电连接器的屏蔽结构的制作方法

1.本发明为提供一种电连接器的屏蔽结构，尤指一种能够有效降低端子间的电磁干扰的电连接器的屏蔽结构。


背景技术：

2.按，所谓的电子设备，大多会通过插座或电线的类配件来传输讯号或是电流，再传输的同时，就会随着电流或着电压伴生出电磁场，此电磁场则会产生干扰的状况，进而降低了电子设备的效能或是产生错误的讯号，这就是所谓的电磁干扰(emi)，当有些设备较大或是通过的电流较多时，所产生的电磁干扰就会更加严重，甚至影响到人体健康。
3.而随着时代的进步，许多电子设备也是越来越小型化，但在小型化的同时，也会要求加强各种讯号或电流的传输效果，因此在小型化的过程中，会让各种端子与线材彼此之间越来越密集，同时传输的讯号与电流也是会不断的加大，进而使得彼此之间的电磁干扰也越来越严重。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的在于:通过第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体所围绕出的空间，来降低端子之间的电磁干扰。
5.为达成上述目的，本发明的主要结构包括: 一第一连接器，该第一连接器包含有一公端绝缘胶体、一设于该公端绝缘胶体上的第一屏蔽壳体、及一设于该公端绝缘胶体上的第二屏蔽壳体，且该第一屏蔽壳体及该第二屏蔽壳体分别位于该公端绝缘胶体的长边方向的两侧处一第一空间，该第一空间由该第一屏蔽壳体围绕所形成；一第二空间，该第二空间由该第二屏蔽壳体围绕所形成；一第三空间，该第三空间界定于该第一屏蔽壳体及该第二屏蔽壳体之间；一第一公端子，该第一公端子设于该公端绝缘胶体上，并位于该第一空间中；一第二公端子，该第二公端子设于该公端绝缘胶体上，并位于该第二空间中；及多个第三公端子，该第三公端子设于该公端绝缘胶体上，并位于该第三空间中。
6.其中该第一屏蔽壳体上具有多个第一焊接部。
7.其中该第二屏蔽壳体上具有多个第二焊接部。
8.其中该第一屏蔽壳体上设有至少一第一对接部，而该第二屏蔽壳体上设有至少一第二对接部。
9.其中该公端绝缘胶体上设有多个供对接该第一对接部及该第二对接部的胶体对接部。
10.其中该第一连接器供连接一第二连接器。
11.其中该第二连接器包含有一母端绝缘胶体、及一设于该母端绝缘胶体上的屏蔽壳体组件。
12.其中该屏蔽壳体组件具有一外屏蔽壳体、及多个设于该外屏蔽壳体内侧的内屏蔽壳体，且该内屏蔽壳体与该母端绝缘胶体的长边方向垂直，并由该屏蔽壳体组件沿依序该
母端绝缘胶体的长边方向形成有一第四空间、一第五空间、及一第六空间。
13.其中该第四空间内设有一第一母端子，该第五空间内设有多个第二母端子，该第六空间内设有一第三母端子。
14.其中该外屏蔽壳体上具有至少一缺口。
15.借由上述的结构，由于第一屏蔽壳体及第二屏蔽壳体会围绕出第一空间、第二空间、及第三空间，借此让第一连接器及第二连接器对接时，能让第一公端子、第二公端子、及第三公端子都分别的隔离在第一空间、第二空间、及第三空间之中，并通过第一屏蔽壳体与第二屏蔽壳体来相互屏蔽，以降低第一公端子、第二公端子、及第三公端子相互之间的电磁干扰。
16.借由上述技术，可将习用的插座与端子产生的电磁干扰的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。
附图说明
17.图1为本发明较佳实施例的公端立体示意图；图2为本发明较佳实施例的公端分解示意图；图3为本发明较佳实施例的母端立体示意图；图4为本发明较佳实施例的母端分解示意图；图5为本发明较佳实施例的结合示意图(一)；图6为本发明较佳实施例的结合示意图(二)；图7为本发明较佳实施例的结合示意图(三)。
18.附图标号说明:第一连接器
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....100公端绝缘胶体
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....1第一空间
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....11第二空间
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....12第三空间
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....13胶体对接部
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....14第一屏蔽壳体
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....21第一焊接部
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....211第一对接部
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....212第二屏蔽壳体
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....22第二焊接部
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....221第二对接部
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....222第一公端子
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....31第二公端子
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....32第三公端子
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....33第二连接器
