1.一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于，包括：
光缆封装结构(10)，所述光缆封装结构(10)包括外护层(11)，所述外护层(11)内层表面涂敷有内护层(13)，所述外护层(11)和内护层(13)之间缠绕有测温光缆(12)；
封装头(20)；
卡扣机构(30)；
其中，所述封装头(20)固定安装于光缆封装结构(10)一端。
2.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述卡扣机构(30)包括卡环(31)，所述卡环(31)设有两组，两组所述卡环(31)之间通过转轴(33)转动连接，两组所述卡环(31)一端固定连接有连接板(34)。
3.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于，还包括：
固定夹套(40)；
其中，所述固定夹套(40)包覆于光缆封装结构(10)外部且靠近封装头(20)处。
4.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述卡扣机构(30)还包括：
调节机构(32)，所述调节机构(32)设有两组，所述调节机构(32)包括夹持板(323)和螺套(325)，所述夹持板(323)靠近于卡环(31)内壁的一侧表面固定安装有转动套(326)，所述螺套(325)内部螺纹安装有螺纹杆(321)，所述螺纹杆(321)一端延伸至转动套(326)内部且固定安装有限位板(327)，所述螺纹杆(321)另一端延伸至卡环(31)外侧且固定安装有调节旋钮(322)；
其中，所述螺套(325)固定安装于卡环(31)内部，所述螺套(325)两端分别延伸至卡环(31)外部，所述螺纹杆(321)与转动套(326)之间转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述夹持板(323)与卡环(31)内壁之间固定安装有弹簧(328)。
6.根据权利要求4所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述夹持板(323)内壁表面粘连有橡胶垫(324)。
7.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述卡扣机构(30)通过固定夹套(40)固定安装于光缆封装结构(10)外壁一侧。
8.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述测温光缆(12)采用s型的布设结构布置于所述外护层(11)上。
9.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述外护层(11)具体采用导热绝缘弹性橡胶制作而成。
10.根据权利要求1所述的一种光纤温度传感器封装结构，其特征在于：所述内护层(13)具体采用石墨烯材料制作而成，且内护层(13)的厚度为50-100nm。