无线智能振动温度传感器的制作方法

文档序号:20869487发布日期:2020-05-22 22:12阅读:来源:国知局

技术特征:

1.无线智能振动温度传感器,包括具有空腔的外壳(1),所述外壳内设置有主控制板(2)、通讯板(3)、振动传感芯片(4)及电池(5),其特征在于:所述通讯板(3)上设置有靠近外壳(1)顶部的无线天线(6),所述外壳(1)的顶部区域为透射电磁波外罩,所述外壳(1)外设置有位于其底台阶面处的红外测温探头(7),所述红外测温探头(7)与所述主控制板(2)连接且其感应区朝下。

2.根据权利要求1所述的无线智能振动温度传感器,其特征在于:所述主控制板(2)连接一与其连接并延伸到所述外壳外的多色led(8)。

3.根据权利要求1所述的无线智能振动温度传感器,其特征在于:所述振动传感芯片(4)固定于所述外壳(1)的内腔的底部。

4.根据权利要求1所述的无线智能振动温度传感器,其特征在于:所述电池(5)为锂亚电池。

5.根据权利要求1-4任一所述的无线智能振动温度传感器,其特征在于:所述电池(5)设置于电池盒(9)中,所述电池盒(9)通过其侧壁两侧的连接翼(91)螺接并吊设在所述外壳内且与所述主控制板(2)保持间隙。

6.根据权利要求5所述的无线智能振动温度传感器,其特征在于:所述电池盒(9)包括收纳槽(92)及盖板(93),所述盖板(93)具有插接到所述收纳槽(92)顶部区域的定位孔(921)中的凸起部(931),且其通过螺栓连接所述收纳槽(92)。

7.根据权利要求5所述的无线智能振动温度传感器,其特征在于:所述电池盒(9)与所述通讯板(3)螺栓固定,所述通讯板(3)垂直连接水平置于所述外壳(1)内部的台阶面上且通过螺栓固定的所述主控制板(2)上。

8.根据权利要求1-4任一所述的无线智能振动温度传感器,其特征在于:所述红外测温探头(7)螺接在所述底台阶面上的螺孔中。

9.根据权利要求1-4任一所述的无线智能振动温度传感器,其特征在于:所述外壳(1)的底部螺接有安装座(10)。


技术总结
本实用新型揭示了无线智能振动温度传感器,包括具有空腔的外壳,所述外壳内设置有主控制板、通讯板、振动传感芯片及电池,所述通讯板上设置有靠近外壳顶部的无线天线,所述外壳的顶部区域为透射电磁波外罩,所述外壳外设置有位于其底台阶面处的红外测温探头,所述红外测温探头与所述主控制板连接且其感应区朝下。本方案设计精巧,结构简单,将无线天线置于外壳内并使其所在区域的外壳为透射电磁波外罩,从而可以有效的对天线进行防护,同时避免其信号受到干扰。同时结合红外温度探头进行温度检测,避免了传统的方案必须通过外壳与待测物接触产生热传递来测温的方式,有效的解决了延时及精度不高的问题。

技术研发人员:王建国;张克磊;申亚琪
受保护的技术使用者:苏州捷杰传感技术有限公司
技术研发日:2019.09.03
技术公布日:2020.05.22
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