一种压力传感器芯片的封装结构的制作方法

本实用新型涉及压力传感器封装技术领域，更具体地说，涉及一种压力传感器芯片的封装结构。

背景技术：

压力传感器芯片的贴片高度对压力传感器性能影响较大，现有技术使用高精密设备来获得贴片高度的一致性，对贴片设备要求高。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种压力传感器芯片的封装结构，在传感器芯片处设置颗粒，保障贴片高度的一致性。

本实用新型的技术解决方案是：本实用新型提供一种压力传感器芯片的封装结构，包括基板和固定于所述基板上的压力传感器芯片，所述基板和压力传感器芯片之间由胶粘剂粘贴为一体，所述胶粘剂内均匀混合有多个圆球形颗粒。

进一步的，多个所述圆球形颗粒的直径相同或相近。

进一步的，所述圆球形颗粒的材质为氧化铝。

进一步的，所述基板上还开设有透气孔。

实施本实用新型的压力传感器芯片的封装结构，具有以下有益效果：通过在胶粘剂中添加球形颗粒，使用该胶粘剂将压力传感器芯片粘贴在基板上，通过对颗粒直径的控制实现传感器芯片贴片高度的控制，从而通过低成本通用设备也能保证压力传感器获得良好的性能及批量的一致性。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为本实用新型压力传感器芯片的封装结构的实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型压力传感器芯片的封装结构的实施例二的结构示意图；

图3为本实用新型压力传感器芯片的封装结构的实施例三的结构示意图。

具体实施方式

图1示出本实用新型压力传感器芯片的封装结构的第一个优选实施例，其包括基板1和固定于基板1上的压力传感器芯片2，基板1和压力传感器芯片2之间由胶粘剂3粘贴为一体，胶粘剂3内均匀混合有多个圆球形颗粒4，圆球形颗粒4的直径最好为相同，但是由于生产中精度不可能要求过高，因此实际应用中多个圆球形颗粒4的直径相近，例如直径差距不超过0.075mm，这样的情况也是可行的。优选的，圆球形颗粒4的材质为氧化铝，颗粒的硬度较高。在使用时将圆球形颗粒4加入胶粘剂3内，搅拌均匀后在贴芯片位置先点胶，再贴压力传感器芯片2，然后进行固化，贴芯片完成。由于压力传感器芯片2底部有一层圆球形颗粒4支撑，使芯片的贴片高度保持了一致，产品的一致性及压力传感器的性能都得到了保障。如需不同的芯片贴片高度，更换不同直径的球形颗粒即可。

图2及图3示出本实用新型压力传感器芯片的封装结构的另两个优选实施例，与实施例一不同之处在于该两个实施例中压力传感器芯片2的形状不同，芯片通过两边的支脚粘贴在基板1上，因此只需要将胶粘剂3涂在芯片的支脚处即可。基板1上的中部还开设有透气孔5，以便传递内外的压力。

使用本实用新型的压力传感器芯片的封装结构，通过在胶粘剂中添加球形颗粒，使用该胶粘剂将压力传感器芯片粘贴在基板上，通过对颗粒直径的控制实现传感器芯片贴片高度的控制，从而通过低成本通用设备也能保证压力传感器获得良好的性能及批量的一致性。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上可以作出许多变化，只要这些变化未脱离本实用新型的构思，均属于本实用新型的保护范围。