多触点井下落物成像方法及装置、电子设备和存储介质与流程

[0001]
本公开涉及石油测井技术领域，尤其涉及一种多触点井下落物成像方法及装置、电子设备和存储介质。


背景技术：

[0002]
测井作业施工过程中，由于井况等多种原因，会出现测井井下仪器落井的情况，必须进行打捞作业，打捞作业最重要的一个项工作就是探测清楚落物的深度和形状。
[0003]
传统的方法是下电极或磁定位， 通过摸鱼仪器遇阻， 显示遇阻深度，但无法显示了解落物顶部形状和状态，对于特殊情况，为了掌握落物在井中是居中还是贴合井壁， 传统的方法是使用铅印的形式，通过钻具下放取模，或都通过电缆下放，通过高速下冲，形成铅印，这种方式，成本过高、耗时过长。


技术实现要素：

[0004]
本公开提出了一种多触点井下落物成像方法及装置、电子设备和存储介质技术方案，以解决目前井下落物检测难度大，落物打捞的成本过高、耗时过长的问题。
[0005]
根据本公开的一方面，提供了一种多触点井下落物成像方法，包括：获取井下落物表面产生的多个位移信息；基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像。
[0006]
优选地，所述获取井下落物表面产生的多个位移信息的方法，包括：设定位移检测阵列的每次下落深度，并根据所述每次下落深度控制所述位移检测阵列进行下落；分别确定所述位移检测阵列在每次下落深度下对应的所述井下落物表面产生的层位移信息；将所述位移检测阵列在下落过程中产生的所有层位移信息确定为所述多个位移信息。
[0007]
优选地，所述获取井下落物表面产生的多个位移信息的方法，还包括：若在所述每次下落深度下产生的层位移信息时，所述位移检测阵列中的相应探针对应的位移检测机构产生接触指令以及确定每次下落深度下的接触指令数目；根据每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目控制所述位移检测阵列是否进行下落。
[0008]
优选地，所述根据每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目控制所述位移检测阵列是否进行下落的方法，包括：若每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目相等，则控制所述位移检测阵列停止下落，并将下落深度前的所有层位移信息确定为所述多个位移信息；否则，控制所述位移检测阵列进行下落；以及/或，计算所述下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目的差值；
若所述差值小于等于设定值，则控制所述位移检测阵列停止下落，并将下落深度前的所有层位移信息确定为所述多个位移信息；否则，控制所述位移检测阵列进行下落。
[0009]
优选地，所述基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像的方法，包括：根据所述多个位移信息及其对应的井下落物表面层位进行三维重构，完成对所述井下落物的成像。
[0010]
优选地，所述根据所述多个位移信息及其对应的井下落物表面层位进行三维重构的方法，包括：分别确定井下落物表面的每层上的层位移信息；根据所述层位移信息确定井下落物表面的每层的曲面，基于每层之间的所述曲面完成三维重构。
[0011]
根据本公开的一方面，提供了一种多触点井下落物成像装置，包括：获取单元，获取井下落物对传感器阵列产生的多个位移信息；成像单元，用于基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像。
[0012]
优选地，所述获取单元，包括：下落控制单元及检测单元；所述下落控制单元，用于获取位移检测阵列的每次下落深度，并根据所述每次下落深度控制所述位移检测阵列进行下落；所述检测单元，用于分别确定所述位移检测阵列在每次下落深度下对应的所述井下落物表面产生的层位移信息；以及，将所述位移检测阵列在下落过程中产生的所有层位移信息确定为所述多个位移信息。
[0013]
优选地，所述下落控制单元，还包括：制动单元；所述制动单元，用于在所述每次下落深度下产生的层位移信息时，所述位移检测阵列中的相应探针对应的位移检测机构产生接触指令以及确定每次下落深度下的接触指令数目；以及，根据每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目控制所述位移检测阵列是否进行下落。
[0014]
优选地，所述制动单元，判断单元及确定单元；所述判断单元，用于判断每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目，若每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目相等，则控制所述位移检测阵列停止下落，所述确定单元将下落深度前的所有层位移信息确定为所述多个位移信息；否则，控制所述位移检测阵列进行下落；以及/或，所述判断单元，用于计算所述下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目的差值；若所述差值小于等于设定值，则控制所述位移检测阵列停止下落，所述确定单元将下落深度前的所有层位移信息确定为所述多个位移信息；否则，控制所述位移检测阵列进行下落。
[0015]
所述成像单元，包括：三维重构单元，用于根据所述多个位移信息及其对应的井下落物表面层位进行三维重构，完成对所述井下落物的成像。
[0016]
优选地，所述三维重构单元，包括：层位移信息确定单元以及绘制单元；所述层位移信息，用于分别确定井下落物表面的每层上的层位移信息；所述绘制单元，用于根据所述层位移信息确定井下落物表面的每层的曲面，基于每层
之间的所述曲面完成三维重构。
