一种用于光模块TEC测试的装置的制作方法

一种用于光模块tec测试的装置
技术领域
1.本发明涉及光模块测试装置技术领域，具体涉及一种用于光模块tec测试的装置。


背景技术：

2.为了了解光模块的对温度的敏感性，光模块一般都需要对其进行高温或低温测试，目前对其测试时，将其放入温箱里面，进行测试，由于光模块与温箱基本都是不接触，传温是通过空气进行。这种方式存在传温效率低，能耗较大以及操作不便等。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是目前光模块tec测试存在传温效率低，能耗较大以及操作不便等，目的在于提供一种用于光模块tec测试的装置，实现提供传温效率、降低能耗，便于操作。
4.本发明通过下述技术方案实现：一种用于光模块tec测试的装置，包括隔温底座、隔温盖，还包括控温装置、传温装置和若干传温压紧弹片；所述传温装置设有若干个容纳光模块的光模块传温腔，将若干个光模块分别容纳于一个光模块传温腔内；所述传温压紧弹片由传温平面部和弧形部组成，所述传温平面部的任意一侧部与弧形部的一端部相连接，构成的传温压紧弹片的横向截面呈弓形状；光模块表面与所述光模块传温腔内表面之间挤压有若干传温压紧弹片；所述隔温盖封盖于隔温底座上，并将传温装置封于隔温底座与隔温盖盖合后的内部；所述隔温底座设有贯穿的隔温底座通孔，隔温盖设有贯穿的隔温盖通孔；所述传温装置的上顶面与控温装置在隔温盖通孔处相接触、下底面与控温装置在隔温底座通孔处相接触。
5.通过设计传温装置，将其布设于隔温底座和隔温盖中，并使传温装置直接与控温装置相接触，测试光模块时，将光模块放置于传温装置的光模块传温腔中，控温装置产生温变，通过传温装置直接将温变传递到光模块上，对光模块进行tec测试，较大程度上避免了光模块通过空气与控温装置进行传温，同时光模块放置于光模块传温腔中后，光模块表面与光模块传温腔表面难免存在间隙，通过在光模块表面与所述光模块传温腔内表面之间挤压有若干传温压紧弹片，光模块表面与光模块传温腔内表面将传温压紧弹片的横向截面形状由弓形状挤压为矩形状，使得温度传递由控制装置产生，经传温装置、再经传温压紧弹片，最终传递到光模块上。该装置采用多组控温装置加热与制冷，可以实现快速，高效的高低温测试，极大提高了生产效率，是普通温箱测试速度的几倍到十几倍，而整机功耗大大降低，因而大大了提高了传温效率，降低了能耗，同时传温装置起到了温度缓冲作用，保护了光模块。
6.进一步地，所述隔温底座内部设有用于容纳传温装置的隔温底座内腔，隔温底座外底部设有多个用于安装控温装置的隔温底座外槽，通过开设的隔温底座通孔使隔温底座内腔与隔温底座外槽相通；传温装置安装于隔温底座空腔内，传温装置底部与安装于隔温底座外槽的多个控温装置相接触；所述隔温盖内部设有用于盖封传温装置的盖封腔，隔温
盖外顶部设有多个用于安装控温装置的隔温盖外槽，通过设置的隔温盖通孔使盖封腔与隔温盖外槽相通，隔温盖盖合于隔温底座上，隔温盖的盖封腔盖封住传温装置，使传温装置的顶部与安装于隔温盖外槽的多个控温装置相接触。
7.通过设计隔温底座和隔温盖的结构，进一步将传温装置容纳到内部，并更加方便实现传温装置与控温装置的直接接触，使得整个装置更加简便、实用性进一步增强。
8.进一步地，所述控温装置包括tec控温芯片和水冷头，每个隔温底座外槽和隔温盖外槽内皆安装有一个tec控温芯片；所述隔温盖设有导线槽，隔温底座外槽内的tec控温芯片的传温导线经导线槽穿出，隔温底座设有导线槽，隔温盖外槽内tec控温芯片的传温导线经导线槽穿出；所述水冷头安装于tec控温芯片上面。
9.控温装置采用tec控温芯片和水冷头，由tec控温芯片进行加热或制冷，需要制冷时，采用水冷头对加热后的tec控温芯片进行冷却时，快速流入冷水流在水冷头中，加速冷却，提高测试的温变速率。
10.进一步地，所述传温装置包括导温座和导温盖；所述导温座设有用于容纳光模块的光模块传温腔；所述导温座通过螺钉安装于隔温底座的隔温底座内腔内，导温盖通过螺钉安装于隔温盖的盖封腔内。
11.通过将传温装置设计为导温座和导温盖，并将其分别固定于隔温底座和隔温盖上，测试时，即可直接打开隔温盖，将光模块放入导温座中，对其进行测试，操作的便捷性进一步提高。
12.进一步地，所述的一种用于光模块tec测试的装置，还包括若干传温压紧弹片，所述导温盖内部顶面设有若干传温压紧弹片安装槽，所述若干传温压紧弹片安装槽的任意一个传温压紧弹片安装槽中安装有一个传温压紧弹片。
13.通过设置传温压紧弹片，利用传温压紧弹片的弹性，进一步将光模块与传温装置压紧，使其传温效率进一步提高。
14.进一步地，所述弧形部上设有多条缝隙，缝隙走向与弧形部的弧形走向一致。
15.通过在弧形部上设有设置多条缝隙，将弧形部的整块进行分割，使得在按压使，各个分割部分各自受力，保证各个分割部分对光模块的接触，避免整块因自身结构对按压产生抵抗，影响与光模块局部的按压接触不良。
16.进一步地，所述传温压紧弹片由铍铜材料制作而成。
17.利用铍铜材料具有的良好的弹性和导热性能，进一步实现对光模块tec测试的高效传温。
18.发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：一种用于光模块tec测试的装置，采用传温装置和传温压紧弹片，将温度传递到光模块上，同时采用多组tec控温芯片进行加热和制冷，可以实现快速，高效的高低温测试，极大提高了生产效率，是普通温箱测试速度的几倍到十几倍，而整机功耗大幅降低，实现了提高传温效率、降低能耗，便于操作。
