温度传感器的制作方法

1.本发明涉及一种温度传感器，尤其涉及一种具有密封功能的温度传感器。


背景技术：

2.在现有技术中，一些温度传感器必须浸泡在液体中，用来检测液体的温度。因此，这种温度传感器必须具有防水和防油的密封功能。在现有技术，通常在温度传感器的引线和芯体上热缩一个热缩管，以防止液体进入温度传感器的芯体的内部。
3.但是，现有的这种温度传感器在长时间浸泡在液体中之后仍然会出现液体进入芯体的问题，导致温度传感器的阻值出现跳变及漂移现象，严重影响了温度传感器的检测精度，甚至导致温度传感器失效。


技术实现要素：

4.本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
5.根据本发明的一个方面，提供一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一电极端子和第二电极端子；第一引线，连接至所述温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至所述温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在所述第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在所述第二引线的外包覆层上；和第三热缩管，热缩在所述第一热缩管、所述第二热缩管和所述温度传感器芯片上。所述第一热缩管从所述第一引线的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片的第一电极端子，使得所述第一热缩管的一端热缩在所述第一电极端子上，另一端热缩在所述第一引线的外包覆层上。
6.根据本发明的一个实例性的实施例，所述第二热缩管从所述第二引线的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片的第二电极端子，使得所述第二热缩管的一端热缩在所述第二电极端子上，另一端热缩在所述第二引线的外包覆层上。
7.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第三热缩管从所述第一热缩管的另一端一直延伸到所述第二热缩管的另一端；并且所述第三热缩管的一端热缩在所述第一热缩管的另一端上，另一端热缩在所述第二热缩管的另一端上。
8.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第三热缩管的一端延伸超出所述第一热缩管的另一端并热缩到所述第一引线的外包覆层上；并且所述第三热缩管的另一端延伸超出所述第二热缩管的另一端并热缩到所述第二引线的外包覆层上。
9.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述温度传感器芯片的第一电极端子被完全地包裹在所述第一热缩管的一端中；并且所述温度传感器芯片的第二电极端子被完全地包裹在所述第二热缩管的一端中。
10.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一热缩管和所述第二热缩管为由相同的热缩材料制成的热缩管；所述第三热缩管为由与所述第一热缩管和所述第二热缩管不同的热缩材料制成的热缩管。
11.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一热缩管和所述第二热缩管为由
fep材料制成的fep热缩管，所述第三热缩管为由ptfe材料制成的ptfe热缩管。
12.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述温度传感器为ntc温度传感器，所述温度传感器芯片为ntc热敏电阻芯片。
13.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述温度传感器芯片包括ntc热敏电阻和包裹在所述ntc热敏电阻上的绝缘封装；所述第一电极端子和所述第二电极端子分别连接至所述ntc热敏电阻的两端。
14.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一引线具有外露出的第一导体，所述第一导体电连接至所述温度传感器芯片的第一电极端子；所述第二引线具有外露出的第二导体，所述第二导体电连接至所述温度传感器芯片的第二电极端子。
15.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一导体和所述第二导体中的一个被弯折成u形，另一个沿直线延伸，使得所述温度传感器呈u形。
16.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一导体和所述第二导体都沿直线延伸，使得所述温度传感器呈直棒状。
17.根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一导体和所述第二导体分别以焊接或压接的方式电连接至所述第一电极端子和所述第二电极端子。
18.在本发明的前述各个实例性的实施例中，内层的热缩管从引线一直延伸到温度传感器芯片的电极端子，从而极大地提高了温度传感器的密封性能，使得温度传感器在长时间浸泡在液体中之后也不会出现液体进入温度传感器芯片的问题。
19.通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
20.图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的温度传感器的示意图；
21.图2显示根据本发明的另一个实例性的实施例的温度传感器的示意图。
具体实施方式
22.下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
23.另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