[0017]
根据本公开的一方面，提供了一种多触点井下落物成像装置，包括：位移检测阵列、控制机构及成像机构；所述位移检测阵列分别与所述控制机构及所述成像机构连接；所述控制机构，用于按照设定下落深度控制所述位移检测阵列在井内进行下落；所述位移检测阵列，用于检测井下落物表面产生的多个位移信息；所述成像机构，用于基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像。
[0018]
优选地，所述位移检测阵列，包括：多个探针；所述多个探针的每个探针一端都具有位移检测机构；所述位移检测机构，用于检测所述多个探针中每个探针的位移变化。
[0019]
优选地，所述多个探针的每个探针另一端为触点；所述触点，用于受力产生形变，以带动相应探针产生所述位移变化。
[0020]
优选地，所述每个探针的形状为锥形，所述锥形的尖端与所述位移检测机构连接。
[0021]
优选地，所述位移检测机构，包括：弹性件及传感元件；所述弹性件的一端与所述多个探针的每个探针一端连接，所述弹性件的另一端与所述传感元件的检测端连接；所述弹性件，用于测量所述多个探针中每个探针的位移变化；所述传感元件，用于将所述位移变化转换为电信号。
[0022]
优选地，所述位移检测阵列，还包括：固定机构，所述多个探针的每个探针与所述固定机构插接；所述固定机构，用于防止所述每个探针沿探针两端方向偏移。
[0023]
优选地，所述的位移检测阵列，还包括：保护壳体；所述保护壳体套接在所述多个探针以及/或所述位移检测机构外侧，用于保护所述多个探针以及/或所述位移检测机构。
[0024]
优选地，所述固定机构具有多个连接孔，所述多个探针分别通过所述多个连接孔与所述固定机构插接。
[0025]
优选地，所述的位移检测阵列，还包括：模数转换电路连接；所述模数转换电路，用于将所述位移变化的模拟量转换为数字量。
[0026]
优选地，所述控制机构，包括：控制器以及执行机构；所述控制器的输出端与所述执行机构连接，所述执行机构与所述位移检测阵列或所述总成或所述测量装置连接；所述控制器，用于控制按照设定下落深度控制所述位移检测阵列或所述总成或所述测量装置的每次下落深度，以检测井下落物表面产生的所述多个位移信息。
[0027]
优选地，成像机构，用于根据所述多个位移信息及其对应的井下落物表面层位进行三维重构，完成对所述井下落物的成像；优选地，所述成像机构，用于分别确定井下落物表面的每层上的层位移信息，以及根据所述层位移信息确定井下落物表面的每层的曲面，基于每层之间的所述曲面完成三维重构。
[0028]
根据本公开的一方面，提供了一种电子设备，包括：处理器；
用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为：执行上述多触点井下落物成像方法。
[0029]
根据本公开的一方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述多触点井下落物成像方法。
[0030]
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，而非限制本公开。
[0031]
根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。
附图说明
[0032]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，这些附图示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于说明本公开的技术方案。
[0033]
图1示出根据本公开实施例的多触点井下落物成像方法的流程图；图2是本公开实施例的位移检测阵列的平面结构示意图；图3是本公开实施例的位移检测阵列立体结构示意图；图4示出根据本公开实施例的控制器外围电路原理图；图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备800的框图；图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备1900的框图。
具体实施方式
[0034]
以下将参考附图详细说明本公开的各种示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。
[0035]
在这里专用的词“示例性”意为“用作例子、实施例或说明性”。这里作为“示例性”所说明的任何实施例不必解释为优于或好于其它实施例。
[0036]
本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中术语“至少一种”表示多种中的任意一种或多种中的至少两种的任意组合，例如，包括a、b、c中的至少一种，可以表示包括从a、b和c构成的集合中选择的任意一个或多个元素。
[0037]
另外，为了更好地说明本公开，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本公开同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未作详细描述，以便于凸显本公开的主旨。
[0038]
可以理解，本公开提及的上述各个方法实施例，在不违背原理逻辑的情况下，均可以彼此相互结合形成结合后的实施例，限于篇幅，本公开不再赘述。
[0039]
此外，本公开还提供了多触点井下落物成像装置、电子设备、计算机可读存储介质、程序，上述均可用来实现本公开提供的任一种多触点井下落物成像方法，相应技术方案和描述和参见方法部分的相应记载，不再赘述。
[0040]
图1示出根据本公开实施例的多触点井下落物成像方法的流程图，如图1所示，所述多触点井下落物成像方法：包括：步骤s101：获取井下落物表面产生的多个位移信息；步