附图说明
19.此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本技术的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：图1为本发明装配结构爆炸图。
20.图2为本发明局部装配爆炸图。
21.图3为本发明零件1的上面结构示意图。
22.图4为本发明零件1的底面结构示意图。
23.图5为本发明零件2的内部结构示意图。
24.图6为本发明零件2的外部结构示意图。
25.图7为本发明零件3的结构示意图。
26.图8为本发明零件4的结构示意图。
27.图9为本发明零件5的结构示意图一。
28.图10为本发明零件5的结构示意图二。
29.附图中标记及对应的零部件名称：1-隔温底座，11-隔温底座内腔，12-隔温底座通孔， 13-隔温底座外槽，2-隔温盖，21-盖封腔，22-隔温盖通孔，23-隔温盖外槽，24-导线槽，3-导温座， 31-光模块传温腔，4-导温盖，41-传温压紧弹片安装槽，5-传温压紧弹片，51-传温平面部，52-弧形部，521-缝隙，6-光模块，7-tec控温芯片，8-水冷头。
具体实施方式
30.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
31.在以下描述中，为了提供对本发明的透彻理解阐述了大量特定细节。然而，对于本领域普通技术人员显而易见的是：不必采用这些特定细节来实行本发明。在其他实例中，为了避免混淆本发明，未具体描述公知的结构、电路、材料或方法。
32.在整个说明书中，对“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”的提及意味着：结合该实施例或示例描述的特定特征、结构或特性被包含在本发明至少一个实施例中。因此，在整个说明书的各个地方出现的短语“一个实施例”、“实施例”、“一个示例”或“示例”不一定都指同一实施例或示例。此外，可以以任何适当的组合和、或子组合将特定的特征、结构或特性组合在一个或多个实施例或示例中。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的示图都是为了说明的目的，并且示图不一定是按比例绘制的。这里使用的术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
33.在本发明的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“高”、“低”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。
实施例
34.如图1~10所示，本发明一种用于光模块tec测试的装置，包括隔温底座1、隔温盖2，还包括控温装置、传温装置和若干传温压紧弹片5；所述传温装置设有若干个容纳光模块6的光模块传温腔31，将若干个光模块6分别容纳于一个光模块传温腔31内；所述传温压紧弹片5由传温平面部51和弧形部52组成，所述传温平面部51的任意一侧部与弧形部52的一端
部相连接，构成的传温压紧弹片5的横向截面呈弓形状；光模块6表面与所述光模块传温腔31内表面之间挤压有若干传温压紧弹片5；所述隔温盖2封盖于隔温底座1上，并将传温装置封于隔温底座1与隔温盖2盖合后的内部；所述隔温底座1设有贯穿的隔温底座通孔7，隔温盖2设有贯穿的隔温盖通孔22；所述传温装置的上顶面与控温装置在隔温盖通孔22处相接触、下底面与控温装置在隔温底座通孔7处相接触。
35.在一些实施例中，所述隔温底座1内部设有用于容纳传温装置的隔温底座内腔11，隔温底座1外底部设有多个用于安装控温装置的隔温底座外槽13，通过开设的隔温底座通孔7使隔温底座内腔11与隔温底座外槽13相通；传温装置安装于隔温底座空腔11内，传温装置底部与安装于隔温底座外槽13的多个控温装置相接触；所述隔温盖2内部设有用于盖封传温装置的盖封腔21，隔温盖2外顶部设有多个用于安装控温装置的隔温盖外槽23，通过设置的隔温盖通孔22使盖封腔21与隔温盖外槽23相通，隔温盖2盖合于隔温底座1上，隔温盖2的盖封腔21盖封住传温装置，使传温装置的顶部与安装于隔温盖外槽23的多个控温装置相接触。
36.在一些实施例中，所述控温装置包括tec控温芯片7和水冷头8，每个隔温底座外槽13和隔温盖外槽23内皆安装有一个tec控温芯片7；所述隔温盖2设有导线槽24，隔温底座外槽13内的tec控温芯片7的传温导线经导线槽24穿出，隔温底座1设有导线槽，隔温盖外槽23内tec控温芯片7的传温导线经导线槽穿出；所述水冷头8安装于tec控温芯片7上面。
37.在一些实施例中，所述传温装置包括导温座3和导温盖4；所述导温座3设有用于容纳光模块6的光模块传温腔31；所述导温座3通过螺钉安装于隔温底座1的隔温底座内腔11内，导温盖4通过螺钉安装于隔温盖2的盖封腔21内。
38.在一些实施例中，所述的一种用于光模块tec测试的装置，还包括若干传温压紧弹片5，所述导温盖4内部顶面设有若干传温压紧弹片安装槽41，所述若干传温压紧弹片安装槽41的任意一个传温压紧弹片安装槽41中安装有一个传温压紧弹片5。
39.在一些实施例中，所述弧形部52上设有多条缝隙521，缝隙521走向与弧形部52的弧形走向一致。
40.在一些实施例中，所述传温压紧弹片5由铍铜材料制作而成。
41.以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。