一种用于芯片测试的垂直探针卡的制作方法

本实用新型涉及芯片测试领域，特别涉及一种用于芯片测试的垂直探针卡。

背景技术：

探针卡应用在ic尚未封装前，针对裸晶系以探针做功能测试，筛选出不良品、再进行之后的封装工程。因此，探针卡是ic制造中对制造成本影响相当大的重要制程之一。

现有垂直探针卡的结构由pcb、多层基板、ph探针板组成，通过探针自身的变形产生压力去测试芯片。然而现有的垂直探针卡制作过程中难度大，周期长，费用昂贵，给芯片测试带来极大的难度和高额的费用。

技术实现要素：

为克服上述缺点供加工简单，制作方便，费用低廉的一种用于芯片测试的垂直探针卡。

为了达到以上目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片测试的垂直探针卡，包括pcb板，所述pcb板上端通过第一螺栓连接有加强板，所述pcb板下板面固定连接有锁附板，所述锁附板中心位置开设有通槽，通槽内设置有若干焊接在所述pcb板上的socket基板，所述socket基板与pcb板通信相连，每个所述socket基板下方通信连接有芯片封装基板，所述锁附板下端固定连接有ph探针板，所述ph探针板通过第二螺栓贯穿锁附板固定于加强板，所述ph探针板上设置有若干探针孔，所述探针孔内对应插入第三探针，所述第三探针上端与芯片封装基板通信相连，下端与测试芯片通信相连。

本实用新型的有益效果是，芯片封装基板和socket基板加工简易，周期短，成本低。垂直探针卡通过第三探针通信连接有芯片封装基板，芯片封装基板与socket基板通信相连，socket基板与pcb板通信相连，进而形成第三探针和pcb板的通信相连。可通过芯片封装基板和socket基板同样完成测试芯片与pcb板的导通，同时使该垂直探针卡的成本低廉，制造周期短。

优选地，所述第三探针为弯曲型探针、直线型探针或弹簧探针。

优选地，所述第三探针金属为铍铜合金，导电性好。

优选地，所述芯片封装基板的顶部设置有若干锡块，并通过锡块焊接将所述芯片封装基板与socket基板固定相连。

优选地，所述加强板、pcb板、锁附板和ph探针板中心轴线处于同一竖直位置，方便连接。

优选地，所述加强板和pcb板上设置有与第一螺栓对应的第一螺纹孔和第二螺纹孔；所述加强板和ph探针板上设置有与第二螺栓对应的第三螺纹孔和第四螺纹孔。

附图说明

图1为本实用新型一种用于芯片测试的垂直探针卡的剖面图。

图2为本实用新型一种用于芯片测试的垂直探针卡的俯视图。

图中：

1-pcb板，2-第一螺栓，3-加强板，4-锁附板，5-socket基板，6-芯片封装基板，7-ph探针板，8-第二螺栓，9-第三探针。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参见附图1-2所示，本实施例中的一种用于芯片测试的垂直探针卡，包括pcb板1，pcb板1上板面通过第一螺栓2连接有加强板3。加强板3上设置有与第一螺栓2对应的第一螺纹孔，pcb板1上设置有与第一螺栓2对应第二螺纹孔。pcb板1下板面固定连接有锁附板4，锁附板4通过第三螺栓穿过pcb板1固定于加强板3。锁附板4中心位置开设有通槽，通槽内设置有若干socket基板5。socket基板5焊接固定于pcb板1下方，pcb板1下板面设置有第一通信接口，socket基板5上板面设置有与通信接口相对应的第一探针，使pcb板1与socket基板5通信相连。每个socket基板5下方通信连接有芯片封装基板6，socket基板5下板面设置有第二通信接口，芯片封装基板6上设置有与第二通信接口对应的第二探针。芯片封装基板6的顶部设置有若干锡块，芯片封装基板6通过锡块与socket基板5焊接固定相连。

socket基板5、芯片封装基板6均为市面上已有的成品部件，socket基板5为插座基板具有导电端子以及在相对侧上具有导电焊接元件阵列，可用于与设置在其上下的芯片导通；芯片封装基板6包括导电线路层，可实现加载在其上的信号的的电性导通。

锁附板4下端固定连接有ph探针板7，ph探针板7通过第二螺栓8贯穿锁附板4固定于加强板3，加强板3上设置有与第二螺栓8对应的第三螺纹孔，ph探针板7上设置有与第二螺栓8对应的第四螺纹孔。ph探针板7上设置有若干探针孔，每个探针孔内对应插入第三探针9，第三探针9上端与芯片封装基板6通信相连，下端与测试芯片通信相连。

第三探针9为弯曲型探针、直线型探针或弹簧探针，第三探针9金属为铍铜合金。

锁附板4为圆环型，ph探针板7为圆形，且ph探针板7的直径大于锁附板4的内环直径，可通过设置在ph探针板7边缘一圈的第二螺栓8，贯穿锁附板4，固定于加强板3。

加强板3、pcb板1、锁附板4和ph探针板7中心轴线处于同一竖直位置。

pcb板1与测试加载装置相连，用于将测试加载装置信号加载至下方；socket基板5与pcb板1通信相连，并用于固定放置在其下方的芯片封装基板6；封装基板6通过第三探针9与其下方的测试芯片通信相连。

以上实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所做的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。