骤s102：基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像。其中，例如，井下落物可为鱼顶形状的井下落物。本公开仅仅需要检测井下落物表面产生的多个位移信息就可以实现对所述井下落物进行成像。以解决目前井下落物检测难度大，落物打捞的成本过高、耗时过长的问题。
[0041]
步骤s101：获取井下落物表面产生的多个位移信息。
[0042]
在本公开中，所述获取井下落物表面产生的多个位移信息的方法，包括：设定位移检测阵列的每次下落深度，并根据所述每次下落深度控制所述位移检测阵列进行下落；分别确定所述位移检测阵列在每次下落深度下对应的所述井下落物表面产生的层位移信息；将所述位移检测阵列在下落过程中产生的所有层位移信息确定为所述多个位移信息。
[0043]
例如，从所述位移检测阵列接触到所述井下落物表面开始，到停止所述位移检测阵列下落，所述位移检测阵列下落的次数为10 次；每次下落时，都能采集到在一定高度下的所述井下落物表面的层位移信息；所有的10层所述井下落物表面对应的层位移信息就为所述多个位移信息。
[0044]
所述位移检测阵列，包括：多个探针；所述多个探针的每个探针一端都具有一个位移检测机构；所述位移检测机构，用于检测所述多个探针中每个探针的位移变化。
[0045]
具体地说，将所述位移检测阵列的多个探针按照设定下落深度控制所述位移检测阵列或所述总成或所述测量装置的每次下落深度，当多个探针中的几个探针与井下落物表面的表面接触后，与井下落物表面的表面接触的探针就会产生位移变化（多个位移信息），实现了井下落物表面的外形检测，以解决目前井下落物的外形检测难度大的问题。
[0046]
在本公开的实施例中，所述多个探针按照设定间距排列在一起，以形成位移检测阵列。例如，所述多个探针的数量为200个，200个所述多个探针按照设定间距排列在一起。每个探针的一端为检测端，每个探针的另一端具有位移检测机构，每个探针都可以独立检测接触井下落物表面后产生的位移，所述的位移检测阵列的形状可以为圆形、方形或者其他形状。
[0047]
例如，设定位移检测阵列的每次下落深度为20cm，位移检测阵列每次按照20cm的下落深度进行下落；当多个探针没接触到井下落物表面时，多个探针不会发生位移变化；当多个探针中几个探针的接触到井下落物表面时，所述探针的触点受力产生形变，所述探针的触点带动相应探针产生所述位移变化，与井下落物表面的表面接触的探针就会产生位移变化（多个位移信息），实现了井下落物表面的外形检测。井下落物表面在井底，当下落所述位移检测阵列到井底后，所述位移检测阵列完全罩在井下落物表面的表面，井下落物表面的表面支撑多个探针中的几个探针的触点，探针的触点向上收缩，此时多个收缩的探针的触点形成井下落物表面的表面形状。
[0048]
在本公开中，所述每个探针的形状为锥形，所述锥形的尖端与所述位移检测机构连接。所述位移检测机构，包括：弹性件及传感元件；所述弹性件的一端与所述多个探针的每个探针一端连接，所述弹性件的另一端与所述传感元件的检测端连接；所述弹性件，用于测量所述多个探中每个探针的位移变化以及维持所述探针与井下落物的表面接触；所述传感元件，用于将所述位移变化转换为电信号。
[0049]
在本公开中， 当多个探针中的几个探针的触点与井下落物表面的表面接触后，所述探针的触点受力产生形变，所述探针的触点带动相应探针产生所述位移变化，与井下落
物表面的表面接触的探针就会产生位移变化（多个位移信息），所述弹性件收缩产生形变，所述弹性件向与井下落物表面的表面接触并产生所述位移变化的探针施加力，所述探针触点与井下落物表面的表面充分接触。当上提所述位移检测阵列时，所述弹性件恢复形变，与井下落物表面的表面接触并产生所述位移变化的探针恢复到之前的状态。
[0050]
在本公开的实施例中，传感元件可选择位移传感器，例如：滑动电阻传感器或磁感应传感器。所述弹性件的一端与所述多个探针的每个探针一端连接，所述弹性件的另一端与所述位移传感器的检测端连接；所述位移传感器，用于将所述位移变化转换为电信号。
[0051]
在本公开的实施例中，所述弹性件为弹簧，所述弹簧套接在所述多个探针的每个探针一端。具体地说，所述弹簧套接在所述锥形的尖端。所述弹簧套的一侧断面与所述传感元件连接或者接触连接，所述探针的触点带动相应探针产生所述位移变化，所述位移变化经过所述弹簧压缩，传到给所述传感元件，所述传感元件将所述位移变化转换为电信号。
[0052]
本公开提供的所述所述位移检测阵列，还包括：固定机构，所述多个探针的每个探针与所述固定机构插接；所述固定机构，用于防止所述每个探针沿探针两端方向偏移。
[0053]
在本公开中，所述的位移检测阵列，还包括：保护壳体；所述保护壳体套接在所述多个探针以及/或所述位移检测机构外侧，用于保护所述多个探针1以及/或所述位移检测机构。
[0054]
在本公开中，所述固定机构具有多个连接孔，所述多个探针1分别通过所述多个连接孔与所述固定机构插接。
[0055]
本公开提供的所述位移检测阵列，还包括： 模数转换电路；所述位移检测机构与模数转换电路连接；所述模数转换电路，用于将所述位移变化的模拟量转换为数字量。其中，所述模数转换电路为ad转换电路，所述模数转换电路将所述位移变化的模拟量转换为数字量。具体地说，所述模数转换电路与所述传感元件的输出端连接，用于将所述传感元件输出的模拟量电信号转换为数字量电信号。ad转换电路为本领域人员惯用的常规电路，在此不进行详细说明。
[0056]
具体地说，当所述位移检测阵列完全罩在井下落物表面的表面，井下落物表面的表面支撑多个探针1中的几个探针的触点，探针的触点向上收缩，此时多个收缩的探针的触点形成井下落物表面的表面形状。以解决目前井下落物表面检测难度大，落物打捞的成本过高、耗时过长的问题。
[0057]
