反逻辑报警压力传感器的制作方法

文档序号:21746479发布日期:2020-08-07 17:15阅读:364来源:国知局
反逻辑报警压力传感器的制作方法

本实用新型涉及压力传感器领域,尤其涉及一种反逻辑报警压力传感器。



背景技术:

机械式压力传感器广泛应用于汽车、船体动力管路、水处理工程、工业过程检测与控制、液压气动控制工程等多个领域,产品具有良好的抗振性能,使用寿命长,安装方便,质量稳定,性能可靠,工作温度范围宽。按照应用领域,其可以细分为机油压力传感器和气压压力传感器等类型。

如图1所示,结合图2,机械式压力传感器核心部件为一弹性触片a1、一厚膜电阻片a2和一压力报警板a3,厚膜电阻片a2和压力报警板a3正对设置,弹性触片a1设置于二者之间,弹性触片a1包括弹片a11和两触点a12,两触点a12分别固定于弹片a11前后两侧且分别在厚膜电阻片a2和压力报警板a3上滑动。触点a12在压力驱动下滑动,并在滑动过程中使厚膜电阻片a2的电阻发生变化,从而反映出压力的变化。

压力报警板a3包括一pcb基板a31和设置于pcb基板a31上的金属片a32,金属片a32中间设置有分割线a30,分割线a30将金属片a32分割成两侧电性不导通的两部分,左侧的金属片a32和弹性触片a1分别对外连接电流检测设备,弹性触片a1初始位置置于右侧的金属片a33上,当压力过低时,弹性触片a1滑动并越过分割线a30后与左侧的金属片a32形成电回路,电流检测设备检测到电流并对外发送低压报警信号。

但是,随着机械式压力传感器应用越来越广泛,目前,也有客户提出了反逻辑报警的要求,即在预设压力范围内时,金属片a32、弹性触片a1和电流检测设备所在电回路处于导通状态;当压力低于预设值时,金属片a32、弹性触片a1和电流检测设备所在电回路断开,并提供报警信号。现有的机械式压力传感器结构设计难以满足要求。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提出了一种反逻辑报警压力传感器,能在压力过低时提供压力报警板所在电回路断开的报警信号。

本实用新型的技术方案是这样实现的:本实用新型提供了一种反逻辑报警压力传感器,其包括基板(1)、弹性触片(2)、支架(3)和金属片(4),其中,金属片(4)固定在基板(1)表面,所述金属片(4)包括第一弧段(41)、第二弧段(42)和第一焊接段(43),金属片(4)中间设置有第一分割线(40),所述第一弧段(41)和第二弧段(42)分别位于第一分割线(40)两侧,第一弧段(41)和第二弧段(42)电性不导通,基板(1)与支架(3)固定,弹性触片(2)一端与支架(3)可转动连接、另一端与第一弧段(41)或第二弧段(42)滑动连接,第二弧段(42)与第一焊接段(43)电性连接,弹性触片(2)在预设正常压力范围内与第二弧段(42)接触、在预设低压范围内与第一弧段(41)接触。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述基板(1)为陶瓷材质,金属片(4)经烧结固定在基板(1)表面。

进一步优选的,还包括若干金属线(5)和厚膜电阻层(6),基板(1)上并排设置有若干金属线(5),相邻金属线(5)之间连续涂覆厚膜电阻层(6),弹性触片(2)一端与并排设置的金属线(5)滑动连接。

再进一步优选的,厚膜电阻层(6)呈圆弧形弯曲,且与第一弧段(41)和第二弧段(42)共圆心。

更进一步优选的,所述厚膜电阻层(6)末端靠近基板(1)顶部边缘,厚膜电阻层(6)前端远离基板(1)顶部边缘,金属片(4)设置于厚膜电阻层(6)圆弧形内侧。

在以上技术方案的基础上,优选的,所述金属片(4)还包括第二焊接段(44),所述第二焊接段(44)上设置有第二分割线(45),位于第二分割线(45)两侧的两段第二焊接段(44)之间电性不导通,其中一段第二焊接段(44)与第一弧段(41)电性连接,另一段第二焊接段(44)靠近第一焊接段(43)设置。

进一步优选的,还包括金属壳体(7)和两极柱(8),弹性触片(2)采用金属材质且与金属壳体(7)电性连接,其中一金属线(5)与一极柱(8)电性连接,第一焊接段(43)和第二焊接段(44)与第一弧段(41)电性不导通的一段与另一极柱(8)电性连接。

本实用新型的反逻辑报警压力传感器相对于现有技术具有以下有益效果:(1)通过设置将第二弧段与第一焊接段电性连接的金属片,弹性触片在预设正常压力范围内与第二弧段接触实现电路导通,在预设低压范围内与第一弧段接触,从而与焊接段实现电性断开,进而输出低压报警信号,实现反逻辑报警;(2)设置陶瓷材质的基板,将作为低压报警板的金属片与金属线排和厚膜电阻层设置于同一基板上,无需单独设置压力报警板,节省零部件成本,且便于安装定位;在此基础上,弹性触片只需向一侧压紧陶瓷电阻片及压力报警板即可实现良好的接触,相比于弹性触片需要向两侧张开分别接触厚膜电阻片和压力报警板的设计,接触更加稳定;