24.根据本发明的一个总体技术构思，提供一种温度传感器，包括：温度传感器芯片，具有第一电极端子和第二电极端子；第一引线，连接至所述温度传感器芯片的第一电极端子；第二引线，连接至所述温度传感器芯片的第二电极端子；第一热缩管，热缩在所述第一引线的外包覆层上；第二热缩管，热缩在所述第二引线的外包覆层上；和第三热缩管，热缩在所述第一热缩管、所述第二热缩管和所述温度传感器芯片上。所述第一热缩管从所述第一引线的外包覆层一直延伸到所述温度传感器芯片的第一电极端子，使得所述第一热缩管的一端热缩在所述第一电极端子上，另一端热缩在所述第一引线的外包覆层上。
25.图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的温度传感器的示意图。
26.如图1所示，在图示的实施例中，该温度传感器主要包括温度传感器芯片100、第一引线10、第二引线20、第一热缩管11、第二热缩管21和第三热缩管30。温度传感器芯片100具有第一电极端子110和第二电极端子120。第一引线10连接至温度传感器芯片100的第一电极端子110。第二引线20连接至温度传感器芯片100的第二电极端子120。第一热缩管11热缩在第一引线10的外包覆层(例如，引线的最外部的绝缘层)上。第二热缩管21热缩在第二引线20的外包覆层上(例如，引线的最外部的绝缘层)。
27.如图1所示，在图示的实施例中，第三热缩管30热缩在第一热缩管11、第二热缩管21和温度传感器芯片100上。如图1所示，第一热缩管11、第二热缩管21和温度传感器芯片100被全部包裹在第三热缩管30中。
28.如图1所示，在图示的实施例中，第一热缩管11从第一引线10的外包覆层一直延伸到温度传感器芯片100的第一电极端子110，使得第一热缩管11的一端11a热缩在第一电极端子110上，另一端11b热缩在第一引线10的外包覆层上。
29.如图1所示，在图示的实施例中，第二热缩管21从第二引线20的外包覆层一直延伸到温度传感器芯片100的第二电极端子120，使得第二热缩管21的一端21a热缩在第二电极端子120上，另一端21b热缩在第二引线20的外包覆层上。
30.如图1所示，在图示的实施例中，内层的第一热缩管11和第二热缩管21提供第一层密封，外层的第三热缩管30提供第二层密封，这样，通过双层密封，可以极大地提高温度传感器的密封性能。
31.如图1所示，在图示的实施例中，第三热缩管30从第一热缩管11的另一端11b一直延伸到第二热缩管21的另一端21b。第三热缩管30的一端31热缩在第一热缩管11的另一端11b上，另一端31热缩在第二热缩管21的另一端21b上。
32.如图1所示，在图示的实施例中，第三热缩管30的一端31延伸超出第一热缩管11的另一端11b并热缩到第一引线10的外包覆层上。第三热缩管30的另一端31延伸超出第二热缩管21的另一端21b并热缩到第二引线20的外包覆层上。
33.如图1所示，在图示的实施例中，温度传感器芯片100的第一电极端子110被完全地包裹在第一热缩管11的一端11a中。温度传感器芯片100的第二电极端子120被完全地包裹在第二热缩管21的一端21a中。这样，可以进一步提高内层的第一热缩管11和第二热缩管21的密封性能。
34.如图1所示，在图示的实施例中，第一热缩管11和第二热缩管21为由相同的热缩材料制成的热缩管。第三热缩管30为由与第一热缩管11和第二热缩管21不同的热缩材料制成的热缩管。例如，在本发明的一个实例性的实施例中，第一热缩管11和第二热缩管21可以为由fep(fluorinated ethylene propylene，氟化乙烯丙烯共聚物)材料制成的fep热缩管，第三热缩管30可以为由ptfe(poly tetra fluoroethylene，聚四氟乙烯)材料制成的ptfe热缩管。
35.如图1所示，在图示的实施例中，温度传感器为ntc(negative temperature coefficient，负温度系数)温度传感器，温度传感器芯片100为ntc热敏电阻芯片。
36.如图1所示，在图示的实施例中，温度传感器芯片100包括ntc热敏电阻(未标示)和包裹在ntc热敏电阻上的绝缘封装(未标示)。第一电极端子110和第二电极端子120分别连
接至ntc热敏电阻的两端。
37.如图1所示，在图示的实施例中，第一引线10具有外露出的第一导体10a，第一导体10a电连接至温度传感器芯片100的第一电极端子110。第二引线20具有外露出的第二导体20a，第二导体20a电连接至温度传感器芯片100的第二电极端子120。
38.如图1所示，在图示的实施例中，第一导体10a和第二导体20a分别以焊接或压接的方式电连接至第一电极端子110和第二电极端子120。
39.如图1所示，在图示的实施例中，第一导体10a和第二导体20a都沿直线延伸，使得温度传感器呈直棒状。但是，本发明不局限于图示的实施例，温度传感器也可以具有其他合适的形状。
40.图2显示根据本发明的另一个实例性的实施例的温度传感器的示意图。
41.图2所示的温度传感器与图1所示的温度传感器区别仅在于温度传感器的外形不同。
42.如图2所示，在本发明的一个实例性的实施例中，第一引线10的第一导体10a和第二引线20的第二导体20a中的一个被弯折成u形，另一个沿直线延伸，使得温度传感器呈u形。如图2所示，第二引线20的第二导体20a被弯折成u形，第一引线10的第一导体10a沿直线延伸，使得温度传感器呈u形。
43.除此之外，图2所示的温度传感器与图1所示的温度传感器的其他技术特征基本相同，为了简洁起见，这里不再赘述，可以参照前述图1所示的温度传感器。
44.本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
45.虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
46.虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
47.应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。