在本公开的实施例或其他可能的实施例中，终端设备可以为测井专用的地面测量系统、用户设备（user equipment，ue）、移动设备、用户终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字处理（personal digital assistant，pda）、手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备的一种或者几种。
[0058]
在本公开的实施例中，所述位移检测阵列通过通信电路与所述终端设备连接；所述通信电路，用于将所述多个位移变化发送到所述终端设备。
[0059]
在本公开的实施例或其他可能的实施例中，所述通信电路可选择现有的通信电路可选择无线通信模块，例如：gprs模块、蓝牙模块、红外模块、fm模块的一种或者几种。
[0060]
上述，我们假定了从所述位移检测阵列接触到所述井下落物表面开始，到停止所述位移检测阵列下落，所述位移检测阵列下落的次数为10 次。以下，我们说明如何确定所述位移检测阵列是否继续下落。
[0061]
在本公开中，所述获取井下落物表面产生的多个位移信息的方法，还包括：若在所述每次下落深度下产生的层位移信息时，所述位移检测阵列中的相应探针对应的位移检测机构产生接触指令以及确定每次下落深度下的接触指令数目；根据每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目控制所述位移检测阵列是否进行下落。
[0062]
具体地说，若在所述每次下落深度下产生的层位移信息时，所述位移检测阵列中某些探针就已经与所述井下落物表面相接触，这些相应探针对应的位移检测机构产生接触指令。具体地说，在位移检测阵列中某些探针就已经与所述井下落物表面相接触后，探针对应的位移检测机构产生接触指令，接触指令也可称为开指令，其值配置为1；没有与所述井下落物表面相接触的探针对应的位移检测机构产生非接触指令，其值配置为0。更为具体地说，确定每次下落深度下的接触指令数目就是确定所述位移检测阵列产生1的个数。
[0063]
所述位移检测阵列不断下落时，就会有更多的探针与所述井下落物表面相接触；当位移检测阵列已经全部接触到所述井下落物表面时，再继续下落所述位移检测阵列，已经不会产生新的接触指令或者接触指令产生的数目较少，则认为已经完成井下落物表面产生的多个位移信息，可控制所述位移检测阵列停止下落。
[0064]
在本公开中，所述根据每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目控制所述位移检测阵列是否进行下落的方法，包括：若每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目相等，则控制所述位移检测阵列停止下落，并将下落深度前的所有层位移信息确定为所述多个位移信息；否则，控制所述位移检测阵列进行下落；以及/或，计算每次所述下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目的差值；若所述差值小于等于设定值，则控制所述位移检测阵列停止下落，并将下落深度前的所有层位移信息确定为所述多个位移信息；否则，控制所述位移检测阵列进行下落。其中，不领域人员可以根据需要自行设置所述差值，如所述差值为0-5之前的任何一个数，当差值为0时则表示每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目相等。但是，所述差值不应大于所述多个探针总数量的1/10。
[0065]
步骤s102：基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像。
[0066]
所在本公开中，述基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像的方法，包括：根据所述多个位移信息及其对应的井下落物表面层位进行三维重构，完成对所述井下落物的表面形状成像。
[0067]
在本公开中，所述根据所述多个位移信息及其对应的井下落物表面层位进行三维重构的方法，包括：分别确定井下落物表面的每层上的层位移信息；根据所述层位移信息确定井下落物表面的每层的曲面，基于每层之间的所述曲面完成三维重构。
[0068]
在本公开中，由于在井下落物表面的一个高度对应的层面上具有若干点，所述若干点可以利用拟合的方式获得相应的曲面；每层曲面沿着一个方向进行拼接或者堆叠完成了井下落物的三维重构。更为具体地说，多个位移信息为空间的三维数据，也可以根据现有的三维数据重构方法完成井下落物表面形状的三维重构。也可以将每层上的层位移信息作为只具有边缘信息的断层图像，通过所有层位移信息组成的多个位移信息对应的多个位移信息构建井下落物的表面形状三维重构。
[0069]
多触点井下落物成像方法的执行主体可以是图像处理装置，例如，多触点井下落物成像方法可以由终端设备或服务器或其它处理设备执行，其中，终端设备可以为用户设
备（user equipment，ue）、移动设备、用户终端、终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字处理（personal digital assistant，pda）、手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备等。在一些可能的实现方式中，该多触点井下落物成像方法可以通过处理器调用存储器中存储的计算机可读指令的方式来实现。”本领域技术人员可以理解，在具体实施方式的上述方法中，各步骤的撰写顺序并不意味着严格的执行顺序而对实施过程构成任何限定，各步骤的具体执行顺序应当以其功能和可能的内在逻辑确定。
[0070]
