弹性压条部之间相互隔离、形变和作用力互不影响，且弹性压条部本身具有自适应微调能力，每个弹性压条部均能根据芯片的尺寸配合弹片调节对芯片施加的作用力，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就小，作用于尺寸较大的芯片，弹性压片和弹片形变就大，以消除不同芯片尺寸带来的作用力波动，提高同一夹具对各个芯片夹持状态的一致性，从而提高各个芯片与夹具、尤其是芯片与夹具底座接触状态的一致性，进而保证不同芯片散热效果的均匀性，既能避免因温差导致的同一夹具上不同芯片金线键合质量的波动，还能避免温差导致同批芯片的性能出现波动，而影响到测试结果的准确性，进而修正芯片尺寸公差带来的不良影响；

另外，通过压板上方的条形压块对压板施加压力，首先，其能够使弹性压条部与弹片挤压接触，实现弹片对芯片的定位，其次，条形压块仅作用于压板的主体部，而不对弹性压条部直接施加作用力，既不会影响到各个弹性压片的自适应压力，又能为弹性压片的自适应形变提供让位空间；另外，通过条形压块对压板主体施加作用力实现弹性压条部对弹片的挤压时，相较于直接通过压板主体施加压力，条形压块能够更为均匀的将作用力传导至压板主体的各部分，且能够控制压板主体部分在传导作用力时不会出现形部而影响到弹性压条部的自适应能力；

另外，通过在定位槽处的限位通槽中设置凸块，位于定位槽上方的凸块抵接在芯片侧面的中上部，配合相对一侧抵接的顶部从同一平面的四周向芯片的四侧施加推力，使得芯片能够更稳定的定位于定位槽中；由于激光芯片包括基板和位于基板上的芯片本体，因此，通过走光缺口连通定位槽上方的空间和外部空间，使得在对激光芯片进行测试时，位于基本顶面的芯片本体发出的光线能够通过走光缺口射出，以便外部的测试系统接收光线，完成芯片的光电测试工作；

另外，将定位槽开在钢板上，通过更换钢板即能调节定位槽的大小，以适应不同尺寸的芯片，提高夹具的适用性；通过在压板下方垫设弹片定位板，一方面，弹片定位板能够支撑在压板底面，避免压板过度下压，而导致弹片施加给芯片的推力过大，导致芯片损坏，另一方面，通过调节弹片定位板的厚度，能够根据需要调节压板对弹片施加的压力，从而控制弹片的形变量，以控制定位部在伸长量，进而根据不同芯片的尺寸进行适应性调节，提高夹具的实用性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。