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....400母端绝缘胶体
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....4第四空间
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....41第五空间
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....42
第六空间
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....43屏蔽壳体组件
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....5外屏蔽壳体
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....51内屏蔽壳体
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....52缺口
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....53第一母端子
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....61第二母端子
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....62第三母端子
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....63。
具体实施方式
19.为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
20.请参阅图1至图4所示，为本发明较佳实施例的公端立体示意图至母端分解示意图，由图中可清楚看出本发明包括:一第一连接器100，第一连接器100包含有一公端绝缘胶体1、一设于公端绝缘胶体1上的第一屏蔽壳体21、及一设于公端绝缘胶体1上的第二屏蔽壳体22，且可配合图1所示，第一屏蔽壳体21及第二屏蔽壳体22会延公端绝缘胶体1的长边方向分别设置于两侧处；一由第一屏蔽壳体21围绕所形成的第一空间11；一由第二屏蔽壳体22围绕所形成的第二空间12；一界定于第一屏蔽壳体21及第二屏蔽壳体22之间的第三空间13；一设于公端绝缘胶体1上并位于第一空间11中的第一公端子31；一设于公端绝缘胶体1上并位于第二空间12中的第二公端子32；多个设于公端绝缘胶体1上并位于第二空间12中的第三公端子33；多个形成于第一屏蔽壳体21上的第一焊接部211；多个形成于第二屏蔽壳体22上的第二焊接部221，以借由第一焊接部211及第二焊接部221将第一屏蔽壳体21及第二屏蔽壳体22焊接于电路板上；至少一设于第一屏蔽壳体21上的第一对接部212；至少一设于第二屏蔽壳体22上的第二对接部222；多个设于公端绝缘胶体1上的胶体对接部14；一与第一连接器100相连接的第二连接器400，第二连接器400包含有一母端绝缘胶体4、及一设于母端绝缘胶体4上的屏蔽壳体组件5，屏蔽壳体组件5具有一外屏蔽壳体51及多个设于外屏蔽壳体51内侧的内屏蔽壳体52，且该内屏蔽壳体51与该母端绝缘胶体4的长边方向垂直，并由该屏蔽壳体组件5依序沿该母端绝缘胶体4的长边方向形成有一第四空间41、一第五空间42、及一第六空间43；一设于母端绝缘胶体4上并位于第四空间41内的第一母端子61；多个设于母端绝缘胶体4上并位于第五空间42内的第二母端子62；一设于母端绝缘胶体4上并位于第六空间43内的第三母端子63；及至少一设于外屏蔽壳体51上的缺口53。
21.借由上述说明，已可了解本技术的结构，而依据这个结构的对应配合，即可达到降
低端子之间的电磁干扰的优势，而详细的解说将于下述说明。
22.请同时配合参阅图1至图7所示，为本发明较佳实施例的公端立体示意图至结合示意图(三)，借由上述构件组构时，由图中可清楚看出，使用者能将第一公端子31、第二公端子32、及第三公端子33设置于公端绝缘胶体1上，再将第一屏蔽壳体21及第二屏蔽壳体22经由第一对接部212及第二对接部222连接于胶体对接部14上，借此围绕出第一空间11、第二空间12、及第三空间13，而第一公端子31会位于第一空间内11、第二公端子32会位于第二空间内12、及第三公端子33会位于第三空间13内，借此通过第一屏蔽壳体21及第二屏蔽壳体22来屏蔽第一公端子31、第二公端子32、及第三公端子33之间的电磁干扰。
23.而将第一母端子61、第二母端子62、及第三母端子63设置于母端绝缘胶体4上，并使第一母端子61位于外屏蔽壳体51及内屏蔽壳体52所围绕出的第四空间41内、第二母端子62位于第五空间42内、及第三母端子63位于第六空间43内，借此通过屏蔽壳体组件5来屏蔽第一母端子61、第二母端子62、及第三母端子63之间的电磁干扰。
24.使用时，可分别将第一连接器100及第二连接器400安装于对应的电路板上，并将第一连接器100及第二连接器400相互连接，连接时，第一空间11的位置会对应第四空间41的位置；第三空间13的位置会对应第五空间42的位置；第二空间12的位置会对应第六空间43的位置，而第一公端子31会与第一母端子61相连接；第三公端子33会与第二母端子62相连接；第二公端子32会与第三母端子63相连接，即可进行讯号及电源的传输动作。
25.在传输讯号的同时，能通过第一屏蔽壳体21、第二屏蔽壳体22配合第一焊接部211及第二焊接部221来加强第一公端子31、第二公端子32、及第三公端子33之间的屏蔽效果，同时配合外屏蔽壳体51及内屏蔽壳体52配合缺口53来加强第一母端子61、第二母端子62、及第三母端子63之间的屏蔽效果，即可通过上述结构，来加强整体的屏蔽效果，来降低端子之间的电磁干扰(emi)。
26.惟，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。