根据本公开的一方面，提供了一种多触点井下落物成像装置，包括：获取单元，获取井下落物对传感器阵列产生的多个位移信息；成像单元，用于基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像。其中，例如，井下落物可为鱼顶形状的井下落物。本公开仅仅需要检测井下落物表面产生的多个位移信息就可以实现对所述井下落物进行成像。以解决目前井下落物检测难度大，落物打捞的成本过高、耗时过长的问题。
[0071]
在本公开中，所述获取单元，包括：下落控制单元及检测单元；所述下落控制单元，用于获取位移检测阵列的每次下落深度，并根据所述每次下落深度控制所述位移检测阵列进行下落；所述检测单元，用于分别确定所述位移检测阵列在每次下落深度下对应的所述井下落物表面产生的层位移信息；以及，将所述位移检测阵列在下落过程中产生的所有层位移信息确定为所述多个位移信息。
[0072]
在本公开中，所述下落控制单元，还包括：制动单元；所述制动单元，用于在所述每次下落深度下产生的层位移信息时，所述位移检测阵列中的相应位移检测机构产生接触指令以及确定每次下落深度下的接触指令数目；以及，根据每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目控制所述位移检测阵列是否进行下落。
[0073]
在本公开中，所述制动单元，判断单元及确定单元；所述判断单元，用于判断每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目，若每次下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目相等，则控制所述位移检测阵列不进行下落，所述确定单元将下落深度前的所有层位移信息确定为所述多个位移信息；否则，控制所述位移检测阵列进行下落；以及/或，所述判断单元，用于计算所述下落深度前以及每次下落深度后的接触指令数目的差值；若所述差值小于等于设定值，则控制所述位移检测阵列不进行下落，所述确定单元将下落深度前的所有层位移信息确定为所述多个位移信息；否则，控制所述位移检测阵列进行下落。
[0074]
所述成像单元，包括：三维重构单元，用于根据所述多个位移信息及其对应的井下落物表面层位进行三维重构，完成对所述井下落物的成像。
[0075]
在本公开中，所述三维重构单元，包括：层位移信息确定单元以及绘制单元；所述层位移信息，用于分别确定井下落物表面的每层上的层位移信息；所述绘制单元，用于根据所述层位移信息确定井下落物表面的每层的曲面，基于每层之间的所述曲面完成三维重构。
[0076]
在一些实施例中，本公开实施例提供的装置具有的功能或包含的模块可以用于执行上文方法实施例描述的方法，其具体实现可以参照上文方法实施例的描述，为了简洁，这里不再赘述。
[0077]
根据本公开的一方面，提供了一种多触点井下落物成像装置，包括：位移检测阵
列、控制机构及成像机构；所述位移检测阵列分别与所述控制机构及所述成像机构连接；所述控制机构，用于按照设定下落深度控制所述位移检测阵列在井内进行下落；所述位移检测阵列，用于检测井下落物表面产生的多个位移信息；所述成像机构，用于基于所述多个位移信息对所述井下落物进行成像。其中，例如，井下落物可为鱼顶形状的井下落物。本公开仅仅需要检测井下落物表面产生的多个位移信息就可以实现对所述井下落物进行成像。以解决目前井下落物检测难度大，落物打捞的成本过高、耗时过长的问题。
[0078]
图2是本公开实施例的位移检测阵列的平面结构示意图；图3是本公开实施例的位移检测阵列立体结构示意图。在图2及图3中，所述位移检测阵列，包括：多个探针；所述多个探针的每个探针一端都具有一个位移检测机构；所述位移检测机构，用于检测所述多个探针中每个探针的位移变化。即，所述多个探针中的每个探针都可以收缩以产生位移变化。所述多个探针1按照设定间距排列在一起，以形成位移检测阵列。
[0079]
例如，所述多个探针1的数量为50个，50个所述多个探针1按照设定间距（如，5mm）排列在一起。每个探针的一端为检测端，每个探针的另一端具有位移检测机构2，每个探针都可以独立检测接触待成像物体（即，井下落物）表面后产生的位移，所述的位移检测阵列的形状可以为圆形、方形或者其他形状。
[0080]
在本公开实施例中，所述多个探针的每个探针另一端为触点；所述触点，用于受力产生形变，以带动相应探针产生所述位移变化。下落所述位移检测阵列时，当多个探针1中的几个探针的触点与待成像物体的表面接触后，所述探针的触点受力产生形变，所述探针的触点带动相应探针产生所述位移变化，与待成像物体的表面接触的探针就会产生位移变化（多个位移信息），实现了井下待成像物体的外形检测。待成像物体在井底，当下落所述位移检测阵列到井底后，所述位移检测阵列完全罩在待成像物体的表面，待成像物体的表面支撑多个探针1中的几个探针的触点，探针的触点向上收缩，此时多个收缩的探针的触点形成待成像物体的表面形状。
[0081]
在本公开实施例中，所述每个探针的形状为锥形，所述锥形的尖端与所述位移检测机构2连接。
[0082]
在本公开实施例中，所述位移检测机构2，包括：弹性件及传感元件；所述弹性件的一端与所述多个探针1的每个探针一端连接，所述弹性件的另一端与所述传感元件的检测端连接；所述弹性件，用于测量所述多个探针1中每个探针的位移变化以及维持所述探针与待成像物体的表面的接触；所述传感元件，用于将所述位移变化转换为电信号。
[0083]
在本公开实施例中，所述弹性件的一端与所述多个探针1的每个探针一端连接，所述弹性件的另一端与所述传感元件的检测端连接；所述弹性件，用于测量所述多个探针1中每个探针的位移变化以及维持所述探针与待成像物体的表面的接触；所述传感元件，用于将所述位移变化转换为电信号。
[0084]
在本公开的实施例中，传感元件可选择位移传感器，例如：滑动电阻传感器或磁感应传感器。所述弹性件的一端与所述多个探针1的每个探针一端连接，所述弹性件的另一端与所述位移传感器的检测端连接；所述位移传感器，用于将所述位移变化转换为电信号。
