轨道车辆用耐高温高压的温度传感器的制作方法

文档序号:20668048发布日期:2020-05-08 14:44阅读:155来源:国知局
轨道车辆用耐高温高压的温度传感器的制作方法

本实用新型涉及一种温度传感器,更具体地说它是一种轨道车辆用耐高温高压的温度传感器。



背景技术:

在轨道交通车辆状态监测项目中,温度传感器安装在监测装置上,然后再安装在轨道交通车辆上,列车驱动采用极高电压的动力电,耐压达到2.5kv;车厢外部环境恶劣、潮湿大,有风、沙、雨、雪、雾侵袭;车辆运行速度高,电机部分瞬间最高温度达到250℃。现有的温度传感器无法达到要求。

因此,研发一种轨道车辆用耐高温高压的温度传感器是很有必要的。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了克服上述背景技术的不足之处,而提供一种轨道车辆用耐高温高压的温度传感器。

为了实现上述目的,本实用新型的技术方案为:轨道车辆用耐高温高压的温度传感器,其特征在于:包括外壳,位于外壳内的感温元件,和与感温元件的引出脚连接并伸出外壳的导线;

所述外壳管口有法兰盘,外壳内由管口到管底依次有屏蔽网、限位块和安装座;所述感温元件位于限位块和安装座之间,感温元件一个引出脚与导线的第一组同色线焊接,感温元件另一个引出脚与导线的第二组同色线焊接,第一组同色线和第二组同色线上均套有耐高温小管径绝缘管;所述耐高温小管径绝缘管位于限位块上的导线槽内;所述限位块被耐高温大管径绝缘管包裹。

在上述技术方案中,所述屏蔽网上缠绕着多层耐高温绝缘胶带。

在上述技术方案中,所述外壳内壁有高导热率灌封胶。

本实用新型使感温头得到很好保护,密封性好,耐高温,能长期在250℃的环境下工作,耐高压,能长期在3kv超高压环境下长期稳定工作,满足轨道车辆监测使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本实用新型的实施情况,但它们并不构成对本实用新型的限定,仅作举例而已。同时通过说明使本实用新型的优点将变得更加清楚和容易理解。

参阅附图可知:轨道车辆用耐高温高压的温度传感器,其特征在于:包括外壳1,位于外壳1内的感温元件2,和与感温元件2的引出脚连接并伸出外壳1的导线3;外壳1为无缝不锈钢管,导线3为四线制屏蔽导线;

所述外壳1管口有法兰盘11,外壳1内由管口到管底依次有屏蔽网12、限位块13和安装座14;所述感温元件2位于限位块13和安装座14之间,感温元件2一个引出脚与导线3的第一组同色线31焊接,感温元件2另一个引出脚与导线3的第二组同色线32焊接;限位块13为聚醚醚酮材料;所述第一组同色线31和第二组同色线32上均套有耐高温小管径绝缘管41,提高本实用新型耐高温和高压的性能;所述耐高温小管径绝缘管41位于限位块13上的导线槽131内;所述限位块13被耐高温大管径绝缘管42包裹,感温元件2不包裹,既保护了感温元件2的绝缘性又提高传感器响应时间、耐高温、耐高压。

所述屏蔽网12上缠绕着多层耐高温绝缘胶带43,能有效屏蔽外来干扰。

所述外壳1内壁有高导热率灌封胶44;高导热率灌封胶44具有良好的流动性和导热率、极佳的绝缘性能之外,灌封时应避免出现绝热层、气隙等妨碍热传导的结构或制造缺陷,提高传感器的响应时间和密封性。

其它未说明的部分均属于现有技术。



技术特征:

1.轨道车辆用耐高温高压的温度传感器,其特征在于:包括外壳(1),位于外壳(1)内的感温元件(2),和与感温元件(2)的引出脚连接并伸出外壳(1)的导线(3);

所述外壳(1)管口有法兰盘(11),外壳(1)内由管口到管底依次有屏蔽网(12)、限位块(13)和安装座(14);所述感温元件(2)位于限位块(13)和安装座(14)之间,感温元件(2)一个引出脚与导线(3)的第一组同色线(31)焊接,感温元件(2)另一个引出脚与导线(3)的第二组同色线(32)焊接,第一组同色线(31)和第二组同色线(32)上均套有耐高温小管径绝缘管(41);所述耐高温小管径绝缘管(41)位于限位块(13)上的导线槽(131)内;所述限位块(13)被耐高温大管径绝缘管(42)包裹。

2.根据权利要求1所述的轨道车辆用耐高温高压的温度传感器,其特征在于:所述屏蔽网(12)上缠绕着多层耐高温绝缘胶带(43)。

3.根据权利要求2所述的轨道车辆用耐高温高压的温度传感器,其特征在于:所述外壳(1)内壁有高导热率灌封胶(44)。


技术总结
本实用新型公开了一种轨道车辆用耐高温高压的温度传感器,涉及一种温度传感器。它包括外壳、感温元件、导线;外壳管口有法兰盘,外壳内有屏蔽网、限位块和安装座;第一组同色线和第二组同色线上均套有耐高温小管径绝缘管;耐高温小管径绝缘管位于限位块上的导线槽内;限位块被耐高温大管径绝缘管包裹。本实用新型使感温头得到很好保护,密封性好,耐高温,耐高压,满足轨道车辆监测使用。

技术研发人员:柳智勇;赵强;徐超男;李明芳
受保护的技术使用者:武汉海创电子股份有限公司
技术研发日:2019.08.05
技术公布日:2020.05.08
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