(3)厚膜电阻层在基板上偏心设置,多出的空间容纳金属片,可节省空间占用,将基板设计得更加紧凑。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有的机械式压力传感器结构示意图;

图2为现有的压力报警板结构示意图;

图3为本实用新型的压力传感器的立体图;

图4为本实用新型的压力传感器的俯视图;

图5为图4a-a向的剖视图;

图6为本实用新型的基板部分的正视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施方式,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示,结合图2~图6,本实用新型的反逻辑报警压力传感器,其包括基板1、弹性触片2、支架3、金属片4、若干金属线5、厚膜电阻层6、金属壳体7和两极柱8。

其中,基板1,可采用pcb板或者陶瓷材质,起到固定作用,现有技术中,往往采用单独的一张pcb板固定金属片4。

支架3,如图3~5所示,与基板1固定,弹性触片2一端与支架3可转动连接,当压力发生变化时,驱动弹性触片2绕支架3顺时针或者逆时针转动。

金属片4,作为报警板。其固定在基板1表面,如图6所示,所述金属片4包括第一弧段41、第二弧段42和第一焊接段43,金属片4中间设置有第一分割线40,所述第一弧段41和第二弧段42分别位于第一分割线40两侧,第一弧段41和第二弧段42电性不导通,第二弧段42与第一焊接段43电性连接,弹性触片2在预设正常压力范围内与第二弧段42接触、在预设低压范围内与第一弧段41接触。具体的,所述第一弧段41和第一焊接段43分别位于第二弧段42两侧,在预设正常压力范围内,弹性触片2与第二弧段42接触,二者之间为导通状态;当压力降低,弹性触片2逆时针转动并滑过第一分割线40,弹性触片2、第二弧段42、第一焊接段43和外部报警电路形成断路,从而发送低压报警信号。所述外部报警电路部分采用现有技术,在此不做赘述。

作为一种优选实施方式,所述金属片4还包括第二焊接段44,所述第二焊接段44上设置有第二分割线45,位于第二分割线45两侧的两段第二焊接段44之间电性不导通,其中一段第二焊接段44与第一弧段41电性连接,另一段第二焊接段44靠近第一焊接段43设置。具体的,在第二焊接段44靠近第一焊接段43的位置(即图中椭圆形区域)设置焊点,将第二焊接段44和第一焊接段43同时电性连接外部报警电路,如此可实现反逻辑报警。当需要实现正常逻辑报警时,只需选择将焊点设置于第二焊接段44,同时不设置第二分割线45即可,无需额外制版,可大幅降低成本,提高产品适用范围。

在本实用新型一种优选实施方式里面,所述基板1为陶瓷材质,金属片4经烧结固定在基板1表面。如此,金属片4与金属线排和厚膜电阻层6可设置于同一基板1表面,无需单独设置压力报警板,节省零部件成本,且便于安装定位;在此基础上,弹性触片2只需向一侧压紧金属线5及金属片4即可实现良好的接触,相比于弹性触片2需要向两侧张开分别接触金属线5和金属片4的设计,接触更加稳定。具体的,还包括若干金属线5和厚膜电阻层6,基板1上并排设置有若干金属线5,相邻金属线5之间连续涂覆厚膜电阻层6,弹性触片2一端与并排设置的金属线5滑动连接。所述金属线5和厚膜电阻层6在基板1上的设置可采用现有技术,在此不做赘述。

由于金属片4转移到陶瓷基板1上,会占用较多的空间,为解决以上问题,本实用新型提供了另一种优选实施方式,厚膜电阻层6呈圆弧形弯曲,且与第一弧段41和第二弧段42共圆心。圆弧形弯曲的厚膜电阻层6在底部形成空白区域,可供设置金属片4。更优选的,所述厚膜电阻层6末端靠近基板1顶部边缘,厚膜电阻层6前端远离基板1顶部边缘,金属片4设置于厚膜电阻层6圆弧形内侧。如此,厚膜电阻层6在基板1上采用偏心设计,可在基板1右下角腾出较多的空白区域,供布置金属片4。

金属壳体7,一方面,封装基板1、弹性触片2、支架3、金属片4、若干金属线5和厚膜电阻层6,另一方面,起到导电作用。

两极柱8,固定在金属壳体7上,供对外连接外部电路。具体的,弹性触片2采用金属材质且与金属壳体7电性连接,其中一金属线5与一极柱8电性连接,第一焊接段43和第二焊接段44与第一弧段41电性不导通的一段与另一极柱8电性连接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施方式而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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