[0085]
在本公开的实施例中，所述弹性件为弹簧，所述弹簧套接在所述多个探针1的每个探针一端。具体地说，所述弹簧套接在所述锥形的尖端。所述弹簧套的一侧断面与所述传感元件连接或者接触连接，所述探针的触点带动相应探针产生所述位移变化，所述位移变化
经过所述弹簧压缩，传到给所述传感元件，所述传感元件将所述位移变化转换为电信号。
[0086]
在本公开的实施例中，所述位移检测阵列，还包括：固定机构4，所述多个探针的每个探针与所述固定机构4插接；所述固定机构4，用于防止所述每个探针沿探针两端方向偏移。
[0087]
在本公开的实施例中，所述的位移检测阵列，还包括：保护壳体5；所述保护壳体5套接在所述多个探针1以及/或所述位移检测机构2外侧，用于保护所述多个探针1以及/或所述位移检测机构2。
[0088]
在本公开的实施例中，所述固定机构4具有多个连接孔，所述多个探针1分别通过所述多个连接孔与所述固定机构4插接。
[0089]
在本公开的实施例中，可按照设定间距设计多个连接孔的位置，也可以按照基准间距设计多个连接孔的位置。例如，基准间距为1mm，即2个探针的连接孔中心之间的距离为1mm，设定间距可为基准间距的倍数，例如：2mm、3mm等。
[0090]
在本公开的实施例中，所述的位移检测阵列，还包括：模数转换电路6；所述位移检测机构2与模数转换电路6连接；所述模数转换电路6，用于将所述位移变化的模拟量转换为数字量。其中，所述模数转换电路6为ad转换电路，所述模数转换电路6将所述位移变化的模拟量转换为数字量。具体地说，所述模数转换电路6与所述传感元件的输出端连接，用于将所述传感元件输出的模拟量电信号转换为数字量电信号。ad转换电路为本领域人员惯用的常规电路，在此不进行详细说明。
[0091]
在本公开的实施例中，所述多个探针1的每个探针的位移检测机构2与终端设备连接；所述多个探针1，用于检测待成像物体表面产生的多个位移变化；所述终端设备，用于根据所述多个位移变化对所述待成像物体表面进行成像。
[0092]
具体地说，当所述位移检测阵列完全罩在待成像物体的表面，待成像物体的表面支撑多个探针1中的几个探针的触点，探针的触点向上收缩，此时多个收缩的探针的触点形成待成像物体的表面形状。
[0093]
在本公开的实施例或其他可能的实施例中，终端设备可以为测井专用的地面测量系统、用户设备（user equipment，ue）、移动设备、用户终端、蜂窝电话、无绳电话、个人数字处理（personal digital assistant，pda）、手持设备、计算设备、车载设备、可穿戴设备的一种或者几种。
[0094]
在本公开的实施例中，所述控制机构，包括：控制器以及执行机构；所述控制器的输出端与所述执行机构连接，所述执行机构与所述位移检测阵列或所述总成或所述测量装置连接；所述控制器，用于控制按照设定下落深度控制所述位移检测阵列或所述总成或所述测量装置的每次下落深度，以检测井下落物表面产生的所述多个位移信息。
[0095]
在本公开的实施例或其他可能的实施例中，所述执行机构可以为步进电机，所述步进电机的输出端通过联轴器与线桶（线棍子）连接，所述线桶缠绕着连接线，所述连接线与所述位移检测阵列或所述总成或所述测量装置连接；所述控制器，用于控制所述执行机构按照设定下落深度转动（例如，设定下落深度为1米，则所述执行机构转动2圈），所述执行机构将所述位移检测阵列或所述总成或所述测量装置的按照设定下落深度下落，以检测井下落物表面产生的多个位移变化。
[0096]
所述控制器，还包括：存储器；所述存储器还与所述终端设备连接，用于存储所述
多个位移变化对应的位移信息，并将所述位移信息发送至所述终端设备。
[0097]
在本公开中，所述控制器，可以使用专用集成电路（asic）、数字信号处理器（dsp）、数字信号处理设备（dspd）、可编程逻辑器件（pld）、现场可编程门阵列（fpga）、控制器、微控制器、微处理器等电子元件。
[0098]
在本公开中，成像机构，用于根据所述多个位移信息及其对应的井下落物表面层位进行三维重构，完成对所述井下落物的成像。具体地说，在本公开中，所述成像机构，用于分别确定井下落物表面的每层上的层位移信息，以及根据所述层位移信息确定井下落物表面的每层的曲面，基于每层之间的所述曲面完成三维重构。具体可详见所述的多触点井下落物成像方法中的描述。
[0099]
图4示出根据本公开实施例的控制器外围电路原理图。所述控制器可以使用微处理器，在图3中，控制器通常为单片机或者plc等控制器，但是本公开的控制器优选为单片机；因为plc等控制器一般价格比较昂贵，价格一般在几千到几万之间，但是单片机的价格在几毛到几块钱之间，因此本公开的控制器优选为单片机。如：单片机stc89751。控制器为单片机cpu1（即，单片机stc89751），单片机cpu1就具有22个引脚（脚1-脚22），单片机cpu1的9脚通过滤波电容c1与电源vcc连接，单片机cpu1的9脚还通过第一电阻r1与地gnd连接；单片机cpu1的18脚和19脚分别通过晶振y1的两端连接，晶振y1的两端还分别通过第二电容c2和第三电容c3与地gnd连接；单片机cpu1的20脚与地gnd连接；单片机cpu1的40脚与电源vcc连接。
[0100]
所述单片机cpu1的其他引脚可以分别与多个探针1对应的位移检测机构2的输出端连接，以及与终端设备连接。具体地说，所述单片机cpu1的其他引脚可以采用分时复用的方法进行引脚的扩展。
[0101]
本公开实施例还提出一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序指令，所述计算机程序指令被处理器执行时实现上述方法。计算机可读存储介质可以是非易失性计算机可读存储介质。
[0102]
本公开实施例还提出一种电子设备，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；其中，所述处理器被配置为上述方法。电子设备可以被提供为终端、服务器或其它形态的设备。
[0103]
图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备800的框图。例如，电子设备800可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等终端。
[0104]
参照图5，电子设备800可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电源组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出（i/ o）的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
[0105]
处理组件802通常控制电子设备800的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
[0106]
存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备800的操作。这些数据
的示例包括用于在电子设备800上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器（sram），电可擦除可编程只读存储器（eeprom），可擦除可编程只读存储器（eprom），可编程只读存储器（prom），只读存储器（rom），磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
[0107]
电源组件806为电子设备800的各种组件提供电力。电源组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备800生成、管理和分配电力相关联的组件。
[0108]
多媒体组件808包括在所述电子设备800和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器（lcd）和触摸面板（tp）。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备800处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
[0109]
音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风（mic），当电子设备800处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
[0110]
i/ o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
[0111]
传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备800提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到电子设备800的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备800的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备800或电子设备800一个组件的位置改变，用户与电子设备800接触的存在或不存在，电子设备800方位或加速/减速和电子设备800的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
[0112]
通信组件816被配置为便于电子设备800和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备800可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信（nfc）模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别（rfid）技术，红外数据协会（irda）技术，超宽带（uwb）技术，蓝牙（bt）技术和其他技术来实现。
[0113]
在示例性实施例中，电子设备800可以被一个或多个应用专用集成电路（asic）、数字信号处理器（dsp）、数字信号处理设备（dspd）、可编程逻辑器件（pld）、现场可编程门阵列（fpga）、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
[0114]
在示例性实施例中，还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，例如包括计算机程序指令的存储器804，上述计算机程序指令可由电子设备800的处理器820执行以完成上述方法。
[0115]
图6是根据一示例性实施例示出的一种电子设备1900的框图。例如，电子设备1900可以被提供为一服务器。参照图6，电子设备1900包括处理组件1922，其进一步包括一个或多个处理器，以及由存储器1932所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件1922的执行的指令，例如应用程序。存储器1932中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外，处理组件1922被配置为执行指令，以执行上述方法。
[0116]
电子设备1900还可以包括一个电源组件1926被配置为执行电子设备1900的电源管理，一个有线或无线网络接口1950被配置为将电子设备1900连接到网络，和一个输入输出（i/o）接口1958。电子设备1900可以操作基于存储在存储器1932的操作系统，例如windows servertm，mac os xtm，unixtm, linuxtm，freebsdtm或类似。
[0117]
在示例性实施例中，还提供了一种非易失性计算机可读存储介质，例如包括计算机程序指令的存储器1932，上述计算机程序指令可由电子设备1900的处理组件1922执行以完成上述方法。
[0118]
本公开可以是系统、方法和/或计算机程序产品。计算机程序产品可以包括计算机可读存储介质，其上载有用于使处理器实现本公开的各个方面的计算机可读程序指令。
[0119]
计算机可读存储介质可以是可以保持和存储由指令执行设备使用的指令的有形设备。计算机可读存储介质例如可以是――但不限于――电存储设备、磁存储设备、光存储设备、电磁存储设备、半导体存储设备或者上述的任意合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子（非穷举的列表）包括：便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（ram）、只读存储器（rom）、可擦式可编程只读存储器（eprom或闪存）、静态随机存取存储器（sram）、便携式压缩盘只读存储器（cd-rom）、数字多功能盘（dvd）、记忆棒、软盘、机械编码设备、例如其上存储有指令的打孔卡或凹槽内凸起结构、以及上述的任意合适的组合。这里所使用的计算机可读存储介质不被解释为瞬时信号本身，诸如无线电波或者其他自由传播的电磁波、通过波导或其他传输媒介传播的电磁波（例如，通过光纤电缆的光脉冲）、或者通过电线传输的电信号。
[0120]
这里所描述的计算机可读程序指令可以从计算机可读存储介质下载到各个计算/处理设备，或者通过网络、例如因特网、局域网、广域网和/或无线网下载到外部计算机或外部存储设备。网络可以包括铜传输电缆、光纤传输、无线传输、路由器、防火墙、交换机、网关计算机和/或边缘服务器。每个计算/处理设备中的网络适配卡或者网络接口从网络接收计算机可读程序指令，并转发该计算机可读程序指令，以供存储在各个计算/处理设备中的计算机可读存储介质中。
[0121]
用于执行本公开操作的计算机程序指令可以是汇编指令、指令集架构（isa）指令、机器指令、机器相关指令、微代码、固件指令、状态设置数据、或者以一种或多种编程语言的任意组合编写的源代码或目标代码，所述编程语言包括面向对象的编程语言—诸如smalltalk、c++等，以及常规的过程式编程语言—诸如“c”语言或类似的编程语言。计算机可读程序指令可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机
或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络—包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机（例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接）。在一些实施例中，通过利用计算机可读程序指令的状态信息来个性化定制电子电路，例如可编程逻辑电路、现场可编程门阵列（fpga）或可编程逻辑阵列（pla），该电子电路可以执行计算机可读程序指令，从而实现本公开的各个方面。
[0122]
这里参照根据本公开实施例的方法、装置（系统）和计算机程序产品的流程图和/或框图描述了本公开的各个方面。应当理解，流程图和/或框图的每个方框以及流程图和/或框图中各方框的组合，都可以由计算机可读程序指令实现。
[0123]
这些计算机可读程序指令可以提供给通用计算机、专用计算机或其它可编程数据处理装置的处理器，从而生产出一种机器，使得这些指令在通过计算机或其它可编程数据处理装置的处理器执行时，产生了实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的装置。也可以把这些计算机可读程序指令存储在计算机可读存储介质中，这些指令使得计算机、可编程数据处理装置和/或其他设备以特定方式工作，从而，存储有指令的计算机可读介质则包括一个制造品，其包括实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作的各个方面的指令。
[0124]
也可以把计算机可读程序指令加载到计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上，使得在计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备上执行一系列操作步骤，以产生计算机实现的过程，从而使得在计算机、其它可编程数据处理装置、或其它设备上执行的指令实现流程图和/或框图中的一个或多个方框中规定的功能/动作。
[0125]
附图中的流程图和框图显示了根据本公开的多个实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或指令的一部分，所述模块、程序段或指令的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0126]
以上已经描述了本公开的各实施例，上述说明是示例性的，并非穷尽性的，并且也不限于所披露的各实施例。在不偏离所说明的各实施例的范围和精神的情况下，对于本技术领域的普通技术人员来说许多修改和变更都是显而易见的。本文中所用术语的选择，旨在最好地解释各实施例的原理、实际应用或对市场中技术的技术改进，或者使本技术领域的其它普通技术人员能理解本文披露的各实施例。